专利名称：用于存放半导体元件的容器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是有关于一种容器，特别是指一种用于存放半导体元件的容器。
背景技术：
现代的先进晶圆代工厂或半导体制造厂，在晶圆制造技术上不断地突破，现已达到90奈米以下的制程，随着制程线宽的的缩小与元件积集度的提高，单位晶圆内可制造的元件数目增加。但是这些高积集度的半导体元件对于污染物的容忍度下降，即便是极微量的污染物(微粒、粉尘、有机物、气体或挥发物等)都会导致半导体元件的缺陷，甚至使半导体元件受静电干扰而短路，造成损失。在一般的半导体制程中，都提供无尘室)的环境以避免空气中的微粒污染。而半导体元件运送的过程也必须避免污染，因此需要一个一个提供保护的容器，避免污染半导·体元件的承载装置。为了有效降低半导体元件在运送或储存时可能会造成的伤害，目前有许多技术针对容器中的结构以及用于容器内的锁固机构进行改良，希望可以提高对承载半导体元件的保护。在标准机械界面的作业系统中，机台的插销会插入容器内的锁固机构中的驱动件，用以进行容器开阖的操作。而现有驱动件是利用锁固方法固定于容器内，当机台的插销带动容器的驱动件时，驱动件的外周缘产生与其中心相反的作用力，导致驱动件转动不稳定，进而使锁固机构运作不稳定，如此容易使锁固机构的各构件或与容器内的其他构件间产生摩擦，并产生污染颗粒于容器中，进而污染存放于容器中的半导体元件。为了解决上述的问题，本新型提供一种用于存放半导体元件的容器，容器内的锁固机构非利用锁固方式固定，使驱动件可稳定的转动，进而使锁固机构运作稳定。
实用新型内容本新型的目的，在于提供一种用于存放半导体元件的容器，其非使用锁固方式固定一锁固机构，使锁固机构可稳定地运作，以使容器可顺利地进行开阖操作。本新型的目的，在于提供一种用于存放半导体元件的容器，容器内的锁固机构的各构件间产生摩擦的机会减少，以避免于容器中产生污染颗粒而使存放于容器内的半导体元件遭受污染，进而使容器内部达到高洁度。本新型提供一种用于存放半导体元件的容器，是包含一承载本体，其侧壁具有至少一穿孔，其是包含至少一锁固件，设置于该承载本体内，该锁固件包含一锁固本体、至少一固定部及一驱动部，该固定部设置于该锁固本体的一侧且对应该穿孔，该驱动部设置于该锁固本体的另一侧；以及一驱动件，枢设于该承载本体内，并抵接于该驱动部；一封板，固锁于该承载本体下方，并抵住该驱动件于该承载本体上；以及一罩体，罩设于该承载本体的上方，该罩体的侧壁具有至少一锁固部，该锁固部对应该穿孔；其中，当该驱动件转动时，该驱动件带动该锁固件于该承载本体内位移，该锁固件的该固定部穿过该承载本体的该穿孔并设置于该锁固部，以固定该罩体于该承载本体。其中，更包含 一耐磨件，设置该封板,并对应该驱动件。其中，更包含—密封件,设置于该罩体与该承载本体之间。其中，其中该承载本体更包含至少一支撑件，设置于该承载本体内，并位于该锁固件的下方，以支撑该锁固件。其中，其中该承载本体更包含 二第一限位件，设置于该承载本体内，并分别位于该锁固件的两侧，并与该锁固件的移动方向平行。其中，其中该承载本体更包含二第二限位件，设置于该承载本体内，并分别位于该驱动件的二限位件之间，该二限位件分别活动于该二第二限位件之间。其中，其中该承载本体更包含至少一第三限位件，设置于该承载本体内，并穿设于该锁固本体的一定位孔。其中，更包含一弹性元件，其一端连接于该承载本体的一连接部，其另一端连接于该锁固件的
