专利名称：一种装片机用装片顶针的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及芯片封装中使用的部件，尤其涉及装片顶针。
背景技术：
芯片装片过程中，需要通过顶针将粘于蓝膜上的晶元顶起，以使吸晶机构成功吸晶，目前所采用的顶针为钢顶针，但采用钢顶针会在装片过程中顶伤芯片，致使芯片中心有裂痕，该种芯片在使用中会炸机，该问题在T092/T0126 (三极管)的装片中尤为突出。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述缺陷，提供一种不会顶伤芯片的装片顶针。本实用新型采用的技术方案为:一种装片机用装片顶针，包括顶针本体和与顶针本体一端相承接的顶尖部，所述顶尖部为塑胶顶尖部。其中，所述顶尖部与顶针本体的长度比为1:5。本实用新型的有益效果为:采用塑胶顶尖部不会顶伤芯片，降低因芯片中心出现裂痕而导致的产品不良率。
图1示出了根据本实用新型的装片机用装片顶针的主视图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的装片机用装片顶针包括顶针本体2和与顶针本体2 —端相承接的顶尖部1，该顶尖部I为塑胶顶尖部。其中，塑胶可以是现有的任何种类，如热塑性或者热固性塑胶。以上顶尖部与顶针本体的长度比为1:5时，本实用新型的装片顶针可以获得较佳的支撑性能。综上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型权利要求的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本实用新型的技术范围。
权利要求1.一种装片机用装片顶针，其特征在于:包括顶针本体和与顶针本体一端相承接的顶尖部，所述顶尖部为塑I父顶尖部。
2.根据权利要求1所述的装片机用装片顶针，其特征在于:所述顶尖部与顶针本体的长度比为1:5。
专利摘要本实用新型公开了一种装片机用装片顶针，包括顶针本体和与顶针本体一端相承接的顶尖部，所述顶尖部为塑胶顶尖部。采用塑胶顶尖部不会顶伤芯片，降低因芯片中心出现裂痕而导致的产品不良率。
文档编号H01L21/687GK202917462SQ20122052175
公开日2013年5月1日 申请日期2012年10月12日 优先权日2012年10月12日
发明者劳建音 申请人:深圳市三浦半导体有限公司