专利名称：：一种加工至少一个管芯的方法和管芯装置的利记博彩app
技术领域：
：各种实施例大体上涉及一种加工至少一个管芯(die)的方法和管芯装置(diearrangement)。
背景技术：
：当前芯片封装技术例如芯片嵌入技术中的中心元素是在嵌入材料(例如层压板(laminate))内钻孔以及(主要是电)再填充孔洞以实现金属终端触点(terminalcontact)(“通孔(via)”)。通过钻孔形成孔洞可能会随着孔洞长度的增加而变得越来越困难。尤其是，中心问题可能在于钻孔的焦深(focusingdepth),这可能往往会引起芯片接触垫(contactpad)的严重损坏，这进而可能导致器件(芯片)无效。在最坏的情况下，这可能引起在实际应用中芯片失效从而导致客户退货。·在附图中，贯穿于不同视图中的类似的参考符号通常指的是相同的部分。这些附图并不一定按比例绘制，而是通常将重点放在本发明的原理阐述。在下文所述中，本发明的不同实施例参考以下附图进行描述，其中图IA示出了图解根据一个实施例的加工至少一个管芯的方法的流程图；图IB示出了根据另一实施例的管芯装置的示意横截面视图；图IC图解了根据另一实施例的利用终端触点的底部区域对接触垫的表面区域的覆盖。图2A到图2H示出了图解根据另一实施例的加工至少一个管芯的方法中的各个加工阶段的示意横截面视图；图3A到图31示出了图解根据另一实施例的加工至少一个管芯的方法中的各个加工阶段的示意横截面视图；图4A到图4F示出了图解根据另一实施例的加工至少一个管芯的方法中的各个加工阶段的示意横截面视图；图5示出了根据另一实施例的管芯装置；图6A到图6F示出了图解根据另一实施例的加工至少一个管芯的方法中的各个加工阶段的示意横截面视图。图7示出了根据另一实施例的一个管芯装置。具体实施例方式以下详细描述参考附图，所述附图通过图解，示出了其中本发明得以实践的具体细节和实施例。这些实施例被足够详细地描述以使所属领域的技术人员能够实践本发明。在不脱离本发明的范围的情况下，可利用其他实施例，并进行结构上、逻辑上以及电学上的改变。各种实施例未必互相排斥，因为一些实施例可以结合一个或多个其他实施例而形成新的实施例。因此，以下详细描述并不以限制的意义来理解，并且本发明的范围由所附权利要求定义。本文为方法提供了各种实施例，并且为设备也提供了各种实施例。应该理解的是，这些方法的基础特性也适用于设备，反之亦然。因此，为了简洁起见，可以省略对这些特性的重复描述。此处所使用的短语“至少一个”可理解为包括任何等于或大于I的整数，例如，"1""2""3"……等等。此处所使用的短语“多个”可理解为包括任何等于或大于2的整数，例如，“2”，“3”“4”……等等。除非另作说明，此处所使用的短语“层”可理解为包括其中层被配置为单层的实施例，以及其中层被配置为包含多个子层的层序列或层堆叠的实施例。层序列或层堆叠中的单独子层例如可以包括或可由不同材料制成，或所述子层中的至少一个可包括或由与所述子层中另一子层相同的材料制成。此处所使用的短语“在……之上”可理解为包括其中第一层(结构，元件，等等)形成(布置，位于，安排，等等)在第二层(结构，元件，等等)上并与第二层(结构，元件，等等)直接物理接触的实施例，以及其中第一层(结构，元件等等)形成(布置，位于，安排，等等)在第二层(结构，元件，等等)上方并且第一层(结构，元件，等等)和第二层(结构，元件，等等)之间有一个或多个中间层(结构，元件，等等)的实施例。此处所使用的短语“接触垫”或“垫”可理解为包括，例如，管芯或芯片表面的可用来从外界电接触管芯/使管芯电接触到外界的指定金属化区域。此处所使用的短语“占位元件(placeholderelement)”，“占位结构”，“占位器(placeholder)”或“隔离物(spacer)”可理解为指的是以下元件或结构，其可以被暂时地形成以为稍后将要形成的某一其他元件、结构、层等保留一些空间或间隔(换句话说，使一些空间或间隔保持空闲)。为了这个目的，占位元件可形成于其他元件、结构、层等等稍后将被形成的位置。无疑，通过占位元件，一些空间或间隔可暂时被“封锁”以免被占用或填充。换句话说，它可以阻止该空间或间隔被其他元件、结构或层的材料占用或填充，直到占位元件被移除。例如，根据此处所描述的各种实施例，占位元件可以形成在接触垫之上，在那里稍后将形成终端触点(此处也被称为“通孔”)。根据各种实施例，占位元件可在管芯嵌入层形成之前被形成。因此，占位元件所占用的空间或间隔可在管芯嵌入层形成时得以保持空闲，免于被管芯嵌入层的材料所占用。在管芯嵌入层形成后，占位元件可以再被移除，从而在管芯嵌入层上清楚地留出缺口(开口或孔洞)。这个缺口随后可用导电材料(例如金属)填充以形成终端触点。终端触点(“通孔”)的形状可以清楚由占位元件的形状来限定或与占位元件的形状一致。当前芯片封装技术例如芯片嵌入技术中的中心元素可能是在嵌入材料(例如层压板)内钻孔以及(主要是电)再填充孔洞以实现金属终端触点(“通孔”)。随着孔洞长度的增加，这可能变得越来越困难。尤其是，中心问题可能在于钻孔的焦深，这可能往往会引起芯片接触垫的严重损坏，这进而可能导致器件(芯片)无效。在最坏的情况下，这可能弓I起在实际应用中芯片失效从而导致客户退货。现有的用来避免在嵌入材料(例如层压板)中钻孔时芯片的接触垫损坏的方法可以包括，例如，形成厚前侧金属化层(例如，厚前侧铜(Cu)金属化层)作为芯片上最后一个层。为了实现一个芯片或多个芯片的终端触点和“再分配”，通常可以在芯片上方的嵌入材料(例如层压板)内钻孔，例如，通过激光，并且这些孔洞随后可以通过电沉积而完全填充以金属(例如铜)。在这一点上可能产生的问题，例如，包括或涉及-激光或LDI(激光直接成像)结构化的精确的定位精度；-激光的钻孔深度的设定；_位于一个或多个芯片上的接触垫的破坏，直到激光钻穿层压板；-串行工艺对于时间的高消耗；·_为制造一个厚金属化(例如，具有等于或大于大约5的厚度)的高加工消耗；_芯片嵌入材料(例如层压板)的激光化可能产生炭黑粒子，炭黑粒子会导致设备上的不希望的导电细丝。图IA示出了根据一个实施例的图解一种加工至少一个管芯的方法的流程图100。在102中，至少一个占位元件可形成在至少一个管芯的至少一个接触垫之上。根据一些实施例，多个接触垫可形成在一个接触垫之上。根据一些实施例，多个占位元件可形成在多个接触垫之上。接触垫的数量和每个接触垫的占位元件的数量可任意进行选择。也就是说，每个接触垫都可以使任意数量的占位元件(1，2，3，...，等等)形成于该接触垫之上。对于不同接触垫而言，占位元件的数量可以相同或可以不同。根据一些实施例，多个占位元件可形成在多个管芯的多个接触垫之上。在104中，管芯嵌入层可被形成以至少部分使至少一个管芯和至少一个占位元件嵌入。换句话说，一层管芯嵌入材料可如此形成以使得至少一个管芯和至少一个占位元件被至少部分地嵌入管芯嵌入材料中。在一些实施例中，管芯嵌入层可围绕或包围至少一个管芯和/或至少一个占位元件。在106中，可移除至少一个占位元件以在管芯嵌入层中形成至少一个开口，并且暴露出至少一个管芯的至少一个接触垫。换句话说，可移除至少一个占位元件以使得至少一个开口或孔洞保留在管芯嵌入层中，并且使得至少一个接触垫，例如，至少一个接触垫的上表面，暴露出来。所述至少一个开口或孔洞的位置可对应于至少一个占位元件的位置。所述至少一个开口或孔洞的形状可对应于至少一个占位元件的形状。在108中，至少一个开口可用导电材料填充以电接触至少一个管芯的至少一个接触垫。换句话说，至少一个开口或孔洞可用导电材料填充以使得导电材料接触至少一个接触垫，例如，至少一个接触垫的暴露的上表面。根据各种实施例，至少一个接触垫可包括金属或由金属制成比如，举个例子，铜或铝，或金属合金比如，举个例子，根据一些实施例，含有铜和/或铝的合金，不过根据其他实施例，也同样可使用任意其他适合的金属或金属合金。根据一些实施例，例如也可能的是，至少一个接触垫包括底部金属化层(例如铜层或铝层)，并且一个或多个加固层被布置在底部金属化层之上，例如，根据一些实施例，镍/钯/金层堆叠或镍磷/钯/金层堆叠，不过对于至少一个接触垫而言还同样可能有任何其他适合的层安置，这很容易被所属