一连接部。其中，其中该弹性元件具有一第一部及一第二部，该第一部的一端连接于该承载本体的该连接部，该第二部的一端连接于该锁固件的该连接部，该第二部相对于该第一部倾斜。其中，其中该驱动件是包含一驱动本体，具有一第一表面及与该第一表面相对应的一第二表面，该第一表面与该锁固件接触，该第二表面与该封板接触；以及—旋转轴，设置于该驱动本体的该第一表面，该旋转轴枢设于该承载本体的一枢接部。其中，其中该驱动件更包含至少一滚动件，嵌设于该驱动本体，并与该封板接触。其中，其中该滚动件是一轴承。其中，其中该承载本体更包含一轴承，设置于该枢接部，该旋转轴枢设于该轴承。其中，其中该驱动件更包含至少一导引结构，凸设于该驱动本体的该第一表面，并从该旋转轴向该驱动本体的周缘延伸，且与该锁固件的该驱动部相抵接。其中，其中该封板更包含至少一插入孔，对应该驱动本体的至少一驱动孔，并供至少一插销穿过，该插销穿过该插入孔而插入该驱动孔，并移动于该插入孔内，以转动该驱动件。其中，其中该驱动件更包含至少一抵压部，凸设于该驱动本体的该第一表面，以抵压该该驱动部的表面。[0039]其中，其中该抵压部对应该驱动部的表面为一导引面，该锁固件具有该驱动部的一侧沿着该导引面作升降。其中，更包含二滚动件，分别嵌设于对应的该锁固件的该驱动部，并抵接对应的该抵压部的该导引面。其中，其中该导引面的末端更具有一定位凹槽，该滚动件设置于该定位凹槽。其中，其中每一滚动件为一轴承。
其中，其中该驱动部的一侧具有一斜面，该斜面与该抵压部的该导引面接触。本实用新型的有益效果本新型提供一种用于存放半导体元件的容器，其罩体透过设置于承载本体内的锁固机构固定于承载本体，以密封容器并防止外部的污染物进入容器内。而本新型的锁固机构是由至少一锁固件与驱动件搭配，锁固件与驱动件设置于承载本体，然利用封板抵住驱动件的方式固定驱动件于承载本体内，而非利用螺丝锁固方式固定，如此使驱动件可稳定地旋转。然驱动件设有二滚动件，二滚动件减少驱动件与封板接触的面积，避免驱动件与封板磨擦而产生污染颗粒于容器内，以防止存放于容器内的半导体元件受到污染；而更于封板与二滚动件接触的位置贴附耐磨件，如此减少二滚动件与封板摩擦而产生污染颗粒，更能降低于容器内产生污染颗粒的机会。另外，本新型的锁固机构的每一锁固件设有一滚动件，滚动件与驱动件接触，如此减少驱动件与锁固件接触的面积，避免驱动件与锁固件产生磨擦而产生污染颗粒于容器内，以防止存放于容器内的半导体元件受到污染；而滚动件是随着驱动件转动而滚动，并减少与驱动件接触所产生的摩擦力，使驱动件可顺畅地带动锁固件位移于承载本体内，以使锁固机构可顺畅地运作，进而使容器可顺畅地进行开阖操作。
图I为本新型的第一实施例的容器的分解图；图2为本新型的第一实施例的容器的部分分解图；图3为本新型的第一实施例的容器的另一部分分解图；图4为本新型的第一实施例的驱动件的立体图；图5为本新型的第一实施例的锁固件与驱动件的立体图；图6为本新型的第一实施例的承载本体的立体图；图7为本新型的第一实施例的弹性元件的示意图；图8为本新型的第二实施例的容器的部分分解图；以及图9为本新型的第二实施例的锁固件与驱动件的立体图。图号对照说明I容器10罩体102 锁固部111承载本体1110 穿孔1111内表面1112 侧壁1113枢接部1114 轴承1115第一限位件[0063]11151缺口1116第二限位件1117第三限位件1118支撑件1119连接部112封板1121插入孔1122耐磨件121锁固件1211锁固本体12110滚动件12111斜面1212固定部1213驱动部1214定位孔1215连接部122驱动件1221驱动本体12211 第一表面12212第二表面1222 旋转轴1223导引结构1224 驱动孔1225限位件1226 抵压部12261导引面12262 定位凹槽1227滚动件13弹性元件131第一部132 第二部14密封件2插销
具体实施方式
为使对本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下现有用于容器的锁固机构是利用锁固方式固定，导致锁固机构运作时不稳定，无法顺利进行容器的开阖。而且容易造成锁固机构与容器内的其他构件产生摩擦，并产生污染颗粒于容器内，进而污染存放于容器中的半导体元件。请参阅图I、图2及图3，是本新型的第一实施例的容器的分解图及部分分解图。如图所示，本实施例是提供一种用于存放半导体元件的容器1，容器I包含一罩体10、一承载本体111及一封板112 (请参阅图2及图3)，承载本体111的外侧表面承载至少一半导体元件，罩体10罩设于承载本体111承载半导体元件的外侧表面上。