专利名称：贴片式led灯珠的利记博彩app
技术领域：
贴片式LED灯珠技术领域[0001]本实用新型涉及光电领域，尤其涉及贴片式LED灯珠。
背景技术：
[0002]LED灯珠用于发光，大量用于LED灯具当中，目前的LED灯珠结构复杂，不利于生产制造。实用新型内容[0003]为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种贴片式LED灯珠。[0004]本实用新型提供了一种贴片式LED灯珠，包括支架、芯片、金线、胶体，所述支架由环保高温尼龙工程塑料和铜注塑成型；所述支架上涂有银胶，所述芯片粘结于所述银胶上，所述金线一端与芯片连接，所述金线另一端与支架的正极或负极相连，所述胶体粘贴在所述支架上，并且所述芯片、所述金线、以及所述银胶均被所述胶体包裹在内部。[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述银胶高度小于所述芯片高度。[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述银胶高度大于芯片高度的1/3，并且所述银胶高度小于芯片高度的2/3。[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述支架表面镀有银。[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述胶体为硅胶。[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型的贴片式LED灯珠结构简单，利于生产制造，节省成本。
[0010]图1是本实用新型的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0011]如图1所示，本实用新型公开了一种贴片式LED灯珠，包括支架1、芯片5、金线3、胶体2，所述支架I由环保高温尼龙工程塑料和铜注塑成型；所述支架I上涂有银胶6，所述芯片5粘结于所述银胶6上，所述金线3 —端与芯片5连接，所述金线3另一端与支架I的正极或负极相连，所述胶体2粘贴在所述支架I上，并且所述芯片5、所述金线3、以及所述银胶6均被所述胶体2包裹在内部。[0012]所述银胶6高度小于所述芯片5高度。该保高温尼龙又称为PPA，PPA具有良好的注塑加工性，同时可进行制品后加工如超声焊接、两次注塑、粘着剂粘合、激光打标、热铆接、车螺纹、电镀和机加工。[0013]所述银胶6高度大于芯片5高度的1/3，并且所述银胶6高度小于芯片5高度的2/3，该银胶6能够将芯片5粘结并固定好，并且通过银胶6与芯片5高度比例的设置使得在使用最少银胶6的情况下，能够更加稳固的将芯片5固定好。[0014]通过胶体2将芯片5、金线3、以及银胶6封装在支架I上。[0015]该金线3起到导电的作用，在电压作用下，该芯片5会发光。所述支架I表面镀有银。所述胶体2为硅胶。[0016]本实用新型的LED灯珠结构简单，利于生产制造，节省成本。[0017]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种贴片式LED灯珠，其特征在于:包括支架、芯片、金线、胶体，所述支架由环保高温尼龙工程塑料和铜注塑成型；所述支架上涂有银胶，所述芯片粘结于所述银胶上，所述金线一端与芯片连接，所述金线另一端与支架的正极或负极相连，所述胶体粘贴在所述支架上，并且所述芯片、所述金线、以及所述银胶均被所述胶体包裹在内部。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征在于:所述银胶高度小于所述芯片高度。
3.根据权利要求2所述的贴片式LED灯珠，其特征在于:所述银胶高度大于芯片高度的1/3，并且所述银胶高度小于芯片高度的2/3。
4.根据权利要求3所述的贴片式LED灯珠，其特征在于:所述支架表面镀有银。
5.根据权利要求1至4任一项所述的贴片式LED灯珠，其特征在于:所述胶体为硅胶。
专利摘要本实用新型提供了一种贴片式LED灯珠，包括支架、芯片、金线、胶体，所述支架由环保高温尼龙工程塑料和铜注塑成型；所述支架上涂有银胶，所述芯片粘结于所述银胶上，所述金线一端与芯片连接，所述金线另一端与支架的正极或负极相连，所述胶体粘贴在所述支架上，并且所述芯片、所述金线、以及所述银胶均被所述胶体包裹在内部。本实用新型的有益效果是本实用新型的贴片式LED灯珠结构简单，利于生产制造，节省成本。
文档编号H01L33/54GK202977524SQ20122059961
公开日2013年6月5日 申请日期2012年11月14日 优先权日2012年11月14日
发明者李乐仁 申请人:深圳市深沃光电有限公司