专利名称：一种耦合器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电连接器领域，尤其是一种耦合器。
背景技术：
CAN总线网络搭建过程中，往往是ー个总线接ロ通过ー个连接器向ー个子系统传输信号，这样当子系统较多时，造成所需的总线接ロ连接器跟着增多，接线关系也变得庞杂，容易出错，影响网络的正确快速搭建，为了解决上述问题，目前常用的做法是采用耦合器，市场上有种常见的耦合器，该耦合器包括壳体、中间接触件及中心接触件，所述壳体、中间接触件和中心接触件从外到内逐层同轴装配于一起，使用时可通过所述中间接触件和中心接触件将电路分流或汇集，然而上述耦合器大都无屏蔽功能或屏蔽功能较差，因此在电磁干扰复杂的CAN总线网络环境下则不适用。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种耦合器，以解决现有的耦合器的屏蔽性能差的问题。为了解决上述问题，本实用新型的耦合器采用以下技术方案一种耦合器，包括沿径向从外到内逐层同轴装配于一起的壳体、中间接触件及中心接触件，所述中间接触件与壳体及中心接触件之间均设有绝缘体，所述壳体为金属壳体，壳体的尾端设有尾附件并与所述尾附件的后端的进线套电性配合，所述进线套的外壁面上通过预收缩的第一热缩管封装有第一焊锡，所述第一焊锡的熔点温度低于第一热缩管的高温失效温度，进线套的套壁上设有供第一焊锡熔化后流过以将进线套与对应的线缆的屏蔽层焊接的第一通孔。所述尾附件通过其进线套前端的插接段插装于壳体的尾端，壳体上对应所述插接段的径向外围处设有贯穿其壳壁的第二通孔并对应第二通孔处于外壁面上设有第二焊锡，所述第二焊锡通过预收缩的第二热缩管封装于壳体上且第二焊锡的熔点温度低于第二热缩管的高温失效温度。所述第一、第二焊锡均呈环形，第一焊锡套设于所述进线套上，第二焊锡套设于所述壳体上。所述尾附件的插接段的外壁面与壳体的内壁面之间设有供第二焊锡熔化后流入的间隙。由于本实用新型的耦合器的壳体为金属壳体，所述的尾附件与壳体的之间电性配合且尾附件的进线套的套壁上设有第一通孔，进线套的外壁面上对应第一通孔处通过预收缩的第一热缩管封装有第一焊锡，第一焊锡的熔点温度低于第一热缩管的高温失效温度；因此在使用时可通过热风枪将所述第一焊锡熔化，通过熔化的焊锡进线套内的对应线缆的屏蔽层与进线套的内壁面焊接在一起，从而实现对线缆的360°屏蔽，大大地提高了耦合器的屏蔽性能，解决了现有的耦合器的屏蔽性能差的问题。
图I是本实用新型的耦合器的实施例I的使用状态图；图2是图I中的耦合器去掉第一热缩管和第一焊锡后的结构示意图；图3是本实用新型的耦合器的实施例2去掉第一热缩管和第一焊锡后的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的耦合器的实施例1，如图1-2所示，该耦合器可作为插头使用，具有壳体1，壳体I为金属壳体，可有效地起到屏蔽作用，壳体I上同轴转动套设有连接螺帽2，连接螺帽2沿轴向与壳体I防脱配合，壳体I内设有中间接触件3和中心接触件4，壳体I、中间接触件3和中心接触件4之间沿径向从外向内逐层同轴设置，其中中间接触件3和中心接触件4之间分别设有对应的绝缘体，将中间接触件3和中心接触件4之间通过对应的 绝缘体互相隔断可使二者分别与不同的子电路连接，从而实现对总电路的分流或对子电路的汇集，同时，中间接触件3和中心接触件4同轴设置则可在一次接线完成后有效地防止误插，増加可靠性。