且承载本体111内设有一锁固机构，封板112抵住锁固机构，以固定锁固机构于承载本体111内。罩体10透过锁固机构固定于承载本体111上，使容器I完全密封，进而防止外部的污染物进入容器I内，以避免存放于容器I内的至少一半导体元件(例如光罩、晶圆或其他半导体元件)受到污染。然后，为了增加容器I的密封性，更于罩体10与承载本体111间设置一密封件14，更能防止外部的污染物进入容器I内，使容器I内部达到高洁度。承载本体111具有一内表面1111及一侧壁1112,侧壁1112环绕内表面1111的周缘，并形成一容置空间。而本实施例的锁固机构容置于容置空间内，并包含二锁固件121及一驱动件122。二锁固件121相互对称地设置于承载本体111的内表面1111上，每一锁固件121具有一锁固本体1211，锁固本体1211的一侧设有二固定部1212，而承载本体111的侧壁1112具有四穿孔1110，并分别对应二锁固件121的四固定部1212，然，罩体10的侧壁亦设有四锁固部102 (请参阅图I)，四锁固部102对应承载本体111的四穿孔1110，所以二锁固件121的四固定部1212可分别穿过承载本体111的二穿孔1110，并设置于对应的锁固部102，以锁固罩体10于承载本体111上。本实施例的固定部1212为凸件，对应固定部1212的锁固部102为一凹槽，此仅为本新型的一实施例，固定部1212与锁固部102可为其他结构并达到相互卡合即可，于此不再赘述。请一并参阅图4，是本新型的第一实施例的驱动件的立体图。如图所示，驱动件122设置于承载本体111的内表面1111上，并位于二锁固件121之间。承载本体111的内表面1111具有一枢接部1113(请参阅图3)，驱动件122具有一驱动本体1221，驱动本体1221具有一第一表面12211及一第二表面12212，驱动本体1221的第一表面12211上设有一旋转轴1222 (请参阅图2)，旋转轴1222枢接于枢接部1113(请参阅图3)，使驱动件122转动于承载本体111上。此外，承载本体111更设有一轴承1114，并设置于枢接部1113，旋转轴1222枢接于轴承1114，以与枢接部1113枢接，轴承1114是可减少枢接部1113与旋转轴1222间的摩擦，使驱动件122可顺畅地旋转于承载本体111上。再一并参阅图5，是本新型的第一实施例的锁固件与驱动件的立体图。如图所示，驱动件122具有二导引结构1223(参阅图2)，本实施例的二导引结构1223分别为一凸柱，二导引结构1223凸设于驱动本体1221的第一表面12211，并分别从旋转轴1222向驱动本体1221的周缘延伸，而每一锁固件121的锁固本体1211的另一侧更设有一驱动部1213，二锁固件121的二驱动部1213分别位于驱动件122的二导引结构1223之间，二导引结构1223分别抵接于对应的驱动部1213。封板112固锁于承载本体111下方，并抵住驱动件122的驱动本体1221的第二表面12212，使驱动件122被固定于承载本体111的内表面1111与封板112之间，以固定锁固机构于承载本体111内。本实施例的驱动件122的旋转轴1222非利用锁固方式固定于承载本体111上,如此避免驱动件122的外周缘产生与旋转轴1222相反的作用力，进而避免此作用力让驱动件122于旋转时不稳定。复参阅图3，封板112具有二插入孔1121，本实施例的二插入孔1121分别呈弧状，而驱动件122的驱动本体1221更设有二驱动孔1224，本实施例二驱动孔1224分别贯穿驱动本体122至对应的导引结构1223内，但未贯穿导引结构1223，所以驱动孔1224即为一盲孔，而封板112的二插入孔1121对应驱动件122的二驱动孔1224。欲旋转驱动件122时，一插销2从插入孔1121插入，并插入二驱动孔1224，且于插入孔1121内移动，以带动驱动件122旋转。