专利名称：具有低辐射发射水平的电子设备接口的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电子设备结构技术领域，特别涉及电子设备接口结构技术领域，具体是指一种具有低辐射发射水平的电子设备接口。
背景技术：
随着我国加入WT0,我国电子产品进入国外市场的贸易壁鱼已经被打破,但是技术壁垒又成为电子产品进入国外市场的拦路虎。在电子设备接口产品中，辐射发射水平是否能够达到出口国家的技术标准成为了主要的技术瓶颈。现有技术中的电子设备接口如图I所示，其传统的金属外壳材料的厚度大约为1mm，金属外壳与接口搭接不紧密，屏蔽性能差，电磁容易泄漏，经常造成辐射发射超标；同 时在一定程度上降低自身的抗扰度，如遭受静电或辐射骚扰时，会明显降低产品的性能。业界对此问题的解决方案是采用导电泡棉，增强壳体与接口的接触。这种方法不但增加产品成本以及产品的组装工序，降低生产效率，而且导电泡棉长时间使用会因为泡绵与屏蔽壳体的电化学腐蚀降低性能。
实用新型内容本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种能够在不增加成本的情况下，保证产品的屏蔽性能，有效减少辐射发射水平，提高产品抗干扰强度，且结构简单，成本低廉，应用范围广泛的具有低辐射发射水平的电子设备接口。为了实现上述的目的，本实用新型的具有低辐射发射水平的电子设备接口具有如下构成该具有低辐射发射水平的电子设备接口，包括信号传输端口和设置于所述的信号传输端口外的金属外壳，所述的金属外壳上设置有端口通孔，所述的信号传输端口从所述的端口通孔延伸至所述的金属外壳外侧，其中，所述的金属外壳在所述的端口通孔处向所述的端口通孔内侧弯折并延伸形成位于端口通孔位置的外壳内延伸部分，所述的外壳内延伸部分与所述的信号传输端口相接触。该具有低辐射发射水平的电子设备接口中，所述的金属外壳为薄板钣金外壳，该薄板钣金外壳的厚度不大于1mm。该具有低辐射发射水平的电子设备接口中，所述的外壳内延伸部分与其所连接的所述的端口通孔边缘的金属外壳间的夹角为90度。该具有低辐射发射水平的电子设备接口中，所述的电子设备接口还包括信号收发电路，所述的信号收发电路设置于所述的金属外壳内，该信号收发电路连接于所述的信号传输端口。该具有低辐射发射水平的电子设备接口中，所述的外壳内延伸部分自端口通孔边缘向端口通孔内侧延伸的长度等于或小于所述的端口通孔高度的一半。采用了该实用新型的具有低辐射发射水平的电子设备接口，由于其金属外壳在端口通孔处向端口通孔内侦彳弯折并延伸形成位于端口通孔位置的外壳内延伸部分，并使该外壳内延伸部分与信号传输端口相接触，从而增加了金属外壳与信号传输端口的接触面积，保证两者搭接紧密，有效降低两者之间的搭接阻抗，使整个电子设备接口中所有单元参考的零电位没有电位差，保证电路系统能稳定工作；提高屏蔽性能，形成一个完整屏蔽体，防止干扰电磁场向外扩散，同时也避免受到外界电磁场的影响，从而能够在不增加成本的情况下，保证产品的屏蔽性能，有效减少辐射发射水平，提高产品抗干扰强度，且本实用新型的具有低辐射发射水平的电子设备接口结构简单，成本低廉，应用范围广泛。
图I为现有技术中的电子设备接口的截面图。图2为本实用新型的具有低辐射发射水平的电子设备接口的截面图。图3为本实用新型的具有低辐射发射水平的金属外壳结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。在一种实施方式中，本实用新型的具有低辐射发射水平的电子设备接口，如图2及图3所示，包括信号传输端口 2和设置于所述的信号传输端口 2外的金属外壳1，所述的金属外壳I上设置有端口通孔3，所述的信号传输端口 2从所述的端口通孔3延伸至所述的金属外壳I外侧。所述的金属外壳I在所述的端口通孔3处向所述的端口通孔3的内侧弯折并延伸形成位于端口通孔3位置的外壳内延伸部分4，所述的外壳内延伸部分4与所述的信号传输端口 2相接触。其中，所述的金属外壳I为薄板钣金外壳。在一种较优选的实施方式中，所述的薄板钣金外壳I的厚度不大于1mm。在另一种较优选的实施方式中，所述的外壳内延伸部分4与其所连接的位于所述的端口通孔3边缘的金属外壳I间的夹角为90度。在又一种较优选的实施方式中，所述的电子设备接口还包括信号收发电路(图中未示出)，所述的信号收发电路设置于所述的金属外壳I内，该信号收发电路连接于所述的信号传输端口 2。在一种更优选的实施方式中，所述的外壳内延伸部分4从端口通孔3的边缘向端口通孔3内侧延伸的长度等于或小于所述的端口通孔3高度的一半。从而在本实用新型的具有及辐射发射水平的电子设备接口的生产制造过程中，仅需将原本需要切出的端口通孔
