软性电路排线插接结构的利记博彩app
【专利摘要】本发明提供一种软性电路排线插接结构，是在软性电路排线的软性电路基材的第一端对应结合于该连接器本体的压焊平台时，该软性电路排线的各个导线的第一金手指导电接点是一一地对应于该金属导接件的排线焊接区段，且在各个导线的第一金手指导电接点的金属镀层与对应的该金属导接件的排线焊接区段之间各形成有一焊着层，使该软性电路排线的导线与该连接器的金属导接件形成电连接。本发明使得软性电路排线可以固接于连接器，使信号在传输时不会受到软性电路排线无法固定于连接器而产生的影响。
【专利说明】软性电路排线插接结构
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种信号传输排线的结构设计，特别是关于一种软性电路排线插接结构。
【背景技术】
[0002]目前，在电脑装置、手机、数码相机、GPS、LCD面板或测量仪器或控制装置等各种电器设备的电路设计中，经常都会使用到连接器将信号线、同轴缆线或连接排线连接至电路板、电路模块或电器装置上作为电气信号的传送。
[0003]连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其他电路元件的连接装置，其功能在于提供一可分离的界面来连接电子系统内部的二个子系统，使其能顺利的传输信号或电力，其中，一般的连接器是焊固于电路板上，利用其连接端子与电路板上经电路布局的接触端接触，以形成电气连接，并在某些运用上，连接器作为固定另一电路元件，例如固定软性电路排线的用途。因此，连接器是介于软性电路排线及一电路板之间，作为电气信号的转接。
[0004]然而，大部份连接器与软性电路排线的连接方式采用将软性电路排线直接插接至连接器的插接口，其连接效果较差，会导致信号传输受到影响。此外，软性电路排线是一具有挠性的电路排线，在软性电路排线受到外力而产生弯折情形时，亦会发生软性电路排线脱落的情形。
[0005]为了解决现有技术的问题，目前已发展出在连接器上结合有一零插入力插接结构，利用零插入力插接结构固定软性电路排线的插接端，用以增强软性电路排线与连接器的连接，使软性电路排线不会因为受到外力而产生弯折情形时，使得软性电路排线发生脱落而影响信号传输。但此一技术亦增加连接器的结构复杂性，使制造成本增加。
【发明内容】
[0006]缘此，鉴于前述的现有技术，本发明的目的即是提供一种软性电路排线插接结构，藉由利用一焊着层将软性电路排线焊着于连接器的排线焊接区段，使得软性电路排线可以固接于连接器，以改善现有连接器于应用时所存在的缺点。
[0007]本发明的另一目的是可提供设计者在电路设计的布局及空间安排上有更多的方式，经过本发明将软性电路排线区分为各自独立的集束区段，可使得软性电路排线在穿过转轴结构时所需空间变小，可使转轴结构在设计上更为灵活。
[0008]而各自独立的集束区段在电路板上所占空间也相较于一般现有的集束排线技术较小许多，且可依设计者需求布局于电路板上，降低电路板厚度，使得电子产品在设计上可更趋向轻薄的需求。
[0009]为了达到上述的目的，本发明所设计的一种软性电路排线插接结构，其包括有一连接器，连接器包括有一连接器本体、复数个金属导接件；一软性电路排线。
[0010]连接器本体具有一插接端口及一相对应于插接端口的软性电路排线连接端口，并在软性电路排线连接端口处形成有一压焊平台。
[0011]复数个金属导接件是彼此间隔一预定间距布设在连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台上，每个金属导接件更包括有一导接区段，通过连接器本体；一排线焊接区段，由导接区段的一端延伸出，且延伸至连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台；一插接区段，由导接区段的另一端延伸出，且延伸出至连接器本体的插接端口。
[0012]软性电路排线包括有一软性电路基材，以一延伸方向延伸，并具有第一端及第二端；复数条平行排列的导线，以延伸方向布设于软性电路基材上，并延伸至软性电路基材的第一端，形成复数个第一金手指导电接点；一绝缘覆层，形成在软性电路基材上并覆盖导线，但在各个第一金手指导电接点则曝露出导线的表面；金属镀层形成在导线的各个第一金手指导电接点的至少一部分表面。
[0013]软性电路排线的软性电路基材的第一端对应结合于连接器本体的压焊平台时，软性电路排线的各个第一金手指导电接点是一一地对应于金属导接件的排线焊接区段，且在各个第一金手指导电接点的金属镀层与对应的金属导接件的排线焊接区段之间各形成有一焊着层，使软性电路排线的导线与连接器的金属导接件形成电性电接。其中焊着层是选择自一锡膏、导电胶之一。
