专利名称：具有单一角度台面造型的芯片的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及ー种半导体芯片结构，具体是ー种普通电カ整流管芯片的台面结构。
背景技术：
随着功率器件制造技术的进歩，电カ整流管朝着大电流、高电压的方向发展。为了提高器件的工作电压，就必须要同时提高电カ整流管芯片的承载高电压的能力。在现阶段的技术领域，业内通常采用的方法是沿着圆形芯片边缘一周，研磨出一定角度和宽度的锥形斜面或弧面(统称为芯片的台面)，从而使芯片具有一定的击穿电压。而随着不同角度磨角器搭配研磨エ艺新应用技术的出现，芯片边缘一周研磨成多角度台面 造型，使电カ整流管芯片具有了承载更高反向击穿电压的能力。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供ー种具有単一角度和一定宽度的芯片台面造型。这种结构从而使芯片具有一定的击穿电压，而通过不同角度磨角器搭配研磨成的芯片台面造型，使得电カ整流管芯片具有承载更高反向击穿电压的能力。本实用新型采用以下技术方案解决上述技术问题的ー种具有斜边缘角的芯片，圆片结构，所述芯片的其中ー个表面的边缘为斜面，此斜面具有一定宽度和角度，斜面部分称为芯片的台面造型。本实用新型进ー步具体为斜面各部分相对于水平面的倾斜角度均相同。本实用新型进ー步具体为斜面各部分相对于水平面的倾斜角度为大于O度小于等于25度。本实用新型的优点在于将芯片的一面边缘磨成単一角度台面造型，操作简单方便，适用于电压要求不高的普通电カ整流管芯片。
图I是本实用新型，ー种具有斜边缘角的芯片的截面图。
具体实施方式
请參阅图I所示，本实用新型是ー种具有単一角度的台面造型的芯片，是圆片结构。芯片台面为芯片边缘一周具有一定角度和宽度的锥形斜面造型，内圆部分(除台面的剩余部分)为芯片的应接面积部分。所述芯片I的其中ー个表面(如图I中为上表面)的边缘为斜面12。且斜面12各部分相对于水平面的倾斜角度均相同，通常斜面12各部分相对于水平面的倾斜角度为大于O度小于等于25度。在圆形芯片I的一个面的边缘上磨出一个锥形角度，从而使芯片具有一定的击穿电压。而通过不同角度磨角器搭配研磨成的芯片台面造型，使得电カ整流管芯片具有承载更高反向击穿电压的能力。现有的磨角方式都是采用手工磨角方式，即用手将芯片按压在磨角器上，磨角器由电机带动同步旋转，手工控制使硅片的边缘磨出需要的角度和宽度(即台面造型)。 以上所述仅为本发明创造的较佳实施例而已，并不用以限制本发明创造，凡在本发明创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明创造的保护范围之内。
权利要求1.ー种具有単一角度的台面造型的芯片，整体为圆片结构，其特征在干所述芯片的其中ー个表面的边缘为锥形斜面。
2.如权利要求I所述的具有単一角度的台面造型的芯片，其特征在于斜面各部分相对于水平面的倾斜角度均相同。
3.如权利要求2所述的具有単一角度的台面造型的芯片，其特征在于斜面各部分相对于水平面的倾斜角度为大于O度小于等于25度。
专利摘要一种具有单一角度的台面造型的芯片，是圆片结构。芯片台面为芯片边缘一周具有一定角度和宽度的锥形斜面造型，内圆部分(除台面的剩余部分)为芯片的应接面积部分。本实用新型进一步具体为斜面各部分相对于水平面的倾斜角度均相同。斜面各部分相对于水平面的倾斜角度为大于0度小于等于25度。本实用新型的优点在于操作简单方便，适用于电压要求不高的普通电力整流管芯片。
文档编号H01L29/06GK202662607SQ20122036703
公开日2013年1月9日 申请日期2012年7月26日 优先权日2012年7月26日
发明者戴立新 申请人:黄山市七七七电子有限公司