专利名称：一种新型to系列矩阵式引线框架的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于半导体封装制造技术领域，涉及一种引线框架，特别涉及一种新型TO系列矩阵式引线框架。
背景技术：
集成电路中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料，它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。长期以来，由于产品结构的原因，TO系列产品封装制造一直受制于早期开发出来的引线框架模式，当时因受T0252产品结构的限制、引线框架压延铜箔制造技术、冲压模具及冲压技术的影响和制约，引线框架的设计主要以单排或4排设计为主，其引线框架的引脚是平行相邻框架的引脚相连，框架的利用率低，生产效率低。如图4所示，为现有技术的4排引线框架的细部结构示意图，封装单元在引线框架上呈矩阵式排列，4排引线框架的引脚是平行相邻框架的引脚相连设计，即a封装单元第一脚al与b封装单元第一脚bl通过框架边框4相连，a封装单元第二脚a2与b封装单元第二脚b2通过框架边框4相连，a封装单元第三脚a3与b封装单元第三脚b3通过框架边框4相连，dl与d4通过外引脚与框架边框相连，第一行封装单元dl与第二行封装单元d2、第三行封装单元d3与第四行封装单元d4通过散热片I相连。随着集成电路技术的进步，电子产品层次与功能提升趋向多功能化、高速化、大容量化、高密度化、轻量化。电子产品中集成电路的比例越来越高，因此集成电路行业得到了迅速的发展，这就要求集成电路的封装行业跟上发展的需要，一些使用了多年的传统封装设计已难以适应新技术发展的需要，因此许多新颖的封装技术与材料被开发出来。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构新颖独特、简单合理，可最大限度利用框架材料和塑封材料，提高生产效率的一种新型TO系列矩阵式引线框架。为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是一种新型TO系列矩阵式引线框架，包括矩形的框架边框、在框架边框上呈矩阵式排列的封装单元和散热片，框架边框的长度为250. 00±0. 102mm、宽度为79. 50±0. 051mm,框架边框内224个封装单元形成8行28列的矩阵式排列。所述框架边框上的第一列封装单元与第二列封装单元的间距为9. 25mm，第二列封装单元与第三列封装单元的间距为8. 65mm，每两列相邻封装单元之间的步距为17. 9mm。行数为奇数行的d2n_l行与偶数行的d2n行的相邻封装单元通过外引脚内交错型相连接；行数为偶数行的d2n行与行数为奇数行的d2n+l行的相邻封装单元通过散热片相连接，且上下相邻封装单元相连接的中间引脚上设有锁定孔； 首行封装单元和末行封装单元分别通过散热片与框架边框相连接。列数为奇数列的L2m-1列与偶数列的L2m列的相邻封装单元在外引脚处通过栅条相连接，列数为偶数的L2m列与列数为奇数列的L2m+1列的相邻封装单元在散热片连接处通过连接条相连。所述外引脚内交错型相连接是指相邻封装单元的引脚伸入到另一个封装单元的相邻引脚中间，每列呈S型排布，中间管脚共用。 所述锁定孔为方形锁定孔。所述η 取 1、2、3 或 4。所述m 取 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13 或 14。本实用新型提供的新型TO系列矩阵式引线框架，结构新颖独特、简单合理，由于相邻引脚采用内交错型设计，框架材料的利用率由42%提高到60%，而且其它材料，包括塑封料、电镀材料(锡)、其它辅肋材料的利用率各有所提高，塑封料的利用率提高约24%，电镀材料节省约18%，降低了生产成本，提高生产效率。
图1为本实用新型的总体结构示意图。图2为本实用新型的引线框架的一种细部结构示意图。图3为本实用新型的引线框架的另一种细部结构示意图。图4为原四排引线框架的细部结构示意图。图中A — A封装单 元，B 一 B封装单元，C 一 C封装单元，Al 一 A封装单元第一脚，A2 - A封装单元第二脚，A3 -A封装单元第三脚，Bl-B封装单元第一脚，B2 — B封装单兀第二脚，B3 — B封装单兀第二脚，I 一散热片，2 —栅条,3 一连接条,4 一框架边框，5 一锁定孔，6-封装单元，dl —第一行封装单元，d2 —第二行封装单元，d3 —第三行封装单元，d4 一第四行封装单元，d5 一第五行封装单元，d6 一第六行封装单元，d7 一第七行封装单元，d8 一第八行封装单元，LI 一第一列封装单元，L2 一第二列封装单元，L3 一第三列封装单元，al — a封装单元第一脚，a2 一 a封装单元第二脚，a3 一 a封装单元第三脚，bl 一b封装单元第一脚，b2-b封装单元第二脚，b3-b封装单元第三脚。
具体实施方式
下面结合具体实施例及其附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。如图1所示，本实用新型提供的新型TO系列T0252-3L矩阵式引线框架，包括矩形的框架边框4、在框架边框上呈矩阵式排列的封装单元6和散热片1，框架边框4的长度为250. 00±0. 102mm、宽度为79. 50±0. 051mm，框架边框4内224个封装单元6形成8行28列的矩阵式排列。框架边框4上的第一列封装单元LI与第二列封装单元L2的间距为9. 25mm，第二列封装单元L2与第三列封装单元L3的间距为8. 65mm，每两列相邻封装单元之间的步距为17.9mm。总共28列，其它的，依次类推。行数为奇数行的d2n_l行与偶数行的d2n行的相邻封装单元通过外引脚内交错型相连接，相邻封装单元的引脚伸入到另一个封装单元的相邻引脚中间，每列呈S型排布，中间管脚共用，且上下相邻封装单元相连接的中间引脚上开设有方形锁定孔5。行数为偶数行的d2n行与行数为奇数行的d2n+l行的相邻封装单元通过外露散热片I相连接，首行封装单元和末行封装单元分别通过散热片I与框架边框4相连接。其中，n=l，2，3或4。