技术领域：
内的技术人员所理解。根据各种实施例，至少一个占位元件可包括或可由一种材料或多种材料制成，所述材料可以被移除而不会在管芯嵌入层上留下残留物。换句话说，至少一个占位元件可包括或可由一种材料或多种材料制成，所述材料考虑到至少一个占位元件的无残留移除。例如，根据一些实施例，至少一个占位元件可包括或可由一种材料或多种材料制成，所述材料可以减少或基本上消除占位元件对管芯嵌入层的粘附。例如，根据一个实施例，至少一个占位元件可包括或可由聚四氟乙烯(PTFE)(“特氟会仑(Teflon)”)制成。根据另一个实施例，至少一个占位元件可包括或可由钢制成，例如，根据一些实施例，所述钢具有防粘涂层(换句话说，一种可减少或基本上消除占位元件对管芯嵌入层的粘附的涂层)(例如涂覆PTFE的钢)。根据另一个实施例，至少一个占位元件可包括或可由陶瓷材料制成，例如，根据一些实施例，所述陶瓷材料具有防粘涂层(例如涂覆PTFE的陶瓷材料)。根据另一个实施例，至少一个占位元件可包括或可由一种紫外透明塑性材料制成(即对于紫外(UV)光透明的塑性材料)，例如，根据一些实施例，所述紫外透明塑性材料具有防粘涂层(例如涂覆PTFE的紫外透明塑性材料)。根据另一个实施例，至少一个占位元件可包括或可由一种热钝化(deactivatable)粘合剂制成(在这也可叫做热释放粘合剂)。根据另一个实施例，至少一个占位元件可包括或可由一种粘合剂制成，这种粘合剂可通过光而钝化(deactivate)(例如可见光或紫外光)。根据另一个实施例，至少一个占位元件可包括或可由一种磁性材料制成(例如顺磁或铁磁材料(例如金属或金属合金)，例如铁质材料，例如诸如钢的铁合金)。至少一个占位元件可具有任意形状。占位元件的形状可以清楚地定义或对应于终端触点(“通孔”)的形状，所述终端触点(“通孔”)可通过导电材料填充管芯嵌入层中的开口或孔洞来形成。例如，根据各种实施例，至少一个占位元件可具有(例如圆柱形的)柱(column)或柱体(pillar)，不过其他的形状也同样可能。柱或柱体的横向截面可以具有任意形状，例如，椭圆形或圆形，或多边形(例如，矩形，方形，三角形，六边形，等等)。至少一个占位元件(例如柱)的横向截面直径可对应于稍后将形成的终端触点(“通孔”)的横向截面直径。根据一些实施例，至少一个占位元件(例如柱)的横向截面直径可例如在从大约10iim到大约500um的范围内，例如在一些实施例中，在从大约10ym到大约100um的范围内，例如在一些实施例中，在从大约10iim到大约50ym的范围内，例如在一些实施例中，在从大约20iim到大约30iim的范围内，不过其他直径值也同样是可能的。必须注意的是，根据一些实施例，占位元件的横向截面直径或面积并不需要跨占位元件的整个高度是恒定的，而可以随着高度而变化。换句话说，占位元件的横截面直径或面积可在垂直于至少一个管芯或至少一个接触垫的主加工面的方向上变化。占位元件的形状可例如具有(连续地或逐步地)增加或减小的横截面直径或面积比如，举个例子，圆锥状，截锥状，金字塔状，阶梯金字塔状，或任何其他适合的形状。根据一些实施例，占位元件可如此形成以使得接触所述接触垫的占位元件的底部区域完全位于接触垫的边界内。换句话说，占位元件可如此形成以使得它的底部区域不伸出接触垫之外。根据各种实施例，占位元件可形成以使得其底部区域覆盖接触垫区域的70%到100%，例如，根据一些实施例至少80%，例如，根据一些实施例至少90%，例如不伸出接触垫之外。根据一些实施例，形成至少一个占位元件可在晶片级加工阶段中实现。换句话说，根据一些实施例，形成至少一个占位元件可在以下加工阶段中实现，在这个加工阶段中，管芯可(仍然)是晶片的一部分，例如，在管芯分割(或切割)发生之前。作为例证，根据一些实施例，形成至少一个占位元件可在前端加工阶段和/或使用一个或多个前端加工步骤比如，举个例子，光刻步骤来实现。使用前端加工步骤来形成至少一个占位元件可具有例如以下效果可以利用前端工艺或加工步骤的准确度(这种准确度可以典型地非常高，例如在纳米范围)。因此，这可能实现占位元件(以及因此可以由占位元件限定的终端触点)与接触垫的非常精确的对准(换句话说，定位准确度)。因此，这可能例如获得这样一种终端触点(“通孔”)，相较于常规工艺所可能使用的，这种终端触点可使用更高百分比(例如，大约70%或更多的接触垫区域，如上文所述)的接触垫区域。例如，在常规工艺中，可能有必要为接触垫提供相当大的面积开销以确保终端触点实际“着陆”在接触垫上，例如这归因于用来在芯片嵌入材料中钻孔的激光的相对较低的定位准确度。根据此处所述的各种实施例，可提高终端触点的对准准确度(或定位准确度)(例如通过利用可以用于在芯片嵌入材料中形成孔洞的前端工艺的非常高的准确度)，以使得接触垫的面积开销大幅减少或甚至消除。根据一些实施例，形成至少一个占位元件可包括在至少一个管芯之上形成(例如沉积)占位元件层，以及图案化(pattern)该占位元件层来形成至少一个占位元件。根据一些实施例，占位元件层可以是可光致图案化(photopatternable)层，换句话说，含有或由可通过光刻工艺图案化的材料制成的层。例如，根据一些实施例，可光致图案化层可包括或由可光致图案化的聚合物材料例如光刻胶制成。根据另一个实施例，图案化占位元件层可通过使用激光实现。根据一些实施例，至少一个管芯可以是晶片的一部分，该晶片可包括多个管芯，并且在至少一个管芯之上形成(例如沉积)占位元件层可包括在晶片之上形成(例如沉积)占位元件层。因此，占位元件层可形成(例如沉积)于多个管芯之上。在这种情况下，对占位元件层图案化可例如产生对应于多个管芯的接触垫的多个占位元件。根据一些实施例，在图案化占位元件层之后，可以对晶片进行切割。这会产生多个分割管芯，每个管芯都包括对应于管芯的一个或多个接触垫的一个或多个占位元件。根据另一个实施例，形成至少一个占位元件可包括提供载体层以及布置在载体层之上的占位元件层；图案化该占位元件层以得到至少一个占位元件；将具有图案化的占位元件层的载体层施加到管芯以将至少一个占位元件转移(transfer)到管芯的至少一个接触垫上；移除载体层。根据一个实施例，占位元件层可，例如，是可光致图案化层(例如可光致图案化聚合物层，例如光刻胶层)，并且图案化占位元件层可例如使用光刻工艺实现，如上文所述。根据另一个实施例，占位元件层可使用激光来图案化。或者是，占位元件层可包括或可由任意其他适合的可被图案化的材料制成。占位元件层的厚度可对应于将从占位元件层形成的至少一个占位元件的高度。根据一些实施例，至少一个占位元件的高度可在微米范围，例如根据一些实施例，从几微米到几十微米的范围，例如根据一些实施例，在从大约IOiim到大约50iim的范围内，例如根据一些实施例，在从大约20iim到大约30iim的范围内，不过根据其他实施例，其他高度值也是可能的。载体层可例如包括或可由任意适合的载体材料制成。根据一些实施例，粘合层可布置在占位元件层上，例如在占位元件层的背对载体层的表面上。例如，根据一个实施例，可提供粘合聚合物箔，这个粘合聚合物箔包括载体层、布置在载体层上的聚合物层(聚合物层可充当占位元件层)以及布置在聚合物层上的粘合层。箔的聚合物层(和粘合层一起)可被图案化以具有至少一个占位元件，并且带有图案化的聚合物层(和粘合层)的箔可被附着到管芯(或多个管芯)以使得至少一个占位元件位于至少一个接触垫之上。随后，载体层可以被移除以使得图案化的聚合物层(例如至少一个占位元件)保留在终端触点稍后要形成的位置。根据一些实施例，至少一个管芯可以是晶片的一部分，该晶片可包括多个管芯，并且将具有图案化的占位元件层的载体层施加到至少一个管芯可包括将具有图案化的占位元件层的载体层施加到晶片。用这种方法，多个占位元件可形成于多个管芯的多个接触垫之上。根据一些实施例，在移除载体层后晶片可被切割。因此可获得多个分割的管芯，每个管芯包括形成在相应管芯的一个或多个接触垫之上的一个或多个占位元件。根据一些实施例，形成至少一个占位元件可在封装级加工阶段实现。