专利名称：半导体封装构造的定位装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一半导体封装构造的定位装置，特别是有关于一种具有定位功能的半导体封装构造的定位装置。
背景技术：
电子工业是近年来发展速度最快的产业，其使用的主要电子元件均以半导体封装(Semiconductor Packaging)为主流,为了达到轻薄短小的趋势，各种高密度、高性能的半导体封装构造也就因应而生，其中例如四方扁平无引脚封装(Quad Flat Non-1ead7QFN)以及球栅阵列封装(Ball Grid Array, BGA)等皆为目前半导体封装构造的主流产品。以QFN封装为例,通常以金属导线架(Leadframe)作为芯片的承载件(Carrier),而芯片配置于承载件上，芯片的电子讯号可以通过承载件上的引脚(Pin)传递至外界的电子装置。一般而言，在完成芯片与承载件的封装制造过程之后，会针对封装完成的产品进行测试，以检测出不符合质量要求的半导体封装成品。其中需要对半导体封装成品的电性进行测试，检测其电子性能是否符合要求。一般包含功能性测试(Function Test)以及开路/短路测试(Open/Short Test)。下文针对现有的半导体封装构造的测试装置及其测试前的定位装置做进一步说明。现有的定位装置一般包含一个固定的基座，在基座上放置有压块，压块具有一个平整的上表面用于放置待测试的半导体封装构造。现有的定位装置另搭配使用一测试台，所述测试台具有多个孔洞，孔洞内放置了探针，所述探针呈矩阵式排列。在测试的过程中，半导体封装构造首先被放置于压块上，进行旋转，以确定半导体封装构造的方向，之后半导体封装构造再被放置于测试台上，探针伸出孔洞接触待测试的半导体封装构造的引脚，从而通过测试电路、探针以及半导体封装构造所构成的回路对半导体封装构造进行电性测试。在半导体封装构造放置于压块之前，首先通过一影像检测系统一固定引脚的位置，一般此引脚被定义为第一引脚(Pin I)，检测信号可以反映第一引脚的位置，影像检测系统根据检测到的位置信号确定半导体封装构造需要旋转的角度，并将此角度信号发送给压块的控制机构控制压块旋转对应的角度，以确定半导体封装构造的方向正确。但在此过程中仅针对了半导体封装构造的方向进行校正，但也可能出现半导体封装构造上下左右位置的不准确导致引脚与探针对位不准的情况，如此则可能导致测试结果不准确，不良品增多的问题。目前已有一些厂商开发了解决此问题的定位装置，但都需要采用马达等控制机构来进行定位功能，成本昂贵，安装费用较高也不易更换和维护。故，有必要提供一种半导体封装构造测 试前的定位装置，以解决现有技术所存在的问题。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供一种半导体封装构造的定位装置，以解决现有技术所存在的半导体封装构造测试前的对位不准、定位结果不准确以及成本较高的问题。本实用新型的主要目的在于提供一种半导体封装构造的定位装置，其可以通过机械结构对半导体封装构造进行测试前的自动定位，提高测试的准确性，由于无需使用马达等控制机构，因而成本较低。为达成本实用新型的前述目的，本实用新型提供一种半导体封装构造的定位装置，其中所述半导体封装构造的定位装置包含一基座、一压块及四个定位片。所述基座具有一转轴。所述压块套设于所述转轴上并与所述转轴转动配合。所述四个定位片分别通过一第一弹性单元连接至所述基座。所述压块、所述定位片以及所述第一弹性单元构成一联动装置，所述压块可沿所述转轴方向移动并使所述第一弹性单元伸缩，从而使得所述定位片与所述压块之间形成的一夹角大小变化，以用于定位一半导体封装构造于所述压块上。与现有技术相比较，本实用新型的半导体封装构造的定位装置不但可提高半导体封装构造测试前的对位准确度，提高定位结果的准确性，并且成本较低易于实现。
图1是本实用新型一实施例半导体封装构造的定位装置的剖视图。图2是本实用新型一实施例半导体封装构造的定位装置的上视图。图3是本实用新型一实施例半导体封装构造的定位装置的工作示意图。图4是本实用新型一实施例半导体封装构造的定位装置的另一工作示意图。
具体实施方式
