专利名称：芯片型积层电容弯脚装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型有关一种弯脚加工装置，特别是指一种可快速完成芯片型积层电容弯脚加工作业，并可有效掌控弯脚加工精度的芯片型积层电容弯脚装置。
背景技术：
随着消费性信息电子产品朝轻薄短小的趋势发展，电子组件朝小型化也引发被动组件朝芯片化设计；再者，印刷电路板的表面接着技术具有自动化、快速的优势，迫使传统的被动组件也必须改变以配合表面接着技术的生产线。芯片型积层电容即因此应运而生，且在微型化上已经较具成效；原则上，芯片型积层电容是利用积层电容与树脂材质的绝缘本体结合，并将积层电容相对伸出的绝缘本体两侧的接脚分别弯折至绝缘本体的黏着面，使得芯片型积层电容可以适用于表面黏着技术的用途。
为满足自动化大量生产的需求，类似芯片型积层电容主要在绝缘本体的射出成型的加工过程中，于一金属料带上同时成型有多个被绝缘本体包覆的芯片型积层电容半成品，并且经由下料制程，将各芯片型积层电容半成品自金属料带上脱离，最后各别对芯片型积层电容半成品进行弯脚加工制程，将芯片型积层电容半成品原本平伸于绝缘本体两侧的接脚分别弯折至绝缘本体的黏着面，即获致可供应用于表面黏着用途的芯片型积层电容成品O因此多需经由至少两道弯脚加工步骤，使得以将原本平伸于绝缘本体两侧的接脚引线分别弯折至绝缘本体底面。目前业界现有所用的弯脚加工方式，多将已完成下料的芯片型积层电容半成品依序放入不同步骤的加工治具中，使得以完成所有的弯脚加工步骤；但，类似现有弯脚加工设备不但无法有效控制每一道弯脚加工的精度，且弯折定型的接脚表面也较容易遭模具刮伤。
实用新型内容本实用新型的主要目的，即在提供一种可快速完成芯片型积层电容弯脚加工作业，并可有效掌控弯脚加工精度的芯片型积层电容弯脚装置。本实用新型的芯片型积层电容弯脚装置，用以将芯片型积层电容半成品的接脚弯折至其绝缘本体的黏着面，该芯片型积层电容弯脚装置基本上包括有一机台、一上成型模块、一下成型模块、两滚轮、一压制模块，以及一控制模块；其中，该机台于其预定位置处横设有一供芯片型积层电容半成品跨置的轨道；该上成型模块设于机台的轨道上方处，可相对与轨道上下位移，且于底部凸设有供压制于芯片型积层电容半成品两侧接脚顶面的第一成型部；该下成型模块设于机台的轨道下方处，可相对与轨道上下位移，且于顶部凸设有供压制于芯片型积层电容半成品两侧接脚底面的第二成型部；两滚轮以轮面相对应的方式分别设于机台的轨道两侧下方处，可相对与轨道上下位移，两滚轮且具有使其轮面朝中间的轨道方向压制的弹性压制力；该压制模块设于机台的轨道上方处，可相对与轨道上下位移，且于底部凸设有供压制于芯片型积层电容半成品顶面的压抵部；至于，该控制模块设有分别带动上成型模块、下成型模块、两滚轮、压制模块动作的驱动组件，且设有一操控各驱动组件运作的控制电路，该控制电路被设定于芯片型积层电容半成品置于轨道的定位时，带动上成型模块及下成型模块同步朝轨道方向位移并压制于芯片型积层电容半成品两侧的接脚处，之后带动两滚轮向上通过芯片型积层电容半成品两侧的接脚并各别将两接脚伸出上成型模块及下成型模块的尾端部份向上弯折直立，之后带动两滚轮向下复位及带动上成型模块及下成型模块复位，之后带动压制模块朝轨道方向位移并压制于芯片型积层电容半成品的绝缘本体处，之后带动两滚轮向上通过芯片型积层电容半成品两侧的接脚并各别将两接脚露出绝缘本体的部份向上弯折，使先前已弯折直立的接脚尾端转而贴附于绝缘本体的黏着面，最后带动两滚轮向下复位及带动压制模块复位，即完成对芯片型积层电容半成品的接脚弯折至绝缘本体黏着面的加工控制流程。