专利名称：高亮度全彩显示屏led封装结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及显示屏领域技术，尤其是指一种高亮度全彩显示屏LED封装结构。
背景技术：
随着LED显示屏的迅速发展，愈加显现出目前的LED屏显示亮度不太理想，画面的对比度也达不到要求的缺陷，尤其是户外显示屏由于亮度不够高会导致显示效果不理想。现有的3528全彩LED灯是由品字形支架，红、绿、蓝晶片，胶水，金线，银浆构造而成，每个晶片组成每个LED灯的像素点；底部采用的是圆底，固晶位置为“品”字型，外观为表面刷墨。但是，这种显示方式存在一定弊端，因为“品”字型的显示方式，从显示屏的左右角度看，只能看见两种颜色，而且圆底的出光方式不是太好，外观只表面刷墨，灯珠做成屏 后，对比度不好，亮度不够高。另外，目前比较常见的LED光源也通常采用的4点LED支架，这种4点LED支架所制成的光源都包括一个绝缘座、4个固定安装在绝缘座底部的焊盘，四个焊盘在绝缘座底部呈矩形分布，四个焊盘之间的绝缘部分呈“十”字型，四个焊盘分别设置在一角。使用时，三个LED晶片分别设置在一个焊盘上，再与第4个焊盘电连接。由于现有技术中的LED支架上的绝缘座内部呈圆台形及由于现有技术中的LED支架的结果限制，使得LED晶片发光不能很好的被射出，使用受到一定限制。有鉴于此，专利号为201120289105. 5公开了一种全彩LED灯，其将各种颜色的LED晶片间距排开呈“一”字形结构，使LED晶片位于绝缘座的中部位置，更加有利于聚光，从而提闻出光效果。高清晰度和高对比度是显示屏的发展方向。目前LED光源技术人员也已经在提高显示屏的清晰度和对比度上费了不少功夫，然而，综合来看，上述三种产品的改进过程只是简单地将各种颜色的LED晶片摆放在不同位置，再利用绝缘座的侧壁配合加强反光效果，其提高出光效果的程度是有限的，尤其是对于户外全彩LED显示屏而言，现有产品的出光亮度还是不够强。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高亮度全彩显示屏LED封装结构，其能够根据需要提高各种颜色LED晶片的出光亮度，达到户外全彩显示屏高亮效果，从而克服现有技术的不足。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种高亮度全彩显示屏LED封装结构，包括绝缘座、导电脚以及红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片，该导电脚固装于绝缘座上，该红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片排列设置在导电脚上，针对该红光、绿光、蓝光三种LED晶片的至少一种还以串联或并连的方式增设有出光颜色对应相同的至少一个补强LED晶片。[0010]优选的，所述导电脚包括依次间距排列的第一导电脚组、第二导电脚组和第三导电脚组，该第一、第二、第三导电脚组均具有不同极性的第一接脚和第二接脚；前述红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片以及对应的补强LED晶片分别固定在各自的第一、第二、第三导电脚组之第一接脚或第二接脚上。优选的，所述红光LED晶片固定在第一导电脚组的第一接脚上，前述绿光LED晶片固定在第二导电脚组的第一接脚上，前述蓝光LED晶片固定在第三导电脚组的第一接脚上，且该第二导电脚组的第二接脚上固定有一绿光补强LED晶片。优选的，所述绿光LED晶片与绿光补强LED晶片通过金线并联在第二导电脚组的第一接脚和第二接脚上。优选的，所述绿光LED晶片与绿光补强LED晶片通过金线串联在第二导电脚组的第一接脚和第二接脚上。 优选的，所述红光LED晶片固定在第一导电脚组的第一接脚上，且该第一导电脚组的第二接脚上固定有一红光补强LED晶片，前述绿光LED晶片固定在第二导电脚组的第一接脚上，前述蓝光LED晶片固定在第三导电脚组的第一接脚上，且该第三导电脚组的第二接脚上固定有一蓝光补强LED晶片。优选的，所述红光LED晶片与红光补强LED晶片通过金线串联在第一导电脚组的第一接脚和第二接脚上，所述蓝光LED晶片与蓝光补强LED晶片通过金线并联在第三导电脚组的第一接脚和第二接脚上。优选的，所述导电脚包括位于中部的一个第一导电脚以及排布在第一导电脚两侧的五个第二导电脚，该第一导电脚与各个第二导电脚均包括有固晶部、固持部和焊脚部，其中，该第一导电脚的固晶部为一 L字形的片状结构，另外五个第二导电保持间距地围绕在第一导电脚侧旁；所述红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片以及对应的补强LED晶片均固定在该第一导电脚的固晶部上。