专利名称：层压缓冲治具组及其治具的利记博彩app
技术领域：
本发明系关于一种层压治具，特别是一种层压缓冲治具组及其治具。
背景技术：
太阳能模组各层结构包含二基板组件及硅晶片电池。并且，基板组件包含基板与封装材。在进层压机前，硅晶片电池先叠合于二基板组件之间。其中基板可以玻璃制成，且玻璃可重达30kg，并且玻璃的表面具有凹凸构造或粗糙面。此时，基板组件的封装材为固体，并无法提供易脆裂的硅晶片电池作为缓冲保护。同时，由于玻璃很难水平且均匀的放置，则必然会有局部的玻璃的凹凸构造或粗糙面通过封装材，而压到硅晶片电池。并且，由于接触点瞬间应力集中，而更易使硅晶片电池破片。进行层压时，由于玻璃先受热而翘曲，因此更易在局部造成突出点。并且，封装材 有可能因受热温度未达到相转换温度而不够柔软。或者，封装材的缓充能力不足，而无法承受玻璃下压的重量，进而导致玻璃翘曲后的凹凸构造或粗糙面挤压硅晶片电池。于此，皆易使娃晶片电池破片而造成损失。
发明内容在一实施例中，一种层压缓冲治具，其用以于层压二基板组件时提供缓冲。层压缓冲治具包含本体部及缓冲部。缓冲部连接于本体部，且由本体部朝向远离本体部的方向呈渐缩地延伸。于基板组件贴合时，置于基板组件之间的缓冲部经由加热而软化，并受基板组件压迫而推动本体部向远离基板组件的方向移动。在一实施例中，一种层压缓冲治具组包含多个如前所述的层压缓冲治具，且层压缓冲治具分别位于基板组件相对的二侧边上。其中，一层压缓冲治具的缓冲部面向另一层压缓冲治具的缓冲部。在一实施例中，一种层压缓冲治具用以于层压二基板组件时提供缓冲。层压缓冲治具包含本体部及缓冲件。本体部包含相对的二倾斜面，且倾斜面包含相对的第一端与第二端，并由第一端向第二端呈渐缩状。第一端较第二端靠近基板组件。缓冲件位于倾斜面，且于基板组件贴合时，置于基板组件之间的缓冲件经由加热而软化，并受基板组件压迫而推动本体部向远离基板组件的方向移动。在一实施例中，一种层压缓冲治具组包含多个如前所述的层压缓冲治具，且层压缓冲治具分别位于基板组件相对的二侧边上，其中一层压缓冲治具的缓冲件面向另一层压缓冲治具的缓冲件。在本发明的实施例中，二基板进行层压时，先由缓冲治具保持二基板之间的预定间隙。于温度增加后，基板组件的封装材及缓冲治具的缓冲件或缓冲治具的缓冲部开始软化。并且，因基板下压的重量，而将层压缓冲治具逐渐往外推，进而使二基板逐渐贴合。通过层压缓冲治具提高封装过程中的缓冲性，而有效解决基板下压所造成的破片的问题。以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。
图I为根据本发明的第一实施例的层压缓冲治具的实施示意图。图2A为根据本发明的第一实施例的层压缓冲治具的态样图。图2B为根据本发明的第一实施例的层压缓冲治具的态样图。图2C为根据本发明的第一实施例的层压缓冲治具的态样图。图2D为根据本发明的第一实施例的层压缓冲治具的态样图。
图3为根据本发明的一实施例的层压缓冲治具组的实施示意图。图4为根据本发明的第二实施例的层压缓冲治具的实施示意图。图5A为根据本发明的第二实施例的层压缓冲治具的态样图。图5B为根据本发明的第二实施例的层压缓冲治具的态样图。图5C为根据本发明的第二实施例的层压缓冲治具的态样图。主要元件符号说明11 层压缓冲治具111 本体部112 缓冲部113 侧边12 基板组件121 基板122 封装材123 长侧边124 短侧边13 硅晶片电池20 缓冲治具组30 层压缓冲治具31 本体部311 倾斜面312 耐热部32 缓冲件
