专利名称：一种电路板连接结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种电路连接的配套结构，更具体的说，本实用新型主要涉及一种电路板连接结构。
背景技术：
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB (printedcircuit board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，由于印制电路板在实际使用过程中经常需要集成各钟电路以及模块，不同的电路与模块之间相连接存在各种问题，目前多数方式是采用排线连接。排线耐热比较低，在温度高的情况下，排线容易融化，且排线影响美观，体积较大。还有的采用很多跟导线人工连接的方式。这样必须做对应的焊盘，而且一般焊接都是PCB板背对背焊接，这样焊盘就不能同时看见，此时导线必须用不同的颜色作为区分。这样焊接一方面是效率很低，另一方面是人工焊接的正确率不高，同时导线在PCB上会干扰其他线路的特性。另外如果将PCB分为长宽厚几个面；现有的生产工艺无法在PCB的厚度面电镀上铜，只能在PCB中间钻孔，然后在钻孔位置电镀铜，生产工艺较为复杂，且效率低。
实用新型内容本实用新型的目的之一在于解决上述不足，提供一种在不影响产品美观的前提下保证焊接的准确率，并提高组装效率，同时避免焊接不良的一种电路板连接结构及其连接方法。为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案本实用新型一方面提供了一种电路板连接结构，所述的连接结构包括单层电路板与双层电路板，单层电路板上还固定有连接板，且双层电路板与单层电路板之间通过排针相互连接，且排针的一端与单层电路板上相应的连接孔相接触，另一端与单层电路板上固定的连接板上相应的连接孔相接触。进一步的技术方案是所述的连接板固定在单层电路板的中心附近，且单层电路板上有与连接板相匹配的通孔，连接板固定在通孔中。更进一步的技术方案是所述的连接板焊接在单层电路板上的通孔中，且连接板的两侧与单层电路板上通孔的内侧相接触。再进一步的技术方案是所述的连接板采用锡焊接固定在单层电路板上的通孔中。还进一步的技术方案是所述的连接板也为双层电路板。本实用新型另一方面提供了一种电路板连接方法，所述的方法采用上述的电路板连接结构，按照如下步骤进行操作步骤A、将连接板暂时固定在单层电路板的中心附近的通孔中；、[0012]步骤B、将排针的一端与双层电路板上相应的连接孔相接触，另一端进入单层电路板中心附近的通孔，并与通孔中的连接板上相应的连接孔相接触；步骤C、将单层电路板以其中心附近设置的通孔为中心旋转到需要焊接的相应位置，并将连接板侧面带铜的部位与单层电路板上通孔的侧面相接触后，再将连接板与单层电路板焊接为一体。上述进一步的技术方案是所述的连接板的加工方法为在PCB上绘制需要的线路与焊接位置，再在PCB上绘制的需要焊接位置处钻孔，最后将PCB从钻孔位置切开，即形成侧面带铜的连接板。上述更进一步的技术方案是所述的步骤B中的排针一端与双层电路板上相应的连接孔相接触，另一端同时与连接板上相应的连接孔相接触后，再将排针的两端分别焊接在双层电路板与连接板上相应的连接孔中。上述再进一步的技术方案是所述的焊接为锡焊焊接。 与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是在单层电路板与双层电路板之间的连接采用排针替代传统的导线连接，保证了它们连接的一致性，使得电路板连接结构的生产效率更高，同时排针是先插入单层电路板与双层电路板相应的焊盘连接孔后再进行焊接的，因此接触较稳定，避免在使用时受环境影响发生连接松动接触不良等情况，再者单层电路板与双层电路板之间的焊接正确性可以通过它们上方设置的焊盘连接孔与排针的外部形状判断，如相互不匹配，则不能进行焊接，保证了其生产过程中的高度一致性，降低了其错误组装率，同时本实用新型所提供的一种电路板连接结构部件清晰，使用方便，其连接方法操作简单，适宜作为各种电路模块之间的连接结构，应用范围广阔，且尤其适宜作为LED驱动部分与发光部分之间的电路连接结构。
图I为本实用新型的安装结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步阐述。参考图I所示，本实用新型所提供的第一种实施例是一种电路板连接结构，所述的连接结构包括单层电路板I与双层电路板2，单层电路板I上还固定有连接板4，且双层电路板2与单层电路板I之间通过排针3相互连接，且排针3的一端与单层电路板I上相应的连接孔相接触，另一端与单层电路板I上固定的连接板4上相应的连接孔相接触。作为本实用新型上述实施例的优选，为保证双层电路板2与单层电路板I相互之间通过排针3连接的稳定性，再次参考图I所示，最好将上述的连接板4固定在单层电路板I的中心附近，且单层电路板I上有与连接板4相匹配的通孔，连接板4固定在通孔中。在前述技术方案的基础上，本实用新型的发明人还做了如下改进，具体为所述的连接板4焊接在单层电路板I上的通孔中，且连接板4的两侧与单层电路板I上通孔的内侧相接触，由这样保证连接板4与单程电路板I相互之间的接触性，保证它们上方通过该连接结构连接的两个电路模块顺利导通。