专利名称：一种应用于通信设备的硅胶按键安装结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种应用于通信设备的硅胶按键安装结构。
背景技术：
目前，中转台等通讯设备已广泛应用于诸多领域，面板上有些硅胶按键，目前大部份的硅胶按键都是直接从面板内部向外装在面板与PCB板之间，这种方式，会在面板的按键孔与按键之间留下间隙；同时，当PCB板还未与面板装上去，或者PCB板被拆下来后，硅胶 按键容易与面板脱落，不方便PCB的装配。因而，有必要对该结构进行改进。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种应用于通信设备的硅胶按键安装结构，避免面板与硅胶按键之间留下间隙，防止当PCB板拆卸下来时硅胶按键与面板脱离，方便PCB板的安装。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。一种应用于通信设备的硅胶按键安装结构，包括面板、PCB板、轻触开关和硅胶按键，所述PCB板固定于面板上，所述轻触开关固定于PCB板上且位于面板与PCB板之间；所述硅胶按键为卡扣式结构，卡扣于面板的按键孔中，且其触柱位于面板与PCB板之间；所述轻触开关与硅胶按键的触柱相接触。优选地，所述面板为3mm 5mm的钢板或铝板。优选地，所述轻触开关以贴片或插件的方式固定在PCB板上。优选地，所述通信设备具体为中转台。与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果本实用新型实施例中硅胶按键安装结构利用了硅胶的变形特点，采用卡扣式硅胶按键，可以方便、准确地装配于面板的按键孔中，不会在面板与硅胶按键之间留下间隙，同时当PCB板拆卸下来时硅胶按键不会与面板脱离，方便了 PCB板的安装和拆卸。
图I是本实用新型实施例中硅胶按键安装结构的剖视图。图2是本实用新型实施例中硅胶按键安装结构的装配示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图I所示，本实施例中硅胶按键安装结构包括硅胶按键I、面板2、轻触开关 3、PCB 板 4。其中，娃胶按键I为卡扣结构，卡在面板2上的按键孔中，面板为3mm 5mm的钢板或铝板。PCB板4通过螺钉柱固定在面板2上。轻触开关3以贴片或插件的方式固定在PCB板4上，且该轻触开关3与硅胶按键I的触柱相接触。装配图如图2所示。在应用时，按压硅胶按键I时挤压与其相接触的轻触开关3，从而实现相应的功能。该安装结构可应用于中转台等通讯设备。综上，本实用新型采用卡扣式安装结构，一方面可以与面板紧密装配在一起，不留有空隙，另一方面不容 易脱落，方便PCB板的安装。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种应用于通信设备的硅胶按键安装结构，包括面板、PCB板、轻触开关和硅胶按键，所述PCB板固定于面板上，所述轻触开关固定于PCB板上且位于面板与PCB板之间；其特征在于， 所述硅胶按键为卡扣式结构，卡扣于面板的按键孔中，且其触柱位于面板与PCB板之间；所述轻触开关与硅胶按键的触柱相接触。
2.如权利要求I所述应用于通信设备的硅胶按键安装结构，其特征在于，所述面板为3mm 5mm的钢板或招板。
3.如权利要求2所述应用于通信设备的硅胶按键安装结构，其特征在于，所述轻触开关以贴片或插件的方式固定在PCB板上。
4.如权利要求I至3任一所述应用于通信设备的硅胶按键安装结构，其特征在于，所述通信设备具体为中转台。
专利摘要本实用新型提供了一种应用于通信设备的硅胶按键安装结构，包括面板、PCB板、轻触开关和硅胶按键，所述PCB板固定于面板上，所述轻触开关固定于PCB板上且位于面板与PCB板之间；所述硅胶按键为卡扣式结构，卡扣于面板的按键孔中，且其触柱位于面板与PCB板之间；所述轻触开关与硅胶按键的触柱相接触。本实用新型实施例中硅胶按键安装结构利用了硅胶的变形特点，采用卡扣式硅胶按键，可以方便、准确地装配于面板的按键孔中，不会在面板与硅胶按键之间留下间隙，同时当PCB板拆卸下来时硅胶按键不会与面板脱离，方便了PCB板的安装和拆卸。
文档编号H01H13/02GK202772010SQ20122046322
公开日2013年3月6日 申请日期2012年9月12日 优先权日2012年9月12日
发明者郭元正, 付文良 申请人:科立讯通信股份有限公司