专利名称：一种led支架及其led器件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型专利涉及LED封装领域，由其涉及一种LED支架及其LED器件。
背景技术：
目前被称为第四代照明光源或绿色光源的LED (Light emitting diode),可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，相比于传统的照明技术，它具有节能、环保、寿命长、体积小、売度闻、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单等特点，从而可作为光源广泛应用于照明领域。然而，功率LED的散热基板的结构复杂，工艺要求高，可制造型差，LED支架的气密性很差，导致水汽容易渗入反射杯底部，做成成品后的防潮性能很差，从而影响LED芯片的发光性能，甚至造成短路或断路。因此有必要提出一种散热基板的结构简单，工艺要求低，可制造性强，以及能够克服气密性差，防潮性能差等缺陷的LED支架结构及其LED器件。
发明内容本实用新型的目的是为了克服上述现有技术中的缺陷，即功率LED的散热基板的结构复杂，工艺要求高，可制造性差以及气密性差结合力不强等缺陷，导致亮度LED器件的可靠性弱等问题。本实用新型提供一种散热结构简单易于制造，能够有效解决散热问题，且增强了 LED器件的气密性及结合力。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是一种LED支架，包括一线路基板，至少一个设置在所述线路基板上的沉孔，至少一个安放于所述沉孔的热沉以及设置在所述线路基板上电极，其特征在于，线路基板上表面至少有一个凹坑。优选地，所述沉孔与热沉外形相匹配。优选地，所述热沉底部与线路基板平齐或略凸出于线路基板的下表面；优选地，所述凹坑的横切面可为任意圆形或者为任意多边形。优选地，所述电极位于线路基板的两侧，其结构包括分别覆盖所述线路基板上、下表面的导电层和至少一个设置在所述线路基板上的通孔；所述通孔内填充有导电材料或\和通孔内壁镀有导电层，与线路基板上、下表面的导电层成一体结构，从而构成底部电极。优选地，所述线路基板上表面涂覆一层白色油墨。优选地，所述白色油墨填涂在凹坑的内壁上并覆盖线路基板上表面除电极和热沉以外的所有区域。本实用新型还提供一种基于上述LED支架制造的LED器件，其包括一所述上表面带有凹坑的线路基板、至少一颗安放在所述热沉上的LED发光元件以及覆盖在所述LED发光元件上的封装胶体。优选地，所述封装胶体填充凹坑。[0016]优选地，所述封装胶体还包括透镜状结构，所述透镜结构与凹坑内的封装胶体成
一体结构。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果本实用新型的热沉嵌于线路板沉孔结构内部，发光二极管安放在热沉上，热沉底部与外部直接接触，可解决大功率LED器件的散热问题；此外，线路基板上表面增加至少一个凹坑，一方面能增强线路基板与封装胶体之间的结合力，另一方面能增强该LED器件的气密性。此外，线路基板上表面涂覆一层白色油墨，方面能提高使用该散热线路基板的LED器件的出光效率，另一方面能增强该LED器件与散热线路基板的粘结力。
图1为本实用新型的实施例一线路支架的结构剖面图；图2为本实用新型的实施例一的结构剖面图。
具体实施方式
为使本实用新型的技术方案更加清楚，以下通过具体的实施例来对本实用新型进行详细说明。根据附图，对本实用新型的一种LED支架及其器件的优选实施例一进行说明。下面将结合附图1，对本实用新型提供的一种LED支架的具体实施例进行详细的介绍。如附图1所示，本实用新型提供的一种LED支架包括线路基板1、线路基板I上表面的凹坑2、设置在线路基板I上的沉孔3以及嵌入在该沉孔3的热沉4。线路基板I为一体结构，其上设置有沉孔 3，沉孔3的轴向方向垂直于线路基板I的上下表面；热沉4嵌于沉孔3内部，且其结构与沉孔3的结构完全匹配并能牢固配合，优选的是过盈方式牢固配合或胶粘方式牢固配合，所述热沉4的材料选用金属材料，优选为铜，热沉4底部与线路基板I平齐或略凸出于线路基板I的下表面，达到使热沉4易于与传热介质接触散除热量的目的。另外，线路基板I上表面至少有一个凹坑2。所述凹坑2可采用抛光等方法产生，采用该凹坑2，一方面增大封装胶体与线路基板I上表面的接触面积，能增强封装胶体与线路基板I之间的结合力，防止松脱。另一方面由于凹坑2的存在，线路基板I与封装胶体的交界面是一个曲折的面，区别于直的界面，延长了水汽进入LED器件内部的路径以有阻碍外界水汽侵入，从而增强器件的气密性，防止水汽进入反射杯底部，避免水汽影响LED芯片的发光性能以及出现短路或断路等问题。所述凹坑2的横切面可为任意圆形或者为任意多边形，在本实用新型中，任意圆形是指圆形、椭圆形、不规则圆形；任意多边形是指由弧线、直线或弧线与直线结合构成的多边形。在不影响其他性能的前提下，其上表面积越大对改善线路基板I与封装胶体之间的结合力与气密性的作用越强。如图1所示，在本实施例中，散热线路的电极5位于线路基板I的两侧，其结构包括分别覆盖所述线路基板I上、下表面的导电层51和至少一个设置在所述线路基板I上的通孔52。所述通孔52内填充有导电材料53,与导电层51成一体结构,从而构成底部电极