为让本实用新型上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。图1与图2分别是本实用新型一实施例的剖视图与上视图，请参照图1与图2所示，本实用新型一实施例的半导体封装构造的定位装置100主要包含基座110、压块120、定位片130、第一弹性单元140、第二弹性单元150。在本实施例中，基座110具有一转轴111，压块120套设于转轴111上，定位片130通过第一弹性单元140连接至基座110，压块120、定位片130以及第一弹性单元140组成一个联动机构。在本实施例中，转轴111可沿轴线转动并且可以上下移动，转轴111下方周围具有一个密封圈112用于密封。转轴111穿设在压块120的一中央轴孔(未标示)内，密封圈112用以防止转轴111脱离中央轴孔。压块120可与转轴111 一起沿轴线同步转动从而可以实现控制半导体封装构造在定位中转动的功能。在本实施例中，压块120具有一个阶梯部121，而定位片130具有一个凸出部131配合设置于压块120的阶梯部121下方，凸出部131与阶梯部121抵接的角隅位置可形成一圆弧导角，以防止定位片130与压块120卡死。并且，凸出部131具有一个组装孔132。第一弹性单元140部分设于组装孔132内，一端通过组装孔132固定于定位片130上，另一端固定于基座110上或其形成的另一组装孔(未绘示)内。[0021]在本实施例中，定位片130可设计成位于压块120四周，从而更好的对半导体封装构造进行定位。并且，定位片130呈L形，在弯折处具有导角133。导角133是一长槽，其使得在定位片130的打开闭合过程中用以防止定位片130与压块120卡死。在本实施例中，压块120也可以通过第二弹性单元150连接到基座110的一底面113上，第二弹性单元150可以在压块120沿转轴111上下移动的过程中起到缓冲的作用。在本实施例中，第一弹性单元140与第二弹性单元150均为螺旋弹簧，但是本发明不限于此，亦可为其他具有弹性之结构，例如弹片、弹性胶体等。图3与图4为本实用新型一实施例的工作示意图，以下将参照图3与图4介绍本实施例的工作方式。请参照图3所示，在半导体封装构造测试前进行预定位时，吸附装置200将半导体
封装构造300吸起后移动至定位装置100上方。吸附装置200包含压杆210以及吸嘴220。在本实施例中，吸嘴220是通过真空吸附的方式将半导体封装构造300吸附在吸附装置200上。在半导体封装构造300放置于定位装置100上之前，压块120与底面113之间具有一定的高度H1，定位片130与压块120之间具有一定的角度Θ1Ι5此时定位片130处于打开状态，由于定位片130与压块120之间具有一定的角度Θ 17因此半导体封装构造300具有较大的空间可以确保被放置在压块120上，亦即容错性较高。请参考图4所述，当吸附装置200将半导体封装构造300放置在压块120上后再向下施加压力。压块120沿转轴111向下移动，压缩第二弹性单元150，使得压块120与底面113之间的高度减小为H2,H2可以趋近于O。由于压块120向下移动，因此阶梯部121对定位片130的凸起部131施加压力，从而第一弹性单元140被压缩，因此定位片130与压块120之间的夹角变小为Θ 2，从而半导体封装构造300的四边均为被定位片130夹紧后定位。在本实施例中H2为零，亦即压块120紧贴地面113，半导体封装构造的行程为H1,但是本发明并不限于此，只要探针160自孔洞121中伸出并接触半导体封装构造300的引脚即可，一般的半导体封装构造300所需的行程约为O. 2毫米至O. 25毫米。半导体封装构造300例如为四方扁平无引脚封装(Quad Flat Non-lead, QFN)以及球栅阵列封装(BallGrid Array, BGA),但是本发明并不限于此。在本实施例中θ2为零，亦即定位片130贴紧压块120，但是本发明亦不限于此，θ2的大小一般由凸块120与半导体封装构造300的面积大小决定,如果半导体封装构造300的面积大于凸块120的面积，则Θ 2不为零，换而言之，可以根据待测试的半导体封装构造300的大小调整压块120的大小，亦可采用同样的压块120而调整吸附装置200下压半导体封装构造300的压力或行程大小，从而使得定位片130能够夹紧半导体封装构造300，起到定位的功效。另外，所述半导体封装构造的定位装置100更可搭配使用一检测系统及一测试台(未图示)，其中在半导体封装构造放入所述定位装置100的压块120以前，先利用所述检测系统对半导体封装构造300进行影像检测，检测出所述半导体封装构造300的方向(方位)，并发送一角度信号用于控制所述压块120旋转，压块120根据检测系统发送的角度信号旋转调整半导体封装构造300第一引脚(未图示)的方向。