专利名称：排线结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种排线结构，尤其涉及一种局部区域具有较佳挠曲性，同时具备良好防电磁干扰特性的排线结构。
背景技术：
电子产品内使用软性排线(Flexible Flat Cable，简称FFC)做为信号传输方式已有很多年，由于其具备薄型化、挠曲性佳、成本低廉及信号传输能力强等优点，不但不易被其它传输方式取代，且近年来软性排线的应用范围及数量更是不断成长。软性排线的结构非常简单，主要包括数条平行排列的金属导线以及绝缘层，而为 了维持软性排线不受到外部电磁干扰，通常还会在软性排线周围形成金属层，例如铝箔或银浆层，以构成良好的电磁遮蔽性。除此之外，为了使软性排线能在电子产品内延伸通过特定区域，还可将软性排线施以分线集合处理，经分线集合后部位具极小宽度，能适应各种狭小弯曲条件，虽降低部分挠曲性，但能让软性排线通过远小于其原宽度的空间。但是，若该特定区域同时具有需反复动作特性时，例如笔记型计算机的枢轴部位，则该分线集合后部位可能出现挠曲性不足的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种排线结构，使弯折区域具备较佳的挠曲性，具有较小宽度可适应狭小弯曲空间，同时具备良好的防电磁干扰特性。为实现上述目的，实用新型提出一种排线结构，包括—软性排线，该软性排线由数条金属导线及上下包覆该些金属导线的绝缘层所构成，其具有相对的一前插接端及一后插接端；一遮蔽层，盖覆于该软性排线周围，该遮蔽层具有一空缺部；其中，于该前插接端及该后插接端之间形成数条分线，该空缺部对应于至少一该分线，以于至少一该分线上形成一单面遮蔽区。所述遮蔽层包括一上遮蔽层贴合于该软性排线的上表面及一下遮蔽层贴合于该软性排线的下表面，该前插接端及该后插接端外露于该遮蔽层之外。 所述空缺部只形成于该上遮蔽层或该下遮蔽层。所述空缺部为数个，并同时形成于该上遮蔽层及该下遮蔽层。该些分线相互重叠而构成一集合部，该集合部还包括一弯折区域，该弯折区域对应于至少一该分线的该单面遮蔽区，从而使该弯折区域具备较佳的挠曲性。还包含一导电布包覆于该集合部的周围，并与该遮蔽层形成相互电性导通。所述集合部与该前插接端呈相互垂直排列。还包含一非分线部，该非分线部位于该集合部与该前插接端之间，且该非分线部与该集合部呈相互垂直排列。[0017]所述弯折区域位于该集合部较靠近该非分线部的一侧。还包含一金属壳体装设于该前插接端，并与该遮蔽层形成相互电性导通。本实用新型的有益效果本实用新型一种排线结构通过在每一条分先的特定位置上只保留单面的遮蔽层，以形成单面遮蔽层，而该些分线在堆栈构成集合部后，使该些单面遮蔽区对应在弯折区域，使得弯折区域具备较佳的挠曲性，亦能保持一定的高频电气特性，具有较小宽度可适应狭小弯曲空间，同时具备良好的防电磁干扰特性。为了能还进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的 技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本实用新型排线结构于分线后的立体图。图2为本实用新型排线结构，于分线后的立体分解图。图3为图I中A-A线段的剖面图。图4为本实用新型排线结构各分线折叠集合后的图。图5为本实用新型排线结构各分线折叠集合后的图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图I及3本实用新型提供一种排线结构,所述软性排线10 (Flexible FlatCable)由相互平行排列的数条金属导线11，以及上下包覆该些金属导线11的绝缘层12所构成。软性排线10呈长条状，具有相对的上表面13及下表面14，于相对两末端分别设置一ill插接端20及一后插接端30,如述金属导线11可外露于如插接端20或后插接端30。遮蔽层40为金属材质构成，例如铝箔、铜箔或任意金属复合层，其主要分成上遮蔽层41及下遮蔽层42 二部份，分别贴覆于前述上表面13及下表面14，使软性排线10具备良好的遮蔽效果，以维持高频电气特性，其覆盖范围大约由邻近前插接端20处延伸至邻近后插接端30的位置，但不与前述金属导线11直接接触。另外，于上遮蔽层41的适当位置形成一空缺部43。软性排线10为了能缩小宽度以符合使用环境需求，可沿着长度方向对软性排线10中间部份进行切开动作，以形成数条分线15。分线15位在前插接端20及后插接端30之间，其数量及长度可根据需求任意变换，请参阅
