专利名称：一种显示器件的封装结构及封装方法
技术领域：
本发明属于OLED制造领域，涉及一种显示器件的封装结构及封装方法。
背景技术：
OLED显不是一种有机发光器件,其原理是通过对有机材料施加电压,使电能转化为光能，具有高发光效率、低驱动电压等优点，但随着使用时间的增加，环境中的水气与氧气容易渗入器件中，影响器件发光性能。 目前，现有的封装方式主要有1)在玻璃盖板的一定位置蚀刻一定深度的底部平整的凹槽，将干燥片(吸水片)贴在这个凹槽中，并在图形显示区之外喷涂一圈UV固化胶。这种封装方式工艺成熟，材料明确，封装良率较高，但该封装方式工艺复杂，只能做底发光器件，影响器件发光效率。2)与第一种相同，同样要对后盖进行刻槽，所不同的是，将干燥片换为了干燥剂，是液态的，在AA区的外围用针式点涂机涂覆一圈，自然风干或带温烘烤。这种方式的缺点是减小了 AA区在整个显示器件中的面积比率。3)不需对后盖进行刻槽，所不同的是，采用蒸着的方式形成透明干燥剂层，在干燥剂层之上涂印透明树脂层，再之后涂布UV胶。这种封装方式的优点是理论上封装效果好，隔水氧能力强。缺点是制程复杂，还使用到CVD，制程成本高。
发明内容
本发明的目的在于提高显示器件的防水、防氧性能，提供一种显示器件的封装结构及封装方法。本发明的目的是通过以下技术方案来解决的包括盖板以及带有发光元件的玻璃基板；所述盖板设置在玻璃基板的上方，且盖板与玻璃基板之间设置有封胶层。上述盖板的下表面与玻璃基板的上表面接合。上述发光元件由自下而上依次设置的阳极导电层、有机发光材料层以及阴极金属层构成。上述封胶层采用由玻璃粉制成的玻璃胶。上述封胶层通过丝网印刷或点胶方式涂覆在发光元件外围，并通过高功率激光对玻璃胶进行烧结，使玻璃基板、盖板以及封胶层之间形成一密闭空间。本发明还公开了一种显示器件封装结构的封装方法，包括以下步骤I)将发光元件安装在玻璃基板上；2)用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件的外围；3 )将玻璃基板放置在一承座上；4)将盖板放置于玻璃基板上方，通过加压板与承座将盖板与玻璃基板压紧；5)用高功率激光对玻璃胶进行烧结。本发明盖板设置在玻璃基板的上方，且盖板与玻璃基板之间设置有封胶层；封装时，将发光元件安装在玻璃基板上；然后，用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件的外围；之后，再将玻璃基板放置在一承座上；接着，将盖板放置于玻璃基板上方，通过加压板与承座将盖板与玻璃基板压紧；最后，用高功率激光对玻璃胶进行烧结；采用本发明方法封装的结构封装效果好，隔水氧能力强，在提高器件的防水、防氧性能的同时，优化制备工艺。
图1为本发明封装结构的剖面图；图2为本发明封装结构的俯视图。其中1为盖板；2为封胶层；3为玻璃基板；4为发光元件。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细描述参见图f 2，这种显示器件的封装结构，包括盖板I以及带有发光元件4的玻璃基板3 ;盖板I的下表面与玻璃基板3的上表面接合；所述盖板I设置在玻璃基板3的上方，且盖板I与玻璃基板3之间设置有封胶层2 ;封胶层2采用由玻璃粉制成的玻璃胶。封胶层2通过丝网印刷或点胶方式涂覆在发光元件4外围，并通过高功率激光对玻璃胶进行烧结，使玻璃基板3、盖板I以及封胶层2之间形成一密闭空间。所述发光元件4由自下而上依次设置的阳极导电层、有机发光材料层以及阴极金属层构成。本发明还公开了一种显示器件封装结构的封装方法，包括以下步骤首先，将发光元件4安装在玻璃基板3上；然后，用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件4的外围；之后，再将玻璃基板3放置在一承座上；接着，将盖板I放置于玻璃基板3上方，通过加压板与承座将盖板I与玻璃基板3压紧；最后，用高功率激光对玻璃胶进行烧结。如图所示，图1为该结构的剖面图，包括一玻璃基板,其表面包含发光元件，由一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层构成。封胶层通过丝网印刷或点胶方式涂布在玻璃基板外围(如图2所示)，主要用来提供封装的粘着性。该封装层主要材质为玻璃粉。利用高功率激光通过盖板面，对玻璃胶进行烧结。使玻璃基板、盖板、封胶层形成一密闭空间，提高器件的隔水隔氧性能。以上内容只是结合具体的方案来进一步详细说明本发明，不能认定本发明的具体实施方式
仅限于此，再不脱离本发明构思的前提下，还可以做若干的推演和转换，都应视为属于本发明所提出的权利要求书确定专利保护范畴。
权利要求
1.一种显示器件的封装结构，其特征在于包括盖板(I)以及带有发光元件(4)的玻璃基板(3 );所述盖板(I)设置在玻璃基板(3 )的上方，且盖板(I)与玻璃基板(3 )之间设置有封胶层(2)。
2.根据权利要求1所述的一种显示器件的封装结构，其特征在于所述盖板(I)的下表面与玻璃基板(3)的上表面接合。
3.根据权利要求1所述的一种显示器件的封装结构，其特征在于所述发光元件(4)由自下而上依次设置的阳极导电层、有机发光材料层以及阴极金属层构成。
4.根据权利要求1所述的一种显示器件的封装结构，其特征在于所述封胶层(2)采用由玻璃粉制成的玻璃胶。
5.根据权利要求1或4所述的一种显示器件的封装结构，其特征在于所述封胶层(2)通过丝网印刷或点胶方式涂覆在发光元件(4)外围，并通过高功率激光对玻璃胶进行烧结，使玻璃基板(3 )、盖板(I)以及封胶层(2 )之间形成一密闭空间。
6.一种如权利要求1所述显示器件封装结构的封装方法，其特征在于包括以下步骤 1)将发光元件(4)安装在玻璃基板(3)上； 2)用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件(4)的外围； 3)将玻璃基板(3)放置在一承座上； 4)将盖板(I)放置于玻璃基板(3)上方,通过加压板与承座将盖板(I)与玻璃基板(3)压紧； 5)用高功率激光对玻璃胶进行烧结。
全文摘要
本发明公开了一种显示器件的封装结构及封装方法，包括盖板以及带有发光元件的玻璃基板；所述盖板设置在玻璃基板的上方，且盖板与玻璃基板之间设置有封胶层。将发光元件安装在玻璃基板上；然后，用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件的外围；之后，再将玻璃基板放置在一承座上；接着，将盖板放置于玻璃基板上方，通过加压板与承座将盖板与玻璃基板压紧；最后，用高功率激光对玻璃胶进行烧结；本发明盖板设置在玻璃基板的上方，且盖板与玻璃基板之间设置有封胶层；采用本发明方法封装的结构封装效果好，隔水氧能力强，在提高器件的防水、防氧性能的同时，优化制备工艺。
文档编号H01L51/52GK103022374SQ20121051088
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月3日 优先权日2012年12月3日
发明者田俊武 申请人:彩虹(佛山)平板显示有限公司