当驱动件122旋转时，驱动件122的二导引结构1223推动二锁固件121的二驱动部1213，使二锁固件121横向位移于承载本体111内。当驱动件122作逆时针旋转时，二导引结构1223推动二锁固件121的二驱动部1213，二锁固件121分别往承载本体111的两侧移动，使每一锁固件121的固定部1212往罩体10的锁固部102移动，并卡设于锁固部102内，以锁固承载本体111于罩体10上。当驱动件122作顺时针旋转时，二导引结构1223推动二锁固件121的二驱动部1213向承载本体111中心移动，使每一锁固件121的固定部1212脱离罩体10的锁固部102，进而使罩体10与承载本体111分离。再参阅图3，为了使锁固件121作线性位移，承载本体111更设有二第一限位件1115, 二第一限位件1115分别位于二锁固件121的两侧,使二锁固件121横向移动于二第一限位件1115之间，即二第一限位件1115平行于二锁固件121的移动方向。然，承载本体Ill更设有二第二限位件1116，并位于驱动件122的两侧，而驱动件122的驱动本体1221的周缘更设有二限位件1225，二限位件1225分别位于二第二限位件1116之间。请一并参阅图6，当驱动件122旋转时，驱动件122的二限位件1225分别活动于二第二限位件1116之间，以限制驱动件122的旋转角度。此外，承载本体111的内表面1111更设有二第三限位件1117，而每一锁固件121的锁固本体1211更设有一定位孔1214，二第三限位件1117分别位于对应的锁固件121的定位孔1214内，如此限制二锁固件121于承载本体111内的位置。然，承载本体111内更设有复数支撑件1118，该些支撑件1118设置于二第一限位件1115之间，并位于二锁固件121下方，以支撑二锁固件121，且使二锁固件121远离承载本体111的内表面1111，减少二锁固件121与承载本体111的内表面1111接触的面积，进而减少二锁固件121于移动时与承载本体111的内表面1111间的摩擦力，使二锁固件121可顺畅地位移于承载本体111的内表面1111上。复参阅图2至5，本实施例的驱动件122更包含二抵压部1226，每一抵压部1226 为一凸块，抵压部1226是从驱动本体1221的第一表面12211凸起，二抵压部1226分别位于二导引结构1223之间。而抵压部1226具有一导引面12261，当驱动件122作逆时针旋转时，每一锁固件121具有驱动部1213的一侧抵接于对应的抵压部1226的导引面12261，随着驱动件122转动，导引面12261抵接于驱动部1213的表面，并沿着驱动部1213的表面前进，使锁固件121具有驱动部1213的一侧沿着导引面12261降低，而锁固件121具有固定部1212的一侧抬升，以使固定部1212卡设于罩体10的锁固部102，进而使容器I具有良好的气密性。而每一锁固件121的驱动部1213抵接于抵压部1226的一侧具有一斜面12111，斜面12111位于驱动部1213的一侧。抵压部1226容易沿着锁固本体1211的斜面12111移至驱动部1213的表面上并沿着驱动部1213的表面前进(请参阅图5)。驱动件122的驱动本体1221更设有二滚动件1227，二滚动件1227是嵌设于驱动本体1221，并位于抵压部1226的下方。当驱动件122旋转时，二滚动件1227是使驱动件122不与封板112直接接触，即减少驱动件122与封板112接触的面积，以减少驱动件122与封板112间的摩擦力，且二滚动件1227随着驱动件122旋转而滚动，使驱动件122可稳定地旋转，如此减少因驱动件122与封板112摩擦而产生污染颗粒的机会，以避免存放于容器I内的半导体元件2受到污染的问题产生。本实施例的滚动件1227为一轴承，亦可为其他元件，于此不再赘述。二滚动件1227可使驱动件122作稳定地旋转，可是会与封板112产生摩擦，亦有可能地于容器I内产生污染颗粒而污染容器I内的半导体元件2。