专利名称：用于键合机器上的铝线钢嘴的利记博彩app
技术领域：
用于键合机器上的铝线钢嘴
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体芯片封装行业上铝线焊接工艺的用于键合机器上的铝线钢嘴。
背景技术：
随着社会的发展，人们对终端电子产品的需求量越来越普，并对便携式终端电子产品的品质及体积要求越来越高，而功率器件是组成终端电子产品必不可缺少的元器件，那么提高其封装技术及其对高性能高精度的设备要求也就越来越广泛。在信息技术和便携式终端电子产品市场上，这一趋势尤为明显，直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进，必须提高功率半导体封装技术及相应的设备和与其配套的配件。在大电流应用中，如电压调整模块用的DC/DC变换器、笔记本电脑和电路板上安装的电源系统，单个器件的电流承受能力是最重要的优值。将封装的电阻和热阻减至最小，对于提高单个器件能承受的电流来说至关重要。随着便携式电子产品电流密度和尺寸的提高，共同封装及集成化在提高系统性能方面越来越变得必不可少。最成功的平台将提供最低的每安培电流成本，同时保证用户所需的外形规格，这就对封 装设备及其配件提出了新的要求。金线键合技术是零件封装工艺必不可少工序。现有金线键合机器大部分都是采用劈刀直接对金线与芯片键合处施加外力，使得金线与芯片相互键合焊接一起的。所述键合机器使用一段时间之后，使得键合机器内部劈刀的刀嘴处磨损比较大，导致所述的键合机器内部的劈刀的耐磨性低以及使用寿命低。
实用新型内容本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种可提高耐磨性、延长使用寿命以及提高生产效率的用于键合机器上的铝线钢嘴。为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种用于键合机器上的铝线钢嘴，俗名又为钢嘴，即指与导线管、导线槽、刀片以及刀片限位推杆配套使用的钢嘴，所述的钢嘴上设置有用于焊接键合点时使用的接触铝线端。依据所述主要技术特征，所述接触铝线端包括设置于钢嘴一端的键合凹槽以及设计于键合凹槽两边的两个曲面尺寸的边缘体。依据所述主要技术特征，所述的键合凹槽的截面为V字母型构成的。本实用新型的有益效果:因所述的钢嘴一端设置有用于焊接时使用的接触铝线端，所述接触铝线端包括设置于钢嘴一端的复数个倾斜面以及设置于复数个倾斜面顶端的至少一个键合凹槽。当焊线工序键合时，钢嘴直接摩擦挤压铝带到芯片上，把电能转换成机械能量，通过钢嘴上的键合凹槽传递到铝带上，使铝带与芯片相交处焊接一起，达到钢嘴具有键合精度高、耐磨性强以及接触面超光洁，另外因本实用新型中钢嘴具有超长时间的连续焊接20万焊接点而不粘铝的特点，达到提高了生产效率以及延长使用寿命。[0008]
以下结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1是本实用新型第一实施例中全自动键合工具的立体图；图2是本实用新型第一实施例中接触铝线端的局部放大示意图。
具体实施例请参考图1及图2所示，下面结合第一种实施例说明一种用于键合机器上的铝线钢嘴，俗名又称钢嘴，即指与导线管、导线槽、刀片以及刀片限位推杆配套使用的钢嘴5，所述的钢嘴5 —端设置有用于焊接时使用的接触铝线端6。所述接触铝线端6包括设置于钢嘴5 —端的复数个倾斜面61以及设置于复数个倾斜面61顶端的至少一个键合凹槽62。所述的键合凹槽62的截面为V字母型构成的。当焊线工序键合时，利用钢嘴5直接摩擦挤压铝带到芯片或者电子元器件上，把电能装换成机械能能量，通过钢嘴5上的接触铝线端6传递到铝带上，使铝带与芯片两者间焊接处在一起。综上所述，因所述的钢嘴5 —端设置有用于焊接时使用的接触铝线端6，所述接触铝线端6包括设置于钢嘴5 —端的复数个倾斜面61以及设置于复数个倾斜面62顶端的至少一个键合凹槽62。当焊线工序键合时，利用钢嘴5直接摩擦挤压铝带到芯片或者电子元器件上，把电能装换成机械能能量，通过钢嘴5上的接触铝线端6传递到铝带上，使铝带与芯片两者间焊接处在一起。达到钢嘴具有键合精度高、耐磨性强以及接触面超光洁，另外因本实用新型中钢嘴具有超长时间的连续焊接20万焊接点而不粘铝的功能，从而达到提高了生产效率以及延长使用寿命。`
权利要求1.种用于键合机器上的铝线钢嘴，俗名又为钢嘴，即指与导线管、导线槽、刀片以及刀片限位推杆配套使用的钢嘴，其特征在于:所述的钢嘴上设置有用于焊接键合点时使用的接触铝线端。
2.据权利要求1所述用于键合机器上的铝线钢嘴，其特征在于:所述接触铝线端包括设置于钢嘴一端的键合凹槽以及设计于键合凹槽两边的两个曲面尺寸的边缘体。
3.据权利要求2所述用于键合机器上的铝线钢嘴，其特征在于:所述的键合凹槽的截面为V字母型构成的。
专利摘要本实用新型公开了一种用于键合机器上的铝线钢嘴，俗名又称钢嘴，因所述的钢嘴一端设置有用于焊接时使用的接触铝线端，该接触铝线端包括设置于钢嘴一端上键合凹槽以及键合凹槽两边曲面尺寸的边缘体。当焊线工序键合时，接触铝线端上的键合凹槽可直接摩擦挤压铝带到芯片上，钢嘴把电能转换成机械能量，通过钢嘴传递到铝带上，使铝带与芯片相交处焊接一起，所述的钢嘴具有键合精度高、耐磨性强以及接触面超光洁，另外本实用新型钢嘴具有超长时间的连续焊接20万焊接点而不粘铝的功能，从而提高了生产效率以及延长使用寿命。
文档编号H01L21/60GK202930365SQ20122045562
公开日2013年5月8日 申请日期2012年9月7日 优先权日2012年9月7日
发明者关光武 申请人:深圳市鹏程翔实业有限公司