专利名称：固持装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种固持装置，尤其是涉及一种可减少材料用量且可加固整体强度的固持装置。
背景技术：
目前，习知的横插类电连接器，如Mini PCI-E，焊接于一电路板上，一电子卡的一端插入所述电连接器并与所述电路板电性连接，通常采用二固持装置将所述电子卡悬空的另一端两侧进行支撑固定。所述固持装置包括一支撑件与一螺钉，所述支撑件呈两段式圆柱状，在所述支撑件的大直径端攻有一螺纹孔，所述支撑件的小直径端插入电路板的通孔中并焊接于电路板上，所述电子卡上对应设有二孔洞，所述支撑件的大直径端面抵接所述电子卡的底面，所述螺钉通过所述孔洞螺旋拧入所述螺纹孔中固定所述电子卡。上述支撑件采用车床加工，不仅耗费工时加工成本较高，且占用材料较多，费料。鉴于此，实有必要提供一种新型的固持装置，以克服上述缺陷。
发明内容针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种节约材料且可加固整体强度的固持装置。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案—种固持装置，包括一承载件，所述承载件具有一承载板，所述承载板的两侧分别向下延伸形成一承载脚，所述二承载脚分别弯折形成一焊接部，所述二焊接部相向延伸设置，自所述二焊接部分别延伸出一支撑部，所述支撑部向上抵接所述承载板，所述承载板设有一固持部，所述固持部底部不凸出所述焊接部，且两者之间垂向具有一间距；一固定件，所述固定件与所述固持部相固定。进一步，所述承载板的另两侧更分别向下延伸形成一承载脚，增加所述承载件的整体强度。进一步，所述承载脚与所述承载板之间的夹角为直角，使所述承载件的整体强度得以加强。进一步，所述支撑部与所述承载脚平行设置，所述支撑部位于所述承载脚与所述固持部之间，且所述支撑部靠近所述固持部，避免所述承载板产生向下变形而使固定不平稳。进一步，所述焊接部自所述承载脚等宽弯折延伸形成，所述焊接部的宽度小于所述承载板的宽度，减少所述承载件的空间占用量。进一步，所述支撑部的宽度小于所述焊接部的宽度，所述焊接部容易爬锡而使所述承载件固定更牢固。进一步，所述焊接部呈平板状设置，增加焊接面积，进一步使所述承载件固定更牢固。[0014]进一步，所述承载件由金属片冲压制成，且所述固持部自所述承载板冲压成型，可实现连续冲压实现所述承载件的制成。进一步，所述固持部为螺纹孔，使所述承载件与所述固定件之间连接紧密，不容易脱离彼此。进一步，所述固定件固定于所述固持部内，且向下显露出所述固持部，可缩短所述固持部的长度，而同时达到固定牢固的要求。进一步，所述焊接部焊接于一电路板，所述固持部朝向所述电路板设置。与现有技术相比，本实用新型固持装置的所述承载件具有一所述承载板，所述承载板的两侧分别向下延伸形成一所述承载脚，所述二承载脚分别弯折形成一所述焊接部， 所述二焊接部相向延伸设置，自所述二焊接部分别延伸出一所述支撑部，所述支撑部向上抵接所述承载板，所述承载板设有一所述固持部，如此结构可采用连续冲压方式，既可减少金属材料的用量，降低成本，而且当所述承载板受到向下的作用力时，由于所述支撑部向上抵接所述承载板，使所述承载件的整体强度得以加强。为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。
图I为本实用新型固持装置与电连接器、电子卡及电路板的立体分解图；图2为图I的立体组合图；图3为图2中沿剖切线为A-A的剖视图；图4为图I的另一局部立体分解图。
具体实施方式
的附图标号说明
电连接器11 I电路板|2 I电子卡|3
缺口31_____
固持装f「承载f f承载板^ ^TT 承载412 WSIT 413414
