专利名称：一种晶圆取芯片的工装及其使用方法
一种晶圆取芯片的工装及其使用方法技术领域
本发明属于一种工装，更为具体的说，本发明涉及一种晶圆取芯片的工装，另外本发明还涉及上述晶圆取芯片的使用方法。
背景技术：
目前，国内涉及到裸芯片使用的电子公司或专业的芯片绑定公司，采购晶圆后一般安排工人手工取芯片，工人用夹具将晶圆支架固定，用手指或者工具从晶圆薄膜背面将芯片顶起，用自动吸笔吸走芯片，或用缠着双面胶的牙签粘走芯片，这是目前国内大多数电子厂和绑定企业的作法。大的专业绑定企业或者外企，一般使用专用的取芯片机器，但是这种设备较为昂贵，而且芯片大小的不同，芯片和薄膜的粘着力不同，晶圆盘大小的不同需要使用不同型号的设备或夹具，通用性较差。
国内目前的问题是①手工操作取芯片的效率低手工操作芯片之间可能会相互碰撞损坏芯片，导致损耗较高；③专用设备价格昂贵，难以在小企业推广，而且专用设备或夹具对不同型号的芯片通用性较差。发明内容
本发明所要解决的问题是，针对现有技术的不足，提供一种结构简单、成本较低且提高工作效率的晶圆取芯片的工装。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为
本发明所提供的这种晶圆取芯片的工装，包括支撑圆板、顶柱和固定连接在支撑圆板上的支撑圆环，在所述的支撑圆环上套装盖板，所述的支撑圆板和盖板卡接在支撑架上。
在所述的支撑架上设有螺栓，在所述的螺栓上设有调节螺母。
所述的支撑架为三个，两两之间的夹角为120度。
为了实现与上述技术方案相同的目的，本发明还提供了以上所述的晶圆取芯片的使用方法，其具体技术方案是该使用方法的操作步骤
所述的使用方法的操作步骤是
a)、取出晶圆盘，根据晶圆盘的大小选取相同大小的支撑圆环、支撑圆板和顶柱， 将支撑圆环固定连接在支撑圆板上，将晶圆盘正中放置在支撑圆板上；
b)、用盖板盖在晶圆盘上的晶圆支架，并均匀用力下压；
C)、用三个支撑架将支撑圆板和盖板卡住，支撑架两两支架的夹角为120度；
d)、卡好晶圆盘后，根据芯片的间距，调节调节螺母，调节盖板和支撑圆板之间的松紧；
e)、调节好盖板和支撑圆板之间的距离后，用顶柱顶起晶圆薄膜的背面，使得芯片脱离晶圆薄膜，然后用真空吸笔吸住芯片中间位置，取走芯片。
采用上述技术方案，结构简单，将晶圆盘放在支撑圆环上，用盖板压住晶圆支架，支撑圆板和盖板卡接在支撑架上，调节螺栓上的调节螺母，用顶柱顶起晶圆薄膜的背面，使得芯片脱离晶圆薄膜，然后用真空吸笔吸住芯片就可以取走芯片，提高了工作效率，也降低了成本，同时针对不同大小的晶圆盘只需要更换不同规格的支撑圆板和支撑圆环就可以取走芯片，通用性很强，另外操作方法简单，便于操作。
下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明
图I为本发明的结构示意图2为晶圆盘的结构示意图。
图中标记为
I、支撑架，2、支撑圆板，3、圆晶盘，4、支撑圆环，5、盖板，6、顶柱，7、晶圆支架，8、晶圆薄膜，9、芯片，10、螺栓，11、调节螺母。
具体实施方式
如图I至图2所示，本发明所提供的这种晶圆取芯片的工装，包括支撑圆板2、顶柱6和固定连接在支撑圆板2上的支撑圆环4，在支撑圆环4上套装盖板5，支撑圆板2和盖板5卡接在支撑架I上。
采用上述技术方案，这种晶圆取芯片的工装，结构简单，使用过程中，将晶圆盘3 正中放置在支撑圆板2上，确保支撑圆环4在晶圆盘3的空白薄膜环的中间以外，这样可以避免薄膜扩张时，芯片9过于靠近支撑圆板2而不便于操作，然后用盖板5压住晶圆支架7， 用支撑架I卡住支撑圆板2和盖板5，调节支撑架I上调节螺母11，调节盖板5和支撑圆板 2之间的松紧，确定最佳的晶圆薄膜8的扩张度，用顶柱6顶起晶圆薄膜8的背面，使得芯片 9脱离晶圆薄膜8，用真空吸笔吸住芯片9中心位置，就可以方便的取走芯片9，操作简单，相比用手工取走芯片9来说提高了工作效率，这种工装制造方便，取材容易，因此也降低了成本，针对不同规格的晶圆盘3，只需要更换不同规格的支撑圆板2和支撑圆环4就可以取走芯片9，通用性很强。
