专利名称：一种rfid易碎蚀刻天线的利记博彩app
技术领域：
—种RFID易碎蚀刻天线技术领域[0001]本实用新型涉及电子标签技术领域，尤其是涉及一种RFID易碎蚀刻天线。
背景技术：
[0002]目前，电子标签在军事，医疗，交通运输等领域被广泛应用，射频天线作为电子标签重要的一部分，也被广泛的研究，铝蚀刻天线因其制作成本低，耐水，耐高温，电信号稳定等优点而被大家采用。易碎天线是在铝蚀刻天线的基础上发展起来的，以易碎，防转移而被视为一个新的领域。[0003]易碎天线是构成易碎电子标签重要的一部分。易碎标签，顾名思义，就是一种一撕即碎的标签，它是一种采用特殊规格的由易碎天线制造而成的电子标签，易碎电子标签因易碎天线易碎的特殊性，决定了它与传统的超高频电子标签或者纸张防伪标签的区别，从而真正达到了防伪的目的和一撕即毁要求。[0004]易碎天线的目的在于防转移，易碎的特点决定了其只能唯一使用的特性，从而解决传统射频天线的可转移性。易碎天线所采用的技术方案是这样实现的用502胶将铝箔和PET复合到一起，经印刷，蚀刻，去墨，分切等工艺来实现。但是多数是在复合的过程中加入一层薄膜。这样使制作的工艺繁琐起来，另外加入一层薄膜也增加了成本。另外做出的天线，转移效果不是很好，不宜大批量生产。实用新型内容[0005]本实用新型的目的在于提供一种RFID易碎蚀刻天线，其具有成本低，转移效果好以及适合大批量生产的特点，以解决了现有技术中RFID易碎蚀刻天线存在的问题。[0006]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现[0007]一种RFID易碎蚀刻天线，其包括PET绝缘基材和天线，所述天线粘接于PET绝缘基材，其中，所述PET绝缘基材的表面上设置有易剥离涂层，即剥离强度低的PET，以使天线可以很好的转移到易碎纸上，且所述PET绝缘基材的厚度为50 μ m，所述天线的厚度为15μ m0[0008]特别地,所述天线通过502胶水粘接到PET绝缘基材。[0009]特别地，所述天线由铝箔制成。[0010]本实用新型的有益效果为，所述RFID易碎蚀刻天线与现有技术相比不仅性能稳定，耐高温，耐湿，成本低，而且转移效果好，适合大批量生产。
[0011]图I是本实用新型具体实施方式
I提供的RFID易碎蚀刻天线的结构示意图。
具体实施方式
[0012]
以下结合附图并通过具体实施方式
来进一步说明本实用新型的技术方案。[0013]请参阅图I所示，图I是本实用新型具体实施方式
I提供的RFID易碎蚀刻天线的结构示意图。[0014]本实施例中，一种RFID易碎蚀刻天线包括PET绝缘基材I和天线2,所述天线2通过502胶水3粘接于PET绝缘基材I上，所述PET绝缘基材I上设置有易剥离涂层，以使天线2可以很好的转移到易碎纸上，且所述PET绝缘基材I的厚度为50 μ m，所述天线由铝箔制成，其厚度为15 μ m。[0015]以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种RFID易碎蚀刻天线,其包括PET绝缘基材和天线,所述天线粘接于PET绝缘基材，其特征在于所述PET绝缘基材的表面上设置有易剥离涂层，且所述PET绝缘基材的厚度为50 μ m,所述天线的厚度为15 μ m。
2.根据权利要求I所述的RFID易碎蚀刻天线；其特征在于所述天线通过502胶水粘接到PET绝缘基材。
3.根据权利要求I或2任一项所述的RFID易碎蚀刻天线；其特征在于所述天线由铝箔制成。
专利摘要本实用新型公开了一种RFID易碎蚀刻天线，其包括PET绝缘基材和天线，所述天线通过502胶水粘接于PET绝缘基材，所述PET绝缘基材的表面上设置有易剥离涂层，以使天线可以很好的转移到易碎纸上，且所述PET绝缘基材的厚度为50μm，所述天线的厚度为15μm。上述RFID易碎蚀刻天线与现有技术相比不仅性能稳定，耐高温，耐湿，成本低，而且转移效果好，适合大批量生产。
文档编号H01Q1/38GK202749513SQ201220361570
公开日2013年2月20日 申请日期2012年7月25日 优先权日2012年7月25日
发明者孙斌 申请人:无锡科睿坦电子科技有限公司