固持部丨415|固定件|42 I间距 |D具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明请参照图I和图2，本实用新型的固持装置4，用以将一电子卡3固定在一电路板2上，且所述电子卡3插入一电连接器I中并与所述电路板2电性连接。请参照图3和图4，所述固持装置4包括一承载件41与一固定件42。所述承载件41由金属片冲压制成，可实现连续冲压。所述承载件41具有一承载板411，所述承载板411呈平板状设置。所述承载板411的两侧分别向下延伸形成一承载脚412，并且所述承载脚412与所述承载板411之间的夹角为直角。所述二承载脚412分别弯折形成一焊接部413，所述焊接部413是自所述承载脚412等宽弯折延伸形成，所述焊接部413呈平板状且相向设置，所述焊接部413的宽度小于所述承载板411的宽度，可减少所述承载件41的空间占用量。自所述二焊接部413分别延伸出一支撑部414，所述支撑部414向上抵接所述承载板411，且所述支撑部414与所述承载脚412平行设置，所述支撑部414的宽度小于所述焊接部413的宽度。在所述承载板411的大致中间位置处设有一固持部415，且所述固持部415的底部不凸出于所述焊接部413，且两者之间垂向具有一间距Do在本实施例中,所述固持部415为螺纹孔,所述固持部415是从所述承载板411向下垂直冲设出形成且呈圆柱状，然后于所述固持部415之内侧孔面上加工制出螺纹形成所述螺纹孔。在其它实施例中，所述承载板411的另两侧更分别向下延伸形成一承载脚412，与上述所述承载板411的两侧向下延伸的所述二承载脚412共同承载所述承载板411受到的重量，使所述承载件41的整体强度得以加强。请参照图I和图3，所述固定件42在本实施例中为一螺钉，所述固定件42固定于所述固持部415内，且向下显露出所述固持部415。请参照图I至图3，将所述电连接器I与所述承载件41焊接于所述电路板2上，由于所述焊接部413呈平板状，可增加焊接面积，使所述承载件41牢固于所述电路板2，所述支撑部414的宽度小于所述焊接部413的宽度，且在所述支撑部414与所述焊接部413的相接处两侧具有小开口(图4)，使所述焊接部413容易爬锡而使所述承载件41进一步得以牢固。此时所述固持部415朝向所述电路板2设置，且所述固持部415与所述电路板2之 间在垂向上具有一定的距离，避免所述固定件42过度抵压所述电路板2，使所述电路板2受到损坏。将所述电子卡3的一端插入所述电连接器I并于所述电路板2电性连接，而所述电子卡3的另一端放于所述承载板411上，所述电子卡3上具有一缺口 31，此时所述缺口31对应位于所述固持部415 (即螺纹孔)的上方，将所述固定件42 (即螺钉)与为螺纹孔的所述固持部415螺旋配合，实现所述电子卡3被固定于所述电路板2。由于所述固持部415是从所述承载板411向下垂直冲设出形成，因此所述固持部415在垂直方向的长度不能冲设很长，由于所述固定件42固定于所述固持部415内，且向下显露出所述固持部415，可缩短所述固持部415的长度，而同时达到固定牢固的要求。由于所述电子卡3的自身重量与在拧紧所述固定件42的过程中，因所述承载板411受到向下的作用力而产生向下的变形，会造成所述承载板411的平面度不佳而使固定不平稳，进而对所述电子卡3与所述电连接器I之间的电性连接造成接触不良的影响。因所述承载脚412与所述承载板411之间的夹角为直角，使所述承载件41的整体强度得以加强，又因自所述二焊接部413分别延伸出一所述支撑部414，所述支撑部414向上抵接所述承载板411，所述支撑部414位于所述承载脚412与所述固持部415之间，且所述支撑部414靠近所述固持部415，避免所述承载板411产生向下变形而使固定不平稳。综上所述，本实用新型固持装置具有下列有益效果I.