专利名称：一种用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及半导体元器件芯片与框架烧结的转换治具，特别涉及一种用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具。
背景技术：
目前半导体元器件芯片与框架烧结的转换治具包括一次焊接舟、二次焊接舟、芯片吸盘、平端子吸盘，其中一次焊接舟、二次焊接舟、芯片吸盘、平端子吸盘上的定位槽均为90°或180°，而此种元器件焊接后灌胶时需要45°，在90°或180°组装焊接后无法直接衔接，需要单颗逐一摆放至45°灌胶条上，效率很低
实用新型内容
·[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有半导体元器件芯片与框架烧结的转换治具所存在的问题而提供一种用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具。本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具，包括一次焊接舟、二次焊接舟、芯片吸盘、平端子吸盘、灌胶条，所述一次焊接舟上均布有若干第一定位槽；所述二次焊接舟上均布有若干第二定位槽；所述芯片吸盘上均布有若干第三定位槽；所述平端子吸盘上均布有若干第四定位槽，所述灌胶条上均布有若干第五定位槽，其中所述灌胶条上的每一第五定位槽的轴线与灌胶条Y轴之间的夹角为45° ;所述一次焊接舟上的若干第一定位槽的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与所述灌胶条上的第五定位槽相同；所述二次焊接舟上的若干第二定位槽的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与所述灌胶条上的第五定位槽相同；所述芯片吸盘上的若干第三定位槽的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与所述灌胶条上的第五定位槽相同；所述平端子吸盘上的若干第四定位槽的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与所述灌胶条上的第五定位槽相同。由于芯片吸盘、平端子吸盘、一次焊接舟上的第三定位槽、第四定位槽、第一定位槽的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与所述灌胶条上的第四定位槽相同，因此可以通过吸笔可以将芯片吸盘上的第三定位槽内的芯片和平端子吸盘的第四定位槽内的平端子片自由地转到焊接舟上的第一定位槽内，焊好的材料通过吸笔自由地转换到二次焊接舟上的第二定位槽内与其中的L型端子焊接，然后通过吸笔自由地转换到灌胶条上的第五定位槽内进行45°点胶，生产效率提高2倍以上。
图I为本实用新型一次焊接舟的结构示意图。图2为本实用新型二次焊接舟的结构示意图。图3为本实用新型芯片吸盘的结构示意图。图4为本实用新型平端子片吸盘的结构示意图。[0011]图5为本实用新型灌胶条的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
来进一步详细说明本实用新型。一种用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具，包括一次焊接舟10、二次焊接舟20、芯片吸盘30、平端子吸盘40、灌胶条50。参见图5,灌胶条50上均布有若干定位槽51,灌胶条50上的每一定位槽51的轴线与灌胶条Y轴之间的夹角为45°参见图I，一次焊接舟10上均布有若干定位槽11，焊接舟10上的若干定位槽11的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与灌胶条50上的定位槽51相同。参见图2，二次焊接舟20上均布有若干定位槽21，焊接舟20上的若干定位槽21的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与灌胶条50上的定位槽51相同。 参见图3，芯片吸盘30上均布有若干定位槽31，芯片吸盘30上的若干定位槽31的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与灌胶条50上的定位槽51相同。参见图4，平端子吸盘40上均布有若干定位槽41，平端子片吸盘40上的若干定位槽41的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与灌胶条50上的定位槽51相同。上述用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具工作过程如下将芯片摇在定位槽31呈45°的芯片吸盘30上，通过吸笔转换至定位槽11呈45°的一次焊接舟10上。平端子摇在定位槽41呈45°的平端子吸盘40上，通过吸笔转换至定位槽11呈45°的一次焊接舟10上，覆盖在芯片上，通过加温焊接。L端子摆放在定位槽21呈45°的二次焊接舟20上。焊接好的一次组合材料通过吸笔转换至定位槽21呈45°的二次焊接舟20上，覆盖在L端子上，通过加温焊接。焊接好的组合材料通过吸笔转换至定位槽51呈45°的灌胶条50上完成灌胶。
权利要求1.一种用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具，包括一次焊接舟、二次焊接舟、芯片吸盘、平端子吸盘、灌胶条，所述一次焊接舟上均布有若干第一定位槽；所述二次焊接舟上均布有若干第二定位槽；所述芯片吸盘上均布有若干第三定位槽；所述平端子吸盘上均布有若干第四定位槽，所述灌胶条上均布有若干第五定位槽，其中所述灌胶条上的每一第五定位槽的轴线与灌胶条Y轴之间的夹角为45° ;其特征在于，所述一次焊接舟上的若干第一定位槽的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与所述灌胶条上的第五定位槽相同；所述二次焊接舟上的若干第二定位槽的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与所述灌胶条上的第五定位槽相同；所述芯片吸盘上的若干第三定位槽的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与所述灌胶条上的第五定位槽相同；所述平端子吸盘上的若干第四定位槽的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与所述灌胶条上的第五定位槽相同。
专利摘要本实用新型公开的一种用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具，包括一次焊接舟、二次焊接舟、芯片吸盘、平端子吸盘、灌胶条，其一次、二次焊接舟、芯片吸盘、平端子吸盘上的若干定位槽的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与灌胶条上的定位槽相同。本实用新型通过吸笔可以将芯片吸盘上的定位槽内的芯片和平端子吸盘的定位槽内的平端子片自由地转到一次焊接舟上的定位槽内，焊好的材料通过吸笔自由地转换到二次焊接舟上的定位槽内与其中的L型端子焊接，然后通过吸笔自由地转换到灌胶条上的定位槽内进行45°点胶，生产效率提高2倍以上。
文档编号H01L21/68GK202712134SQ20122035011
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月18日 优先权日2012年7月18日
发明者袁斌, 王晓伟, 陈建中, 丁嗣彬, 潘文正, 李伟亮 申请人:上海同福矽晶有限公司