待半导体封装构造300的方向以及位置均被确定后，吸附装置200将半导体封装构造300移动至所述测试台进行电性测试，所述测试台具有多个孔洞，孔洞内放置了探针(probe)，所述探针呈矩阵式排列，探针可伸出孔洞接触待测试的半导体封装构造300的引脚，从而通过测试电路、探针以及半导体封装构造300所构成的回路对半导体封装构造300进行电性测试。如上所述，相较于现有半导体封装构造的定位装置虽能达到所需的定位功能，却也常因为半导体封装构造与定位装置之间定位不准导致定位准确度低等缺点，本实用新型的半导体封装构造的定位装置通过增加了定位片，使得定位片与压块以及第一弹性单元形成联动机构，其确实可以有效提高半导体封装构造与定位装置间的定位准确度，从而提高的定位的准确性，并且由于均采用机械结构而无其它控制装置，因此成本也较低。本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本实用新型的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种半导体封装构造的定位装置，其特征在于所述半导体封装构造的定位装置包含:一基座，具有一转轴；一压块，套设于所述转轴上并与所述转轴转动配合；以及四个定位片，分别通过一第一弹性单元连接至所述基座；其中所述压块、所述定位片以及所述第一弹性单元构成一联动机构，所述压块用以沿所述转轴方向移动并使所述第一弹性单元伸缩，从而使得所述定位片与所述压块之间形成的一夹角大小变化，以用于定位一半导体封装构造于所述压块上。
2.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于所述定位片具有一凸出部，所述第一弹性单元连接于所述凸出部以及所述基座之间。
3.如权利要求2所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于所述压块具有一阶梯部，所述阶梯部配合所述凸出部设置，所述压块沿所述转轴方向向所述凸出部移动时，通过所述阶梯部压迫所述凸出部从而压缩所述第一弹性单元。
4.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于所述压块通过一第二弹性单元连接于所述基座。
5.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于所述定位片为一L形定位片，所述L形定位片弯折处包含一导角。
6.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于所述定位片包含一组装孔，所述第一弹性单元通过所述组装孔固定于所述定位片上。
7.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于所述定位片位于所述压块四周。
8.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于所述半导体封装构造的定位装置更搭配使用一检测系统，用于检测所述半导体封装构造的方向，并发送一角度信号用于控制所述压块旋转。
9.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于所述半导体封装构造的定位装置更搭配使用一测试台，所述测试台具有数个探针用于测试所述半导体封装构造。
10.如权利要求9所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于所述探针呈矩阵式排列。
专利摘要本实用新型公开一种半导体封装构造的定位装置，其包含一基座，具有一转轴；一压块，套设于所述转轴上并与所述转轴转动配合；四个定位片，分别通过一第一弹性单元连接至所述基座。所述压块、所述定位片以及所述第一弹性单元构成一联动装置，所述压块可沿所述转轴方向移动并使所述第一弹性单元伸缩，从而使得所述定位片与所述压块之间形成的一夹角大小变化，以用于定位一半导体封装构造于所述压块上。
文档编号H01L21/68GK202839572SQ20122045543
公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月7日 优先权日2012年9月7日
发明者金永斌, 王晓根 申请人:苏州日月新半导体有限公司