专利名称：一种射频同轴电缆与pcb板间的卡槽式连接结构及方法
技术领域：
本发明涉及一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接结构及方法，属于射频同轴电缆与PCB板间的连接结构及方法技术领域。
背景技术：
随着市场对手持式设备的小型化要求越来越多，手持设备也顺应越做越薄，这对各种元器件及机构件的厚度提出了极大的挑战。对于一些结构及技术限制的、必须用PCB 电路设计的天线，如何在PCB本身基础上不再增加额外射频线焊接或射频插座的高度，成为一种需求。发明内容
本发明的目的是提供一种最大限度降低PCB天线厚度的射频同轴电缆与PCB板间的连接结构及连接方法。
为了达到上述目的，本发明的一个技术方案是提供了一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接结构，包括印刷有射频线的PCB板及射频同轴电缆，其特征在于在PCB板上开有一卡槽，射频同轴电缆的端部卡入该卡槽内，射频同轴电缆的芯线与射频线焊接连接，射频同轴电缆的屏蔽层与PCB板上的参考地相连。
本发明的另一个技术方案是提供了一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接方法，其特征在于，步骤为
第一步、在印刷有射频线的PCB板连接射频同轴电缆的位置处卡一卡槽，卡槽的宽度与射频同轴电缆的外径相当；
第二步、将射频同轴电缆的端部分别按芯线、绝缘层、屏蔽层和PVC被覆层逐层分别剥离好，将该剥离好的端 部卡入卡槽内；
第三步、用烙铁将芯线焊接到射频线，屏蔽层则和PCB板上的参考地相连。
采用本发明提供的一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接结构及方法后，一方面可以最大限度地降低焊接后PCB板的总厚度(PCB板在厚度上只会增加少于O. 3mm)，另一方面可以减少射频信号的衰减，同时，由于减少了射频连接头可以降低整体的成本。
图1为实施例中的射频同轴电缆与PCB板连接后示意图。
具体实施方式
为使本发明更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。
如图1所示，本实施例提供了一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接结构，包括印刷有射频线7的PCB板I及射频同轴电缆3，在PCB板I上开有一卡槽2，射频同轴电缆3的端部卡入该卡槽2内，射频同轴电缆3的芯线4与射频线7焊接连接，射频同轴电缆3的屏蔽层5与PCB板I上的参考地6相连。
本发明还提供了一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接方法，其步骤为
第一步、在印刷有射频线7的PCB板I连接射频同轴电缆3的位置处卡一卡槽2， 卡槽2的宽度与射频同轴电缆3的外径相当；
第二步、将射频同轴电缆3的端部分别按芯线4、绝缘层8、屏蔽层5和PVC被覆层 9逐层分别剥离好，将该剥离好的端部卡入卡槽2内；
第三步、用烙铁将芯线4焊接到射频线7，屏蔽层5则和PCB板I上的参考地6相连。
采用本发明提供的射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接方式后，PCB板的厚度从原来的1. 6mm增加到1. 85mm,增加的厚度不超过O. 3mm,同时射频信号衰减也小于O. 3dB。
本发明提供的一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接方式克服了现有射频同轴电缆多为射频连接头或直接焊在PCB表面的连接技术的PCB板的总厚度增加问题，为 PCB板的总厚度降低提供了一种新思路，同时便于焊接和节约一个射频连接头的成本 ，本焊接方式还可以被应用到其它需要降低厚度的机构要求中。
权利要求
1.一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接结构，包括印刷有射频线(7)的PCB板 ⑴及射频同轴电缆(3)，其特征在于在PCB板⑴上开有一卡槽(2)，射频同轴电缆(3) 的端部卡入该卡槽(2)内，射频同轴电缆(3)的芯线(4)与射频线(7)焊接连接，射频同轴电缆⑶的屏蔽层(5)与PCB板⑴上的参考地(6)相连。
2.一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接方法，其特征在于，步骤为第一步、在印刷有射频线(7)的PCB板(I)连接射频同轴电缆(3)的位置处卡一卡槽(2)，卡槽⑵的宽度与射频同轴电缆(3)的外径相当；第二步、将射频同轴电缆(3)的端部分别按芯线(4)、绝缘层(8)、屏蔽层(5)和PVC被覆层(9)逐层分别剥离好，将该剥离好的端部卡入卡槽(2)内；第三步、用烙铁将芯线(4)焊接到射频线(7)，屏蔽层(5)则和PCB板(I)上的参考地(6)相连。
全文摘要
本发明涉及一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接结构，包括印刷有射频线的PCB板及射频同轴电缆，其特征在于在PCB板上开有一卡槽，射频同轴电缆的端部卡入该卡槽内，射频同轴电缆的芯线与射频线焊接连接，射频同轴电缆的屏蔽层与PCB板上的参考地相连。本发明的另一个技术方案是提供了一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接方法。采用本发明提供的一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接结构及方法后，一方面可以最大限度地降低焊接后PCB板的总厚度(PCB板在厚度上只会增加少于0.3mm)，另一方面可以减少射频信号的衰减，同时，由于减少了射频连接头可以降低整体的成本。
文档编号H01R43/027GK103001009SQ20121054960
公开日2013年3月27日 申请日期2012年12月17日 优先权日2012年12月17日
发明者郭秀惠 申请人:捷普科技(上海)有限公司