如图I至图2所示，在支撑架I上设有螺栓10，在螺栓10上设有调节螺母11。
采用上述技术方案，在支撑架I上设有螺栓10，在螺栓10上设有调节螺母11，根据芯片9的间距要求，可以方便调节盖板5和支撑圆板2之间的松紧，确定最佳的晶圆薄膜 8的扩张度。
如图I至图2所示，支撑架I为三个，两两之间的夹角为120度。
采用上述技术方案，支撑架I为三个，两两之间的夹角为120度，这样可以保证晶圆盘3上的薄膜受力均匀，薄膜扩张一致。
为了实现与上述技术方案相同的目的，本发明还提供了所述的晶圆取芯片的使用方法，其具体技术方案是该使用方法的操作步骤
a)、取出晶圆盘3，根据晶圆盘3的大小选取相同大小的支撑圆环4、支撑圆板2和顶柱6，将支撑圆环4固定连接在支撑圆板2上，将晶圆盘3正中放置在支撑圆板2上；
b)、用盖板5盖在晶圆盘3上的晶圆支架7，并均匀用力下压；
C)、用三个支撑架I将支撑圆板2和盖板5卡住，支撑架I两两支架的夹角为120
d)、卡好晶圆盘3后，根据芯片9的间距，调节调节螺母11，调节盖板5和支撑圆板 2之间的松紧；
e)、调节好盖板5和支撑圆板2之间的距离后，用顶柱6顶起晶圆薄膜8的背面， 使得芯片9脱离晶圆薄膜8，然后用真空吸笔吸住芯片9中间位置，取走芯片9。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种晶圆取芯片的工装，其特征在于包括支撑圆板(2)、顶柱(6)和固定连接在支撑圆板(2)上的支撑圆环(4)，在所述的支撑圆环(4)上套装盖板(5)，所述的支撑圆板(2)和盖板(5 )卡接在支撑架(I)上。
2.按照权利要求I所述的晶圆取芯片的工装，其特征在于在所述的支撑架(I)上设有螺栓(10)，在所述的螺栓(10)上设有调节螺母(11)。
3.按照权利要求I或2所述的晶圆取芯片的工装，其特征在于所述的支撑架(I)为三个，两两之间的夹角为120度。
4.按照权利要求I所述的晶圆取芯片的使用方法，其特征在于所述的使用方法的操作步骤是 a)、取出晶圆盘(3)，根据晶圆盘(3)的大小选取相同大小的支撑圆环(4)、支撑圆板(2)和顶柱(6)，将支撑圆环(4)固定连接在支撑圆板(2)上，将晶圆盘(3)正中放置在支撑圆板(2)上； b)、用盖板(5)盖在晶圆盘(3)上的晶圆支架(7)，并均匀用力下压； C)、用三个支撑架(I)将支撑圆板(2)和盖板(5)卡住，支撑架(I)两两支架的夹角为.120 度; d)、卡好晶圆盘(3)后，根据芯片(9)的间距，调节调节螺母(11)，调节盖板(5)和支撑圆板(2)之间的松紧； e)、调节好盖板(5)和支撑圆板(2)之间的距离后，用顶柱(6)顶起晶圆薄膜(8)的背面，使得芯片(9)脱离晶圆薄膜(8)，然后用真空吸笔吸住芯片(9)中间位置，取走芯片(9)。
全文摘要
本发明公开了一种晶圆取芯片的工装，包括支撑圆板(2)、顶柱(6)和固定连接在支撑圆板(2)上的支撑圆环(4)，在所述的支撑圆环(4)上套装盖板(5)，所述的支撑圆板(2)和盖板(5)卡接在支撑架(1)上。本发明还公开了该工装的使用方法。采用上述技术方案，结构简单，将晶圆盘放在支撑圆环上，用盖板压住晶圆支架，支撑圆板和盖板卡接在支撑架上，调节螺栓上的调节螺母，用顶柱顶起晶圆薄膜的背面，使得芯片脱离晶圆薄膜，然后用真空吸笔吸住芯片就可以取走芯片，提高了工作效率，也降低了成本，同时针对不同大小的晶圆盘只需要更换不同规格的支撑圆板和支撑圆环就可以取走芯片，通用性很强，另外操作方法简单，便于操作。
文档编号H01L21/683GK102983095SQ20121050086
公开日2013年3月20日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日
发明者孙广, 朱宗恒 申请人:芜湖通和汽车管路系统有限公司