专利名称：变频器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电气技术领域，更具体地说，是涉及一种变频器。
背景技术：
变频器是现有技术中常用的电源器件。在变频器中含有大量的功率器件，如IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)、母线电容、整流桥、滤波器等等。在对变频器进行结构设计时，要基于各功率器件自身的性能，来综合考虑各器件之间的影响，系统的通风散热性能，结构的合理紧凑性以及安装维护等诸多因素，从而来得到性能指标最佳的变频器。但是，现有技术中的各种变频器，由于存在器件多、各器件体积大等因素，在实际设计时，往往达不到上述的理论设计要求，普遍存在体积大、系统结构复杂、安装烦琐等缺陷，这不仅不便于变频器的生产，且变频器的性能也不可靠，对其后序的运行和维护等都带来一定的影响。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷，提供一种结构布局合理，系统可靠性好，便于安装维护的变频器。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供一种变频器，包括上壳、下壳以及设于所述上壳与下壳围合空间内的电路板及功率器件，所述功率器件包括至少一第一 IGBT及至少一电容器件，所述下壳内设有一散热器，所述电路板设于所述散热器顶部，所述第一 IGBT固定于所述散热器的侧面，且所述第一 IGBT的引脚由所述电路板的顶面伸出，所述电容器件固定于所述电路板上，且置于所述第一 IGBT的一侧。具体地，所述第一 IGBT为多个，且呈直线排列。进一步地，各所述第一 IGBT均通过第一陶瓷片固定于所述散热器上。具体地，所述电容器件为多个，呈直线排列，且与各所述第一 IGBT平行。进一步地，所述下壳具有容纳腔，所述容纳腔内设有将其分为第一腔室及第二腔室的筋条，所述散热器及所述第一 IGBT置于所述第一腔室内，所述电容器件置于所述第二腔室内。更进一步地，所述第一腔室的前端设有一开口，所述开口处设有风机，所述风机外侧设有一可将其固定的风机盖。进一步地，所述散热器的顶面设有用于固定所述电路板的支撑柱，所述电路板与所述散热器的顶面之间设有架空空间。具体地，所述功率器件还包括位于所述架空空间内且与所述散热器固定的整流桥、热传感器及MOS管。具体地，所述功率器件还包括位于所述架空空间内的第二 IGBT，所述第二 IGBT通过第二陶瓷片固定于所述散热器上。[0014]进一步地，所述上壳的顶部设有与所述电路板连接的操作界面。本实用新型中，将IGBT与电容器件合理布局，不仅降低了因杂散电感引起的过压损坏的机率，提高了系统元器件可靠性，而且使变频器内部结构更紧凑，从而其体积小型化，降低成本，扩大了应用。
图I是本实用新型提供的变频器一较佳实施例的结构示意图；图2是图I的爆炸图；图3是本实用新型实施例中变频器除去上壳与下壳后的结构示意图；图4是图3的左视图； 图5是图3的后视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图I、图2，本实用新型提供的变频器，包括上壳100、下壳200以及设于上壳100与下壳200围合空间内的电路板300及功率器件400，功率器件400包括至少一第一IGBT410及至少一电容器件420，下壳200内设有一散热器500，电路板300设于散热器500顶部，第一 IGBT410固定于散热器500的侧面，且第一 IGBT410的引脚由电路板300的顶面伸出，电容器件420固定于电路板300上，且置于第一 IGBT410的一侧。在变频器设计中，由于电流环路程过长或电流环路中正负回路间距过大，会引起杂散电感。而IGBT的开关频率较高，当IGBT关断时与开通时，就会产生很大的电压Ldi/dt，影响到IGBT410。IGBT的外部杂散电感L主要是指IGBT的直流侧电感，由此可算得L对
加在IGBT上的集射电压的影响为:UCESP = L^-+ U1。其中Ud为直流电压电容，#为IGBT的
dtat
电流变化率。杂散电感L产生的电压叠加在Ud上，由于IGBT内部是集成电路芯片，耐压能
力非常有限，当杂散电感L产生的电压较大，超出IGBT的集电极-发射极间耐压值Uras时，
此时产生的过电压能轻易地将IGBT击穿。而当IGBT在关断时，由于电路中存在电感，关断
瞬间产生尖峰电压，当电压超过IGBT的最高峰值电压，将可能造成IGBT击穿。而本实施例
中，将电容器件420固定于电路板300上，且设于第一 IGBT410 —侧，这样，由电容器件420
所形成的汇流母线与第一 IGBT410所形成的电流环路路程最短，同时此布局也最大程度实
现通过在电路板300布板使环路中正负电流间距最近并最大程度的上下重叠。这样，有效
减少杂散电感，实现对第一 IGBT410的保护，同时也使变频器内部结构更紧凑，从而实现其
