专利名称：高透亮多芯片白光led封装的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装，是一种高透亮多芯片白光LED封装。
背景技术：
目前多芯片白光LED封装结构存在以下问题1、由于LED芯片各角度的发光强度不同，而荧光粉胶直接填充使得各角度的荧光粉浓度不一致而存在光斑；2、由于直接灌注荧光粉胶使得荧光粉胶厚度过大而导致光通量不高；3、由于荧光胶粉直接与外界接触而被污染。
发明内容本实用新型提供了一种高透亮多芯片白光LED封装，克服了上述现有技术之不足，其能解决多芯片白光LED封装存在光斑现象、光通量不高和易被污染的问题。一种高透亮多芯片白光LED封装，包括基座、透明基座、LED芯片、胶体层和荧光粉胶体层；在基座的左端上部固定有透明基座，在基座和透明基座上固定有至少两个LED芯片，在LED芯片外侧固定有胶体层，在胶体层上固定有荧光粉胶体层，在透明基座的底部固定有荧光粉胶体层。以上荧光粉胶体层的外侧固定有透明光学层。以上荧光粉胶体层为荧光粉胶体薄片。以上胶体层为环氧树脂或硅胶。本实用新型结构简单，使用方便，通过设置胶体层、荧光粉胶体层和透明光学层，从而消除了光斑、提高了光效并降低了污染，并因此而提高了产品质量和使用寿命。
图I为本实用新型的主视结构图。图中的编码分别为1为基座，2为透明基座，3为LED芯片，4为胶体层，5为荧光粉胶体层，6为透明光学层。
具体实施方式
如图I所示，一种高透亮多芯片白光LED封装，包括基座I、透明基座2、LED芯片3、胶体层4和荧光粉胶体层5 ;在基座I的左端上部固定有透明基座2，在基座I和透明基座2上固定有至少两个LED芯片3，在LED芯片3外侧固定有胶体层4，在胶体层4上固定有荧光粉胶体层5，在透明基座2的底部固定有荧光粉胶体层5。通过设置胶体层4，使荧光粉胶体层5厚度减小，从而能消除光斑和提高光通量；通过设置透明基座2，使出光范围更大，光效率得到提高。如图I所示，荧光粉胶体层5的外侧固定有透明光学层6。这样，可降低荧光粉胶体层5被污染的概率。[0013]如图I所示，根据需要，荧光粉胶体层5为荧光粉胶体薄片。 根据需要，胶体层4为环氧树脂或娃胶。
权利要求1.一种高透亮多芯片白光LED封装，其特征在于包括基座(I)、透明基座(2)、LED芯片(3)、胶体层(4)和荧光粉胶体层(5);在基座⑴的左端上部固定有透明基座(2)，在基座(I)和透明基座(2)上固定有至少两个LED芯片(3)，在LED芯片(3)外侧固定有胶体层(4)，在胶体层(4)上固定有荧光粉胶体层(5)，在透明基座(2)的底部固定有荧光粉胶体层(5)。
2.根据权利要求I所述的高透亮多芯片白光LED封装，其特征在于荧光粉胶体层(5)的外侧固定有透明光学层(6)。
3.根据权利要求I或2所述的高透亮多芯片白光LED封装，其特征在于荧光粉胶体层(5)为荧光粉胶体薄片。
4.根据权利要求I或2所述的高透亮多芯片白光LED封装，其特征在于胶体层(4)为环氧树脂或硅胶。
5.根据权利要求3所述的高透亮多芯片白光LED封装，其特征在于胶体层(4)为环氧树脂或硅胶。
专利摘要本实用新型涉及一种LED封装，是一种高透亮多芯片白光LED封装，其包括基座、透明基座、LED芯片、胶体层和荧光粉胶体层；在基座的左端上部固定有透明基座，在基座和透明基座上固定有至少两个LED芯片，在LED芯片外侧固定有胶体层，在胶体层上固定有荧光粉胶体层，在透明基座的底部固定有荧光粉胶体层。本实用新型结构简单，使用方便，通过设置胶体层、荧光粉胶体层和透明光学层，从而消除了光斑、提高了光效并降低了污染，并因此而提高了产品质量和使用寿命。
文档编号H01L33/56GK202473918SQ201220120738
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月20日 优先权日2012年3月20日
发明者何一鸣 申请人:何一鸣