壳体I的尾端处设有尾附件，尾附件包括金属的进线套5，进线套5用于供对应的线缆6穿入以与对应的接触件连接，进线套5的套壁上设有ー组通透的第一通孔5-1，各第一通孔5-1绕进线套5的轴线均布于进线套5上，另外，进线套5的外壁面上对应各第一通孔处设有第一焊锡7，第一焊锡7通过预收缩的第一热缩管8封装于进线套5上，第一焊锡7采用环形的低温焊锡，其熔点温度低于第一热缩管的高温失效温度，使用时，可通过热风枪将第一焊锡7熔化，熔化的第一焊锡随着第一热缩管8的进ー步收缩而被挤压并通过对应的第一通孔流入进线套内将进线套5内的线缆的屏蔽层与进线套5的内壁面焊接在一起，从而实现360°屏蔽；进线套5的前端设有ー插接段，该插接段的外径小于进线套其它部分的外径，从而使得进线套5形成前小后大的阶梯轴套形，进线套5通过其插接段插装于壳体I的尾端处并与壳体I的内壁面之间设有间隙，壳体I对应进线套5的插接段的外围处于其壳壁上设有通透的第二通孔并设有第二焊锡9，第二焊锡9同样采用环形的低温焊锡，通过预收缩的第二热缩管10封装于壳体的外壁面上，第二焊锡9的熔点温度低于第二热缩管10的高温失效温度，使用时，可通过热风枪将第二焊锡熔化，熔化的第二焊锡9在第二热缩管的作用下流入并填满壳体的内壁面与进线套的外壁面之间的间隙，从而实现尾附件与壳体之间的无死角屏蔽，与进线套上的第一焊锡机第一热缩管结合则可实现整个机构的无死角屏蔽。本实用新型的耦合器的实施例2，如图3所示，本实施例与实施例I的区别仅在于，壳体I上省略了连接螺帽且于前端设有外螺纹段，其中间接触件、中心接触件分别与实施例I中的耦合器的中间接触件、中心接触件对应适配，该实施例中的耦合器在使用时可作为插座与实施例I中的耦合器配套使用。
权利要求1.一种耦合器，包括沿径向从外到内逐层同轴装配于一起的壳体、中间接触件及中心接触件，所述中间接触件与壳体及中心接触件之间均设有绝缘体，其特征在于，所述壳体为金属壳体，壳体的尾端设有尾附件并与所述尾附件的后端的进线套电性配合，所述进线套的外壁面上通过预收缩的第一热缩管封装有第一焊锡，所述第一焊锡的熔点温度低于第一热缩管的高温失效温度，进线套的套壁上设有供第一焊锡熔化后流过以将进线套与对应的线缆的屏蔽层焊接的第一通孔。
2.根据权利要求I所述的耦合器，其特征在于，所述尾附件通过其进线套前端的插接段插装于壳体的尾端，壳体上对应所述插接段的径向外围处设有贯穿其壳壁的第二通孔并对应第二通孔处于外壁面上设有第二焊锡，所述第二焊锡通过预收缩的第二热缩管封装于壳体上且第二焊锡的熔点温度低于第二热缩管的高温失效温度。
3.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在干，所述第一、第二焊锡均呈环形，第一焊锡套设于所述进线套上，第二焊锡套设于所述壳体上。
4.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在干，所述尾附件的插接段的外壁面与壳体的内壁面之间设有供第二焊锡熔化后流入的间隙。
专利摘要本实用新型涉及一种耦合器，包括沿径向从外到内逐层同轴装配于一起的壳体、中间接触件及中心接触件，中间接触件与壳体及中心接触件之间均设有绝缘体，壳体为金属壳体，壳体的尾端设有尾附件并与所述尾附件的后端的进线套电性配合，进线套的外壁面上通过预收缩的第一热缩管封装有第一焊锡，第一焊锡的熔点温度低于第一热缩管的高温失效温度，进线套的套壁上设有供第一焊锡熔化后流过以将进线套与对应的线缆的屏蔽层焊接的第一通孔；在使用时可通过热风枪将第一焊锡熔化，通过熔化的焊锡进线套内的对应线缆的屏蔽层与进线套的内壁面焊接在一起，从而实现对线缆的360°屏蔽，大大提高了耦合器的屏蔽性能，解决了现有的耦合器的屏蔽性能差的问题。
文档编号H01R4/72GK202534787SQ20122006582
公开日2012年11月14日 申请日期2012年2月27日 优先权日2012年2月27日
发明者丁洪林, 周国奇, 周珺, 张希伟 申请人:中航光电科技股份有限公司