具体实施方式图I为根据本发明的第一实施例的层压缓冲治具的实施示意图。层压缓冲治具11用以于层压二基板组件12时提供缓冲。层压缓冲治具11包含本体部111及缓冲部112。缓冲部112连接于本体部111，且缓冲部112由本体部111朝向远离本体部111的方向呈渐缩地延伸。于进行二基板组件12的层压时，缓冲部112会设置于二基板组件12之间。当通过层压使二基板组件12贴合时，缓冲部112经由加热而软化，并且受到基板组件12压迫而推动本体部111向远离基板组件12的方向移动。
其中，每一基板组件12包含基板121与封装材122。封装材122位于基板121的一表面。基板组件12与另一基板组件12以设有封装材122的表面相对应的设置，并且层压缓冲治具11的缓冲部112位于二基板组件12设有封装材122的表面之间。在一些实施例中，层压缓冲治具11以缓冲部112接抵于封装材122，抑或层压缓冲治具11以缓冲部112与本体部111接抵于封装材122，进而固定二基板组件12与层压缓冲治具11的位置。在一些实施例中，缓冲部112是由二基板组件12的侧边插设在二基板组件12之间。如图2A所示，本体部111与缓冲部112为一体成形。其中，缓冲部112面向(接触)基板组件12的二侧边113可分别形成倾斜平面或倾斜凸面或倾斜凹面。换言之，侧边113为缓冲部112的侧边。如图2B所示，本体部111与缓冲部112为一体成形。并且，本体部111与缓冲部 112面向(接触)基板组件12的二侧边113可分别形成倾斜平面或倾斜凸面或倾斜凹面。换言之，侧边113由本体部111的侧边与缓冲部112的侧边所构成。在进行层压前，缓冲部112设置于二基板组件12之间，且通过二基板组件12的转角卡接于侧边113，以致使二基板组件12彼此对位。在进行层压加热的过程中，缓冲部112因加热而开始软化。此时，若侧边113为缓冲部112的侧边，则封装材122抵触于缓冲部112。此时，基板组件12的转角顺着缓冲部112的表面移动，直到二基板组件12准确地彼此压合。若侧边113为本体部111的侧边与缓冲部112的侧边所构成，则封装材122抵触于缓冲部112和/或本体部111。此时，基板组件12的转角顺着缓冲部112和/或本体部111的表面移动，直到二基板组件12准确地彼此压合。于此，各基板组件12与侧边113的接合处形成有一接合面。接合面会因基板组件12的转角为直角、钝角或圆角而有不同的大小(尺寸)。在层压的加热过程中，由于缓冲部112与本体部111向远离基板组件12的方向外移，因此二基板组件12与侧边113所形成的接合面也因而向缓冲部112的尖端移动。当二基板组件12贴合时，接合面即消失。换言之，当二基板组件12贴合时，层压缓冲治具11也与基板组件12分离。如图2A及图2B所示，若缓冲治具11的二侧边113为倾斜平面时，通过较小的接合面可提供较大的正向压力。于此，增加二侧边113与封装材122之间的摩擦力，以避免基板组件12在缓冲部112未受热的前滑掉。如图2C所示，若缓冲治具11的二侧边113为倾斜凹面，则即使接合面很小，且二侧边113与封装材122之间的摩擦力大。基板组件12也可以通过缓冲部112受热软化，而顺着侧边113的倾斜凹面滑下。如图2D所示，若缓冲治具11的二侧边113为倾斜凸面。缓冲部112受热软化后，可通过倾斜凸面所形成的较圆滑的接合面，而有助于基板组件12在侧边113上的滑动。虽然在此以上述说明本体部111、缓冲部112及侧边113的态样，但其并非本发明的限制。熟习此项技艺者当可依照实际所需而采取适当的设置方式。其中，缓冲部112的材质相异于封装材122，并且缓冲部112系以加热后可软化的材质所制成。缓冲部112可因受热而软化，并且缓冲部112不因受热软化而黏着于封装材122。