优选的，所述红光LED晶片的两极通过金线连接其中的两个第二导电脚上，该两个第二导电脚对称设置在第一导电脚之固晶部两侧；所述绿光LED晶片的两极通过金线连接在另外两个第二导电脚上，该另外两个导电脚也对称设置在第一导电脚之固晶部两侧；所述蓝光LED晶片的一端通过金线连接在第一导电脚上，另一端通过金线连接在最后一个第二导电脚上；并且，该第一导电脚之固晶部上还增设有一个绿光补强LED晶片，该绿光补强LED晶片位于绿光LED晶片的侧旁，且该绿光补强LED晶片与绿光LED晶片并联连接。优选的，所述第一导电脚之固晶部上还增设有一个红光LED补强晶片，该红光LED补强晶片与原有的红光LED晶片串联连接。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是在传统之全彩显示屏的LED封装时，可以依据需要增加选定颜色的补强LED晶片，当全彩显示屏的绿光LED晶片出光亮度不足时，可以增加一片或多片绿光补强LED晶片，以提高绿颜色LED晶片的出光亮度；当全彩显示屏的蓝光LED晶片出光亮度不足时，可以增加一片或多片蓝光补强LED晶片，以提高蓝颜色LED晶片的出光亮度；当然，若全彩显示屏的绿光LED晶片和红光LED晶片的出光亮度均不足时，可以同时增加一片或多片绿光补强LED晶片和红光补强LED晶片，达到户外全彩显示屏高亮效果。由此可知，不同颜色的补强LED晶片的增加可以依据需要设定，产品设计灵活可变，具有极强的实用价值。[0020]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
图I是本实用新型之第一实施例的组装结构主视图；图2是本实用新型之第二实施例的组装结构主视图；图3是本实用新型之第三实施例的组装结构主视图；图4是本实用新型之第四实施例的组装结构主视图；图5是本实用新型之第五实施例的组装结构主视图。 附图标识说明10、绝缘座11、反光杯20、导电脚21、第一导电脚组211、第一接脚212、第二接脚22、第二导电脚组221、第一接脚222、第二接脚23、第三导电脚组231、第一接脚232、第二接脚24、固晶部25、固持部26、焊脚部27、第一导电脚271、固晶部272、固持部273、焊脚部28、第二导电脚281、固晶部282、固持部283、焊脚部31、红光LED晶片32、绿光LED晶片33、蓝光LED晶片34、红光补强LED晶片35、绿光补强LED晶片36、蓝光补强LED晶片。
具体实施方式
请参照图I所示，其显示出了本实用新型之第一实施例的具体结构，包括有绝缘座10、固装于绝缘座10并向外延伸的数个导电脚20以及分布在导电脚20上的红光LED晶片31、绿光LED晶片32、蓝光LED晶片33，并且，为了增加光强，本实用新型还在原有LED晶片的基础上增加补强LED晶片。所述绝缘座10上表面下凹形成一呈碗状结构的反光杯11，前述红光LED晶片31、绿光LED晶片32、蓝光LED晶片33及对应的补强LED晶片均位于该反光杯11内，且反光杯11的开口比底部宽，使反光杯11的开口斜向外敞开，有利于光反射作用。本实施例中，该反光杯11大约呈正方形状，一方面可以尽可能地加大反光杯11的面积，以容置更多的LED晶片，另一方面可以使绝缘座的壁厚度薄，生产出的LED显示屏分辨率提高。所述导电脚20包括第一导电脚组21、第二导电脚组22和第三导电脚组23。该第一、第二、第三导电脚组21、22、23平行排列，且相互隔离开。各导电脚组21、22、23均具有不同极性的第一接脚211、212、213和第二接脚212、222、232，该第一接脚211、212、213连接PCB板的正极，该第二接脚212、222、232连接PCB板的负极。本实施例中，三导电脚组21、22,23的各第一接脚211、212、213及各第二接脚212、222、232分三行两列镶嵌在绝缘座10的左右两侧。具体而言，每个第一接脚211、212、213和第二接脚212、222、232均包括有彼此连接的固晶部24、固持部25和焊脚部26，该固晶部24露出在反光杯11的底面，该固持部25埋在绝缘座10内，该焊脚部26伸出绝缘座10的两端外。所述红光LED晶片31通过固晶焊锡的方式固定于第一导电脚组21之第一接脚211的固晶部24上，前述绿光LED晶片32通过固晶焊锡的方式固定于第二导电脚组22之第一接脚221的固晶部24上，前述蓝光LED晶片33也通过固晶焊锡的方式固定于第三导电脚组23之第一接脚231的固晶部24上。并且，根据所需要增强光亮的颜色，于反光杯11可以随意增加一个或多个补强LED晶片。本实施例中，于该第二导电脚组22之第二接脚222的固晶部24上固晶焊锡有一绿光补强LED晶片35，前述绿光LED晶片32与该绿 光补强LED晶片35通过金线并联在第二导电脚组22的第一接脚221和第二接脚222上。由上述结构可知，本实施例通过增加绿光补强LED晶片35，可以增强绿光颜色LED晶片的出光亮度。当然，补强LED晶片数量和颜色的选定不限于此，厂家可以根据客户需要自由设定。如图2所示，其显示了本实用新型之第二实施例的具体结构，本实施例的结构与第一实施例基本相同，其不同之处在于绿光LED晶片32与绿光补强LED晶片35的连接方式，在第一实施例中，该绿光LED晶片32与绿光补强LED晶片35是并联连接，本实施例中，该绿光LED晶片32与绿光补强LED晶片35是串联连接。