专利名称：晶圆标记的位置检查装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于半导体制程技术领域，涉及半导体制程中所使用的晶圆的打标过程，尤其涉及被打标在晶圆上的标记的位置检查装置。
背景技术：
晶圆是制造芯片的常规衬底材料，在对晶圆上执行许多步的半导体制程，以同时形成多个芯片。在半导体制程中，需要对每片晶圆进行打标以标识每片晶圆，从而方便在芯片出货时识别，并且有利于追溯历史。打标一般通过打标机完成，在每片晶圆的预定位置上打标形成标记。图I所示为晶圆上打标形成标记的示意图。如图I所示，晶圆900上设置有预定 的标记区域910，其用于标出标记。标记区域910通常位于晶圆900的边缘区域部分，这样可以提高晶圆的利用率。标记区域910在晶圆上的位置必须在规定的范围内，以便最终制程完成后标记仍然能够被辨识、不被遮挡。但是，标记在晶圆上的打标位置经常会出现走位的现象，这就需要对标记的位置进行监控检查。现有技术中，通常采用人工目检的方式完成，如果检查不合格，则采用重新打标或者换位打标的方式进行补救。这种方法有较大的人为误差，且不便于量化检查指标。
实用新型内容为解决以上技术问题或者其他技术问题，本实用新型提出一种方便检查晶圆标记位置的装置。本实用新型公开一种晶圆标记的位置检查装置，其包括设置有弧形卡槽的卡板,和设置有标记可视框的定位板；其中，所述弧形卡槽的形状被设置为与晶圆的标记所在的边缘部分的边沿形状相对应，所述定位板的一端在所述弧形卡槽的中央位置处垂直固定在所述卡板上，以使所述弧形卡槽与边缘部分相卡合时、所述标记可视框相对所述弧形卡槽的位置与所述晶圆上的标记区域相对所述边缘部分的边沿的位置相对应。按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装，其中，所述弧形卡槽的内径等于所述晶圆的直径。按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装，其中，所述弧形卡槽与标记处所对应的晶圆边沿相卡合时，所述定位板经过所述晶圆的圆心。按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装，其中，所述标记可视框在所述定位板上对应于所述标记区域挖孔形成。按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装，其中，所述标记可视框为方形。按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装，其中，所述定位板的长度大于所述晶圆的直径，所述定位板的宽度大于所述标记区域的宽度。按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装，其中，设置所述弧形卡槽的长度和高度以使所述标记可视框对应落在所述弧形卡槽的弧形区域范围内。本实用新型的提供的晶圆标记的位置检查装置操作简单，方便了晶圆标记的位置检查、监控，人为误差小，并且容易对标记的位置指标进行量化。
从结合附图的以下详细说明中，将会使本实用新型的上述和其他目的及优点更加完全清楚，其中，相同或相似的要素采用相同的标号表示。图I是晶圆上打标形成标记的示意图。图2是按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装置的结构示意图。图3是图2所示位置检查装置在对晶圆的标记进行位置检查时的示意图。
具体实施方式
下面介绍的是本实用新型的多个可能实施例中的一些，旨在提供对本实用新型的基本了解，并不旨在确认本实用新型的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。容易理解，根据本实用新型的技术方案，在不变更本实用新型的实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的其他实现方式。因此，以下具体实施方式
以及附图仅是对本实用新型的技术方案的示例性说明，而不应当视为本实用新型的全部或者视为对本实用新型技术方案的限定或限制。图2所示为按照本实用新型一实施例的晶圆标记的位置检查装置的结构示意图，图3所示为图2所示位置检查装置在对晶圆的标记进行位置检查时的示意图。晶圆标记的位置检查装置100在该实施例中用于检查如图I所示的晶圆900中的标记是否符合预定位置要求，也即可以检查打标形成的标记在晶圆上的落位是否准确(是否落位在标记区域910)。如图2和图3所示，位置检查装置100包括卡板110和定位板130，卡板110上设置有弧形卡槽111，弧形卡槽111的形状与晶圆900的标记所在边缘部分的边沿形状相对应，通常地晶圆900为圆形，弧形卡槽111的形状与晶圆900的部分圆周边沿形状相对应设置即可。具体地，晶圆900的圆周边沿形状由其直径决定，因此，弧形卡槽111的内径基本等于晶圆900的直径，弧形卡槽111的弧形部分的长度以弧形卡槽111能方便准备卡合晶圆900为准，当然，卡板110的宽度也影响弧形部分的长度。