专利名称：一种电路板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及无线终端信号传输的设计技术领域，特别涉及一种电路板。
背景技术：
天线是一种利用频率特性接收和发射信号的装置。近年来，用于无线通信的移动终端天线的设计和性能，越来越影响移动通信的发展方向。特别是便携式移动终端如手机，PDA (Personal Digital Assistance)，MP3/MP4。天线设计的几个主要指标是有合适的多频谐振，天线实现信号传播和能量辐射均基于某个频率的谐振。如果一个天线能在多个频率都能谐振，那么天线将可以在多个频率工作。近年来，越来越多无线终端采用低剖面的结构设计。也即是终端的厚度越来越小，“薄”是很多手机追求的目标。为了达到这一目标，很多手机采用了分立式的PCB板设计，即采用两块PCB板分别位于手机的两端，我们可以用主板指其中的一块，上面通常有射频模块，小板指另外一块，上面有一些简单的连接和匹配电路。小板上方通常是天线的。一根直径很细的同轴线连接小板和主板，用来把射频信号从主板引导到小板上。同轴线的直径越小，单位长度上的损耗越大。但是，因为手机的空间集成度越来越高，要求使用尽可能小直径的同轴线。这和减小损耗正好是矛盾的。如何在不增加损耗的情况下，尽可能的减小这一段同轴线所占用的空间，是我们面临的挑战。近年来，用微带线来实现传输线是一个可能的选择。但是微带线是一个对信号而言的半开放结构，信号的屏蔽性有问题，容易产生信号的干扰。用带状线结构来实现的传输线是一个不错的选择。信号线位于两层地的中间，信号得到了很好的屏蔽，不容易产生干扰。另一方面，为了射频性能和制造的稳定性，信号线的宽度一般不要小于O. I毫米。这就对带状线的厚度有一定的要求。而连接射频连接头和带状线需要设计过孔，通常这里的过孔是连接信号线和表面导体的盲孔，即过孔只是穿过部分带状线的厚度。带状线的厚度越厚，盲孔的制作越困难，会严重影响产品的良率。如图5所示，盲孔导通的正侧视图。盲孔8连接部分52和部分61。部分61连接信号线6。盲孔8的制做存在一定的限制，R/h必须满足一定的条件，为了达到稳定可靠的导通，R/h必须大于0.9。但是因为R不可能任意的大，例如受尺寸空间的限制。那么这时候，h必须不能太大，也就是说，孔的高度是有一定的限制的，例如h不超过50微米。而且，孔的制作需要用到激光机，成本高。
实用新型内容本实用新型目的在于提供一种电路板，以解决现有技术中在电路板所采用盲孔导通技术中，使用不方便以及盲孔的制作过程非常困难且不稳定，尤其对孔高和半径的比例有所限定，使得制孔过程中不得不使用高精度激光机，造成生产过程成本高昂的技术性问题。本实用新型目的通过以下技术方案实现—种电路板，包括第一表面、第二表面、信号线和连接机构，所述第一表面与第二表面连接，所述信号线设置在所述第一表面与第二表面之间，所述连接机构为贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述信号线通过所述通孔与所述第一表面连接。优选地，所述第一表面包括地一与非地一，所述地一与非地一设置在同一平面，且不相连，所述通孔设置在所述非地一上。优选地，所述信号线包括连接在其一端部的延伸段，所述通孔设置在所述延伸段上。优选地，所述第二表面包括地二与非地二，所述地二与非地二设置在同一平面，且不相连，所述通孔设置在所述非地二上。优选地，所述地一与地二通过连接孔连接。优选地，所述通孔内壁涂有导电介质。优选地，所述连接孔内壁涂有导电介质。与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果本实用新型的一种电路板由于原有盲孔制作工艺的繁杂与不稳定性，改用通孔代替盲孔，使电路板在使用过程中容易与方便，同时由于盲孔制作需要高精度的激光机，通孔制作只需机械钻机，从而减少成本。
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具体实施方式
以下结合附图，进一步介绍本实用新型。请参照附图1-4，一种电路板，包括第一表面、第二表面、信号线2与连接机构，所述第一表面与第二表面通过连接机构连接，所述信号线2设置在第一表面、第二表面之间。其中，连接机构包括通孔4，通孔4贯穿第一表面与第二表面，信号线通过通孔与第一表面连接，另外，通孔4内壁涂有导电介质，使得通孔4起到导线作用。第一表面包括地一 11与非地一 12,地一 11与非地一 12隔离且在同一平面，非地一 12与通孔4连接；第二表面包括地二 31与非地二 32，地二 31与非地二 32隔离且在同一平面，非地二 32与所述通孔4连接。其中地一与地二是指具有电气特性的地线。信号线2还包括连接在其一端部的延伸段21，延伸段21与通孔4贯通连接，此时，非地一 12、非地二 32与延伸段21通过通孔4电气连接在一起了。由于地一 11与地二 31具有相同的电气特性，所以地一 11与地二 31可通过连接孔5连接，连接孔5内壁也涂有导电介质。综合上述具体实施方式
可知，本实用新型的一种电路板由于原有盲孔制作工艺的繁杂与不稳定性，改用通孔代替盲孔，使电路板在使用过程中容易与方便，同时由于盲孔制作需要高精度的激光机，通孔制作只需机械钻机，从而减少成本。[0025]以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
权利要求1.一种电路板,其特征在于,包括第一表面、第二表面、信号线和连接机构,所述第一表面与第二表面通过连接机构连接，所述信号线设置在所述第一表面与第二表面之间，所述连接机构为贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述信号线通过所述通孔与所述第一表面连接。
2.如权利要求I所述的一种电路板，其特征在于，所述第一表面包括地一与非地一，所述地一与非地一设置在同一平面，且不相连，所述通孔设置在所述非地一上。
3.如权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，所述信号线包括连接在其一端部的延伸段，所述通孔贯穿所述延伸段。
4.如权利要求3所述的一种电路板，其特征在于，所述第二表面包括地二与非地二，所述地二与非地二设置在同一平面，且不相连，所述通孔设置在所述非地二上。
5.如权利要求4所述的一种电路板，其特征在于，所述地一与地二通过连接孔连接。
6.如权利要求I所述的一种电路板，其特征在于，所述通孔内壁涂有导电介质。
7.如权利要求5所述的一种电路板，其特征在于，所述连接孔内壁涂有导电介质。
专利摘要本实用新型涉及无线终端信号传输的设计技术领域，特别涉及一种电路板。本实用新型的一种电路板，包括第一表面、第二表面、信号线和连接机构，所述第一表面与第二表面连接，所述信号线设置在所述第一表面与第二表面之间，所述连接机构为贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述信号线通过所述通孔与所述第一表面连接。与现有技术相比，本实用新型的带有通孔结构的电路板由于原有盲孔制作工艺的繁杂与不稳定性，改用通孔代替盲孔，使电路板在使用过程中容易与方便，同时由于盲孔制作需要高精度的激光机，通孔制作只需机械钻机，从而减少成本。
文档编号H01Q1/38GK202773181SQ20122042972
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月28日 优先权日2012年8月28日
发明者李立忠, 孙劲, 许春晖, 江坤 申请人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司