专利名称：一种并联结构贴片电容的安装支架的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及贴片电容安装结构，更具体地说，涉及一种并联结构贴片电容的安装支架。
背景技术：
贴片封装的陶瓷电容是一种具备电气属性的基本元件，由于其具备滤波、吸收电磁干扰等功能，因此在各种类型的电子产品中被广泛使用，尤其是大量应用于电源模块类产品的输入/输出功能单元电路中。由于贴片封装的电容容量有限，且大尺寸的贴片电容无法采用波峰焊接，成本也相对较高，因此一般需要在单板(包含主板)上的相应区域集中布局大量并联连接的贴片电容，以解决其容量、焊接方式及成本的问题。对于并联连接的贴片电容，目前一般采用以下两种方式进行装配:1、直接通过回流焊(或波峰焊)的方式焊接装配至主板上；2、先将所需并联连接的贴片电容装配至一小板上，再将小板与主板焊接互连。上述方案I的缺陷在于，由于并联连接的贴片电容数量较多，且为平面布局，没有利用高度空间，因此直接焊接至主板上会占用大量的有效布局空间，从而在一定程度上降低单板的布局密度。且由于贴片电容的外形封装决定其焊接方式，大尺寸封装(CHIP1206以上)的贴片电容只能采用回流焊接，合适封装(CHIP0603 CHIP1206)的贴片电容才能采用波峰焊接，需要通过调整其在单板上的位置才能使其符合波峰焊接要求，从而会影响单板的整体布局设计。同时，由于贴片电容对机械应力极为敏感，尤其是对于CHIP1206以上的封装，因此贴片电容在单板上的布局需要尽量远离应力集中区(如板边，V-CUT槽，螺钉安装孔等)，使其布局位置在一定程度受限，因此大量并联连接的贴片电容集中布局难免会对单板的整体布局造成一定影响。上述方案2的缺陷在于，由于需要单独设计一块贴片电容转接小板，这在一定程度上会增加产品PCB的物料成本，同时贴片电容转接小板的加工也会增加产品总的加工成本。另外，贴片电容转接小板的外形尺寸通常相对较小，因此无法单独进行贴片加工，往往需要进行拼板处理(V-CUT是最为常用的拼板方式)，这样单板完成加工后则需进行分板处理。由于贴片电容对机械应力极为敏感，为避免贴片电容受应力损伤导致失效，转接小板上布局的贴片电容需要远离分板位置，因此在小板上布局的贴片电容数量相对有限，不仅降低了该转接小板的利用率(空白区域的PCB成本白白浪费)，同时也会存在无法满足产品实际需求的贴片电容数量，最终需要通过增加PCB的面积或装配多块转接板的方式解决，而这两种方案均需占用较大的布局空间，从而在一定程度上会降低主板整体的布局密度。同时，为有效提高主板整体的空间利用率，贴片电容并联转接小板与主板之间通常会采用立式安装的装配方式，从而会涉及板间互连方式的选择，金属化管脚(锡手指)与L形插针是最为常见的两种焊接互连方式。但是无论采用何种方式，均需要在主板上相应位置进行开槽(或开孔)处理，这会在一定程度上影响单板整体布局设计。综上，上述方案I的主要缺陷在于会降低产品整体的布局密度，而方案2的主要缺陷在于会增加成本(料本/加工成本)以及影响单板整体布局设计。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种并联结构贴片电容的安装支架。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种并联结构贴片电容的安装支架，包括用于与主板焊接的支架主体，其中，所述支架主体上沿纵向设置有一个或多个安装位，每个所述安装位上至少包括两个分别与贴片电容的正极和负极连接的焊接点，且每个所述安装位上用于连接所述贴片电容正极的焊接点与相邻安装位上用于连接所述贴片电容正极的焊接点连接，每个所述安装位上用于连接所述贴片电容负极的焊接点与相邻安装位上用于连接所述贴片电容负极的焊接点连接。