如图3所示，其显示了本实用新型之第三实施例的具体结构，本实施例的红光LED晶片31、绿光LED晶片32和蓝光LED晶片33的设置位置与第一实施例相同，不同之处在于增加了不同发光颜色的补强LED晶片，以及该补强LED晶片与原有的LED晶片之间的连接方式。此处，于所述第一导电脚组21之第二接脚212通过固晶焊锡增加有一红光补强LED晶片34 ;并且，于所述第三导电脚组23之第二接脚232上增设有蓝光补强LED晶片36。籍此，通过增加红光、蓝光补强LED晶片34、36，可以增强全彩显示屏中红颜色和蓝颜色的发光亮度。还有，本实施例中，所述红光LED晶片31与红光补强LED晶片34是通过金线串联在第一导电脚组21的第一接脚211和第二接脚212上；所述蓝光LED晶片33与蓝光补强LED晶片36是通过金线并联在第三导电脚组23的第一接脚231和第二接脚232上。然而原有色彩的LED晶片与新增的补强LED晶片的连接方式不限于此，亦可使用串并混联结合的方式，以处不做限定，同理，新增的补强LED晶片数量亦可以增加到两个、三个或三个以上，不设上限，只需要能够提高选定颜色的出光亮度，户外显示屏达到高亮效果即可。如图4所示，其显示了本实用新型之第四实施例的具体结构，本实施例也包括有绝缘座10、数个导电脚20、红光LED晶片31、绿光LED晶片32、蓝光LED晶片33以及补强LED晶片。该实施例中，对导电脚20的结构做了改变，具体而言，一共包括有六个导电脚，分别为位于中部的一个第一导电脚27以及排布在第一导电脚27两侧的五个第二导电脚28。该第一导电脚27与各个第二导电脚28均包括有固晶部、固持部和焊脚部，其中，该第一导电脚27的固晶部271为一 L字形的片状结构,其位于反光坏11的底面中间,该第一导电脚27的固持部272和焊脚部273从L字形的固晶部271尾端延伸出绝缘座10的侧面外。另外五个第二导电脚28均匀地围绕在第一导电脚27侧旁，各个第二导电脚28的固晶部281也露出在反光杯11的底面，并与第一导电脚27的固晶部271保持间距,各第二导电脚28的固持部282嵌固在绝缘座10上，各第二导电脚28的焊脚部283伸出绝缘座10两侧。所述红光LED晶片31、绿光LED晶片32以及蓝光LED晶片33均通过固晶焊锡的方式连接在第一导电脚27的 固晶部271上，其中，该红光LED晶片31的两极通过金线连接其中的两个第二导电脚28a、28b上，这两个第二导电脚28a、28b对称设置在第一导电脚27之固晶部271两侧。该绿光LED晶片32的两极通过金线连接在另外两个第二导电脚28c、28d上,该两第二导电脚28c、28d也对称设置在第一导电脚27之固晶部271两侧。而蓝光LED晶片33的一端通过金线连接在第一导电脚27上，另一端通过金线连接在最后一个第二导电脚28e上。并且，该第一导电脚27之固晶部271上还增设有一个绿光补强LED晶片35，该绿光补强LED晶片35位于绿光LED晶片32的侧旁，且该绿光补强LED晶片35与绿光LED晶片32并联连接。如图5所示，其显示了本实用新型之第五实施例的具体结构，本实施例与第四实施例的结构基本相同，其不同之处在于本实施例还增设了红光LED补强晶片34，该红光LED补强晶片34通过固晶焊锡的方式固定在第一导电脚27的固晶部271上，并且该红光LED补强晶片34与原有的红光LED晶片31串联连接。综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是在传统之全彩显示屏的LED封装时，可以依据需要增加选定颜色的补强LED晶片，当全彩显示屏的绿光LED晶片出光亮度不足时，可以增加一片或多片绿光补强LED晶片，以提高绿颜色LED晶片的出光亮度；当全彩显示屏的蓝光LED晶片出光亮度不足时，可以增加一片或多片蓝光补强LED晶片，以提高蓝颜色LED晶片的出光亮度；当然，若全彩显示屏的绿光LED晶片和红光LED晶片的出光亮度均不足时，可以同时增加一片或多片绿光补强LED晶片和红光补强LED晶片，达到户外全彩显示屏高亮效果。由此可知，不同颜色的补强LED晶片的增加可以依据需要设定，产品设计灵活可变，具有极强的实用价值。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种高亮度全彩显示屏LED封装结构，包括绝缘座、导电脚以及红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片，该导电脚固装于绝缘座上，该红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片排列设置在导电脚上，其特征在于针对该红光、绿光、蓝光三种LED晶片的至少一种还以串联或并连的方式增设有出光颜色对应相同的至少一个补强LED晶片。