由于所述承载件41由金属片冲压制成，所述承载件41具有一呈平板状的所述承载板411，所述承载板411的两侧分别向下延伸形成一所述承载脚412，所述二承载脚412分别弯折形成一所述焊接部413，所述二焊接部413相向延伸设置，自所述二焊接部413分别延伸出一所述支撑部414，所述支撑部414向上抵接所述承载板411，在所述承载板411的大致中间位置处设有一所述固持部415，如此结构可减少金属材料的用量，降低成本。2.当所述承载板411受到向下的作用力时，由于所述支撑部414向上抵接所述承载板411，所述支撑部414位于所述承载脚412与所述固持部415之间，且所述支撑部414靠近所述固持部415，使所述承载件41的整体强度得以加固，避免所述承载板411产生向下变形而使固定不平稳。[0039]3.由于所述承载件41由金属片冲压制成，且所述固持部415自所述承载板411冲压成型，可采用连续冲压攻螺纹的方式制成，减少加工工时。4.由于所述固持部415与所述电路板2之间垂向具有一定的距离，避免所述固定件42过度抵压所述电路板2，使所述电路板2受到损坏。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非用以限定本发明，任何在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用上述揭示的技术实质对以上实施例作任何简单修改、等同变化与修饰，均应属于本实用新型所涵盖的专利范围。 ·
权利要求1.一种固持装置，其特征在于，包括 一承载件，所述承载件具有一承载板，所述承载板的两侧分别向下延伸形成一承载脚，所述二承载脚分别弯折形成一焊接部，所述二焊接部相向延伸设置，自所述二焊接部分别延伸出一支撑部，所述支撑部向上抵接所述承载板，所述承载板设有一固持部，所述固持部底部不凸出所述焊接部，且两者之间垂向具有一间距； 一固定件，所述固定件与所述固持部相固定。
2.如权利要求I所述的固持装置，其特征在于所述承载板的另两侧更分别向下延伸形成一承载脚。
3.如权利要求I所述的固持装置，其特征在于所述承载脚与所述承载板之间的夹角为直角。
4.如权利要求3所述的固持装置，其特征在于所述支撑部与所述承载脚平行设置，所述支撑部位于所述承载脚与所述固持部之间，且所述支撑部靠近所述固持部。
5.如权利要求I所述的固持装置，其特征在于所述焊接部自所述承载脚等宽弯折延伸形成，所述焊接部的宽度小于所述承载板的宽度。
6.如权利要求I所述的固持装置，其特征在于所述支撑部的宽度小于所述焊接部的览度。
7.如权利要求I所述的固持装置，其特征在于所述焊接部呈平板状设置。
8..如权利要求I所述的固持装置，其特征在于所述承载件由金属片冲压制成，且所述固持部自所述承载板冲压成型。
9.如权利要求I所述的固持装置，其特征在于所述固持部为螺纹孔。
10.如权利要求9所述的固持装置，其特征在于所述固定件固定于所述固持部内。
11.如权利要求I所述的固持装置，其特征在于所述焊接部焊接于一电路板，所述固持部朝向所述电路板设置。
专利摘要一种固持装置，包括一承载件，所述承载件具有一承载板，所述承载板的两侧分别向下延伸形成一承载脚，所述二承载脚分别弯折形成一焊接部，所述二焊接部相向延伸设置，自所述二焊接部分别延伸出一支撑部，所述支撑部向上抵接所述承载板，所述承载板设有一固持部，所述固持部底部不凸出所述焊接部，且两者之间垂向具有一间距；一固定件，所述固定件与所述固持部相固定。与现有技术相比，上述所述承载件的结构可采用连续冲压方式，既可减少金属材料的用量，降低成本，而且当所述承载板受到向下的作用力时，由于所述支撑部向上抵接所述承载板，使所述承载件的整体强度得以加强。
文档编号H01R13/639GK202601974SQ20122020085
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月8日 优先权日2012年5月8日
发明者王永福 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司