专利名称：集成化上下结构的t1/e1变压器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及变压器技术领域，尤其涉及ー种集成化上下结构的T1/E1变压器。
背景技术：
随着计算机、网络技术的发展，计算机装置中的网络模块的ー个用越来越普遍，而网络变压器又是网络模块中必不可少的电子元器件，因此网络元器件的需求与日俱增。专利号201020151776. 0公开的ー种网络变压器，其才用传统胶壳结构，使得变压器内部管脚与主板PCB空间间距太小而存在安全问题，导致变压器质量得不到保证。
实用新型内容本实用新型针对现有技术中的不足，提供了ー种集成化上下结构的T1/E1变压器，该变压器采用上下盖组合装配式结构设计，エ艺加工简单，可靠性高为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是集成化上下结构的T1/E1变压器，其包括变压器的底座和上盖，底座的空腔中装置有变压器的绕线组及磁环，底座外壳的两端设有ー凸起的卡扣，卡扣上端为ー平滑斜面，下端为直角结构；变压器的上盖呈“U”型结构，其开ロ的两侧与所述卡扣对应的地方冲制
出ー横槽；组装时，上盖开ロ方向罩在底座空腔的正上方，所述底座的卡扣与上盖的横槽对应扣接，上盖开ロ的两侧抵压在底座的外壳上。其中，所述上盖中设有的横槽的宽度与底座中设有的卡扣相匹配。本实用新型的有益效果在于该变压器采用上下盖组合装配式结构设计，エ艺加エ简单，可靠性高，避免了传统胶壳结构中内部管脚与主板PCB空间间距太小的问题，也有效地改善了模型结构流锡珠、不耐SRP高温的潜在品质风险，生产效率和可靠性大大提高。
图I为本实用新型中变压器底座的结构示意图；图2为本实用新型中变压器上盖的结构示意图；图3为本实用新型组装后的成品图。
具体实施方式
为了使本实用新型的技术方案能更清晰地表示出来，
以下结合附图，对本实用新型进行进一歩详细说明。请參照图I、图2及图3，本实用新型公开的集成化上下结构的T1/E1变压器，其包括变压器的底座I和上盖2，底座I的空腔12中装置有变压器的绕线组及磁环，底座I外壳的两端设有ー凸起的卡扣11，卡扣11上端111为ー平滑斜面，下端112为直角结构；变压器的上盖2呈“U”型结构，其开ロ的两侧与所述卡扣11对应的地方冲制出ー横槽21 ；组装时，上盖2开ロ方向罩在底座I空腔12的正上方，所述底座I的卡扣11与上盖2的横槽21对应扣接，上盖2开ロ的两侧末端22抵压在底座I的外壳上，由于卡扣11的上端111为ー平滑斜面，使得上盖2开ロ两侧能顺畅地滑至底座I上，而卡扣11的下端112为直角结构，当卡扣11与横槽21扣接之后，横槽21与卡扣下端112接合，使得上盖2能固定在底座I上。其中，上盖2中设有的横槽21的宽度与底座I中设有的卡扣11相匹配。本实用新型具有以下电路设计特点信号传输、阻抗匹配、信号杂波抑制、高电压隔离。A、信号传输支持Tl (I. 544Mbps)/El (2. 048Mbps)传输速率，电性參数及性能符合CCITT&ITU G. 703T1/E1国际标准，它利用变压器的电磁感应原理，将差分信号耦合至电路的另ー侧，并借助于不同的圈数比实现不同电平的转换，各通道可依不同的主板芯片定义为传输或者接收功能；B、阻抗匹配通过初次级不同圈数比来实现系统终端特征阻抗与负载阻抗的匹配，可有效的控制线路的回波损耗；C、共模信号杂波抑制产品磁性组件中増加共模抑制线圈，当差模信号通过共模线圈时在磁芯中产生相反的磁场而相互抵消，当共模信号通过线圈时在磁芯中产生相同方向的磁场而加強，它能使有用的差模信号几乎无损耗的通过，而对共模干扰信号呈现高阻抗；D、高电压隔离产品的磁性组件设计绝缘隔离电压满足UL60950的要求，隔离线缆连接中不同网络设备及前端线路和IC芯片间的不同电平，使芯片端与外部隔离，抗干扰能力大大增強，而且对芯片增加了隔离保护，以防止不同电压通过网线传输损坏设备，由此可对客户设备起到抗冲击保护作用。以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，凡依本实用新型专利申请范围所述原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
权利要求1.集成化上下结构的T1/E1变压器，其特征在于，包括变压器的底座和上盖，底座的空腔中装置有变压器的绕线组及磁环，底座外壳的两端设有ー凸起的卡扣，卡扣上端为一平滑斜面，下端为直角结构；变压器的上盖呈“U”型结构，在与所述底座的卡扣对应的地方冲制出ー横槽； 组装时，上盖开ロ方向罩在底座空腔的正上方，所述底座的卡扣与上盖的横槽对应扣接，上盖开ロ的两侧抵压在底座的外売上。
2.根据权利要求I所述的集成化上下结构的T1/E1变压器，其特征在于，所述上盖中设有的横槽的宽度与底座中设有的卡扣相匹配。
专利摘要本实用新型公开了一种集成化上下结构的T1/E1变压器，其包括变压器的底座和上盖，底座的空腔中装置有变压器的绕线组及磁环，底座外壳的两端设有一凸起的卡扣，卡扣上端为一平滑斜面，下端为直角结构；变压器的上盖呈“U”型结构，其开口的两侧与所述卡扣对应的地方冲制出一横槽；组装时，上盖开口方向罩在底座空腔的正上方，所述底座的卡扣与上盖的横槽对应扣接，上盖开口的两侧抵压在底座的外壳上。本实用新型采用上下盖组合装配式结构设计，工艺加工简单，可靠性高，规避了传统胶壳中内部管脚与主板PCB空间间距太小的问题，也有效地改善了模型结构流锡珠、不耐高温的潜在品质风险。
文档编号H01F30/06GK202796398SQ20122029667
公开日2013年3月13日 申请日期2012年6月25日 优先权日2012年6月25日
发明者张晓东, 刘朋朋 申请人:东莞铭普光磁股份有限公司