换句话说，至少一个占位元件可在后端加工阶段形成，在这个后端加工阶段中，一个或多个管芯可能被封装，例如在管芯的分割之后。根据一些实施例，形成至少一个占位元件可通过在至少一个接触垫上滴涂(dispense)占位元件材料(例如粘合材料，例如热释放粘合剂，或者是其他适合的可滴涂的材料)的方法实现。根据另一个实施例，形成至少一个占位元件可利用丝网印刷工艺实现。根据另一个实施例，形成至少一个占位元件可利用层压工艺实现。根据其他实施例，形成至少一个占位元件可利用其他适合的工艺实现。根据一些实施例，管芯嵌入层可利用层压工艺来形成。根据一些实施例，管芯嵌入层可包括或可由层压材料(例如树脂材料，例如环氧树脂(例如填充了玻璃纤维))制成，不过根据其他实施例其他适合的嵌入材料比如，举个例子，塑封料(moldcompound)也同样可能。换句话说，根据一些实施例，管芯嵌入层可包括或可能是层压层(例如根据一个实施例，层压箔)。根据其他实施例，管芯嵌入层可利用其他适合的工艺实现，比如，举个例子，模塑。根据一些实施例,移除至少一个占位元件可包括或可通过加热占位元件(或具有至少一个占位元件的至少一个管芯)实现，例如在所述至少一个占位元件包含或由热钝化粘合剂制成的情况下。这种情况下，所述至少一个占位元件可例如被加热到一定温度，在这个温度下占位元件(例如热释放粘合剂)的一种或多种材料失去其粘合力，例如根据一些实施例，可被加热到等于或大于150°C的温度(也可为其他可能的温度值；该温度值可例如取决于用于占位元件的一种或多种特定材料)。根据一些实施例，移除至少一个占位元件可包括或可通过使占位元件暴露于光(例如根据一个实施例，紫外光)来实现，例如在占位元件包括或由可通光钝化的粘合剂制成的情况下。根据一些实施例，移除至少一个占位元件可包括或可使用磁体实现，例如在占位元件包括或由磁性材料制成的情况下。根据一些实施例，移除至少一个占位元件可包括如此定向所述至少一个管芯以使得重力可以帮助占位元件从管芯嵌入层滑出。显然，根据一些实施例，移除至少一个占位元件可通过将管芯(或多个管芯，例如包含一个或多个管芯的晶片)定向为“倒置”以使得一个或多个占位元件可由于它/它们的自重而滑出或掉出管芯嵌入层来实现或辅助。这种“倒置”定向可例如在加热占位元件(例如，在占位元件包括或由热钝化粘合剂制成的情况下)期间和/或之后，以及在将占位元件暴露于光(例如，在占位元件包括或由可通过暴露于光而钝化的粘合剂制成的情况下)期间或之后得以实现。根据一些实施例，移除至少一个占位元件可包括或可通过选择性蚀刻工艺实现。换句话说，至少一个占位元件可通过选择性蚀刻占位元件上的材料来移除。根据一些实施例，用来填充至少一个开口的导电材料可包括或可以是金属或金属合金比如，根据一些实施例，铜或含铜的合金，不过根据其他实施例，也可能为任意其他的适合的金属或金属合金，例如银或银合金，镍或镍合金，铝或铝合金，或其他金属或金属合金。根据一些实施例，例如，填充至少一个开口可以包括内部或底部金属化(例如，包括或由铜制成)，结合用于例如防腐蚀的外部或壳形金属化(例如，包括或由银和/或金制成)。根据一个实施例，用导电材料(例如金属)填充至少一个开口可包括或可通过导电材料的电沉积实现。换句话说，至少一个开口可通过电沉积工艺用导电材料(例如金属，例如铜)填充。根据另一个实施例，用导电材料填充至少一个开口可包括或可通过将金属膏(metalpaste)引入所述至少一个开口来实现。根据其他实施例，至少一个开口可利用其他适合的工艺(例如其他适合的沉积工艺)用导电材料(例如金属)进行填充。根据一些实施例，管芯可附着于管芯载体，并且，在形成管芯嵌入层之前，可以在管芯载体之上形成至少一个额外的占位元件，其中形成管芯嵌入层可包括如此形成管芯嵌入层以使得其至少部分额外地使至少一个额外的占位元件嵌入。根据一些实施例，多个管芯可附着于管芯载体，并且可以在管芯的接触垫之上形成多个占位元件，以及可以在管芯载体之上，例如，管芯之间或靠近一个或多个管芯，形成多个额外的占位元件。根据一些实施例，至少一个额外的占位元件(或多个额外的占位元件)可被移除以在管芯载体之上的管芯嵌入层中形成至少一个额外的开口(或多个开口)，并且至少一个额外的开口(或多个开口)可被填充导电材料以电接触管芯载体。图IB示出了根据另一实施例的管芯装置150的示意横截面视图。根据此处所述的一个或多个实施例，管芯装置150可例如通过一种加工至少一个管芯的方法来获得，并且，管芯装置150的一些或全部元件可例如根据此处所述的一个或多个实施例来形成或配置。根据各种实施例,管芯装置150可包括至少一个管芯202(图IB中作为一个例子示出了单个管芯202，然而，根据其他实施例，可提供不止一个管芯202)。至少一个管芯202可包括至少一个接触垫203(作为例子示出了两个接触垫203，然而，根据其他实施例，可提供更小或更大数量的接触垫203)。根据各种实施例，管芯装置150可包括至少一个终端触点261a(“通孔”)(作为例子示出了两个终端触点261a，然而，根据其他实施例，可提供更小或更大数量的终端触点261a)。至少一个终端触点261a可以布置于至少一个管芯202的至少一个接触垫203之上。根据各种实施例，管芯装置150可包括管芯嵌入层241。管芯嵌入层241可至少部分使至少一个管芯202和至少一个终端触点261a嵌入。根据一些实施例,管芯嵌入层241可包括或可由层压材料，例如根据一个实施例，环氧树脂(例如填充了玻璃纤维)制成，不过根据其他实施例，其他适合的嵌入材料也同样可能。例如，根据一些实施例，管芯嵌入层241可包括或可由塑封料制成。·根据各种实施例，至少一个终端触点261a可通过在至少一个管芯202的至少一个接触垫203之上形成至少一个占位元件、形成占位元件层241以至少部分使至少一个管芯202和至少一个占位元件嵌入、移除至少一个占位元件以在管芯嵌入层241中形成至少一个开口并且暴露至少一个管芯202的至少一个接触垫203、以及使用导电材料填充至少一个开口以电接触至少一个管芯202的至少一个接触垫203来形成，如结合各种实施例在此处所述和所示。在图IB所示的实施例中，作为例子示出了两个终端触点261a，并且每个终端触点261a可通过在形成管芯嵌入层241前在相应接触垫203之上形成相应占位元件、在管芯嵌入层241已经形成后移除占位元件以使得在每种情况下在相应接触垫203之上形成开口、以及用导电材料(也就是用终端触点261a的材料)填充开口来形成。根据其他实施例，也可提供不同数量的终端触点261a,而占位元件的数量也可相应进行选择。根据各种实施例，管芯嵌入层241可以没有炭黑粒子。作为例证，图IB的管芯装置150可使用根据此处所述的一个或多个实施例的一种加工至少一个管芯的方法来获得，其中一个或多个开口可通过在管芯嵌入层241形成前形成一个或多个占位元件、在管芯嵌入层241已经形成后再移除占位元件而形成于管芯嵌入层241中，如这里所述。因此，根据各种实施例，管芯嵌入层241中的开口(或孔洞)可被形成而无需钻孔，特别是无需使用激光。因此，根据各种实施例，可避免在管芯嵌入层241处或中(例如在管芯嵌入层241中的开口或孔洞的侧壁处或其附近)产生导电炭黑粒子，这可能是使用激光在管芯嵌入材料中钻孔的传统工艺中的情况。在许多情况下，管芯嵌入材料可例如包括或可以是基于有机材料或含碳(C)的化合物(例如环氧树脂)的层压板。当使用激光在层压板中钻孔时，在层压板中会产生热，这会引起碳化过程，在这期间会产生导电炭黑粒子。导电炭黑粒子会使设备上形成不希望的导电细丝(有时也被称作导电阳极细丝(CAF))。在图IB所示的管芯装置150中，该管芯装置可通过使用根据此处所述的一个或多个实施例的一种加工至少一个管芯的方法来获得，可避免产生导电炭黑粒子以使导电细丝的产生得到大幅减少或甚至消除。根据一些实施例，管芯装置150可包括管芯载体231，并且至少一个管芯202可以附着到管芯载体231，例如，通过粘合层232(如所示)，或通过焊接，或使用其他适合的技术。