专利名称：应用于高显高亮白光封装的集成化芯片模组的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及ー种应用于高显高亮白光封装的集成化芯片模组，属于LED技术领域。
背景技术：
目前，常规的LED芯片模组，需要再蓝光芯片表面涂覆上一定比率红黄混合荧光粉后才能成为高显色性白光光源，由于红色荧光粉的主要成分一般采用硅酸盐和硫化物，这些物质在蓝光波长下激发光效低，从而导致发光过程中有光效损失；同时这些物质在高温下化学性质不稳定，因为LED在发光过程中产生的热量将使得其化学特性不够稳定。 发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供ー种光效高且化学特性稳定的集成化芯片模组。本实用新型的目的是这样实现的ー种集成化芯片模组，所述模组包含有基板，所述基板上倒装有红光LED芯片和蓝光LED芯片，所述基板上蚀刻有电源正极焊盘和电源负极焊盘，所述红光LED芯片和蓝光LED芯片连接于电源正极焊盘和电源负极焊盘之间。本实用新型集成化芯片模组，所述红光LED芯片和蓝光LED芯片串联连接于电源正极焊盘和电源负极焊盘之间。本实用新型集成化芯片模组，所述红光LED芯片和蓝光LED芯片并联连接于电源正极焊盘和电源负极焊盘之间。本实用新型集成化芯片模组，所述基板为硅基板。本实用新型集成化芯片模组，所述红光LED芯片和蓝光LED芯片上涂覆上黄色荧光粉。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型同时将红光LED芯片和蓝光LED芯片封装在ー个基板上，因而仅需涂覆上黄色荧光粉即可实现高显色性白光照明；相比于常规的方式，无需涂覆光效低且化学性质不稳定的红色荧光粉，因而集成后的芯片模组光效更高、化学特性更为稳定。
图I为本实用新型集成化芯片模组的结构示意图。其中基板I、红光LED芯片2、蓝光LED芯片3 ;电源正极焊盘I. I、电源负极焊盘I. 2。
具体实施方式
參见图1，本实用新型涉及的ー种集成化芯片模组，所述模组包含有基板1，所述基板I为硅基板，所述基板I上倒装有红光LED芯片2和蓝光LED芯片3，所述基板I上蚀刻有电源正极焊盘I. I和电源负极焊盘I. 2，所述红光LED芯片2和蓝光LED芯片3串联连接于电源正极焊盘I. I和电源负极焊盘I. 2之间，电源正极焊盘I. I、电源负极焊盘I. 2、LED芯片2和蓝光LED芯片3之间通过蚀刻于基板I上的蚀刻线路相连；同时，也可根据实际需求将红光LED芯片2和蓝光LED芯片3并联连接于电源正极焊盘I. I和电源负极焊盘
I.2之间。 使用时，在红光LED芯片2和蓝光LED芯片3上涂覆上黄色荧光粉即可进行白光照明，并可根据实际需求选择红光LED芯片2和蓝光LED芯片3的串并联方式、以及红光LED芯片2和蓝光LED芯片3的规格大小。
权利要求1.ー种集成化芯片模组，所述模组包含有基板(I)，其特征在于所述基板(I)上倒装有红光LED芯片(2)和蓝光LED芯片(3)，所述基板(I)上蚀刻有电源正极焊盘(I. I)和电源负极焊盘(I. 2)，所述红光LED芯片(2)和蓝光LED芯片(3)连接于电源正极焊盘(I. I)和电源负极焊盘(I. 2)之间。
2.如权利要求I所述ー种集成化芯片模组，其特征在于所述红光LED芯片(2)和蓝光LED芯片(3)串联连接于电源正极焊盘(I. I)和电源负极焊盘(1.2)之间。
3.如权利要求I所述ー种集成化芯片模组，其特征在于所述红光LED芯片(2)和蓝光LED芯片(3)并联连接于电源正极焊盘(I. I)和电源负极焊盘(I. 2)之间。
4.如权利要求I或2或3所述ー种集成化芯片模组，其特征在于所述基板(I)为硅基板。
5.如权利要求I或2或3所述ー种集成化芯片模组，其特征在于所述红光LED芯片(2)和蓝光LED芯片(3)上涂覆上黄色荧光粉。
6.如权利要求4所述ー种集成化芯片模组，其特征在于所述红光LED芯片(2)和蓝光LED芯片(3)上涂覆上黄色荧光粉。
专利摘要本实用新型涉及一种集成化芯片模组，所述模组包含有基板(1)，所述基板(1)上倒装有红光LED芯片(2)和蓝光LED芯片(3)，所述基板(1)上蚀刻有电源正极焊盘(1.1)和电源负极焊盘(1.2)，所述红光LED芯片(2)和蓝光LED芯片(3)串联或并联于电源正极焊盘(1.1)和电源负极焊盘(1.2)之间。本实用新型集成化芯片模组，光效高且质量稳定。
文档编号H01L25/075GK202633299SQ201220178090
公开日2012年12月26日 申请日期2012年4月25日 优先权日2012年4月25日
发明者石阳, 张亮, 肖国胜, 赵巍, 王必明 申请人:江阴浩瀚光电科技有限公司