专利名称：一种过孔贴片led封装基板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及LED封装元器件，尤其涉及一种贴片LED封装基板。
背景技术：
随着LED技术的发展，LED和PCB板组装的SMT表面贴装技术得到了广泛的应用。采用SMT表面贴装技术的LED光源的下面不用插脚，而是先将LED光源封装于金属贴片(基板)上，然后用回流焊机通过焊锡将LED贴片焊接到PCB板上。目前室内的LED屏就大量使用这种贴片技术制作的产品。现有的贴片式LED封装基板有开长条槽板(捞槽板)和钻孔板。当将LED压模封胶于基板上时，封胶时产生的溢胶很容易流入并封闭捞槽板的长条槽的断面或封闭钻孔板沉铜过孔，从而影响LED贴片焊接到PCB板上的焊接性能。为保证焊接质量，又必须通过手工来清除溢胶，由于长条槽和沉铜过孔都很小，因此，清除溢胶的工作效率低、成本高、质量也不可靠。业界急需一种可以提高生产效率、降低成本和质量可靠的贴片式LED封装基板。发明内容本实用新型为了解决上述的技术问题，提出一种生产效率高、成本低和质量可靠的贴片式LED封装基板。 本实用新型提出的一种过孔贴片LED封装基板，其包括本体、设于该本体上的孔槽。所述的孔槽中填满有容易焊接的金属材料。所述孔槽中的金属材料为金属锡材。所述本体上的孔槽可以为沉铜过孔、也可以是长条槽。本实用新型在基板沉铜过孔中先填满易焊接的金属材料，当在两沉铜过孔之间压模封胶LED时，由于沉铜过孔已被焊锡填满，则压模封胶产生的溢胶就不会进入沉铜过孔中。如此，可有效的克服手工清除溢胶导致工作效率低、生产成本高的缺陷，还大大提高了焊接的质量。
图1为现有贴片式LED封装钻孔基板的局部示意图；图2为本实用新型较佳实施例的局部示意图；图3为本实用新型较佳实施例的贴片焊接的剖切示意图。
具体实施方式
如图1所示，现有贴片式LED封装钻孔基板的本体I上开有一系列沉铜过孔2，两沉铜过孔之间压模封胶有LED 3。压模封胶时的溢胶很容易封闭沉铜过孔2，从而影响LED贴片焊接到PCB板上的焊接性能。如图2所示，本实用新型较佳实施例提供的一种过孔贴片LED封装基板，其包括本体1、设于该本体1上的沉铜过孔2。该沉铜过孔中填满有容易焊接的金属材料4。本实施例中，沉铜过孔2中填充的是金属锡材。当在两沉铜过孔之间压模封胶有LED 3时，由于沉铜过孔已被焊锡填满，则压模封胶的溢胶就不会进入沉铜过孔中。另外，LED 3贴片焊接到PCB 5板上时的焊接材料也是锡材(请参阅图2、图3)，如此，沉铜过孔先填满焊锡，就可大大提高焊接质量。根据需要，本体1上的也可以设置长条槽，长条槽中填满金属锡材。本实用新型在沉铜过孔中先填满易焊接的金属材料，压模封胶LED时，溢胶就不会进入沉铜过孔中。如此，有效克服了手工清除溢胶导致工作效率低、生产成本高的缺陷，还大大提闻了焊接的质量。以上具体实施例仅用以举例说明本实用新型的结构，本领域的普通技术人员在本实用新型的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.ー种过孔贴片LED封装基板，包括本体(I)、设于该本体上的孔槽，其特征在于，所述孔槽中填满有容易焊接的金属材料(4)。
2.如权利要求1所述的过孔贴片LED封装基板，其特征在于，所述孔槽中的金属材料(4)为金属锡材。
3.如权利要求1所述的过孔贴片LED封装基板，其特征在于，所述本体(I)上的孔槽为沉铜过孔(2)。
4.如权利要求1所述的过孔贴片LED封装基板，其特征在于，所述本体(I)上的孔槽为长条槽。
专利摘要本实用新型公开了一种过孔贴片LED封装基板，其包括本体(1)、设于该本体上的孔槽。所述孔槽中填满有容易焊接的金属材料(4)。本实用新型在沉铜过孔中先填满易焊接的金属材料，压模封胶LED时，溢胶就不会进入沉铜过孔中。如此，有效克服了手工清除溢胶导致工作效率低、生产成本高的缺陷，还大大提高了焊接的质量。
文档编号H01L33/48GK202871855SQ20122047557
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月18日 优先权日2012年9月18日
发明者吴质朴, 何畏 申请人:深圳市奥伦德科技有限公司