根据一些实施例，至少一个终端触点261a的底部区域可以覆盖在下面的接触垫203的至少70%的区域，例如根据一些实施例至少80%，例如根据一些实施例至少90%，且不伸出接触垫203之外。这在图IC中举例说明，图IC示出了具有表面积A1(=a2如例子所示)的接触垫203(具有方形表面形状且边长为a，作为例子)、和布置在接触垫203之上且具有底面积A2(=*r2如例子所示)的终端触点261a(具有圆形截面且截面直径恒定为2打，作为例子)的不意俯视图170。如图所示，根据一些实施例，终端触点261a的底部区域(由虚线圆171所指示)可整个位于接触垫203的边界内。换句话说，底部区域171可能并不伸出接触垫203之外。如上文所述，比率A2A1(即终端触点的底面积A2对接触垫的表面积A1的覆盖百分比)根据一些实施例可为大约0.7(=70%)到1(100%)的范围，例如根据一些实施例至少0.7(=70%)，例如根据一些实施例至少0.8(=80%)，例如根据一些实施例至少0.9(=90%)。在图IC中，仅作为例子示出了具有方形表面形状的接触垫203和具有圆形截面的终端触点261a;根据一些实施例，接触垫203的其他表面形状(例如矩形、圆形、椭圆形等等)，和/或终端触点261a的其他截面形状(例如矩形、方形、椭圆形等等)或终端触点261a的底部区域也同样是可能的。在每种情况下，终端触点261a的底部区域对接触垫203的表面区域的覆盖可如上文所述。根据一些实施例，管芯嵌入层241和至少一个终端触点261a之间的界面的机糙度，可以清楚地由至少一个开口251的一个或多个侧壁的表面粗糙度来定义，与通过激光钻孔形成开口/孔洞的传统方案相比其粗糙度更低。例如，根据一些实施例，至少一个开口251的一个或多个侧壁的表面粗糙度可等于或低于大约5ym，例如根据一些实施例等于或低于大约IUm,这可导致管芯嵌入层241和至少一个终端触点261a之间相应较低的界面粗糙度。图2A到2H示出了图解根据另一实施例的加工至少一个管芯的方法中的各个加工阶段的示意横截面视图。图2A在视图200中示出了占位元件层204可形成于包括多个管芯202的晶片201之上。占位元件层204可包括或可由可被图案化的材料制成。例如，根据一些实施例，占位元件层204可以是可光致图案化层(换句话说，可通过光刻法被图案化的层)，例如根据一个实施例可光致图案化的聚合物层(例如光刻胶层)。晶片201可包括一个或多个管芯202；图2A中作为例子示出了3个管芯202，然而根据其他实施例也可能为任意其他数量的管芯202。每个管芯202可包括一个或多个接触垫203。图2A作为例子示出了每个管芯202的2个接触垫203，然而根据其他实施例也可能为任意其他数量的接触垫203。对于每个管芯202而言接触垫203的数量可以是相同的(如所示)，或可以是不同的。管芯202的接触垫203可具有不同的尺寸(如图所示)或可具有相同的尺寸。接触垫203可例如用来电接触相应管芯202的一个或多个集成电路(IC)元件(例如，晶体管,二极管,等等)(未示出)。占位元件层204可覆盖包括接触垫203的管芯202，如图所示。图2B在视图210中示出了占位元件层204可被图案化(例如，通过光刻，或者使用其他适合的工艺)以使得形成多个占位元件204a(也被称作隔离物)。占位元件204a形成于管芯202的接触垫203之上。在示出的实施例中，在每种情况下在接触垫203的相应接触垫之上形成单个占位元件204a。然而，根据其他实施例，对于接触垫203中的一个或多个接触垫203，每个接触垫203的占位元件204a的数量可大于I。根据一些实施例，占位元件204a可为柱形(例如具有圆形截面的圆柱形)，然而根据其他实施例，可能为任意其他形状。根据一些实施例，占位元件204a可被形成以使得它们的底部区域不伸出相应的接触垫203之外，如图所示。根据一些实施例，占位元件204a的底部区域可例如覆盖相应接触垫203的大约70%或更多的区域。图2C在视图220中示出了管芯202可在占位元件204a已经形成后被分割。换句话说，可以在占位元件204a已经形成后执行管芯分割工艺(也被称作切割)以分离管芯202。明显地，根据示出的实施例，占位元件204a可在管芯202的分割之前在晶片级加工阶段形成。图2D在视图230中示出了分割后的管芯202可附着(换句话说，安装)于载体231(也被称作管芯载体)，例如通过粘合层232(如图所示)，或通过焊接，或利用一些其他适合的管芯附着技术。载体231可例如包括或可由导电材料制成。例如，根据一些实施例，载体231可为金属载体或金属板,例如根据一些实施例，弓I线框。根据其他实施例，载体231可包括或可由电绝缘材料制成。图2E在视图240中示出了管芯嵌入层241可如此形成以使管芯202和占位元件204a可以至少部分嵌入管芯嵌入层241中。根据各种实施例，管芯嵌入层241可包括或可由适合的嵌入材料制成，比如，举个例子，根据一个实施例，层压材料或根据另一个实施例，塑封料，或根据其他实施例，任意其他适合的嵌入材料。例如，根据一个实施例，管芯嵌入层241可为箔，其可被层压到载体231和管芯202上。管芯嵌入层241可如此形成以使得占位元件204a的上表面可以暴露出来,如图所示。在图2E示出的实施例中，管芯嵌入层241显示为其上表面与占位元件204a的上表面齐平。关于这点需指出的是，根据一些实施例，也可能的是，管芯嵌入层241最初如此形成以使得其可以覆盖占位元件204a的上表面，并且管芯嵌入层241的覆盖占位元件204a上表面的部分随后可被移除(例如，利用激光，或利用蚀刻化学，或者是利用其他适合的工艺)以暴露出占位元件204a的上表面。图2F在视图250中示出了占位元件204a可以如此被移除(例如根据一个实施例通过选择性蚀刻工艺)以在管芯嵌入层241中形成开口(或孔洞)251。开口(或孔洞)251可位于管芯202的接触垫203的上方以使得接触垫203可以暴露出，如图所示。换句话说，开口(孔洞)251的位置可以对应于接触垫203的位置。图2G在视图260中示出了开口251可以被导电材料(例如金属比如，举个例子，铜)层261如此填充，例如通过电沉积或引入金属膏(或者是，通过一些其他适合的工艺)，以使得管芯202的接触垫203可以被电接触。图2H在视图270中示出了导电材料层261可如此图案化(例如通过光蚀刻工艺)以使得可以形成可电接触接触垫203的终端触点261a。如图所示，每个接触垫203可以被相应的终端触点261a所接触并且终端触点261a可以彼此分离。作为例证，图2H示出根据一个实施例的管芯装置。根据一些实施例，管芯202随后可被分割。分割后的管芯可例如通过终端触点261a并且根据一些实施例通过在管芯202之间或靠近管芯202的载体231之上形成的额外的电触点(未示出，见例如图4F)被连接到电路板。根据一些实施例，额外的电触点可通过例如通过在管芯之间或靠近管芯202的载体231之上形成额外的占位元件(例如在将管芯202附着到载体231之后)、形成管芯嵌入层241以额外地使额外的占位元件嵌入、移除额外的占位元件以在载体231之上形成额外的开口，以及用导电材料层261填充额外的开口并且相应地对层261进行图案化(未示出，比较图4B到图4F)来形成。图3A到图31示出了图解根据另一实施例的加工至少一个管芯的方法中的各个加工阶段的示意横截面视图。图3A在视图300中示出了可以提供粘合聚合物箔307，其包括载体层305、布置在载体层305上的聚合物层304以及布置在聚合物层304上的粘合层306。聚合物层304可充当占位元件层以形成一个或多个占位元件(或隔离物)，如下文所述，并且可具有稍后将形成的占位元件的厚度。图3B在视图310中示出了占位元件304a(也被称作隔离物)可通过图案化所述占位元件层(聚合物层304)而从箔307的占位元件层(即聚合物层304)中形成。根据一些实施例，占位元件304a可通过例如发射激光(换句话说，利用激光)的方法，或通过光刻工艺(在聚合物层304的聚合物材料是可光致图案化的材料的情况下)来形成。为了这个目的，可移除占位元件304a周围剩余的聚合物材料，如所示。