专利名称：带导流槽的高频滤波器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及滤波器，具体地说是一种带导流槽的高频滤波器。
技术背景在本实用新型提出之前，通信系统中通常采用滤波器将特定频率范围的干扰信号或杂波信号滤除。高频滤波器一般包括盖板和腔体，所述盖板和腔体安装时大多采用焊接方式，这样可以降低加工要求。但盖板和腔体在焊接过程中经常会出现以下问题1、为了能让焊锡完全覆盖盖板和腔体之间的焊接面，从而保证盖板和腔体焊接的牢固性，一般会适当加大焊锡的用量，但这样一来就会出现多余的焊锡流入腔体的波导腔内的现象，影响了高频滤波器的正常使用；2、由于在焊接过程中助焊剂加热后会挥发出气体，且该气体无法排出，所以在焊点处容易形成气泡或空洞等缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述背景技术存在的不足，提出一种结构简单，焊锡不易流入腔体且不易产生气泡或空洞的带导流槽的高频滤波器。为实现上述目的本实用新型采用如下技术方案一种带导流槽的高频滤波器，包括包括盖板和带波导腔的腔体，所述盖板和腔体对应的位置分别设有焊接面，所述腔体上沿所述焊接面四周设有导流槽。通过在所述腔体上加设导流槽，这样，多余的焊锡和助焊剂挥发出的气体都可以流到该导流槽内，解决了焊锡流入波导腔和焊点容易产生气泡或空洞等问题。在上述方案中，所述导流槽的内侧与所述焊接面的外侧相接，这样多余的焊锡和助焊剂挥发出的气体容易流到所述导流槽内。在上述方案中，所述导流槽的宽度为O. 5^1. 5mm，导流槽的深度为O. Γθ. 2mm。在上述方案中，所述焊接面与所述腔体之间的距离a为O. Γ0. 6mm，所述导流槽与所述腔体之间的距离b为1. 2^1. 4mm。本实用新型通过在所述腔体上加设导流槽，这样多余的焊锡和助焊剂挥发出的气体都可以流到该导流槽内，解决了焊锡流入波导腔和焊点容易产生气泡或空洞等问题。综上所述，本实用新型具有结构简单，焊锡不易流入腔体且不易产生气泡或空洞等特点。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。
图1为实施例1去掉盖板后的结构示意图；图2为图1加上盖板后沿A-A线的剖视结构示意图；图3为图2的B部局部放大结构示意图。[0016]在图中，盖板I，波导腔2，腔体3，焊接面4，导流槽5。
具体实施方式
实施例1 :如图1所示的一种带导流槽的高频滤波器，包括包括盖板I和带波导腔2的腔体3，所述盖板I和腔体3对应的位置分别设有焊接面4，所述腔体3上沿所述焊接面4四周设有导流槽5。通过在所述腔体3上加设导流槽5，这样多余的焊锡和助焊剂挥发出的气体都可以流到该导流槽5内，解决了焊锡流入波导腔和焊点容易产生气泡或空洞等问题。上述导流槽5的内侧与所述焊接面4的外侧相接，这样多余的焊锡和助焊剂挥发出的气体容易流到所述导流槽5内。所述导流槽5的宽度为O. 5^1. 5mm,导流槽5的深度为O. Γ0. 2mm。所述焊接面4与所述腔体3之间的距离a为O. 4^0. 6mm，所述导流槽5与所述腔体3之间的距离b为1. 2^1. 4mm。本实用新型通过在所述腔体3上加设导流槽5，这样多余的焊锡和助焊剂挥发出 的气体都可以流到该导流槽5内，解决了焊锡流入波导腔和焊点容易产生气泡或空洞等问题。以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种带导流槽的高频滤波器，包括盖板(I)和带波导腔(2)的腔体(3)，所述盖板(I)和腔体(3)对应的位置分别设有焊接面(4)，其特征是所述腔体(3)上沿所述焊接面(4)四周设有导流槽(5)。
2.根据权利要求1所述的带导流槽的高频滤波器，其特征是所述导流槽(5)的内侧与所述焊接面(4)的外侧相接。
3.根据权利要求1或2所述的带导流槽的高频滤波器，其特征是所述导流槽(5)的宽度为O. 5^1. 5_，导流槽(5)的深度为O. Γ0. 2_。
4.根据权利要求1或2所述的带导流槽的高频滤波器，其特征是所述焊接面(4)与所述腔体(3)之间的距离a为O. 4^0. 6mm,所述导流槽(5)与所述腔体(3)之间的距离b为1.2 L 4mmη
专利摘要本实用新型公开了一种带导流槽的高频滤波器，包括盖板和带波导腔的腔体，所述盖板和腔体对应的位置分别设有焊接面，所述腔体上沿所述焊接面四周设有导流槽。本实用新型通过在所述腔体上加设导流槽，这样，多余的焊锡和助焊剂挥发出的气体都可以流到该导流槽内，解决了焊锡流入波导腔和焊点容易产生气泡或空洞等问题。适用于滤波器。
文档编号H01P1/207GK202839918SQ20122045049
公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月5日 优先权日2012年9月5日
发明者梁傲平 申请人:武汉凡谷电子技术股份有限公司