利用上述结构特征，可获致一种不需要将芯片型积层电容半成品移至不同加工治具，而让芯片型积层电容半成品固定在轨道上的同一位置，且于控制电路的操控下，依序由上成型模块、下成型模块、两滚轮、压制模块朝轨道上的芯片型积层电容半成品相对往复位移，不但快速完成芯片型积层电容弯脚加工作业，更能够有效掌控弯脚加工的精度。依据上述主要结构特征，所述机台在相对于轨道的周边位置处，设有数个分别导引上成型模块、下成型模块及压制模块位移的线性槽道。本实用新型的芯片型积层电容弯脚装置，可以产生下列功效I.可快速完成芯片型积层电容弯脚加工作业。2.可有效掌控弯脚加工精度。3.较能够维持接脚表面的完整性。
图I为本实用新型的芯片型积层电容弯脚装置外观立体图。图2为尚未进行弯脚加工的芯片型积层电容半成品外观立体图。图3为本实用新型用以将芯片型积层电容半成品两侧的接脚尾端预先向上弯折直立的加工状态示意图。图4为芯片型积层电容半成品两侧的接脚尾端向上弯折直立后的外观立体图。图5为本实用新型用以将芯片型积层电容半成品两侧的接脚尾端转而弯折贴附于绝缘本体黏着面的加工状态示意图。图6为芯片型积层电容半成品两侧的接脚尾端已被转而弯折贴附于绝缘本体黏着面的外观立体图。主要组件符号说明10芯片型积层电容半成品11绝缘本体12接脚20机台21轨道221线性
槽道222线性槽道223线性槽道30上成型模块31第一成型部40下成型模块41第二成型部[0026]50滚轮60压制模
块61压抵部70控制模块71驱动组件72控制电路。
具体实施方式
本实用新型的特点，可参阅本实用新型图式及实施例的详细说明而获得清楚地了解。请参阅图I本实用新型的芯片型积层电容弯脚装置外观立体图、图2尚未进行弯 脚加工的芯片型积层电容半成品外观立体图所示，本实用新型用以完成将芯片型积层电容半成品10的接脚12弯折至其绝缘本体11黏着面的一致性加工作业，该芯片型积层电容弯脚装置基本上包括有一机台20、一上成型模块30、一下成型模块40、两滚轮50、一压制模块60，以及一控制模块70 ;其中该机台20于其预定位置处横设有一供芯片型积层电容半成品10跨置的轨道21 ；于实施时，该机台20进一步在相对于轨道21的周边位置处，设有数个分别导引上成型模块30、下成型模块40及压制模块60位移的线性槽道221、222、223。该上成型模块30设于机台20的轨道21上方处；于实施时，上成型模块30套设于机台20位于轨道21上方，且与轨道垂直配置的线性槽道221中，可相对与轨道21上下位移，且于底部凸设有供压制于芯片型积层电容半成品10两侧接脚12顶面的第一成型部31。该下成型模块40设于机台20的轨道21下方处；于实施时，下成型模块40套设于机台20位于轨道21下方，且与轨道21倾斜配置的线性槽道222中，可相对与轨道21上下位移，且于顶部凸设有供压制于芯片型积层电容半成品10两侧接脚12底面的第二成型部41。两滚轮50以轮面相对应的方式分别设于机台20的轨道21两侧下方处，可相对与轨道21上下位移，两滚轮50且具有使其轮面朝中间的轨道21方向压制的弹性压制力。该压制模块60设于机台20的轨道21上方处；于实施时，压制模块60套设于机台20位于轨道21上方，且与轨道21倾斜配置的线性槽道223中，可相对与轨道22上下位移，且于底部凸设有供压制于芯片型积层电容半成品10顶面的压抵部61。至于，该控制模块70设有分别带动上成型模块30、下成型模块40、两滚轮50、压制模块60动作的驱动组件71，且设有一操控各驱动组件71运作的控制电路72，该控制电路72被设定于芯片型积层电容半成品置于轨道的定位时，如图3所示，带动上成型模块30及下成型模块40同步朝轨道21方向位移并压制于芯片型积层电容半成品10两侧的接脚12处，之后带动两滚轮50向上通过芯片型积层电容半成品10两侧的接脚12并各别将两接脚12伸出上成型模块30及下成型模块40的尾端部份向上弯折直立，之后带动两滚轮50向下复位及带动上成型模块30及下成型模块40复位，即可完成如图4所示，将芯片型积层电容半成品10两侧的接脚12尾端预先向上弯折直立的加工步骤。