专利名称：耐高温镀锡电子元件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电子元件结构。
背景技术：
电子元件是组成电子产品的基础。常用的电子元件有电阻、电容、电感、电位器、变压器、三极管、二极管、IC等。现有的电子元件工作环境温度很高，电子元件耐热性不好，工作一段时间以后，电子元件的引线会发黄、变黑或表面出现黑斑。
发明内容本实用新型提供一种耐高温镀锡电子元件，本实用新型解决了现有的电子元件耐·[0005]为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案耐高温镀锡电子元件，包括电子元件1，电子元件I上有铜引线2;铜引线2表面有镀锡层3，镀锡层3的厚度为I. 6-1. 7毫米。本实用新型的电子元件为电阻、电容、二极管或三极管，其优点是镀锡铜线有优良的可焊接性，引线表面平滑、光亮，引线性能稳定可靠，电子元件在200摄氏度下烧烤I小时，表面无发黄、变黑现象，耐高温性能良好。
图I是本实用新型电子元件为电阻的结构示意图；图2是本实用新型电子元件为电容的示意图。图中符号说明电子元件I、铜引线2、镀锡层3。
具体实施方式
下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。如图1-2所示，耐高温镀锡电子元件，包括电子元件1，电子元件I上有铜引线2 ；铜引线2表面有镀锡层3，镀锡层3的厚度为I. 6-1. 7毫米。最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.耐高温镀锡电子元件，包括电子元件(1)，电子元件(I)上有铜引线(2);其特征在于，铜引线(2)表面有镀锡层(3)，镀锡层(3)的厚度为I. 6-1. 7毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种耐高温镀锡电子元件，涉及电子元件结构。包括电子元件(1),电子元件(1)上有铜引线(2)；铜引线(2)表面有镀锡层(3),镀锡层(3)的厚度为1.6-1.7毫米。本实用新型解决了现有的电子元件耐热性不好，高温下电子元件的引线会发黄、变黑或表面出现黑斑等问题。本实用新型的电子元件为电阻、电容、二极管或三极管，其优点是镀锡铜线有优良的可焊接性，引线表面平滑、光亮，引线性能稳定可靠，电子元件在200摄氏度下烧烤1小时，表面无发黄、变黑现象，耐高温性能良好。
文档编号H01L23/49GK202695426SQ201220343169
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者杨卫良 申请人:江西康成铜业有限公司