因此本实施例是于封板112上贴附用于减少摩擦的一耐磨件1122，此耐磨件1122位于封板112与二滚动件1227产生摩擦的位置，减少二滚动件1227与封板112间的摩擦，并能减少二滚动件1227磨损封板112的机会，更能减少污染颗粒的产生而避免污染容器I内的半导体元件2。然，复参阅图6，承载本体111内更设有二连接部1119，二连接部1119分别位于对应的锁固件121的一侧，而每一锁固件121的锁固本体1211更设有一连接部1215，每一连接部1119透过一弹性元件13连接对应的锁固件121的连接部1215。而承载本体111的二第一限位件1115分别具有一缺口 11151，该些缺口 11151是供对应的弹性元件13穿过，使弹性元件13的高度小于承载本体111的厚度，以让容器I的封板112可密封承载本体111。于此限定二锁固件121锁固于罩体10的锁固部102时，二锁固件121的位置为原始位置，当二锁固件121往承载本体111中心移动时，弹性元件13随着锁固件121往承载本体111中心移动，亦受缺口 11151的侧边抵挡，以限制锁固件121往承载本体111中心移动。弹性元件13因本身材质具有弹性，当弹性元件13接触口 11151的侧边时，弹性元件13受缺口11151抵挡而产生一回复力，此回复力使锁固件121回复原始位置，如此，当驱动件122未正常运作时，弹性元件13可使锁固件121回复原始位置，即锁固件121锁固于罩体10的锁固部102，以防止承载本体111与罩体10脱离。请一并参阅图7，是本新型的第一实施例的弹性元件的示意图。如图所示，弹性元件13具有一第一部131及与第一部131连接的一第二部132，弹性元件13的第二部132相对弹性元件13的第一部131向下倾斜。然，弹性元件13的第一部131的一端设置于承载本体111的连接部1119，弹性元件13的第二部132的一端设置于锁固件121的连接部1215。而弹性元件13的第二部132相对弹性元件13的第一部131向下倾斜，以抵压于锁固件121的锁固本体1211。当锁固件121的驱动部1213受驱动件122的抵压部1226抵压时，使锁固件121的固定部1212抬升并锁固于罩体10的锁固部102，而弹性元件13的第二部132相对弹性元件13的第一部131向下倾斜，以抵压于锁固件121的锁固本体1211，使锁固件121的固定部1212维持抬升状态并锁固于罩体10的锁固部102，进而使容器I具有良好的气密性。请参阅图8及图9，是本新型的第二实施例的容器的部分分解图及立体图。如图所示，上述实施例中，当驱动件122旋转时，驱动件122与锁固件121的驱动部1213的部分表面接触，使驱动件122的抵压部1226与驱动部1213的表面之间产生摩擦。为了减少驱动件122与驱动部1213之间所产生的摩擦，因此于每一锁固件121的驱动部1213与驱动件122的抵压部1226产生摩擦的位置嵌设一滚动件12110，如此驱动件122的抵压部1226的导引面12261与位于锁固件121的驱动部1213的滚动件12110接触，以减少驱动部1213与抵压部1226接触的面积，进而减少驱动部1213与抵压部1226之间所产生的摩擦，并避免产生污染颗粒于容器内而污染存放于容器内的半导体元件。当驱动件122旋转时，驱动件122的抵压部1226的导引面12261与位于锁固件121的驱动部1213的滚动件12110接触，驱动件122带动滚动件12110滚动，滚动件12110是沿着导引面12261滚动并移动，而导引面12261的末端具有一定位凹槽12262，当滚动件12110沿着导引面12261移动至定位凹槽12262时，定位凹槽12262是阻挡滚动件12110移动并定位滚动件12110，使锁固件121的固定部1212锁固于罩体的锁固部。本实施例的滚动件12110可滚动于导引面12261，以减少滚动件12110与导引面12261间的摩擦力，使驱动件122可顺畅地带动锁固件121位移于承载本体111内，并使锁固机构可顺畅地运作，进而使容器可顺畅地进行开阖操作。