应当指出的是，占位元件层(聚合物层304)的图案化可以如此执行以使得占位元件304a的位置和/或尺寸与一个或多个管芯202的接触垫203的位置和/或尺寸相匹配，稍后占位元件304a可附着于其上，如下文所述。图3C在视图320中示出了可以提供包含多个管芯202的晶片201，每个管芯包括一个或多个接触垫203，并且具有占位元件304a的聚合物箔307可以被施加于晶片201以使得占位元件304a可以附着到接触垫203(通过粘合层306)。作为例证，箔307的占位元件304a可被转移到晶片201。根据一些实施例，晶片201可例如被附着到晶片载体321(例如根据一个实施例，玻璃载体，或根据另一个实施例，锯箔(sawingfoil),或者是任意其他适合的晶片载体)，例如，通过粘合层322，如图所示。图3D在视图330中示出了可移除箔307的载体层305以使得占位元件(隔离物)304a保留在接触垫203之上。明显地，占位元件304a可精确地位于金属化或终端触点稍后将被形成的位置。图3E在视图340中示出了管芯202可在占位元件304a已经形成后被分割。换句话说，可执行管芯分割工艺(也被称作切割)以在占位元件304a已经形成后分离管芯202。明显地，根据示出的实施例，占位元件304a可在管芯202分割前在晶片级加工阶段形成。图3F在视图350中示出了分割后的管芯202可附着(换句话说，安装)于载体231(也被称作管芯载体)，例如，通过粘合层(未示出，见例如图2D中的层232)，或通过焊接，或利用一些其他适合的管芯附着技术。载体231可，例如，包括或可由导电材料制成。例如，根据一些实施例，载体231可以是金属载体或金属板，例如，根据一些实施例，引线框。根据其他的实施例，载体231可包括或可由电绝缘材料制成。图3G在视图360中示出了管芯嵌入层241可形成为使得管芯202和占位元件304a可以至少部分被嵌入管芯嵌入层241中。根据各种实施例，管芯嵌入层241可包括或可由适合的嵌入材料比如，举个例子，层压材料，或根据另一个实施例，塑封料，或根据其他实施例，任意其他适合的嵌入材料。例如，根据一个实施例，管芯嵌入层241可以是可层压到载体231和管芯202上的箔。管芯嵌入层241可如此形成以使得暴露出占位元件304a的上表面，如图所示。在图3G示出的实施例中，管芯嵌入层241显示为其上表面与占位元件304a的上表面齐平。关于这点需指出的是，根据一些实施例，也可能的是，管芯嵌入层241最初如此形成以使得其可以覆盖占位元件304a的上表面，并且管芯嵌入层241的覆盖占位元件304a的上表面的部分随后可被移除(例如，利用激光或蚀刻化学，或者是利用其他适合的工艺)·以暴露出占位元件304a的上表面。图3H在视图370中示出了占位元件304a(和粘合层306)可以被移除(例如根据一个实施例通过选择性蚀刻工艺)以使得可以在管芯嵌入层241中形成开口251。开口(或孔洞)251可位于管芯202的接触垫203上方以使得可以暴露出接触垫203，如图所示。换句话说，开口(孔洞)251的位置对应于接触垫203的位置。图31在视图380中示出了可以形成可电接触所述接触垫203的终端触点261a。如图所示，每个接触垫203可以被相应的终端触点261a所接触并且终端触点261a可以彼此分离。终端触点261a可例如用导电材料(例如金属比如，举个例子，铜)层填充开口251，例如通过电沉积或通过引入金属膏(或者是，通过一些其他适合的工艺)，并且图案化导电材料(例如通过光蚀刻工艺)来形成，例如类似于图2G和图2H示出的。作为例证，图31示出了根据另一个实施例的管芯装置。根据一些实施例，管芯202随后可被分割。分割后的管芯可例如通过终端触点261a和根据一些实施例通过在管芯202之间或靠近管芯202的载体231之上形成的额外的电触点(未示出，见例如图4F)而被连接到电路板。根据一些实施例，额外的电触点可通过，例如，在管芯之间或靠近管芯202的载体231之上形成额外的占位元件(例如在将管芯202附着到载体231之后)、形成管芯嵌入层241以额外地使额外的占位元件嵌入、移除额外的占位元件以在载体231之上形成额外的开口，以及用导电材料层261填充额外的开口并且相应地对层261进行图案化(未示出，比较图4B到图4F)来形成。类似于图2A到2H示出的实施例，根据图3A到图31示出的实施例，占位元件304a可清楚地在晶片级加工阶段中形成。图4A到图4F示出了图解根据另一实施例的加工至少一个管芯的方法中的各个加工阶段的示意横截面视图。图4A在视图400中示出了可以提供载体231(也被称作管芯载体)，其中多个管芯202安装在载体231上。根据一些实施例，载体231可包括或可由导电材料制成。例如，根据一些实施例，载体231可为金属板，例如引线框。根据其他实施例，载体231可为不同的适合的载体。管芯202可附着于载体231，例如，通过粘合层232(如图所示)，或通过焊接，或利用一些其他适合的管芯附着技术。每个管芯202可包括一个或多个接触垫203，如图所示。接触垫203可根据此处所述的一个或多个实施例进行配置。图4B在视图410中示出了占位元件404a(也被称作隔离物)可形成在管芯202的接触垫203之上。根据一些实施例，额外的占位元件404b(也被称作额外的隔离物)可以形成在载体231之上，例如，在管芯202之间或靠近管芯202，如图所示。占位元件404a和额外的占位元件404b(如果提供的话)可如此形成以使得它们的高度和/或厚度可以等于稍后的触点金属化的高度和/或厚度。根据一些实施例，占位元件404a和/或额外的占位元件404b(如果提供的话)可通过粘合材料来形成。根据一些实施例，粘合材料可例如是一种粘合剂，这种粘合剂可在较高温度下再次失去它的粘合力，换句话说，在高于某一温度阈值的温度下，(例如，根据一个·实施例在高于大约150°C的温度下，不过同样可能为其他温度阈值)。换句话说，粘合剂可被配置为所谓的热释放粘合剂。这可以考虑到通过加热对占位元件404a和/或额外的占位元件404b的相对容易的移除，如下文所述。根据其他实施例，粘合材料可例如是一种粘合剂，这种粘合剂可在暴露于光(例如紫外光)时再次失去它的粘合力(所谓的光释放粘合剂)，这也可以考虑到占位元件404a和/或额外的占位元件404b的相对容易的移除，如此处所述。根据一些实施例，占位元件404a和/或额外的占位元件404b的粘合材料可例如通过滴涂的方法施加于接触垫203和/或载体231。或者是，通过其他适合的技术，粘合材料可得以施加。图4C在视图420中示出了可以形成管芯嵌入层241。管芯嵌入层241可如此形成以使得其至少部分使管芯202、占位元件404a和额外的占位元件404b(如果提供的话)嵌A。明显地，管芯嵌入层241可填充管芯202和占位元件404a以及额外的占位元件404b之间的间隙。根据一些实施例，管芯嵌入层241可例如通过层压工艺来形成。作为例证，根据一些实施例，安装于管芯载体231的多个管芯202、占位元件404a和额外的占位元件404b可层压成一个层压层(例如箔)。或者是，管芯嵌入层241可利用其他适合的工艺比如，举个例子，模塑来形成。在图4C示出的实施例中，管芯嵌入层241显示为其上表面与占位元件404a和额外的占位元件404b的上表面齐平。关于这点需指出的是，根据一些实施例，也可能的是，管芯嵌入层241最初如此形成以使得其可以覆盖占位元件404a和/或额外的占位元件404b的上表面，并且管芯嵌入层241的覆盖占位元件404a和/或额外的占位元件404b的上表面的部分随后可被再次移除以暴露出占位元件404a和/或额外的占位元件404b的上表面。图4D在视图430中示出了占位元件404a和额外的占位元件404b可被移除，例如通过加热具有管芯202的载体231(包括占位元件404a和额外的占位元件404b)到超过给定温度阈值，例如根据一个实施例超过大约150°C(根据其他实施例，也可能为其他温度阈值)，(例如在占位元件404a和/或额外的占位元件404b由热释放粘合剂制成的情况下)，或通过使占位元件404a和额外的占位元件404b暴露于光(例如紫外光)(例如在占位元件404a和/或额外的占位元件404b由光释放粘合剂制成的情况下)。