因此，软化的缓冲部112承受基板组件12的重量，而使层压缓冲治具11向远离基板组件12的方向移动。缓冲部112的材质可为低密度聚乙烯(LDPE)。其中，本体部111与缓冲部112的材质可为相同或不同。图3为根据本发明的一实施例的层压缓冲治具组的实施示意图。层压缓冲治具组20包含多个层压缓冲治具11，且层压缓冲治具11分别位于基板组件12相对的二侧边上。其中一层压缓冲治具11的缓冲部112面向另一层压缓冲治具11的缓冲部112。其中，每一基板组件12包含相对的二长侧边123与相对的二短侧边124。层压缓冲治具11位于长侧边121。其中，层压缓冲治具11可位于平行短侧边124的一直线上。或者，层压缓冲治具11可位于平行短侧边124的不同直线上。图4为根据本发明的第二实施例的层压缓冲治具的实施示意图。层压缓冲治具30用以于层压二基板组件12时提供缓冲。层压缓冲治具30包含本体部31及缓冲件32。
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其中，基板组件12与另一基板组件12以设有封装材122的表面相对应的设置，且层压缓冲治具30位于二基板组件12设有封装材122的表面之间。层压缓冲治具30保持基板组件12之间的预定间隙，并且使二基板组件12彼此对位。层压缓冲治具30以缓冲件32抵接于封装材122，进而固定二基板组件12与层压缓冲治具30的位置。刚开始层压时，缓冲件32未加热软化，且通过二基板组件12的转角抵接于缓冲件32上。于加热后，封装材122与置于基板组件12之间的缓冲件32受热软化而流动性增加。于此，本体部31受基板组件12压迫而向远离基板组件12的方向移动，直到二基板组件12准确地彼此压合。本体部31包含相对的二倾斜面311。本体部31可为锥状，且二倾斜面311可位于本体部31的同一平面上或不同平面上。倾斜面311包含相对的第一端与第二端。由第一端向第二端呈渐缩状，且于二倾斜面311各别的第二端形成顶点。于此，由顶点向二基板组件12的方向，使层压缓冲治具30插设至二基板组件12之间。其中，第一端较第二端靠近基板组件12。在一些实施例中，本体部31包含耐热部312，且耐热部312为独立元件。其中，耐热部312可为耐热胶带或油墨等。在一些实施例中，本体部31包含耐热部312，且本体部31与耐热部312为一体成形。也就是说，本体部31与耐热部312以相同的耐热材质制成。若耐热部312为独立元件，则缓冲件32与耐热部312外铺于倾斜面311。并且，耐热部312位于缓冲件32与倾斜面311之间。若本体部31与耐热部312为一体成形，则倾斜面311为耐热部312的一部分。缓冲件32贴附于倾斜面311。由于，耐热部312为耐热材质。因此，耐热部312于受热后并不会软化。同时，耐热部312于加热后不黏着于基板组件12上，并且耐热部312易于与加热后的缓冲件32分离。此时，由于缓冲件32系以与封装材122相同于的材质所制成。因此，缓冲件32于加热软化后即与封装材122相互结合。其中，缓冲件32的材质可为合成乙烯树脂(EVA)。其中，基板组件12相互贴合后，基板组件12与本体部31及耐热部312分离，且部分缓冲件32于加热过程中与封装材122融合。此外，于制程中将剩余的缓冲件32切除。于此，各基板组件12与缓冲件32的接合处形成有一接合面。接合面会因基板组件12的转角为直角、钝角或圆角而有不同的大小(尺寸)。