2.根据权利要求I所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构，其特征在于所述导电脚包括依次间距排列的第一导电脚组、第二导电脚组和第三导电脚组，该第一、第二、第三导电脚组均具有不同极性的第一接脚和第二接脚；前述红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片以及对应的补强LED晶片分别固定在各自的第一、第二、第三导电脚组之第一接脚或第二接脚上。
3.根据权利要求2所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构，其特征在于所述红光LED晶片固定在第一导电脚组的第一接脚上，前述绿光LED晶片固定在第二导电脚组的第一接脚上，前述蓝光LED晶片固定在第三导电脚组的第一接脚上，且该第二导电脚组的第二接脚上固定有一绿光补强LED晶片。
4.根据权利要求3所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构，其特征在于所述绿光LED晶片与绿光补强LED晶片通过金线并联在第二导电脚组的第一接脚和第二接脚上。
5.根据权利要求3所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构，其特征在于所述绿光LED晶片与绿光补强LED晶片通过金线串联在第二导电脚组的第一接脚和第二接脚上。
6.根据权利要求I所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构，其特征在于所述红光LED晶片固定在第一导电脚组的第一接脚上，且该第一导电脚组的第二接脚上固定有一红光补强LED晶片，所述绿光LED晶片固定在第二导电脚组的第一接脚上，所述蓝光LED晶片固定在第三导电脚组的第一接脚上，且该第三导电脚组的第二接脚上固定有一蓝光补强LED晶片。
7.根据权利要求6所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构，其特征在于所述红光LED晶片与红光补强LED晶片通过金线串联在第一导电脚组的第一接脚和第二接脚上，所述蓝光LED晶片与蓝光补强LED晶片通过金线并联在第三导电脚组的第一接脚和第二接脚上。
8.根据权利要求I所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构，其特征在于所述导电脚包括位于中部的一个第一导电脚以及排布在第一导电脚两侧的五个第二导电脚，该第一导电脚与各个第二导电脚均包括有固晶部、固持部和焊脚部，其中，该第一导电脚的固晶部为一 L字形的片状结构，另外五个第二导电保持间距地围绕在第一导电脚侧旁；所述红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片以及对应的补强LED晶片均固定在该第一导电脚的固晶部上。
9.根据权利要求8所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构，其特征在于所述红光LED晶片的两极通过金线连接其中的两个第二导电脚上，该两个第二导电脚对称设置在第一导电脚之固晶部两侧；所述绿光LED晶片的两极通过金线连接在另外两个第二导电脚上，该另外两个导电脚也对称设置在第一导电脚之固晶部两侧；所述蓝光LED晶片的一端通过金线连接在第一导电脚上，另一端通过金线连接在最后一个第二导电脚上；并且，该第一导电脚之固晶部上还增设有一个绿光补强LED晶片，该绿光补强LED晶片位于绿光LED晶片的侧旁，且该绿光补强LED晶片与绿光LED晶片并联连接。
10.根据权利要求9所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构，其特征在于所述第一导电脚之固晶部上还增设有一个红光LED补强晶片，该红光LED补强晶片与原有的红光LED·晶片串联连接。
专利摘要本实用新型公开一种高亮度全彩显示屏LED封装结构，包括绝缘座、导电脚以及红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片，该绝缘座安装在导电脚上，该红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片排列设置在导电脚上，该红光、绿光、蓝光三种LED晶片的至少一种还以串联或并连的方式增加出光颜色相同的至少一个补强LED晶片。在传统之全彩显示屏的LED封装时，可以依据需要增加选定颜色的补强LED晶片，以提高各种颜色LED晶片的出光亮度，达到户外全彩显示屏高亮效果；并且不同颜色的补强LED晶片的增加数量可以自由设定，产品设计灵活可变，具有极强的实用价值。
文档编号H01L25/13GK202662240SQ20122024901
公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月30日 优先权日2012年5月30日
发明者刘浩, 吴朝晖, 夏浩东, 吴乐海, 王守华, 赵建中 申请人:东莞市凯昶德电子科技股份有限公司