本实施例的滚动件12110为一轴承，亦可为其他元件，于此不再赘述。本实施例的该些滚动件12110亦可用于驱动件122锁固于承载本体111的结构，于此不再赘述。综上所述，本新型提供一种用于存放半导体元件的容器，其罩体透过设置于承载本体内的锁固机构固定于承载本体，以密封容器并防止外部的污染物进入容器内。而本新型的锁固机构是由至少一锁固件与驱动件搭配，锁固件与驱动件设置于承载本体，然利用封板抵住驱动件的方式固定驱动件于承载本体内，而非利用螺丝锁固方式固定，如此使驱动件可稳定地旋转。然驱动件设有二滚动件，二滚动件减少驱动件与封板接触的面积，避免驱动件与封板磨擦而产生污染颗粒于容器内，以防止存放于容器内的半导体元件受到污染；而更于封板与二滚动件接触的位置贴附耐磨件，如此减少二滚动件与封板摩擦而产生污染颗粒，更能降低于容器内产生污染颗粒的机会。另外，本新型的锁固机构的每一锁固件设有一滚动件，滚动件与驱动件接触，如此减少驱动件与锁固件接触的面积，避免驱动件与锁固件产生磨擦而产生污染颗粒于容器内，以防止存放于容器内的半导体元件受到污染；而滚动件是随着驱动件转动而滚动，并减少与驱动件接触所产生的摩擦力，使驱动件可顺畅地带动锁固件位移于承载本体内，以使锁固机构可顺畅地运作，进而使容器可顺畅地进行开阖操作。·
权利要求1.一种用于存放半导体元件的容器，其特征在于，是包含 ー承载本体，其侧壁具有至少ー穿孔，其是包含 至少ー锁固件，设置于该承载本体内，该锁固件包含ー锁固本体、至少ー固定部及ー驱动部，该固定部设置于该锁固本体的ー侧且对应该穿孔，该驱动部设置于该锁固本体的另ー侧；以及 ー驱动件，枢设于该承载本体内，并抵接于该驱动部； 一封板，固锁于该承载本体下方，并抵住该驱动件于该承载本体上；以及 ー罩体，罩设于该承载本体的上方，该罩体的侧壁具有至少ー锁固部，该锁固部对应该穿孔； 其中，当该驱动件转动时，该驱动件带动该锁固件于该承载本体内位移，该锁固件的该固定部穿过该承载本体的该穿孔并设置于该锁固部，以固定该罩体于该承载本体。
2.如权利要求I所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，更包含 ー耐磨件，设置该封板，并对应该驱动件。
3.如权利要求I所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，更包含 一密封件，设置于该罩体与该承载本体之间。
4.如权利要求I所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该承载本体更包含 至少ー支撑件，设置于该承载本体内，并位于该锁固件的下方，以支撑该锁固件。
5.如权利要求I所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该承载本体更包含 ニ第一限位件，设置于该承载本体内，并分别位于该锁固件的两侧，并与该锁固件的移动方向平行。
6.如权利要求I所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该承载本体更包含 ニ第二限位件，设置于该承载本体内，井分别位于该驱动件的ニ限位件之间，该ニ限位件分别活动于该ニ第二限位件之间。
7.如权利要求I所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该承载本体更包含 至少ー第三限位件，设置于该承载本体内，并穿设于该锁固本体的一定位孔。
8.如权利要求I所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，更包含 一弾性元件，其一端连接于该承载本体的ー连接部，其另一端连接于该锁固件的ー连接部。
9.如权利要求8所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该弹性元件具有一第一部及一第二部，该第一部的一端连接于该承载本体的该连接部，该第二部的一端连接于该锁固件的该连接部，该第二部相对于该第一部傾斜。