本实用新型所述的安装支架，其中，所述支架主体为“几”字形，多个所述安装位沿纵向设置在所述“几”字形内部，所述“几”字形支架主体两侧板底部分别设有用于与主板焊接的底脚。本实用新型所述的安装支架，其中，所述安装位由从所述支架主体的两侧板上相同高度位置分别向内冲压、并弯折成平面的第一折弯部和第二折弯部构成，两个所述焊接点分别设置在所述第一折弯部和第二折弯部上。本实用新型所述的安装支架，其中，所述安装位由焊接或一体化设置在所述“几”字形支架主体内部两侧的第一折弯部和第二折弯部构成，两个所述焊接点分别设置在所述第一折弯部和第二折弯部上。本实用新型所述的安装支架，其中，所述支架主体的两侧板采用金属材料制成，所述支架主体的顶板采用绝缘材料制成；所述第一折弯部和所述第二折弯部之间留有间隙，由所述第一折弯部和所述第二折弯部直接形成两个所述焊接点。本实用新型所述的安装支架，其中，所述安装位在所述支架主体上排成至少两列。本实用新型所述的安装支架，其中，在所述支架主体上、上下相邻的所述安装位之间间距相等。本实用新型所述的安装支架，其中，所述支架主体由至少两个“几”字形结构拼接组成。本实用新型所述的安装支架，其中，在每个所述“几”字形支架主体内部均沿纵向设置有多个所述安装位。本实用新型所述的安装支架，其中，所述金属材料为铜或钢。本实用新型的有益效果在于:通过在支架主体上沿纵向设置一个或多个安装位，并在每个安装位上设置与贴片电容焊接的焊接点，实现支架主体上的贴片电容并联连接，不仅可以充分利用产品内的高度空间安装多个并联结构的贴片电容，而且由于不存在机械应力的影响，因此能最大限度的提高单板的布局密度，还可以结合不同产品需求设计不同的支架主体结构，使其适用范围更广，并可通过将安装支架结构标准化来降低成本。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:图1是本实用新型较佳实施例的并联结构贴片电容及其安装支架结构示意图；图2是本实用新型较佳实施例的在“几”字形支架主体内侧焊接安装位的结构示意图；图3是本实用新型较佳实施例的具有两个“几”字形支架主体的安装支架结构示意图；图4是本实用新型较佳实施例的在同一支架主体内设置两列安装位的安装支架结构示意图。
具体实施方式
本实用新型较佳实施例的并联结构贴片电容的安装支架如图1所示，包括用于与主板(未图示)焊接的支架主体10，支架主体10上沿纵向设置有一个或多个安装位11，每个安装位11上至少包括分别与贴片电容20的正极和负极连接的两个焊接点，且每个安装位11上用于连接贴片电容20正极的焊接点与相邻安装位11上用于连接贴片电容20正极的焊接点连接，每个安装位11上用于连接贴片电容20负极的焊接点与相邻安装位11上用于连接贴片电容20负极的焊接点连接。使用时，可将需要并联的贴片电容20分别焊接在安装位11的焊接点上，由于相邻安装位11上的焊接点均并联，则相邻安装位11上的贴片电容20也都并联连接，再将支架主体10采用回流焊(或手工焊)的方式焊接在主板上即可。上述实施例中，由于安装位11是纵向设置在支架主体10上的，因此可充分利用高度空间；而且由于贴片电容20是纵向排列设置的，因此受机械应力影响较小，或者几乎不受到机械应力的影响，因此能最大限度的提高单板(包含主板)的布局密度，还可以结合不同产品内部高度空间、所选贴片电容20的封装尺寸进行优化，需求设计不同的支架主体10结构，使其适用范围更广，并可通过将安装支架结构标准化来降低成本。上述实施例中，支架主体10可以采用多种结构，只需其能实现安装位11的叠层设置即可。安装位11上的焊接点可以是单独设置的金属焊接点位置，或者是将贴片电容20直接焊接在安装位11上，即不需要另外设置焊接点位置，焊接点与安装位11为同一结构件。