在层压的加热过程中，因为本体部31向远离基板组件12的方向外移，而致使二基板组件12与缓冲件32所形成的接合面也随的向本体部31的尖端移动。当二基板组件12贴合时，接合面即消失。换言的，当二基板组件12贴合时，层压缓冲治具30即与基板组件12分离。如图5A至图5C所示，在一些实施例中，本体部31于面向基板组件12的二倾斜面311可分别形成倾斜平面或倾斜凸面或倾斜凹面。并且，由于耐热部312与缓冲件32位于倾斜面311，而随倾斜面311呈倾斜平面或倾斜凸面或倾斜凹面。如图5A所示，若本体部31的二倾斜面311为倾斜平面时，通过较小的接合面可提供较大的正向压力。于此，增加缓冲件32与基板组件12的摩擦力，以避免基板组件12在缓冲件32未受热的前滑掉。如图5B所示，若本体部31的二倾斜面311为倾斜凹面，则即使接合面很小，且缓冲件32与封装材122之间的摩擦力大。基板组件12也可以通过缓冲件32受热软化 ，而顺着倾斜面311的倾斜凹面滑下。如图5C所示，若本体部31的二倾斜面311为倾斜凸面。缓冲件32受热软化后，可通过倾斜凸面所形成较圆滑的接合面，而有助于基板组件12在缓冲件32上的滑动。图5A至图5C中，虽在此以上述说明侧边113的态样，但并非本发明的限制。然而，熟习此项技艺者当可依照实际所需而采取适当的设置方式。图3亦可为根据本发明的一实施例的层压缓冲治具组的实施示意图。层压缓冲治具组20包含多个层压缓冲治具30，且层压缓冲治具30分别位于基板组件12相对的二侧边上，其中一层压缓冲治具30的缓冲件32面向另一层压缓冲治具30的缓冲件32。其中，每一基板组件12包含相对的二长侧边123与相对的二短侧边124，层压缓冲治具30位于长侧边123。其中层压缓冲治具30可位于平行短侧边124的一直线上。此夕卜，层压缓冲治具30亦可位于平行短侧边124的不同直线上。在一些实施例中，缓冲治具组20中可为层压缓冲治具11或层压缓冲治具30位于基板121的长侧边123上。于此进行层压，当基板121因受热翘曲时，缓冲治具组20能抵住基板121下压的重量，且缓冲基板121下压的速度，而使基板121的下表面的锯齿状或粗糙面缓和的下压直至二基板121贴合。在一些实施例中，基板121包含上表面及下表面。其中，基板121的下表面可为锯齿状(可见图4)或为粗糙表面(可见图I)。并且，以基板121的下表面贴附封装材122。基板121可为玻璃材质。封装材122的材质可为合成乙烯树脂(EVA)。由于，基板121及封装材122的结构与原理系为本领域的技术人员所熟知，故于此不再赘述。在本发明的实施例中，二基板进行层压时，先由层压缓冲治具11或层压缓冲治具30保持二基板121之间的预定间隙。于温度增加后，基板组件12的封装材122及层压缓冲治具30的缓冲件32或层压缓冲治具11的缓冲部112开始软化而流动性增加。并且，因基板121的重量的下压，而将层压缓冲治具11或层压缓冲治具30逐渐往外推，进而使二基板121逐渐贴合。通过层压缓冲治具11或层压缓冲治具30提高封装过程中的缓冲性，而有效解决基板121下压所造成的娃晶片电池13破片的问题。虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范 围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种层压缓冲治具，用以于层压二基板组件时提供缓冲，该缓冲治具包含 一本体部；及 一缓冲部，连接于该本体，由该本体朝向远离该本体的方向呈渐缩地延伸，于所述基板组件贴合时，置于所述基板组件之间的该缓冲部经由加热而软化，并受所述基板组件压迫而推动该本体部向远离所述基板组件的方向移动。
2.根据权利要求I所述的层压缓冲治具，其特征在于，该缓冲部于面向所述基板组件的二侧边分别形成一倾斜平面。
