专利名称：耦合器壳体的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种耦合器封装技术，尤其涉及一种耦合器壳体。
背景技术：
现有的耦合器封装结构包括壳体和盖板，壳体上设置有半圆形的缺口，连接器设置于缺口内，盖板与壳体结合后，盖板与半圆形的缺口所围成的结构体将连接器卡住，实现对耦合器的封装以及对连接器的安装；这种结构的封装效果不好，导致器件性能下降。
实用新型内容针对背景技术中的问题，本实用新型提出了一种耦合器壳体，包括由壳体和盖板 形成的封装结构，以及设置于封装结构上的连接器，其改进在于壳体上与盖板接触的端面上，与连接器位置对应处，设置有凸起的支耳；支耳位置处的壳体上设置有连接器安装孔；盖板上与支耳对应的位置处设置有缺口 ；壳体和盖板接触后，支耳和缺口相互契合。本实用新型的有益技术效果是支耳位置处的壳体高度得到了增加，使得可以在该位置处设置通孔，而非缺口，这就使得连接器与壳体之间很好的接触，避免了连接处出现缝隙，改善器件的封装效果，提高器件性能。
图I、本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
一种耦合器壳体，包括由壳体I和盖板2形成的封装结构，以及设置于封装结构上的连接器，其改进在于壳体I上与盖板2接触的端面上，与连接器位置对应处，设置有凸起的支耳4 ;支耳4位置处的壳体I上设置有连接器安装孔3 ;盖板2上与支耳4对应的位置处设置有缺口 5 ;壳体I和盖板2接触后，支耳4和缺口 5相互契合。连接器安装孔3的尺寸可以精确控制，使连接器和壳体I之间接触得更加严密，避免了出现缝隙，使器件的封装效果得到改善，从而提高器件性能。
权利要求1.一种耦合器壳体，包括由壳体(I)和盖板(2)形成的封装结构，以及设置于封装结构上的连接器，其特征在于壳体(I)上与盖板(2)接触的端面上，与连接器位置对应处，设置有凸起的支耳(4);支耳(4)位置处的壳体(I)上设置有连接器安装孔(3);盖板(2)上与支耳(4 )对应的位置处设置有缺口( 5 );壳体(I)和盖板(2 )接触后，支耳(4 )和缺口( 5 )相互契合。
专利摘要本实用新型公开了一种耦合器壳体；包括由壳体和盖板形成的封装结构，以及设置于封装结构上的连接器，壳体上与盖板接触的端面上，与连接器位置对应处，设置有凸起的支耳；支耳位置处的壳体上设置有连接器安装孔；盖板上与支耳对应的位置处设置有缺口；壳体和盖板接触后，支耳和缺口相互契合。主要用途及优点支耳位置处的壳体高度得到了增加，使得可以在该位置处设置通孔，而非缺口，这就使得连接器与壳体之间很好的接触，避免了连接处出现缝隙，改善器件的封装效果，提高器件性能。
文档编号H01P1/04GK202550051SQ201220173229
公开日2012年11月21日 申请日期2012年4月23日 优先权日2012年4月23日
发明者彭苏清, 胡久林 申请人:重庆贸海科技有限公司