按照上述多方改进以后，可作为本实用新型的基础实施例以及较为优选的一个实施例，而由于电路板连接技术领域相对成熟，发明人参考现有技术，还在上述实施例的技术方案基础上，将本实用新型做了下述的改进，可将其作为本实用新型上述实施例更加优选的实施例，具体的优选技术特征为所述的连接板4采用锡焊接固定在单层电路板I上的通孔中。所述的连接板4也为双层电路板。而前述的技术特征可与本实用新型上述的任何一个实施例组合，从而变成本实用新型以本实用新型为基础的一个多个实施例。在上述实施例的基础上，本实用新型提供还提供了另一种实施例，该实施例具体为一种电路板连接方法，所述的连接方法采用本实用新型上述实施例中所述的电路板连接结构，按照如下步骤进行操作步骤A、将连接板暂时固定在单层电路板的中心附近的通孔中；步骤B、将排针的一端与双层电路板上相应的连接孔相接触，另一端进入单层电路板中心附近的通孔，并与通孔中的连接板上相应的连接孔相接触；、[0026]步骤C、将单层电路板以其中心附近设置的通孔为中心旋转到需要焊接的相应位置，并将连接板侧面带铜的部位与单层电路板上通孔的侧面相接触后，再将连接板与单层电路板焊接为一体。上述所提到的连接板的加工方法为在PCB上绘制需要的线路与焊接位置，再在PCB上绘制的需要焊接位置处钻孔，最后将PCB从钻孔位置切开，即形成侧面带铜的连接板。所述的步骤B中的排针一端与双层电路板上相应的连接孔相接触，另一端同时与连接板上相应的连接孔相接触后，再将排针的两端分别焊接在双层电路板与连接板上相应的连接孔中。还需要说明的是所述的焊接为锡焊焊接。还需要说明的是，在常规电路设计中，通常将不同功能的电路模块单独设计，然后将不同的功能模块连接。比如一个灯泡，它的分为驱动部分和发光部分，驱动部分主要功能是将国家供电转化为发光部分所需要的电压电流要求，然后通过中间连接，将需要的电压电流传输到发光部分。该中间连接部分就是为本实用新型所述的连接结构。此实用新型的目的是保证焊接的准确率，提高组装效率，避免焊接不良，同时不影响产品美观。本实用新型的上述几个实施例与现有技术相比，还具有如下区别，第一是连接结构的焊点数量和焊接导线或是插排针的焊点数量一样。第二是生产效率得到提高，如果采用导线连接，每根导线单独焊接的时间就是焊接的时间和辨别导线焊接位置时间的总和。如果采用排线连接所需要的时间是焊接两端排座加上辨别排座方向加插排线的时间的总和。第三是导线的接触性能方面提到提高，排线是通过接触的方式而不是焊接的方式连接的，在环境条件比较恶劣比如温度或变化较大的情况下，接触点就会有松动的可能，这样就影响效率。而本实用新型是通过焊接的方式连接的，受环境影响小。第四是焊接的正确性得到提高，导线的正确性主要是通过人工对每根线路进行辨别，如果错误就焊线交叉的可能。排线的正确性主要是通过排座的方向和排线的方向对应。焊接的时候先要判断排座的方向，然后判断排线的方向。而本实用新型可以通过连接板的外形来确认方向，如果双层电路板与单层电路板上的焊盘连接孔位置不一一对应，就无法焊接，这样就完全消除了焊接交叉的可能性。另外，还需要进行说明的是，在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”、等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员 来说，其他的用途也将是明显的。
权利要求1.一种电路板连接结构，其特征在于所述的连接结构包括单层电路板(I)与双层电路板(2)，单层电路板⑴上还固定有连接板(4)，且双层电路板⑵与单层电路板⑴之间通过排针(3)相互连接，且排针(3)的一端与单层电路板(I)上相应的连接孔相接触，另一端与单层电路板(I)上固定的连接板(4)上相应的连接孔相接触。
2.根据权利要求I所述的电路板连接结构，其特征在于所述的连接板(4)固定在单层电路板⑴的中心附近，且单层电路板⑴上有与连接板⑷相匹配的通孔，连接板(4)固定在通孔中。
3.根据权利要求2所述的电路板连接结构，其特征在于所述的连接板(4)焊接在单层电路板⑴上的通孔中，且连接板⑷的两侧与单层电路板⑴上通孔的内侧相接触。
4.根据权利要求3所述的电路板连接结构，其特征在于所述的连接板(4)采用锡焊接固定在单层电路板(I)上的通孔中。
5.根据权利要求I至3任意一权利要求所述的电路板连接结构，其特征在于所述的连接板(4)也为双层电路板。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板连接结构，属一种电路连接的配套结构，所述的连接结构包括单层电路板(1)与双层电路板(2)，单层电路板(1)上还固定有连接板(4)，且双层电路板(2)与单层电路板(1)之间通过排针(3)相互连接，且排针(3)的一端与单层电路板(1)上相应的连接孔相接触，另一端与单层电路板(1)上固定的连接板(4)上相应的连接孔相接触。本实用新型所提供的一种电路板连接结构部件清晰，使用方便，其连接方法操作简单，适宜作为各种电路模块之间的连接结构，应用范围广阔，且尤其适宜作为LED驱动部分与发光部分之间的电路连接结构。
文档编号H01R12/52GK202474272SQ20122009924
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月16日 优先权日2012年3月16日
发明者王挺, 范宝平, 黄伟, 黄强 申请人:四川九洲光电科技股份有限公司