列数为奇数列的L2m-1与偶数列的L2m的相邻封装单元在外引脚处通过栅条2相连接，列数为偶数的L2m与列数为奇数列的L2m+1的相邻封装单元在散热片I连接处通过连接条 3 相连。其中，m=l，2，3，4，5，6，7，8，9，10，11，12，13 或 14。 如图2所示，A封装单元和B封装单元为相邻的两个封装单元，其中B封装单元第一脚BI夹在A封装单元第一脚A1、A封装单元第二脚A2弓I线脚之间，A封装单元第二脚A2夹在B封装单元第一脚BI和B封装单元第二脚B2引线脚之间，B封装单元第二脚B2夹在A封装单元第二脚A2和A封装单元第三脚A3引线脚之间，并A封装单元第二脚A2与B封装单元第二脚B2相连，A封装单元第三脚A3夹在B封装单元第二脚B2和B封装单元第三脚B3引线脚之间。B封装单元与C封装单元通过散热片I相连。如图3所示，第一行封装单元dl与第二行封装单元d2、第三行封装单元d3与第四行封装单元d4、第五行封装单元d5与第六行封装单元d6、第七行封装单元d7与第八行封装单元d8之间分别通过外引脚采用内交错型相连，相邻封装单元的引脚伸入到另一个封装单元的相邻引脚中间，每列呈S型排布，中间管脚共用，且上下相邻封装单元相连接的中间引脚上开设有方形锁定孔5。第二行封装单元d2与第三行封装单元d3、第四行封装单元d4与第五行封装单元d5、第六行封装单元d6与第七行封装单元d7之间的通过外露散热片I相连接。第一行封装单元dl和第八行封装单元d8分别通过散热片I与框架边框4相连接。第一列封装单元LI与第二列封装单元L2封装单元通过栅条2相连，第二列封装单元L2与第三列封装单元L3封装单元通过连接条3相连，依此类推。相邻封装单元通过外引脚内交错型相连接，即相邻框架的引脚伸入到另一个框架的相邻引脚中间，每列呈S型排布，且上下相邻封装单元相连接的中间引脚上开设有方形锁定孔5，锁定孔5不仅增强了塑封体与引脚的结合力，而且还可降低切断时外力对载体及其上的芯片作用力，降低分层，提高了产品的可靠性。如T0252-3L框架宽度由4排的58mm增加到8排的79. 5mm,长度由4排的244mm增加到8排的250mm，框架材料的利用率由42%提高到60%，而且其它材料，包括塑封料、电镀材料(锡)、其它辅肋材料的利用率各有所提高，塑封料的利用率提高约24%，电镀材料节省约18%，降低了生产成本，提高生产效率。以上所述的仅是本实用新型的较佳实施例，并不局限本实用新型。应当指出对于本领域的普通技术人员来说，在本实用新型所提供的技术启示下，还可以做出其它等同变型和改进，均可以实现本实用新型的目的，都应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种新型TO系列矩阵式引线框架，包括矩形的框架边框(4)、在框架边框上呈矩阵式排列的封装单元(6)和散热片(1)，其特征在于，框架边框(4)的长度为 250. 00±0. 102_、宽度为79. 50±0. 051_，框架边框(4)内224个封装单元(6)形成8行 28列的矩阵式排列。
2.根据权利要求1所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架，其特征在于，所述框架边框(4)上的第一列封装单元(LI)与第二列封装单元(L2)的间距为9. 25mm，第二列封装单元 (L2)与第三列封装单元(L3)的间距为8. 65mm，每两列相邻封装单元之间的步距为17. 9mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架，其特征在于，行数为奇数行的d2n-l行与偶数行的d2n行的相邻封装单元通过外引脚内交错型相连接；行数为偶数行的d2n行与行数为奇数行的d2n+l行的相邻封装单元通过散热片(I)相连接,且上下相邻封装单元相连接的中间引脚上设有锁定孔(5);首行封装单元和末行封装单元分别通过散热片(I)与框架边框(4)相连接。
4.根据权利要求1或2所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架，其特征在于，列数为奇数列的L2m-1列与偶数列的L2m列的相邻封装单元在外引脚处通过栅条(2)相连接，列数为偶数的L2m列与列数为奇数列的L2m+1列的相邻封装单元在散热片(I)连接处通过连接条(3)相连。
5.根据权利要求3所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架，其特征在于，所述外引脚内交错型相连接是指相邻封装单元的引脚伸入到另一个封装单元的相邻引脚中间，每列呈 S型排布，中间管脚共用。
6.根据权利要求3所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架，其特征在于，所述锁定孔(5)为方形锁定孔。
7.根据权利要求3所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架，其特征在于，所述η取1、.2、3 或 4。
8.根据权利要求4所述的一种新型TO系列矩阵式引线框架，其特征在于，所述m取1、.2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13 或 14。
专利摘要本实用新型公开了一种新型TO系列矩阵式引线框架，包括矩形的框架边框、在框架边框上呈矩阵式排列的封装单元和散热片，框架边框的长度为250.00±0.102mm、宽度为79.50±0.051mm，框架边框内224个封装单元形成8行28列的矩阵式排列。该新型TO系列矩阵式引线框架，结构新颖独特、简单合理，由于相邻引脚采用内交错型设计，框架材料的利用率由42%提高到60%，而且其它材料，包括塑封料、电镀材料(锡)、其它辅肋材料的利用率各有所提高，塑封料的利用率提高约24%，电镀材料节省约18%，降低了生产成本，提高生产效率。
文档编号H01L23/495GK202888164SQ201220562749
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者周永寿, 陈志祥, 何文海 申请人:天水华天科技股份有限公司