3位置的金属外壳I向内弯折即可形成外壳内延伸部分4，有效利用了现有技术中的废弃原材料，不会增加额外的生产成本。在实际应用过程中，本实用新型的具有低辐射发射水平的电子设备接口的薄壁金属外壳由薄板钣金加工而成，加工工艺包括下料，成形，连接等工序；下料包括剪切和冲裁等工序，成形包括弯曲，折叠，卷边，拉伸等工序，连接包括焊接，粘接等工序。由于薄板的横向抗弯能力差，不宜用于受横向弯曲载荷作用的场合，同时又要兼顾金属外壳与端口的良好搭接，对外壳与端口配合处的结构设计及外壳加工工艺进行综合考虑。实现本实用新型的接口的重要一步是参考端口的实际尺寸，对与端口搭接的薄壁进行弯曲，对端口处的钣材配做弯曲变形。[0023]利用上述方案弯曲后增加外壳与端口的接触面积，保证搭接紧密，实现360°的搭接，降低两者之间的搭接阻抗，使整个电路系统中所有单元参考的零电位没有电位差，保证电路系统能稳定工作；提闻屏蔽性能，形成Iv完整屏蔽体，将接收电路、设备或系统包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，同时也防止它们受到外界的受到外界电磁场的影响；本方案利用了传统方法需要切割掉的部分板材，提高了板材的利用率。采用了该实用新型的具有低辐射发射水平的电子设备接口，由于其金属外壳在端口通孔处向端口通孔内侧弯折并延伸形成位于端口通孔位置的外壳内延伸部分，并使该外壳内延伸部分与信号传输端口相接触，从而增加了金属外壳与信号传输端口的接触面积，保证两者搭接紧密，有效降低两者之间的搭接阻抗，使整个电子设备接口中所有单元参考的零电位没有电位差，保证电路系统能稳定工作；提高屏蔽性能，形成一个完整屏蔽体，防止干扰电磁场向外扩散，同时也避免受到外界电磁场的影响，从而能够在不增加成本的情况下，保证产品的屏蔽性能，有效减少辐射发射水平，提高产品抗干扰强度，且本实用新型的具有低辐射发射水平的电子设备接口结构简单，成本低廉，应用范围广泛。在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
权利要求1.一种具有低辐射发射水平的电子设备接口，所述的电子设备接口包括信号传输端口和设置于所述的信号传输端口外的金属外壳，所述的金属外壳上设置有端口通孔，所述的信号传输端口从所述的端口通孔延伸至所述的金属外壳外侧，其特征在于，所述的金属外壳在所述的端口通孔处向所述的端口通孔内侧弯折并延伸形成位于端口通孔位置的外壳内延伸部分，所述的外壳内延伸部分与所述的信号传输端口相接触。
2.根据权利要求I所述的具有低辐射发射水平的电子设备接口，其特征在于，所述的金属外壳为薄板钣金外壳。
3.根据权利要求2所述的具有低辐射发射水平的电子设备接口，其特征在于，所述的薄板钣金外壳的厚度不大于1mm。
4.根据权利要求I所述的具有低辐射发射水平的电子设备接口，其特征在于，所述的外壳内延伸部分与其所连接的所述的端口通孔边缘的金属外壳间的夹角为90度。
5.根据权利要求I所述的具有低辐射发射水平的电子设备接口，其特征在于，所述的电子设备接口还包括信号收发电路，所述的信号收发电路设置于所述的金属外壳内，该信号收发电路连接于所述的信号传输端口。
6.根据权利要求I至5中任一项所述的具有低辐射发射水平的电子设备接口，其特征在于，所述的外壳内延伸部分自端口通孔边缘向端口通孔内侧延伸的长度等于或小于所述的端口通孔高度的一半。
专利摘要本实用新型涉及一种具有低辐射发射水平的电子设备接口，包括信号传输端口和金属外壳，信号传输端口从金属外壳上设置的端口通孔延伸至金属外壳外侧，且金属外壳在端口通孔处向端口通孔内侧弯折并延伸形成与信号传输端口相接触的外壳内延伸部分。采用该种结构的具有低辐射发射水平的电子设备接口，由于其具有外壳内延伸部分，且该外壳内延伸部分与信号传输端口相接触，从而增加了金属外壳与信号传输端口的接触面积，降低了两者之间的搭接阻抗；同时形成完整屏蔽体，防止干扰电磁场向外扩散，也免受外界电磁场的影响，有效减少辐射发射水平，提高产品抗干扰强度，且本实用新型的具有低辐射发射水平的电子设备接口结构简单，成本低廉，应用范围广泛。
文档编号H01R13/516GK202487869SQ201220109918
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月22日 优先权日2012年3月22日
发明者凌敬业, 杜培军, 林宝剑, 温朱桂, 蔡云枝 申请人:上海市共进通信技术有限公司