之后如图5所示，带动压制模块60朝轨道21方向位移并压制于芯片型积层电容半成品10的绝缘本体11处，之后带动两滚轮50向上通过芯片型积层电容半成品10两侧的接脚12并各别将两接脚12露出绝缘本体10的部份向上弯折，使先前已弯折直立的接脚12尾端转而贴附于绝缘本体11的黏着面(如图6所示)，最后带动两滚轮50向下复位及带动压制模块60复位，即完成对芯片型积层电容半成品10的接脚12弯折至绝缘本体11黏着面的加工控制流程。与传统现有结构相较，本实用新型的芯片型积层电容弯脚装置，可于芯片型积层电容板成品维持在机台的定点状态下，由控制模块依序带动上成型模块、下成型模块、两滚轮、压制模块朝轨道上的芯片型积层电容半成品相对往复位移，不需要将芯片型积层电容半成品移至不同加工治具，即可快速完成芯片型积层电容弯脚加工作业，不但可以有效提升芯片型积层电容弯脚加工作业产能，且借助一致性的加工方式，更可以有效掌控弯脚加工精度；尤其，所有接脚的弯折动作皆由滚轮的轮面与接脚表面滚转的方式完成，相对较能够维持接脚表面的完整性。本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本实用新型的揭示而作各种不背离本实用新型创作精神的替换及修饰。因此，本实用 新型的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修 饰，并为以下的申请专利范围所涵盖。
权利要求1.一种芯片型积层电容弯脚装置，用以将芯片型积层电容半成品的接脚弯折至其绝缘本体的黏着面，其特征在于，该芯片型积层电容弯脚装置包括有 一个机台，其预定位置处横设有一个供芯片型积层电容半成品跨置的轨道； 一个上成型模块，设于机台的轨道上方处，可相对与轨道上下位移，且于底部凸设有供压制于芯片型积层电容半成品两侧接脚顶面的第一成型部； 一个下成型模块，设于机台的轨道下方处，可相对与轨道上下位移，且于顶部凸设有供压制于芯片型积层电容半成品两侧接脚底面的第二成型部； 两个滚轮，以轮面相对应的方式分别设于机台的轨道两侧下方处，可相对与轨道上下位移，两滚轮且具有使其轮面朝中间的轨道方向压制的弹性压制力； 一个压制模块，设于机台的轨道上方处，可相对与轨道上下位移，且于底部凸设有供压制于芯片型积层电容半成品顶面的压抵部； 一个控制模块，设有分别带动上成型模块、下成型模块、两滚轮、压制模块动作的驱动组件，且设有一个操控各驱动组件运作的控制电路。
2.如权利要求I所述的芯片型积层电容弯脚装置，其特征在于，该机台在相对于轨道的周边位置处，设有数个分别导引上成型模块、下成型模块及压制模块位移的线性槽道。
专利摘要本实用新型的芯片型积层电容弯脚装置基本上包括有一机台、一上成型模块、一下成型模块、两滚轮、一压制模块，以及一控制模块；让芯片型积层电容半成品固定在机台的轨道上，且于控制电路的操控下，依序由上成型模块、下成型模块、两滚轮、压制模块朝轨道上的芯片型积层电容半成品相对往复位移。可获致一种可快速完成芯片型积层电容弯脚加工作业，且能够有效掌控弯脚加工精度的芯片型积层电容弯脚装置。
文档编号H01G13/00GK202695155SQ20122036488
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月26日 优先权日2012年7月26日
发明者朱兴永 申请人:世宏机械股份有限公司