优选地，如图1所示，支架主体10为“几”字形结构，多个安装位11沿纵向设置在“几”字形结构支架主体10内部，“几”字形支架主体10两侧板12底部分别设有用于与主板焊接的底脚121。这种“几”字形结构的支架主体10不仅结构简单、材料成本和加工成本低，而且便于贴片电容20焊接操作。另外，两底脚121与主板之间可采用焊盘方式进行焊接固定，与通孔焊接方式相比，采用焊盘方式焊接可在很大程度上提高单板的布局密度，优化单板的整体布局设计。在进一步的实施例中，可采用至少两种方式在上述“几”字形结构的支架主体10内形成安装位。第一种方式是:如图1所示，安装位11由从支架主体10的两侧板12上相同高度位置分别向内冲压、并弯折成平面的第一折弯部111和第二折弯部112构成，两个焊接点分别设置在第一折弯部111和第二折弯部112上。即，在“几”字形结构支架主体10的两侧板12上按照一定的尺寸和间距进行冲压，并相向折弯，使其折弯部最终呈水平状，所得到的第一折弯部111和第二折弯部112可以用于承载并焊接贴片电容20。采用这种方式可直接利用“几”字形的结构特点，不需要另外增加材料，且加工方便。第二种方式是:如图2所示，安装位11由焊接或一体化设置在“几”字形支架主体10内部两侧的第一折弯部111和第二折弯部112构成，两个焊接点分别设置在第一折弯部111和第二折弯部112上。与上述第一种方式相比，由于这种方式需要另外单独焊接或设置折弯部，不仅加工困难，且需使用更多的材料，因此优选采用第一种方式设置安装位11。上述实施例中，支架主体10的两侧板12优选采用金属材料制成，支架主题10的顶板13采用绝缘材料制成，两侧板12分别与顶板13的一组对边连接固定，两侧板12之间并不直接连接或接触。第一折弯部111和第二折弯部112之间也留有间隙，不接触，这样可以由第一折弯部111和第二折弯部112直接形成两个焊接点，即不需要另外设置焊接点位置，焊接点与安装位11为同一结构件。相邻的上下安装位11直接通过支架主体10导电即可实现并联连接。可将贴片电容20通过烙铁手工搭焊的方式直接焊接在第一折弯部111和第二折弯部112上。如果支架主体10 (包括:两侧板12)采用非导电材料制成，则需要另外在支架主体10上设置能导电的材料用于焊接贴片电容20、以及实现多个贴片电容20的并联连接，这样工艺上制作难度会增加。因此优选采用金属材料制成支架主体10，例如采用铜或钢等导电金属材料制成。在进一步的实施例中，如图3所示，支架主体10由至少两个“几”字形结构拼接组成，并优选在每个“几”字形内部均沿纵向设置有多个安装位11，这样可实现大量贴片电容20的并联安装，适用于对贴片电容20容量需求较大的单板。其中，至少两个“几”字形结构可采用多种方式拼接，例如前后拼接、左右拼接等，只需保证拼接后的整个支架主体10上的多个安装位11仍能保证并联即可。在前后拼接方式中，如图3所示，可将多个“几”字形结构合并成一个整体，合并后的结构如图4所示，即在同一“几”字形结构中，设置两列或多列安装位11。同样，在其它结构的支架主体10中，也可将安装位11在支架主体10上排成至少两列，以实现更多贴片电容20的并联连接。优选地，在支架主体10上，将上下相邻的安装位11之间间距设计为相等，以便于支架主体10加工；或者，也可以将上下相邻的安装位11之间间距设计为不相等，以适配不同型号的贴片电容20。综上所述，本实用新型通过在支架主体10上沿纵向设置一个或多个安装位11，并在每个安装位11上设置与贴片电容20焊接的焊接点，实现支架主体11上的贴片电容20并联连接，不仅可以充分利用产品内的高度空间安装多个并联结构的贴片电容，而且由于不存在机械应力的影响，因此能最大限度的提高单板的布局密度，还可以结合不同产品需求设计不同的支架主体10结构，使其适用范围更广，并可通过将安装支架结构标准化来降低成本。