在该实施例中，定位板130在卡板110的板面上垂直地固定在卡板110上，如图2和图3所示，定位板130的一端固定在弧形卡槽111的中央位置处，因此，在定位板130的弧形卡槽111卡合欲检查的晶圆900时，定位板130在平面晶圆900的表面上经过晶圆900的圆心A。因此，整体上，定位板130和卡板110大致地形成了丁字形尺。由于晶圆900的标记区域910 —般是位于晶圆900的边缘部分，因此,其标记区域910的位置可以相对其边缘部分的边沿来定位。在该实施例中，如图2和图3所示，定位板130上设置有标记可视框131，在弧形卡槽111卡合晶圆900的边沿时，标记可视框131可以在定位板130上对应于标记区域910挖孔形成，当然，在其他实施例中，标记可视框131也可以将定位板130上对应于标记区域910的部分设置为透明材料来形成。这样，当晶圆上的标记准确落位于标记区域910中时，标记可视框131可以观察到标记；否则，标记可视框131观察不到标记或者观察到标记偏离标记可视框131。因此，标记区域910相对弧形卡槽111的位置(即二者之间的相对位置关系)是与标记区域910相对其边缘部分的边沿的位置(即标记区域910与卡合的边沿之间的相对位置关系)相对对应的。定位板130的长度一般地设置为大于晶圆900的直径,其宽度也大于标记区域910的宽度。标记可视框131的面积大小可以设置为基本等于标记区域910的面积大小，其具体形状可以为如图2和图3所示的方形，但是，其具体形状并不限于该实施例，例如，其还可以为圆形。卡板110的长度设置为大于弧形卡槽111的长度，卡板110的宽度设置为大于弧形卡槽111的高度。在该实施例中，可以设置弧形卡槽111的长度和高度，以使标记可视框131对应落在弧形卡槽111的弧形区域范围内。在使用本实用新型的位置检查装置100时，如图3所示，在晶圆被打标后，将该丁·字形的检查装置100置放于晶圆900上，弧形卡槽111对应卡和在标记所对应的边缘的边沿上，通过观看标记可视框131，可以判断标记是否准确落位在预定的标记区域910中。如果观察不到标记或者观察到标记偏离标记可视框131，可以重新进行打标。因此，本实用新型针对晶圆标记位置检查这一特殊要求，提供了位置检查装置100这种专用工具，方便了晶圆标记的位置检查、监控，操作简单、人为误差小，容易对标记的位置指标进行量化。需要理解的是，按照以上实施例的启示，可以针对不同晶圆类型(例如不同直径的晶圆)和/或标记区域在晶圆上的位置差异来相应地设计向合适的晶圆标记的位置检查装置，例如，修改弧形卡槽111的内径，修改标记可视框131相对弧形卡槽111的位置。以上例子主要说明了本实用新型的晶圆标记的位置检查装置。尽管只对其中一些本实用新型的实施方式进行了描述，但是本领域普通技术人员应当了解，本实用新型可以在不偏离其主旨与范围内以许多其他的形式实施。因此，所展示的例子与实施方式被视为示意性的而非限制性的，在不脱离如所附各权利要求所定义的本实用新型精神及范围的情况下，本实用新型可能涵盖各种的修改与替换。
权利要求1.一种晶圆标记的位置检查装置，其特征在于，包括 设置有弧形卡槽的卡板，和 设置有标记可视框的定位板； 其中，所述弧形卡槽的形状被设置为与晶圆的标记所在的边缘部分的边沿形状相对应，所述定位板的一端在所述弧形卡槽的中央位置处垂直固定在所述卡板上，以使所述弧形卡槽与边缘部分相卡合时、所述标记可视框相对所述弧形卡槽的位置与所述晶圆上的标记区域相对所述边缘部分的边沿的位置相对应。
2.如权利要求I所述的晶圆标记的位置检查装置，其特征在于，所述弧形卡槽的内径等于所述晶圆的直径。
3.如权利要求I所述的晶圆标记的位置检查装置，其特征在于，所述弧形卡槽与标记处所对应的晶圆边沿相卡合时，所述定位板经过所述晶圆的圆心。
4.如权利要求I所述的晶圆标记的位置检查装置，其特征在于，所述标记可视框在所述定位板上对应于所述标记区域挖孔形成。
5.如权利要求I或4所述的晶圆标记的位置检查装置，其特征在于，所述标记可视框为方形。
6.如权利要求I所述的晶圆标记的位置检查装置，其特征在于，所述定位板的长度大于所述晶圆的直径，所述定位板的宽度大于所述标记区域的宽度。
7.如权利要求I所述的晶圆标记的位置检查装置，其特征在于，设置所述弧形卡槽的长度和高度以使所述标记可视框对应落在所述弧形卡槽的弧形区域范围内。
专利摘要本实用新型提供一种晶圆标记的位置检查装置，属于半导体制程技术领域。该位置检查装置包括设置有弧形卡槽的卡板、以及设置有标记可视框的定位板；其中，所述弧形卡槽的形状被设置为与晶圆的标记所在的边缘部分的边沿形状相对应，所述定位板的一端在所述弧形卡槽的中央位置处垂直固定在所述卡板上，以使所述弧形卡槽与边缘部分相卡合时、所述标记可视框相对所述弧形卡槽的位置与所述晶圆上的标记区域相对所述边缘部分的边沿的位置相对应。该位置检查装置操作简单、标记位置检查方便，人为误差小，并且容易对标记的位置指标进行量化。
文档编号H01L21/66GK202749349SQ20122028006
公开日2013年2月20日 申请日期2012年6月14日 优先权日2012年6月14日
发明者李晶 申请人:无锡华润上华科技有限公司