根据一些实施例，其上安装有管芯202的管芯载体231可被旋转，例如大约180度，以使得管芯202可以明显定位成“倒置”，这样占位元件404a和额外的占位元件404b可滑出管芯嵌入层241。移除占位元件404a和额外的占位元件404b可产生位于接触垫203上方的开口(或孔洞)251和位于管芯202之间或靠近管芯202的管芯载体231上方的额外的开口(或孔洞)251'，如图所示。图4E在视图440中示出了开口251和额外的开口251'可由导电材料层261填充，例如金属(例如铜)，例如通过电沉积或通过引入金属膏(或者是，利用其他适合的工艺)。因此，终端(也就是接触垫203)可被电接触。图4F在视图450中示出了层261可如此图案化以使分离的终端触点(“通孔”)261a可以形成于管芯202的接触垫203之上(如图所示，根据一些实施例在每种情况下可在接触垫203的相应接触垫之上形成单个终端触点261a)并且可以在管芯202之间或靠近管芯202的管芯载体231之上形成额外的电触点261b，如图所示。根据一些实施例，管芯载体231可配置为导电载体(例如根据一些实施例，金属板或引线框)，并且额外的电触点261b可因此用于通过管芯载体231而电接触管芯202的背面(同时终端触点261a可用于电接触管芯202正面的接触垫203)。对层261进行图案化可通过例如根据一些实施例的光蚀刻工艺来实现。作为例证，图4F示出了根据另一个实施例的管芯装置。根据一些实施例，管芯202随后可被分割。分割后的管芯可例如通过终端触点261a和额外的电触点261b被连接到电路板。图5示出了根据另一个实施例的管芯装置500的示意横截面视图。根据另一个实施例，管芯装置包含多个管芯202，且可通过一种加工至少一个管芯的方法来获得。管芯装置500可以与图4F示出的管芯装置相似(特别是，相同的附图标记可以表示与之相同的元件，并且为了简洁起见将不会再赘述)，不同的是，管芯载体231包含部分或段531a，其厚度大于管芯载体231的其他部分或段，如图所示。具有更大厚度的部分531a的位置可以对应于额外的电触点261b的位置。换句话说,额外的电触点261b可位于管芯载体231的具有更大厚度的部分531a之上。图5示出的管芯装置500可通过例如结合图4A到4F所描述的相似的方式获得，其中额外的占位元件404b(其限定了稍后形成的额外的电触点261b的位置)可形成于在管芯载体231的具有更大厚度的部分531a之上。图6A到图6F示出了图解根据另一实施例的加工至少一个管芯的方法中的各个加工阶段的示意横截面视图。图6A在视图600中示出了可以提供多个管芯202附着在其上(例如通过粘合层232，如图所示)的管芯载体231，并且多个占位元件(或隔离物)404a可以形成于管芯202的接触垫203之上，且额外的占位元件(或隔离物)404b可以形成于管芯202之间或靠近管芯202的管芯载体231之上。这可通过例如结合图4A和4B描述的相同或相似的方式实现，并且为了简洁起见将不会再赘述细节。图6B在视图610中不出了薄金属层642施加于其上(例如,根据一个实施例,层641和642可为RCC(“涂覆树脂的铜”))的层压层641可用来至少部分使附着于管芯载体231的多个管芯202、形成于管芯的接触垫203之上的占位元件404a和形成于管芯载体231之上的额外的占位元件404b嵌入。如图所示，根据一些实施例，层压层641和金属层642(例如RCC)可施加为使得层压层641的上表面与占位元件404a和额外的占位元件404b的上表面齐平。图6C在视图620中示出了可以移除(例如，利用光刻工艺)占位元件404a和额外的占位元件404b之上的金属层642以暴露出占位元件404a和额外的占位元件404b。图6D在视图630中示出了占位元件404a和额外的占位元件404b可被移除，例如在占位元件404a和额外的占位元件404b包含或由热钝化材料(例如热释放粘合剂)制成的情况下通过加热占位元件404a和额外的占位元件404b，例如根据一个实施例加热到超过大约150°C的温度，或根据另一个实施例在占位元件404a和额外的占位元件404b包含或由通过暴露于光(例如紫外光)而使其粘合力降低的材料制成的情况下通过将占位元件404a和额外的占位元件404b暴露于光(例如紫外光)。此外，根据一些实施例，附着了多个管芯202的管芯载体231可被旋转，例如使得该装置被定向为“倒置”，以使占位元件404a和额外的占位元件404b可以滑出。因此，开口251可以形成于接触垫203之上，且额外的开口251'可以形成于管芯·202之间或靠近管芯202的管芯载体231之上，类似于上文结合图4D所述，以使得接触垫203可以在占位元件404a过去所位于的那些位置暴露出来，而管芯载体231可以在额外的占位元件404b过去所位于的那些位置暴露出来。图6E在视图640中示出了开口251和额外的开口251'可用导电材料261(例如金属)填充，例如通过电沉积或通过引入金属膏(或者是，利用其他适合的技术)，如此可以通过导电材料261来接触所述接触垫203，且还可以通过导电材料261来接触管芯载体231。图6F在视图650中示出了金属层642可被图案化以使分离的终端触点(“通孔”)661a可以形成于管芯202的接触垫203之上(如图所示，根据一些实施例，在每种情况下可以在接触垫203的相应接触垫之上形成单个终端触点661a)以及可以在管芯202之间或靠近管芯202的管芯载体231之上形成额外的电触点661b，如图所示。根据一些实施例，管芯载体231可配置为导电载体(例如根据一些实施例，金属板或引线框)，并且额外的电触点661b可因此用于通过管芯载体231电接触管芯202的背面(同时终端触点661a可用于电接触管芯202正面的接触垫203)。根据一些实施例，对金属层642进行图案化可通过例如光蚀刻工艺来实现。作为例证，图6F示出了根据另一个实施例的管芯装置。根据一些实施例，管芯202随后可被分割。分割后的管芯可例如通过终端触点661a和额外的电触点661b被连接到电路板。图7示出了根据另一个实施例的管芯装置700的示意横截面视图700。根据另一个实施例，管芯装置700包含多个管芯202，且可通过一种加工至少一个管芯的方法来获得。管芯装置700可以与图6F示出的管芯装置相似(特别是，相同的附图标记可以表示与之相同的元件，并且为了简洁起见将不会再赘述)，不同的是，管芯载体231包含部分或段731a，其厚度大于管芯载体231的其他部分或段，如图所示。具有更大厚度的部分731a的位置可以对应于额外的电触点661b的位置。换句话说,额外的电触点661b可位于管芯载体231的具有更大厚度的部分731a之上。图7示出的管芯装置700可通过例如结合图6A到6F描述的相似的方式获得，其中额外的占位元件404b(其限定了稍后形成的额外的电触点661b的位置)可形成于管芯载体231的具有更大厚度的部分731a之上。在下文中,将讨论此处所述的示范实施例的示范特点和潜在效果。根据各种实施例，一个或多个占位元件(此处也被称作“占位结构”，或简称，“占位器”，或叫做“隔离物”)，例如具有圆柱形的柱(或者是，任意其他的形状也是可能的)可暂时形成(例如沉积)于管芯(或多个管芯)的一个或多个接触垫之上，并且，根据一些实施例，还可能形成于载体之上，而管芯可以附着于该载体(例如金属载体或金属板，例如引线框)。所述一个或多个占位元件可在管芯嵌入层已经形成(例如通过层压工艺)后被再次移除(例如根据一些实施例通过加热，或根据一些实施例通过磁体的帮助)。因此，在一个或多个接触垫之上可以形成一个或多个开口(孔洞)，这可以实现管芯的金属化，换句话说，通过导电材料(例如金属)电接触的管芯一个或多个接触垫。根据各种实施例，一个或多个暂时的占位元件(例如柱)可施加于一个或多个管芯(芯片)的一个或多个接触垫，并且，可能施加于载体(例如金属载体或金属板，例如引线框)，例如根据一些实施例，在将一个或多个管芯(芯片)接合到载体上之后，或根据一些实施例仍然在晶片级加工阶段。