5。在优选方案中，导电层51为铜箔,导电材料53为铜粉。在其它实施例中，通孔52内可以不填充导电材料53，在通孔52内壁镀有导电层，并与位于线路基板上、下表面的导电层51成一体结构；或者在其它实施例中，通孔52内壁还镀有导电层，并与位于线路基板上、下表面的导电层51成一体结构,不限于本实施例。其中,通孔52内壁的导电层优选为铜层。在其它优选实施例中，可在线路基板I上表面涂覆一层白色油墨，一方面能提闻使用该散热线路基板I的LED器件的出光效率，另一方面能增强该LED器件与散热线路基板I的粘结力。所述白色油墨涂覆的位置为线路基板I上表面除电极5和热沉4以外的所有区域；所述白色油墨的厚度应控制在O. 05mm-0. 3mm范围内。此处，若厚度小于O. 05mm则容易透光，另外由于本实施例采取涂覆油墨的方式是丝网印刷工艺，故若厚度超过O. 3mm,该工艺条件很难实现，故优选的厚度为O. lmm-0. 2mm。在优选实施方式中，该线路基板I上表面的凹坑2内壁也涂覆有白色油墨。下面将结合附图2，对本实用新型提供的一种基于上述LED支架制造的LED器件的具体实施例作详细描述。如附图2所示，本实用新型提供的一种基于所述LED支架的LED器件，包括上述实施例所述的带凹坑2的支架6、位于该散热线路基板I的LED发光单元7、用以连接LED发光单元7以及线路基板电极5的导线8以及覆盖该LED芯片的封装胶体9。在其它实施例中，LED芯片可以为倒装芯片，故可以省去导线8。在本实施例中，LED发光单元7位于热沉4的上表面。由于热沉4底部与线路基板I平齐或略凸出于线路基板I的下表面，达到使热沉4易于与传热介质接触，能够及时将LED发光单元7的热量及时散 失，从而达到提高散热效果的作用，能延长LED器件的使用寿命O由于在线路基板I上表面增加凹坑2，极大的增强了线路基板I与封装胶体9的接触面积，一方面增强封装胶体9与线路基板I之间的结合力，防止松脱；另一方面由于凹坑2的存在，线路基板I与封装胶体9的交界面是一个曲折的面，区别于直的界面，有阻碍外界水汽侵入，从而增强器件的气密性，防止水汽进入反射杯底部，避免水汽影响LED芯片的发光性能以及出现短路或断路等问题。优选的，线路基板I表面涂覆一层白色油墨，一方面能提高使用该散热线路基板I的LED器件的出光效率，另一方面能增强该LED器件与散热线路基板I的粘结力。封装胶体9为透明胶体或荧光胶体填充凹坑2内，封装成型后呈透镜状与凹坑2内的封装胶体9成一体结构，用来增大LED的出光角度。以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
权利要求1.一种LED支架，包括一线路基板，至少一个设置在所述线路基板上的沉孔，至少一个安放于所述沉孔的热沉以及设置在所述线路基板上电极，其特征在于，所述线路基板上表面至少有一个凹坑。
2.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述沉孔与热沉外形相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述热沉底部与线路基板平齐或略凸出于线路基板的下表面。
4.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述凹坑的横切面可为任意圆形或者为任意多边形。
5.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述电极位于线路基板的两侧，其结构包括分别覆盖所述线路基板上、下表面的导电层和至少一个设置在所述线路基板上的通孔；所述通孔内填充有导电材料或\和通孔内壁镀有导电层，与线路基板上、下表面的导电层成一体结构，从而构成底部电极。
6.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述线路基板上表面涂覆一层白色油墨。
7.根据权利要求6所述的一种LED支架，其特征在于，所述白色油墨填涂在凹坑的内壁上并覆盖线路基板上表面除电极和热沉以外的所有区域。
8.一种基于权利要求1所述LED支架的LED器件，其包括一所述上表面带有凹坑的线路基板、至少一颗安放在所述热沉上的LED发光元件以及覆盖在所述LED发光元件上的封装胶体。
9.根据权利要求8所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶体填充凹坑。
10.根据权利要求9所述的一种LED器件，其特征在于，所述封装胶体还包括透镜状结构，所述透镜结构与凹坑内的封装胶体成一体结构。
专利摘要本实用新型公开了一种LED支架及其LED器件，克服了功率LED的散热基板的结构复杂，工艺要求高，可制造型差，出光效率低等缺陷，解决了气密性不够，导致亮度LED芯片死灯的问题。所述高反射率的散热线路基板的结构包括一线路基板，设置所述线路基板上的沉孔，安放于所述沉孔的热沉，设置在所述线路基板上电极，还包括位于线路基板上表面的凹坑，优选地，线路基板上表面涂覆白色油墨。基于该LED支架的LED器件，包括一上述高反射率的散热线路基板、至少一颗安放在热沉上的LED发光元件以及覆盖所述LED发光元件的封装胶体；该线路基板的凹坑内填充封装胶体。
文档编号H01L33/64GK202905777SQ20122057437
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月5日 优先权日2012年11月5日
发明者谢志国, 李玉容, 李军政 申请人:佛山市国星光电股份有限公司