专利名称：用于反光杯内的白光led的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种用于反光杯内的白光LED。
背景技术：
LED作为ー种新型光源，具有耗能低、无污染、体积小、使用方便灵活等优点，进而被广泛应用。目前，普通LED的色度均匀性不理想，单颗LED的角向色温差异可达到800K，在使用过程中会产生光圏，尤其应用于需加反光杯、要求高聚光的照明领域，如手电筒、射灯、汽车灯等，其光斑的不均匀性更为凸显，究其原因，荧光粉厚度不均及荧光粉颗粒间隙大是造成白光LED色温差异的主要原因。目前，解决光斑的方法通常是，在荧光胶层外再加涂ー层增白胶(即增白剂与硅胶的混合物)，黄斑光圈的光线经过增白胶层时，经反复折射，将黄圈光斑打散，变得均匀，从而得到均匀白光，但普通蓝光晶片为四面出光，晶片表面与侧面荧光粉浓度存在很大差异，势必会造成出光不均问题，此方案在一定程度上改善了白光LED光斑不均问题，但未从根本上加以解决，尤其外加反光杯后，还是会存在有光圈现象，且此方案在一定程度上降低了白光LED的亮度。
实用新型内容为克服上述技术问题，本实用新型提供了一种出光角度较小、高聚光、高亮度的用于反光杯内的白光LED。为实现上述技术目的，本实用新型是采用以下技术方案实现的一种用于反光杯内的白光LED，包括支架基座、设置在支架基座内的芯片以及覆盖在芯片上方的透镜，透镜内填充胶体，芯片通过金线连接支架基座上的引脚，其特征在于所述的芯片采用垂直型金属基层芯片，垂直型金属基层芯片上端设有突光粉层，突光粉层由粒径15nm、8nm两款突光粉辅以增白剂混合形成。本实用新型具有以下有益效果其采用的垂直型金属基层芯片以金属铜作为衬底，导热快，散热好，芯片99%正面出光，和其他晶片相比较，在光通量相同情况下，照度更高，且直接避免了因晶片表面与侧面荧光粉分布不均造成的光斑不均问题；其选取粒径为Snm荧光粉与15nm荧光粉混合，对其颗粒间隙进行填充，又辅以粒径更小的增白剂，不仅可解决光斑不均问题，同时提升了其出光效果。
附图为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
參看附图所示，支架基座6内通过银胶粘贴固定有垂直型金属基层芯片1，上部覆盖透镜，并填充胶体，垂直型金属基层芯片I通过金线4连接支架基座6上的正极引脚7及负极引脚5，垂直型金属基层芯片I上端设有荧光粉层2，荧光粉层2由粒径15nm、8nm两款荧光粉辅以增白剂混合形成。由于突光粉层2位于垂直型金属基层芯片I的上端面上，边缘部分的光线可能未经荧光粉层2而直接泻出，故在垂直型金属基层芯片I外侧的支架基座6区域设有荧光粉层3，光线在反射过程中 ，进一步使光线均衡。
权利要求1.一种用于反光杯内的白光LED，包括支架基座、设置在支架基座内的芯片以及覆盖在芯片上方的透镜，透镜内填充胶体，芯片通过金线连接支架基座上的引脚，其特征在于所述的芯片采用垂直型金属基层芯片，垂直型金属基层芯片上端设有荧光粉层，荧光粉层由粒径15nm、8nm两款突光粉辅以增白剂混合形成。
2.如权利要求1所述的一种用于反光杯内的白光LED,其特征在于垂直型金属基层芯片外侧的支架基座区域设有荧光粉层。
专利摘要本实用新型公开了一种用于反光杯内的白光LED，其包括支架基座、设置在支架基座内的芯片以及覆盖在芯片上方的透镜，透镜内填充胶体，芯片通过金线连接支架基座上的引脚，芯片采用垂直型金属基层芯片，垂直型金属基层芯片上端设有荧光粉层，荧光粉层由粒径15nm、8nm两款荧光粉辅以增白剂混合形成。本实用新型照度高，解决了光斑不均问题，同时提升了其出光效果。
文档编号H01L33/50GK202871868SQ20122056300
公开日2013年4月10日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者李登延, 李鹏飞 申请人:山东明华光电科技有限公司