一个或多个占位元件可例如具有与稍后的触点金属化的直径和长度对应的直径和长度。根据各种实施例，管芯嵌入层可在占位元件形成后被形成，例如根据一些实施例，通过标准层压工艺。根据各种实施例，暂时的占位元件(例如柱)可在管芯嵌入层形成后被再次移除。因此，开口或孔洞可保留在占位元件过去位于的位置。根据一些实施例，暂时的占位元件(例如柱)可通过例如选择性蚀刻,或通过加热，或暴露于光(紫外光)而被移除。根据各种实施例，开口或孔洞可用触点材料(例如触点金属)填充。因此，可实现孔洞的金属化。因此，可实现终端触点(“通孔”)。根据各种实施例，一个或多个占位元件(例如柱)可包含或可由能被轻易移除的材料制成，例如，不会在稍后将形成的管芯嵌入层的材料上留下残留物。根据一个实施例，一个或多个占位元件(例如柱)可通过例如热钝化粘合剂(换句话说，在至少部分加热时会失去其粘合力的粘合剂，此处也被称作热释放粘合剂)来形成。这会促进一个或多个占位元件的稍后移除。根据另一个实施例，一个或多个占位元件(例如柱)可通过例如可以通过光(例如紫外光)而钝化的粘合剂来形成，所述粘合剂换句话说，是在至少部分暴露于光时会失去其粘合力的粘合剂，此处也被称作光释放粘合剂(例如，紫外释放粘合剂)。这会促进一个或多个占位元件的稍后移除。根据又另一个实施例，一个或多个占位元件(例如柱)可包含或可由磁性材料(例如顺磁或铁磁材料，例如金属或金属合金，例如铁质材料，例如钢)制成。这可以允许在磁体的帮助下移除一个或多个占位元件。例如，通过磁体可轻易地并行移除多个占位元件。根据又另一个实施例，一个或多个占位元件(例如柱)可包含或可由塑性材料(例如紫外透明塑性材料)制成。根据一些实施例，一个或多个占位元件(例如柱)可由防粘材料制成或可包含防粘材料的防粘涂层比如聚四氟乙烯(PTFE)(“特氟纶(Teflon)”)，例如，根据一些实施例，一个或多个占位元件可由PTFE，或涂敷PTFE的钢，或带有防粘涂层比如PTFE的紫外透明塑性材料制成，不过其他实现方式也是可能的。因此，可减少或避免占位元件对稍后将形成的管芯嵌入层的材料的粘附。这会促进一个或多个占位元件的稍后移除。根据各种实施例，终端触点(“通孔”)可在芯片嵌入技术下实现，而无需在芯片嵌入材料(例如层压板)中例如通过激光进行钻孔。明显地，根据各种实施例，取而代之可通过在沉积芯片嵌入材料前形成占位元件(或隔离物)、并且在芯片嵌入材料的沉积后移除占位元件(或隔离物)来在芯片嵌入材料中形成孔洞。根据各种实施例，这会具有可避免芯片的前端金属化的破坏(例如，如果激光的对焦深度设定错误的话，则该破坏例如会发生在激光钻孔中)的效果。因此，根据各种实施例，可以形成在芯片前端具有更薄金属化(例如具有厚度小于5i!m的铜金属化)的芯片。另一个效果可以是，已填充的通孔的金属化边缘可以由占位器来限定，并因此与用钻孔实现的通孔相比更平滑。例如根据一些实施例，金属化边缘的表面粗糙度可等于或小于大约5um;例如根据一些实施例，可等于或小于IUm;根据其他实施例，其他数值的表面粗糙度同样是可能的。·另一个效果可以是，根据各种实施例，可在管芯嵌入层中同时形成多个开口或孔洞。换句话说，可并行形成开口或孔洞，与诸如串行激光钻孔之类的串行工艺相比其会更快。根据各种实施例，终端触点(“通孔”)可更精确地与管芯的接触垫对准，因为可以利用具有高定位准确度的前端加工步骤来在接触垫上方的管芯嵌入材料中形成孔洞。因此，根据各种实施例，能实现这样的芯片，其中终端触点可以利用更高百分比的接触垫区域。例如，根据一些实施例，能实现这样的管芯，其中终端触点可利用高达100%的相应接触垫的区域，例如根据一些实施例70%到100%，例如根据一些实施例80%或更多，例如根据一些实施例90%或更多，而不伸出接触垫区域之外。根据一些实施例的一种加工至少一个管芯的方法可以包括在至少一个管芯的至少一个接触垫之上形成至少一个占位元件；形成管芯嵌入层以至少部分地使所述至少一个管芯和所述至少一个占位元件嵌入；移除所述至少一个占位元件以在管芯嵌入层中形成至少一个开口且暴露出所述至少一个管芯的所述至少一个接触垫；用导电材料填充所述至少一个开口以电接触所述至少一个管芯的所述至少一个接触垫。根据一些实施例，接触垫可包含或可由金属(例如铜或铝)或金属合金(例如含铜和/或铝的合金)制成。根据一些实施例，至少一个占位元件可包含可被移除而不会在管芯嵌入层上留下残留物的材料。根据一些实施例，占位元件可包含选自一组材料的至少一种材料，该组材料包括聚四氟乙烯(PTFE);紫外透明塑性材料；陶瓷材料；热钝化粘合剂；可通过光钝化的粘合剂；磁性材料。根据一些实施例，至少一个占位元件可包含防粘涂层。根据一些实施例，占位元件可具有柱或柱体的形状。柱可具有，例如椭圆形或圆形或多边形(例如，矩形，方形，三角形，六边形，等等)的横截面。柱的直径和/或高度可例如对应于稍后将形成的终端触点的直径和/或高度。根据一些实施例，形成至少一个占位元件可在晶片级加工阶段实现。根据一些实施例，形成至少一个占位元件可包括在至少一个管芯之上形成(例如沉积)占位元件层，并且图案化所述占位元件层以形成至少一个占位元件。根据一些实施例，占位元件层可包含可光致图案化层。根据一些实施例，可光致图案化层可包括可光致图案化的聚合物材料(例如光刻胶)。根据一些实施例，图案化所述占位元件层可利用光刻工艺实现。根据一些实施例，图案化所述占位元件层可利用激光实现。根据一些实施例，管芯可以是晶片的一部分，其包括多个管芯，并且在管芯之上形成占位元件层可包括在晶片之上形成占位元件层。根据一些实施例，在图案化所述占位元件层之后，晶片可被切割。根据一些实施例，形成至少一个占位元件可包括提供载体层以及布置在载体层之上的占位元件层；图案化所述占位元件层以得到至少一个占位元件；将具有图案化的占位元件层的载体层施加到所述至少一个管芯以将所述至少一个占位元件转移到所述至少一个管芯的至少一个接触垫上；移除载体层。根据一些实施例，管芯可以是晶片的一部分，所述晶片包括多个管芯，并且将具有图案化的占位元件层的载体层施加到至少一个管芯可包括将具有图案化的占位元件层的载体层施加到晶片。根据一些实施例，在移除载体层后，晶片可被切割。根据一些实施例，形成至少一个占位元件可在封装级加工阶段实现。根据一些实施例，形成至少一个占位元件可通过将占位元件材料滴涂在至少一个接触垫之上来实现。根据一些实施例，形成至少一个占位元件可利用丝网印刷工艺实现。根据一些实施例，形成至少一个占位元件可利用层压工艺实现。根据一些实施例，管芯嵌入层可利用层压工艺形成。根据一些实施例，管芯嵌入层可利用模塑形成。或者是，管芯嵌入层可利用其他适合的工艺形成。根据一些实施例，管芯嵌入层可包含或可由层压材料(例如根据一些实施例，环氧树脂)制成。根据一些实施例，管芯嵌入层可包括或可由塑封料制成。根据一些实施例，管芯嵌入层可包括或可为层压层(例如根据一些实施例，层压箔，或根据一些实施例，涂覆树脂的铜(RCC))。根据一些实施例，至少一个占位元件可包括或可由热钝化粘合剂制成，并且移除至少一个占位元件可包括加热至少一个占位元件(例如达到一个温度，在这个温度下，热钝化粘合剂基本上失去其粘合力，例如根据一些实施例达到等于或大于150°C的温度)。根据一些实施例，移除至少一个占位元件可进一步包括定向管芯以使得至少一个占位元件可滑出管芯嵌入层(例如在重力帮助下或由于重力)。根据一些实施例，至少一个占位元件可包括或可由可通过光钝化的粘合剂制成，并且移除至少一个占位元件可包括使至少一个占位元件暴露于光(例如根据一些实施例紫外光)。根据一些实施例，至少一个占位元件可包括或可由磁性材料制成，并且移除至少一个占位元件可利用磁体实现。根据一些实施例，移除至少一个占位元件可通过选择性蚀刻工艺实现。根据一些实施例，导电材料可包括或可为金属或金属合金(例如根据一些实施例，铜或铜合金)。根据一些实施例，用导电材料填充至少一个开口可包括或可通过导电材料的电沉积实现。根据一些实施例，用导电材料填充至少一个开口可包括或可通过将金属膏引入至少一个开口来实现。