专利名称：Led封装的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，是一种LED封装。
背景技术：
目前使用的LED封装存在光通性不好的问题，这样就存在产品质量差而导致无法在竞争激烈的LED市场有一席之地。
发明内容本实用新型提供了一种LED封装，克服了上述现有技术之不足，其能解决LED封装存在光通性不好的问题。 —种LED封装,包括基座、芯片、引脚、反光罩和掺突光粉透光层；在基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，散热块上固定安装有芯片，在散热块外侧的基座上固定有反光罩，在反光罩的上端固定有掺荧光粉透光层，芯片通过导线与引脚电连接在一起。以上掺突光粉透光层为掺突光粉玻璃片。以上散热块上通过固态膜固定安装有芯片。以上固态膜与芯片的表面积相同。本实用新型结构简单，使用方便，通过设置掺荧光粉层和固态膜，从而提高了光通性，因此提高了产品的质量。
图I为本实用新型的主视剖视结构图。图中的编码分别为1为基座,2为芯片,3为引脚,4为反光罩,5为掺荧光粉透光层，6为散热块，7为固态膜。
具体实施方式
如图I所不,一种LED封装,包括基座I、芯片2、引脚3、反光罩4和掺突光粉透光层5 ;在基座I的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块6，散热块6上固定安装有芯片2，在散热块6外侧的基座I上固定有反光罩4，在反光罩4的上端固定有掺荧光粉透光层5，芯片2通过导线与引脚3电连接在一起。这样，通过掺荧光粉透光层5和反光罩4的配合，能有效提高光通性，增高光亮度。如图I所示，根据需要，掺荧光粉透光层5最好为掺荧光粉玻璃片。如图I所示，散热块6上通过固态膜7固定安装有芯片2，根据需要，固态膜7与芯片2的表面积相同。这样，能降低现有液态状胶体在点胶过程中，由于出胶误差和液体流动性，造成芯片2四周有胶体而影响发光效率。
权利要求1.一种LED封装，其特征在于包括基座(I)、芯片(2)、引脚(3)、反光罩(4)和掺荧光粉透光层(5);在基座(I)的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块(6)，散热块(6)上固定安装有芯片(2)，在散热块(6)外侧的基座(I)上固定有反光罩(4)，在反光罩(4)的上端固定有掺荧光粉透光层(5)，芯片(2)通过导线与引脚(3)电连接在一起。
2.根据权利要求I所述的LED封装,其特征在于掺突光粉透光层(5)为掺突光粉玻璃片。
3.根据权利要求I或2所述的LED封装，其特征在于散热块(6)上通过固态膜(7)固定安装有芯片(2)。
4.根据权利要求3所述的LED封装，其特征在于固态膜(7)与芯片(2)的表面积相同。
专利摘要本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，是一种LED封装，包括基座、芯片、引脚、反光罩和掺荧光粉透光层；在基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，散热块上固定安装有芯片，在散热块外侧的基座上固定有反光罩，在反光罩的上端固定有掺荧光粉透光层，芯片通过导线与引脚电连接在一起。本实用新型结构简单，使用方便，通过设置掺荧光粉层和固态膜，从而提高了光通性，因此提高了产品的质量。
文档编号H01L33/48GK202487661SQ20122012073
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月20日 优先权日2012年3月20日
发明者何一鸣 申请人:何一鸣