专利名称：一种气密性高端铝硅封装外壳结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及ー种气密性高端铝硅封装外壳结构。
背景技术：
铝硅材料因具有密度小、导热系数高、膨胀系数可调和机械加工性能好等优点，在电子产品气密性封装外壳领域中逐渐受到技木工作者们的重视，尤其在高端封装外壳领域。但铝硅材料由于本身材料性能的局限，不能直接与玻璃进行熔封，也就是说无法直接在壳体上熔封出引线结构。如果强行添加引线结构的话，只能采用组件钎焊的方式进行加工，而且引线组件无论高频还是低频引线都需要使用价格昂贵的高频组件进行钎焊，这给铝硅外壳的应用及推广提出了严峻的考验。
发明内容本实用新型的目的在于提供ー种能够将铝硅外壳本体连接引线组件，且连接结构密封性能好，能够满足电子产品气密性的要求，制作エ艺简单成本低的气密性高端铝硅封装外壳结构。本实用新型的气密性高端铝硅封装外壳结构，包括铝硅基外壳本体，还包括与铝硅基外壳本体相连接的引线组件。所述铝硅基外壳本体上设有引线孔，所述引线组件通过引线孔与铝硅基外壳本体相焊接。 所述引线组件由引线、包覆引线的绝缘子以及包覆绝缘子的过渡环构成。所述引线孔设有从上至下的多级台阶结构，第一台阶用于放置焊料，第二台阶用干与引线组件配合及定位，第三台阶用于防止焊料过流淌，第四台阶用于保证引线的高频或间隙配合。本实用新型的外壳本体材料为铝硅；引线组件由三部分组成，由内到外分别为金属引线、玻璃或陶瓷绝缘子和金属过渡环，三种零配件可以自主加工也可以外购；金属过渡环材料可以选择可伐、冷轧钢10 #等；铝硅壳体上加工有与引线组件适配的台阶孔，包括焊料槽、配合孔、高低频孔通道等孔结构；铝硅壳体和引线组件之间通过中低温钎焊焊接成一整体。由于铝硅是铝和硅两种材料通过喷射沉积或融渗方法形成的ー种特殊复合材料，所以铝硅同时兼具铝和硅两种材料的特性。由于铝熔点低，所以以铝硅材料为基体的封装外壳不具备高温钎焊的能力，只能采取中低温钎焊的エ艺。本实用新型的铝硅基外壳结构中引线组件可以根据要求自主加工或采购，如果是用来通电流或低频信号的引线，对引线组件的技术要求不高可以自主加工；如果是用来通频率较高的高频引线，自主加工起来比较困难时，可以选择采购高频组件，这样，引线组件可选择得余地就大大增加了。铝硅壳体上与引线组件配合的孔是台阶孔结构，台阶孔最上端是用来放置焊料的焊料槽即第一台阶，下面是用来与引线组件配合及定位的引线孔即第ニ台阶，再下面是用来防止焊料过流淌的エ艺槽即第三台阶，最后是用来保证高频或间隙配合性质的通孔即第四台阶。焊接エ艺灵活多祥，可选择中温钎焊或低温钎焊。本实用新型的气密性高端铝硅封装外壳结构具有密封可靠性高、引线居中位置性好、焊料不过量流淌、外观精美的优点，同时本实用新型通过特殊的结构设计，保证了铝硅基体外売上引线组件焊接的要求，即同时满足了外壳加工エ艺又满足了外壳使用的要求。
图I为本实用新型整体结构示意图；图2招娃基外壳本体结构不意图；图3引线组件结构示意图。图中1、引线组件；2、引线孔；3、铝硅基外壳本体；4、第一台阶；5、第二台阶；6、第三台阶；7、第四台阶；11、引线；12、绝缘子；13、过渡环。
具体实施方式
如图1-3所示，本实用新型的气密性高端铝硅封装外壳结构，包括铝硅基外壳本体3以及与铝硅基外壳本体3相连接的引线组件1，该引线组件由引线11、包覆引线的绝缘子12以及包覆绝缘子的过渡环13构成；在铝硅基外壳本体3上设有引线孔2，引线组件I通过引线孔2与铝硅基外壳本体3相钎焊连接；引线孔内设有从上至下的四级台阶结构，第一台阶4用于放置焊料，第二台阶5用干与引线组件配合及定位，第三台阶6用于防止焊料过流淌，第四台阶7用于保证引线的高频或间隙配合。本实用新型的铝硅基外壳结构具有密封可靠性高、引线居中位置性好、焊料不过量流淌、外观精美的优点，同时本实用新型通过特殊的结构设计，保证了铝硅基体外売上引线组件钎焊的要求，即同时满足了外壳加工エ艺又满足了外壳使用的要求。本实用新型的铝硅基外壳结构中引线组件可以根据要求自主加工或采购，如果是用来通电流或低频信号的引线，对引线组件的技术要求不高可以自主加工；如果是用来通频率较高的高频引线，自主加工起来比较困难时，可以选择采购高频组件，这样，弓I线组件可选择得余地就大大增加了。
权利要求1.一种气密性高端铝硅封装外壳结构，包括铝硅基外壳本体，其特征在于还包括与铝硅基外壳本体相连接的弓I线组件。
2.如权利要求I所述的气密性高端铝硅封装外壳结构，其特征在于所述铝硅基外壳本体上设有引线孔，所述弓I线组件通过弓I线孔与铝硅基外壳本体相焊接。
3.如权利要求I所述的气密性高端铝硅封装外壳结构，其特征在于所述引线组件由引线、包覆引线的绝缘子以及包覆绝缘子的过渡环构成。
4.如权利要求I所述的气密性高端铝硅封装外壳结构，其特征在于所述引线孔设有从上至下的四级台阶结构，第一台阶用于放置焊料，第二台阶用于与引线组件配合及定位，第三台阶用于防止焊料过流淌，第四台阶用于保证引线的高频或间隙配合。
专利摘要本实用新型公开了一种气密性高端铝硅封装外壳结构，包括铝硅基外壳本体，还包括与铝硅基外壳本体相连接的引线组件，所述铝硅基外壳本体上设有引线孔，所述引线组件通过引线孔与铝硅基外壳本体相焊接。本实用新型的气密性高端铝硅封装外壳结构具有密封可靠性高、引线居中位置性好、焊料不过量流淌、外观精美的优点，同时本实用新型通过特殊的结构设计，保证了铝硅基体外壳上引线组件焊接的要求，既同时满足了外壳加工工艺又满足了外壳使用的要求。
文档编号H01L23/04GK202662586SQ20122034307
公开日2013年1月9日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者赵飞, 黄志刚, 胡玲, 田晓忠 申请人:中国电子科技集团公司第四十三研究所