10.如权利要求I所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该驱动件是包含 ー驱动本体，具有一第一表面及与该第一表面相对应的一第二表面，该第一表面与该锁固件接触，该第二表面与该封板接触；以及一旋转轴，设置于该驱动本体的该第一表面，该旋转轴枢设于该承载本体的ー枢接部。
11.如权利要求10所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该驱动件更包含 至少ー滚动件，嵌设于该驱动本体，并与该封板接触。
12.如权利要求11所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该滚动件是ー轴承。
13.如权利要求10所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该承载本体更包含 ー轴承，设置于该枢接部，该旋转轴枢设于该轴承。
14.如权利要求10所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该驱动件更包含 至少ー导引结构，凸设于该驱动本体的该第一表面，并从该旋转轴向该驱动本体的周缘延伸，且与该锁固件的该驱动部相抵接。
15.如权利要求10所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该封板更包含 至少ー插入孔，对应该驱动本体的至少ー驱动孔，并供至少ー插销穿过，该插销穿过该插入孔而插入该驱动孔，并移动于该插入孔内，以转动该驱动件。
16.如权利要求10所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该驱动件更包含 至少ー抵压部，凸设于该驱动本体的该第一表面，以抵压该该驱动部的表面。
17.如权利要求16所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该抵压部对应该驱动部的表面为ー导引面，该锁固件具有该驱动部的一侧沿着该导引面作升降。
18.如权利要求17所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，更包含 ニ滚动件，分别嵌设于对应的该锁固件的该驱动部，并抵接对应的该抵压部的该导引面。
19.如权利要求18所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该导引面的末端更具有一定位凹槽，该滚动件设置于该定位凹槽。
20.如权利要求18所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中每ー滚动件为ー轴承。
21.如权利要求17所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该驱动部的ー侧具有一斜面，该斜面与该抵压部的该导引面接触。
专利摘要本实用新型是关于一种用于存放半导体元件的容器，其是包含一承载本体、一封板及一罩体，承载本体内设有至少一锁固件及一驱动件，封板固锁于承载本体下方，并抵住驱动件，以固定驱动件于承载本体上。当驱动件旋转时，驱动件带动锁固件于承载本体内位移，锁固件的至少一固定部往罩体的至少一锁固部移动，固定部设置于锁固部，以固定罩体于承载本体上。上述驱动件的固定方式可减少驱动件的外周缘产生与其中心相反的作用力，如此可提升驱动件转动时的稳定性，进而提升容器进行开阖操作的稳定性。
文档编号H01L21/673GK202585367SQ20122012066
公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月26日 优先权日2012年3月26日
发明者古震维, 王圣元, 李承儒 申请人:家登精密工业股份有限公司