3.根据权利要求I所述的层压缓冲治具，其特征在于，该缓冲部于面向所述基板组件的二侧边分别形成一倾斜凸面。
4.根据权利要求I所述的层压缓冲治具，其特征在于，该缓冲部于面向所述基板组件的二侧边分别形成一倾斜凹面。
5.根据权利要求I所述的层压缓冲治具，其特征在于，每一该基板组件包含一基板与一封装材，该缓冲部为以相异于该封装材的材质所制成。
6.根据权利要求5所述的层压缓冲治具，其特征在于，该缓冲部的材质为低密度聚乙烯(LDPE)。
7.一种层压缓冲治具组，包含 多个根据权利要求1-6任一项所述的层压缓冲治具，分别位于所述基板组件相对的二侧边上，其中一个该层压缓冲治具的该缓冲部面向另一个该层压缓冲治具的该缓冲部。
8.根据权利要求7所述的层压缓冲治具组，其特征在于，每一该基板组件包含相对的二长侧边与相对的二短侧边，所述层压缓冲治具位于所述长侧边。
9.根据权利要求8所述的层压缓冲治具组，其特征在于，所述层压缓冲治具位于平行所述短侧边的一直线上。
10.根据权利要求8所述的层压缓冲治具组，其特征在于，所述层压缓冲治具位于平行所述短侧边的不同直线上。
11.一种层压缓冲治具，用以于层压二基板组件时提供缓冲，该层压缓冲治具包含 一本体部，包含相对的二倾斜面，所述倾斜面包含相对的一第一端与一第二端，并由该第一端向该第二端呈渐缩状，该第一端较该第二端靠近所述基板组件；及 多个缓冲件，位于所述倾斜面，于所述基板组件贴合时，置于所述基板组件之间的所述缓冲件经由加热而软化，并受所述基板组件压迫而推动该本体部向远离所述基板组件的方向移动。
12.根据权利要求11所述的层压缓冲治具，其特征在于，该倾斜面为一倾斜平面。
13.根据权利要求11所述的层压缓冲治具，其特征在于，该倾斜面为一倾斜凸面。
14.根据权利要求11所述的层压缓冲治具，其特征在于，该倾斜面为一倾斜凹面。
15.根据权利要求11所述的层压缓冲治具，其特征在于，每一该基板组件包含一基板与一封装材，该缓冲件为以相同于该封装材的材质所制成。
16.根据权利要求15所述的层压缓冲治具，其特征在于，该缓冲件的材质为合成乙烯树脂(EVA)。
17.根据权利要求11所述的层压缓冲治具，其特征在于，该本体部更包含多个耐热部，位于所述倾斜面。
18.一种层压缓冲治具组，包含 多个根据权利要求11-17任一项所述的层压缓冲治具，分别位于所述基板组件相对的二侧边上，其中一个该层压缓冲治具的所述缓冲件面向另一个该层压缓冲治具的所述缓冲件。
19.根据权利要求18所述的层压缓冲治具组，其特征在于，每一该基板组件包含相对的二长侧边与相对的二短侧边，所述层压缓冲治具位于所述长侧边。
20.根据权利要求19所述的层压缓冲治具组，其特征在于，所述层压缓冲治具位于平行所述短侧边的一直线上。
21.根据权利要求19所述的层压缓冲治具组，其特征在于，所述层压缓冲治具位于平行所述短侧边的不同直线上。
全文摘要
一种层压缓冲治具，其用以于层压二基板组件时提供缓冲。层压缓冲治具包含本体部及缓冲部。缓冲部连接于本体部，且缓冲部由本体部朝向远离本体部的方向呈渐缩地延伸。于基板组件贴合时，置于基板组件之间的缓冲部经由加热而软化，并受基板组件压迫而推动本体部向远离基板组件的方向移动。一种层压缓冲治具组包含多个层压缓冲治具，且此些层压缓冲治具分别位于基板组件相对的二侧边上。其中，一层压缓冲治具的缓冲部面向另一层压缓冲治具的缓冲部。
文档编号H01L31/18GK102825890SQ20121032140
公开日2012年12月19日 申请日期2012年9月3日 优先权日2012年5月30日
发明者林韦廷, 刘得志, 黄明远 申请人:友达光电股份有限公司