图1，在本最佳实施例中，分线15的数量为六条，其长度由邻近前插接端20处朝向后插接端30方向延伸，而邻近后插接端30处未形成分线15而构成一非分线区16。由于前述遮蔽层40是在分线15切开前就已贴覆在软性排线10上，故分线15切开时会连同遮蔽层40 —起切开，同时前述空缺部43会对应于该些分线15。因此，每一条分线15的特定位置上会形成只有单面具有遮蔽层40的单面遮蔽区151。请参阅图3，于分线15的单面遮蔽区151范围内，只具有下遮蔽层42，而另一侧对应的是上遮蔽层41的空缺部43。因此，相较于分线15的其它部分，在单面遮蔽区151范围内具有较薄的厚度，因此具有较佳的挠曲性。请参阅图4，前述软性排线10的数条分线15在施以堆栈及折角后，原先的数条分线15会相互堆栈形成一宽度较小的集合部17，而此集合部17中还包含一弯折区域171被使用在通过电子产品内的狭小空间，特别是需要反复开关或转动的位置，例如笔记型计算机的枢轴部位。在本较佳实施例中，弯折区域171即对应于前述每一条分线15的单面遮蔽区151，因此，在集合部17的弯折区域171上会具有最佳的可挠曲性，同时能够保持一定的高频电气特性。在本最佳实施例中，将弯折区域171对应的所有分线15均形成单面遮蔽区151，但在其它实施例中，可以只有部分分线15上形成单面遮蔽区151，同样可达到增加弯折区域171挠曲性的效果，其挠曲性优劣与遮蔽效果的调整，使用者可依照实际使用环境参数进行 变更。空缺部43并不限于形成于上遮蔽层41，也可形成于下遮蔽层42上。更甚者，空缺部43的数量可以是数个，同时形成于上遮蔽层41及下遮蔽层42，例如在上遮蔽层41及下遮蔽层42各形成一个空缺部43，而共同构成一定范围的单面遮蔽区151。请参阅图5，集合部17在折叠完成后，其外部会再包裹一层导电布50，导电布50并与遮蔽层40形成电性导通。集合部17会与前插接端20呈相互垂直排列，于前插接端20上可两面加装金属壳体60而构成完整连接器接头，该金属壳体60并可与该遮蔽层40形成电性导通。集合部17同样会与非分线区16形成相互垂直排列。通常来说，弯折区域171的长度约为集合部17的1/3到1/2之间，位置形成在较靠近于非分线区16的一侧，然设计者可依据实际机构环境来更动弯折区域171的长度及位置。综上所述，本实用新型提供一种排线结构，通过在每一条分线15的特定位置上只保留单面的遮蔽层40，以形成单面遮蔽区151，而该些分线15在堆栈构成集合部17后，使该些单面遮蔽区151对应在弯折区域171，因此在弯折区域171具有较其它位置更佳的挠曲性，亦能保持一定的高频电气特性，而且具有较小宽度可适应狭小弯曲空间，同时具备良好的防电磁干扰特性。。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种排线结构,其特征在于,包括 一软性排线，该软性排线由数条金属导线及上下包覆该些金属导线的绝缘层所构成，其具有相对的一如插接端及一后插接端； 一遮蔽层，盖覆于该软性排线周围，该遮蔽层具有一空缺部； 其中，于该前插接端及该后插接端之间形成数条分线，该空缺部对应于至少一该分线，以于至少一该分线上形成一单面遮蔽区。
2.如权利要求I所述的排线结构，其特征在于，所述遮蔽层包括一上遮蔽层贴合于该软性排线的上表面及一下遮蔽层贴合于该软性排线的下表面，该前插接端及该后插接端外露于该遮蔽层之外。
3.如权利要求2所述的排线结构，其特征在于，所述空缺部只形成于该上遮蔽层或该下遮蔽层。
4.如权利要求2所述的排线结构，其特征在于，所述空缺部为数个，并同时形成于该上遮蔽层及该下遮蔽层。
5.如权利要求3或权利要求4所述的排线结构，其特征在于，该些分线相互重叠而构成一集合部，该集合部还包括一弯折区域，该弯折区域对应于至少一该分线的该单面遮蔽区，从而使该弯折区域具备较佳的挠曲性。
6.如权利要求5所述的排线结构，其特征在于，还包含一导电布包覆于该集合部的周围，并与该遮蔽层形成相互电性导通。
7.如权利要求5所述的排线结构，其特征在于，所述集合部与该前插接端呈相互垂直排列。
8.如权利要求5所述的排线结构，其特征在于，还包含一非分线部，该非分线部位于该集合部与该前插接端之间，且该非分线部与该集合部呈相互垂直排列。
9.如权利要求8所述的排线结构，其特征在于，所述弯折区域位于该集合部较靠近该非分线部的一侧。
10.如权利要求8所述的排线结构，其特征在于，还包含一金属壳体装设于该前插接端，并与该遮蔽层形成相互电性导通。
专利摘要本实用新型提供一种排线结构，包括一软性排线，该软性排线由数条金属导线及上下包覆该些金属导线的绝缘层所构成，其具有相对的一前插接端及一后插接端；一遮蔽层，盖覆于该软性排线周围，该遮蔽层具有一空缺部；其中，于该前插接端及该后插接端之间形成数条分线，该空缺部对应于至少一该分线，以于至少一该分线上形成一单面遮蔽区。通过在每一条分先的特定位置上只保留单面的遮蔽层，以形成单面遮蔽层，而该些分线在堆栈构成集合部后，使该些单面遮蔽区对应在弯折区域，使得弯折区域具备较佳的挠曲性，亦能保持一定的高频电气特性，具有较小宽度可适应狭小弯曲空间，同时具备良好的防电磁干扰特性。
文档编号H01R13/648GK202736536SQ20122031567
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月2日 优先权日2012年7月2日
发明者秦玉城, 蔡旺昆, 林志杰, 彭武钏, 韦冠仰, 魏欣怡 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司