体积小型化，降低成本，扩大了应用。参照图2，第一 IGBT410呈片状结构，且纵向设置，引脚向上，这样，能保证第一IGBT410与散热器侧面更好的贴合。本实施例中，第一 IGBT410数量为6个，且呈直线排列。当然，第一 IGBT410也可为其它数量。进一步地，各第一 IGBT410均通过第一陶瓷片600固定于散热器500上。本实施例中有三块第一陶瓷片600，各第一陶瓷片600上设有两个安装孔610，各第一 IGBT410上对应设有一个安装孔411，这样，通过螺钉700穿设于安装孔411及安装孔620将第一 IGBT410及第一陶瓷片600固定于散热器500的侧面上。其中，一个第一陶瓷片600与两个第一IGBT410对应。当然，也可以只采用一长条状的第一陶瓷片600即可。这里，利用第一陶瓷片600的绝缘作用，隔绝第一 IGBT410与散热器500之间的导电接触，同时第一陶瓷片600也起到传递热量的作用。图2中，电容器件420为4个，呈直线排列，且与第一 IGBT410平行。具体地，本实施例中，电容器件420为直流母线电容，其呈圆柱状结构，安装于电路板300的一边缘处，且恰位于散热器500侧面的第一 IGBT410的一侧，并与第一 IGBT410平行。本实施例中，下壳200具有容纳腔210，容纳腔210内设有将其分为第一腔室211及第二腔室212的筋条220。具体地，第一腔室211的大小与散热器500的大小相匹配，第二腔至212位于第一腔室211 —侧。当散热器500及电路板300置于下壳200时，散热器 500及第一 IGBT410置于第一腔室211内，四个电容器件420置于第二腔室212内。这样，通过分隔两腔室，对第一 IGBT410与电容器件420进行有效隔离，且形成各自密闭的空间起到防尘及隔热作用。进一步地，第一腔室211的前端设有一开口 2111，开口 2111处设有风机800，风机800外侧设有一可将其固定的风机盖810。风机800与散热器500之间的间距在8_15mm。这样，风机800工作时形成的流动空气直接于开口 2111处作用于第一腔室211内的散热器500,使得散热器500上的热量可快速的散发,从而利于散热器500上各功率器件热量的散发，保证各功率器件的可靠运行。进一步地，参照图3至图5，本实施例中，散热器500的顶面设有用于固定电路板300的支撑柱510，电路板300与散热器500的顶面之间设有架空空间520。功率器件400还包括位于架空空间520内且与散热器500固定的整流桥430、热传感器440及MOS管450。其中，整流桥430将交流电源整流成直流电源，热传感器440用来实时感应散热器500的温度，而MOS管450则参与提供系统的辅助电源。采用这种架空空间来设置各功率器件，避免各功率器件与电路板300直接接触而引起电气安全问题，同时，也起到较好的通风散热效果O进一步地，本实施例中，功率器件400还包括位于架空空间520内的第二 IGBT460，所述第二 IGBT460通过第二陶瓷片900固定于散热器500上。此处，第二 IGBT460主要用于对功率逆变回路实施过压保护，而上述的6个第一 IGBT410主要用于对功率逆变回路的电流逆变输出，因此，将不同于第一 IGBT410的第二 IGBT460置于此处更有助于提升系统发热源的均衡分布性以及整个结构的紧凑性。本实施例中，上壳100的顶部设有与电路板300连接的操作界面110。这样，通过操作界面，实现人机交互信息的输入与输出，方便对变频器参数的调整。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种变频器，包括上壳、下壳以及设于所述上壳与下壳围合空间内的电路板及功率器件，所述功率器件包括至少一第一 IGBT及至少一电容器件，其特征在于所述下壳内设有一散热器，所述电路板设于所述散热器顶部，所述第一 IGBT固定于所述散热器的侧面，且所述第一 IGBT的引脚由所述电路板的顶面伸出，所述电容器件固定于所述电路板上，且置于所述第一 IGBT的一侧。
2.如权利要求I所述的变频器，其特征在于所述第一IGBT为多个，且呈直线排列。
3.如权利要求2所述的变频器，其特征在于各所述第一IGBT均通过第一陶瓷片固定于所述散热器上。
4.如权利要求2所述的变频器，其特征在于所述电容器件为多个，呈直线排列，且与各所述第一 IGBT平行。
5.如权利要求I至4中任一项所述的变频器，其特征在于所述下壳具有容纳腔，所述容纳腔内设有将其分为第一腔室及第二腔室的筋条，所述散热器及所述第一 IGBT置于所述第一腔室内，所述电容器件置于所述第二腔室内。
6.如权利要求5所述的变频器，其特征在于所述第一腔室的前端设有一开口，所述开口处设有风机，所述风机外侧设有一可将其固定的风机盖。
7.如权利要求I所述的变频器，其特征在于所述散热器的顶面设有用于固定所述电路板的支撑柱，所述电路板与所述散热器的顶面之间设有架空空间。
8.如权利要求7所述的变频器，其特征在于所述功率器件还包括位于所述架空空间内且与所述散热器固定的整流桥、热传感器及MOS管。
9.如权利要求7或8所述的变频器，其特征在于所述功率器件还包括位于所述架空空间内的第二 IGBT，所述第二 IGBT通过第二陶瓷片固定于所述散热器上。
10.如权利要求I所述的变频器，其特征在于所述上壳的顶部设有与所述电路板连接的操作界面。
专利摘要本实用新型涉及电气技术领域，提供了一种变频器，包括上壳、下壳以及设于所述上壳与下壳围合空间内的电路板及功率器件，所述功率器件包括至少一第一IGBT及至少一电容器件，还包括设于所述下壳内的散热器，所述电路板设于所述散热器顶部，所述第一IGBT固定于所述散热器的侧面，且所述第一IGBT的引脚由所述电路板的顶面伸出，所述电容器件固定于所述电路板上，且置于所述第一IGBT的一侧。本实用新型中，将IGBT与电容器件合理布局，不仅降低了因杂散电感引起的过压损坏的机率，提高了系统元器件可靠性，而且使变频器内部结构更紧凑，从而其体积小型化，降低成本，扩大了应用。
文档编号H01L23/36GK202713119SQ201220280810
公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月14日 优先权日2012年6月14日
发明者张荣亮, 杨运海, 陈飞, 邓仉艺 申请人:深圳市正弦电气股份有限公司