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种并联结构贴片电容的安装支架，包括用于与主板焊接的支架主体(10)，其特征在于，所述支架主体(10)上沿纵向设置有一个或多个安装位(11)，每个所述安装位(11)上至少包括两个分别与贴片电容(20)的正极和负极连接的焊接点，且每个所述安装位(11)上用于连接所述贴片电容(20 )正极的焊接点与相邻安装位(11)上用于连接所述贴片电容(20)正极的焊接点连接，每个所述安装位(11)上用于连接所述贴片电容(20)负极的焊接点与相邻安装位(11)上用于连接所述贴片电容(20)负极的焊接点连接。
2.根据权利要求1所述的安装支架，其特征在于，所述支架主体(10)为“几”字形，多个所述安装位(10)沿纵向设置在所述“几”字形内部，所述“几”字形支架主体(10)两侧板(12)底部分别设有用于与主板焊接的底脚(121 )。
3.根据权利要求2所述的安装支架，其特征在于，所述安装位(11)由从所述支架主体(10)的两侧板(12)上相同高度位置分别向内冲压、并弯折成平面的第一折弯部(111)和第二折弯部(112)构成，两个所述焊接点分别设置在所述第一折弯部(111)和第二折弯部(112)上。
4.根据权利要求2所述的安装支架，其特征在于，所述安装位(11)由焊接或一体化设置在所述“几”字形支架主体(10)内部两侧的第一折弯部(111)和第二折弯部(112)构成，两个所述焊接点分别设置在所述第一折弯部(111)和第二折弯部(112 )上。
5.根据权利要求3或4所述的安装支架，其特征在于，所述支架主体(10)的两侧板(12)采用金属材料制成，所述支架主体(10)的顶板(13)采用绝缘材料制成； 所述第一折弯部(111)和所述第二折弯部(112)之间留有间隙，由所述第一折弯部(111)和所述第二折弯部(112)直接形成两个所述焊接点。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的安装支架，其特征在于，所述安装位(11)在所述支架主体(10)上排成至少两列。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的安装支架，其特征在于，在所述支架主体(10)上、上下相邻的所述安装位(11)之间间距相等。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的安装支架，其特征在于，所述支架主体(10)由至少两个“几”字形结构拼接组成。
9.根据权利要求8所述的安装支架，其特征在于，在每个所述“几”字形支架主体(10)内部均沿纵向设置有多个所述安装位(11)。
10.根据权利要求5所述的安装支架，其特征在于，所述金属材料为铜或钢。
专利摘要本实用新型涉及一种并联结构贴片电容的安装支架，包括用于与主板焊接的支架主体，支架主体上沿纵向设置有一个或多个安装位，每个安装位上至少包括两个分别与贴片电容的正极和负极连接的焊接点，且每个安装位上用于连接贴片电容正极的焊接点与相邻安装位上用于连接贴片电容正极的焊接点连接，每个安装位上用于连接贴片电容负极的焊接点与相邻安装位上用于连接贴片电容负极的焊接点连接。本实用新型不仅可以充分利用产品内的高度空间安装多个并联结构的贴片电容，而且由于不存在机械应力的影响，因此能最大限度的提高单板的布局密度，还可以结合不同产品需求设计不同的支架主体结构，使其适用范围更广，并可通过将安装支架结构标准化来降低成本。
文档编号H01G4/38GK203013531SQ201220571078
公开日2013年6月19日 申请日期2012年11月1日 优先权日2012年11月1日
发明者夏国超 申请人:艾默生网络能源系统北美公司