根据一些实施例，至少一个管芯可附着于管芯载体，且该方法可进一步包括在形成管芯嵌入层之前，在管芯载体之上形成至少一个额外占位元件，其中形成管芯嵌入层可包括如此形成管芯嵌入层以使得其至少部分额外地使所述至少一个额外占位元件嵌入；移除所述至少一个额外占位元件以在管芯载体之上的管芯嵌入层中形成至少一个额外开口；用导电材料填充所述至少一个额外开口以电接触管芯载体。根据一些实施例，管芯载体可为金属板(例如根据一些实施例，引线框)。根据一些实施例，一种加工多个管芯的方法可包括提供包含多个管芯的晶片，每个管芯包括至少一个接触垫；在晶片之上形成占位元件层以覆盖多个管芯；图案化占位元件层以在管芯的接触垫之上形成多个占位元件；在所述多个管芯之上形成管芯嵌入层以至少部分使管芯和占位元件嵌入；移除占位元件以在管芯嵌入层中形成开口且暴露出管芯的接触垫；用导电材料填充开口以电接触管芯的接触垫。根据一些实施例，在形成管芯嵌入层前，晶片可被切割以分割多个管芯，并且分割后的管芯可被施加于管芯载体。根据一些实施例，占位元件层可包括或可为可光致图案化的聚合物层。根据一些实施例，一种管芯装置可包括包括至少一个接触垫的至少一个管芯；布置在所述至少一个管芯的至少一个接触垫之上的至少一个终端触点；至少部分使所述至少一个管芯和所述至少一个终端触点嵌入的管芯嵌入层；其中至少一个终端触点可以通过在所述至少一个管芯的至少一个接触垫之上形成至少一个占位元件、形成管芯嵌入层以至少部分地使所述至少一个管芯和所述至少一个占位元件嵌入、移除所述至少一个占位元件以在管芯嵌入层中形成至少一个开口并且暴露出所述至少一个管芯的所述至少一个接触垫以及用导电材料填充所述至少一个开口以电接触所述至少一个管芯的所述至少一个接触垫而形成。根据一些实施例，管芯嵌入层可以没有炭黑粒子。根据一些实施例，至少一个终端触点和管芯嵌入层之间的界面，其对应于管芯嵌入层中形成的至少一个开口的一个或多个侧壁，具有等于或小于大约5um的表面粗糙度(例如根据一些实施例，等于或小于IUm)。根据一些实施例，一种加工管芯的方法可包括在管芯的至少一个接触垫上或上方形成至少一个占位元件；形成嵌入层以使管芯和至少一个占位元件被至少部分嵌入到嵌入层中；从至少一个接触垫移除至少一个占位元件以使得在至少一个接触垫上方的嵌入层中形成至少一个开口；用导电材料填充至少一个开口以使得通过导电材料电接触至少一个接触垫。当根据具体实施例特别示出和描述了本发明后，所属
技术领域：
的技术人员将理解，据此，在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神与范围的情况下，可以在形式和细节上作出各种修改。因此，本发明的范围由所附权利要求指示，并且落入权利要求等同物的含义和范围内的全部修改都因此意在被包含在内。·权利要求1.一种加工至少一个管芯的方法，该方法包括在至少一个管芯的至少一个接触垫之上形成至少一个占位元件；形成管芯嵌入层以至少部分地使所述至少一个管芯和所述至少一个占位元件嵌入；移除所述至少一个占位元件以在管芯嵌入层中形成至少一个开口且暴露出所述至少一个管芯的所述至少一个接触垫；用导电材料填充所述至少一个开口以电接触所述至少一个管芯的所述至少一个接触垫。2.如权利要求I所述的方法，其中所述至少一个占位元件包括可被移除而不会在管芯嵌入层上留下残留物的材料。3.如权利要求I所述的方法,其中占位元件包括选自一组材料的至少一种材料,该组材料包括聚四氟乙烯(PTFE)；紫外透明塑性材料；陶瓷材料；热钝化粘合剂；可通过光钝化的粘合剂；磁性材料。4.如权利要求I所述的方法，其中所述至少一个占位元件包括防粘涂层。5.如权利要求I所述的方法，其中形成至少一个占位元件在晶片级加工阶段实现。6.如权利要求I所述的方法，其中形成至少一个占位元件包括在所述至少一个管芯之上形成占位元件层；图案化所述占位元件层以形成至少一个占位元件。7.如权利要求6所述的方法，其中所述占位元件层包括可光致图案化层。8.如权利要求I所述的方法，其中形成至少一个占位元件包括提供载体层以及布置在载体层之上的占位元件层；图案化所述占位元件层以得到至少一个占位元件；将具有图案化的占位元件层的载体层施加到所述至少一个管芯以将所述至少一个占位元件转移到所述至少一个管芯的至少一个接触垫上；移除载体层。9.如权利要求I所述的方法，其中形成至少一个占位元件在封装级加工阶段实现。10.如权利要求I所述的方法，其中形成至少一个占位元件是通过在所述至少一个接触垫之上滴涂占位元件材料来实现的。11.如权利要求I所述的方法，其中形成至少一个占位元件是利用丝网印刷工艺来实现的。12.如权利要求I所述的方法，其中形成至少一个占位元件是利用层压工艺来实现的。13.如权利要求I所述的方法，其中管芯嵌入层是利用层压工艺来形成的。14.如权利要求I所述的方法，其中管芯嵌入层包含塑封料。15.如权利要求I所述的方法，其中所述至少一个占位元件包括热钝化粘合剂且其中移除至少一个占位元件包括加热所述至少一个占位元件。16.如权利要求I所述的方法，其中所述至少一个占位元件包括可通过光钝化的粘合齐U，且其中移除至少一个占位元件包括使占位元件暴露于光。17.如权利要求I所述的方法，其中所述至少一个占位元件包括磁性材料，且其中移除至少一个占位元件是利用磁体来实现的。18.如权利要求I所述的方法，其中移除至少一个占位元件是通过选择性蚀刻工艺来实现的。19.如权利要求I所述的方法，其中管芯附着于管芯载体，该方法进一步包括在形成管芯嵌入层之前，在管芯载体之上形成至少一个额外占位元件，其中形成管芯嵌入层包括如此形成管芯嵌入层以使得其至少部分额外地使所述至少一个额外占位元件嵌入；移除所述至少一个额外占位元件以在管芯载体之上的管芯嵌入层中形成至少一个额外开口；用导电材料填充所述至少一个额外开口以电接触管芯载体。20.如权利要求18所述的方法，其中所述管芯载体包括金属板。21.—种加工多个管芯的方法，该方法包括提供包含多个管芯的晶片，每个管芯包括至少一个接触垫；在晶片之上形成占位元件层以覆盖多个管芯；图案化占位元件层以在管芯的接触垫之上形成多个占位元件；在所述多个管芯之上形成管芯嵌入层以至少部分使管芯和占位元件嵌入；移除占位元件以在管芯嵌入层中形成开口且暴露出管芯的接触垫；用导电材料填充开口以电接触管芯的接触垫。22.如权利要求21所述的方法，进一步包括切割晶片以分割多个管芯且在形成管芯嵌入层之前将分割后的管芯施加到管芯载体。23.如权利要求21所述的方法，其中占位元件层包括可光致图案化的聚合物层。24.—种管芯装置，包括包括至少一个接触垫的至少一个管芯；布置在所述至少一个管芯的至少一个接触垫之上的至少一个终端触点；至少部分使所述至少一个管芯和所述至少一个终端触点嵌入的管芯嵌入层；其中至少一个终端触点已经通过在所述至少一个管芯的至少一个接触垫之上形成至少一个占位元件、形成管芯嵌入层以至少部分地使所述至少一个管芯和所述至少一个占位元件嵌入、移除所述至少一个占位元件以在管芯嵌入层中形成至少一个开口并且暴露出所述至少一个管芯的所述至少一个接触垫以及用导电材料填充所述至少一个开口以电接触所述至少一个管芯的所述至少一个接触垫而形成。25.如权利要求24所述的管芯装置，其中所述管芯嵌入层没有炭黑粒子。26.如权利要求24所述的管芯装置，其中所述至少一个终端触点和所述管芯嵌入层之间的界面，其对应于管芯嵌入层中形成的所述至少一个开口的侧壁，具有等于或小于大约5iim的表面粗糙度。全文摘要本发明涉及加工至少一个管芯的方法和管芯装置。在各种实施例中，一种加工至少一个管芯的方法可包括在至少一个管芯的至少一个接触垫之上形成至少一个占位元件；形成管芯嵌入层以至少部分地使所述至少一个管芯和所述至少一个占位元件嵌入；移除所述至少一个占位元件以在至少一个管芯嵌入层中形成至少一个开口且暴露出所述至少一个管芯的所述至少一个接触垫；用导电材料填充所述至少一个开口以电接触所述至少一个管芯的所述至少一个接触垫。文档编号H01L23/498GK102969298SQ20121040085公开日2013年3月13日申请日期2012年8月29日优先权日2011年8月29日发明者J·马勒,I·尼基廷申请人:英飞凌科技股份有限公司