专利名称：高效发光的led芯片封装结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于LED照明的技术领域，尤其涉及一种高效发光的LED芯片封装结构。
背景技术：
传统LED芯片的封装结构如图I所示，它利用银胶3把芯片2粘固在铝质散热片I的上表面上，芯片2直接紧贴着铝质散热片I的顶面，芯片2的下半部分埋没在银胶3中，由此将芯片2粘固，芯片2的上表面则外露在银胶层3表面，这样，LED芯片2就能够向外发射光线。 但上述传统封装结构存在以下不足1、本来，LED芯片自身是以360°的角度向外发射光线的，只不过在上述传统封装结构中，LED芯片向下发出的光线直接照射到银胶(铝质散热片)、并大部分被银胶及铝质散热片吸收而已，少部分即使能在铝质散热片顶面发生轻微反射，也会被LED芯片自身遮挡而无法继续向外发光，因此造成向下发射的光线白白浪费，出现“LED芯片只能以180°向外发光(从与铝质散热片的上表面垂直的截面看)”的问题，使LED芯片发光的利用率低；2、发光点集中在芯片部位，为点状光源，对外发出光线的均匀性和柔和性差。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述缺点而提供一种高效发光的LED芯片封装结构，它可以提高LED芯片的光利用率。其目的可以按以下方案实现该高效发光的LED芯片封装结构包括散热基板和芯片，芯片利用封装胶粘固在散热基板的上表面，其主要特点在于，所述散热基板上表面形成有镀银层；所述封装胶为透明胶；所述芯片和镀银层之间留有竖向间隙，在竖向间隙部位也填充有透明胶。所谓竖向，是指垂直于散热基板上表面的方向。所述每一粒芯片全部覆盖在透明胶层中。本实用新型具有以下优点和效果I、本实用新型在散热基板上表面形成有镀银层，而且利用透明胶层将芯片固定，芯片和镀银层之间也留有竖向间隙，这样芯片向下发出的光线，就能大部分反射出来，向前或斜向前传播出来，而不会被银胶及铝质散热片吸收，更不会被LED芯片自身遮挡，因此大幅度提闻光线利用率。2、每一粒芯片全部在覆盖在透明胶层中，这样每一粒芯片发出的光线经过透明胶层的折射，将不再显示为微粒的点光源，可以提高对外发出光线的均匀性。
图I是传统LED芯片封装结构的对外发射光线路径示意图。[0012]图2是本实用新型一种具体实施例的结构示意图。图3是图2所示具体实施例的对外发射光线路径示意图。
具体实施方式
图2所示，该高效发光的LED芯片封装结构包括散热基板I和芯片2，芯片2利用透明胶3粘固在散热基板I的上表面，每一粒芯片3全部覆盖在透明胶层中。散热基板上表面形成有镀银层4 ;所述芯片2和镀银层4之间留有竖向间隙，在竖向间隙部位也填充有透明胶3。图3所示，该实施例工作时，芯片向前(包括斜向前)的光线直接向外射出，而芯片向后(包括斜向后)的光线照射到镀银层4后，也能反射后向前(包括斜向前)射出，提高光线利用率。·
权利要求1.一种高效发光的LED芯片封装结构，包括散热基板和芯片，芯片利用封装胶粘固在散热基板的上表面，其特征在于所述散热基板上表面形成有镀银层；所述封装胶为透明胶；所述芯片和镀银层之间留有竖向间隙，在竖向间隙部位也填充有透明胶。
2.根据权利要求I所述的高效发光的LED芯片封装结构，其特征在于所述每一粒芯片全部覆盖在透明胶层中。
专利摘要一种高效发光的LED芯片封装结构，包括散热基板和芯片，芯片利用封装胶粘固在散热基板的上表面，所述散热基板上表面形成有镀银层；所述封装胶为透明胶；所述芯片和镀银层之间留有竖向间隙，在竖向间隙部位也填充有透明胶。本实用新型的芯片向下发出的光线，就能大部分反射出来，向前或斜向前传播出来，而不会被银胶及铝质散热片吸收，更不会被LED芯片自身遮挡，因此大幅度提高LED芯片的光利用率。
文档编号H01L33/48GK202662670SQ20122036495
公开日2013年1月9日 申请日期2012年7月26日 优先权日2012年7月26日
发明者谢来发 申请人:广东爱华新光电科技有限公司