[0014]其中电路排线的至少一表面形成有一屏蔽层，且屏蔽层包括有至少一开孔结构。且软性电路排线为方便通过狭小窄孔或转轴孔时，可沿着平行于导线间的间隙切割出复数条切割线并可进一步予以叠置或呈束状结构，在应用时更可方便将软性标准排线通过狭小窄孔或转轴孔。
[0015]本发明的软性电路排线的第一端与第二端所布设的金手指导电接点的数目可为相同或不同，其宽度、脚位间距亦可为相同或不同，以因应不同的应用需求。再者，软性电路排线可另结合有一延伸电路排线，且延伸电路排线亦可搭配切割线及集束结构，有利于通过转轴构件的轴孔或窄孔。
[0016]经由本发明所采用的技术手段，藉由利用一焊着层将软性电路排线焊着于连接器的排线焊接区段，使得软性电路排线可以固接于连接器，使信号在传输时不会受到软性电路排线无法固定于连接器而产生影响，以改善现有连接器于应用时所存在的缺点。此外，相较于传统结合有一零插入力插接结构的连接器，本发明所提供的一种软性电路排线插接结构较为简单，可降低制造成本。
[0017]本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本发明第一实施例的软性电路排线与连接器分离的示意图；
[0019]图2是本发明第一实施例的软性电路排线与连接器结合后的示意图；
[0020]图3是图2中3-3断面的结构剖面图；
[0021]图4是本发明第一实施例的局部放大示意图；
[0022]图5是本发明排线的排线焊接区段与软性电路排线的第一金手指导电接点结合的不意图；
[0023]图6是本发明软性电路基板的第二端的局部放大示意图；
[0024]图7是软性电路排线可进一步切割出数条切割线的示意图；[0025]图8是软性电路排线经切割后叠合示意图；
[0026]图9是软性电路排线经切割后予以卷束的示意图；
[0027]图10是本发明第二实施例的结构示意图；
[0028]图11是本发明第三实施例的结构示意图；
[0029]图12是本发明第四实施例的结构示意图；
[0030]图13是图12实施例的平面示意图；
[0031]图14是图13中14-14断面的剖视图；
[0032]图15是本发明第五实施例的结构示意图；
[0033]图16是本发明第六实施例的结构示意图。
[0034]附图标记
[0035]100 连接器
[0036]IOOa 第一连接区段
[0037]IOOb第二连接区段
[0038]I连接器本体
[0039]11插接端口
[0040]12软性电路排线连接端口
[0041]13压焊平台
[0042]2金属导接件
[0043]21导接区段
[0044]22排线焊接区段
[0045]23插接区段
[0046]3软性电路排线
[0047]31软性电路基材
[0048]311第一端
[0049]312、312a、312b 第二端
[0050]313上表面
[0051]32导线
[0052]321第一金手指导电接点
[0053]322第二金手指导电接点
[0054]33绝缘覆层
[0055]34第一金属镀层
[0056]34a第二金属镀层
[0057]35焊着层
[0058]36延伸电路排线
[0059]361排线接点
[0060]37导电贯孔
[0061]38连通导线
[0062]4屏蔽层
[0063]41开孔结构[0064]5电路基板
[0065]51插槽
[0066]52信号脚位
[0067]6切割线
[0068]61防撕裂孔
[0069]7、7a、7b集束区段
[0070]8、8a、8b卷束构件[0071]9转轴构件
[0072]91轴孔
[0073]I延伸方向
[0074]LI水平方向
[0075]L2垂直方向
[0076]S差模信号
[0077]SI第一差模信号导线
[0078]S2第二差模信号导线
[0079]Gl接地导线
【具体实施方式】
[0080]请参阅图1至图6，其中图1是本发明第一实施例的软性电路排线与连接器分离的示意图，图2是本发明第一实施例的软性电路排线与连接器结合后的示意图，图3是图2中3-3断面的结构剖面图，图4是本发明第一实施例的局部放大示意图，图5是本发明排线的排线焊接区段与软性电路排线的第一金手指导电接点结合的示意图，而图6是本发明软性电路基板的第二端的局部放大示意图。如图所示，本发明的一种软性电路排线插接结构，其包括有一连接器100，连接器100包括有一连接器本体1、复数个金属导接件2、一软性电路排线3。
[0081 ] 连接器本体I具有一插接端口 11及一相对应于插接端口 11的软性电路排线连接端口 12，并在软性电路排线连接端口 12处形成有一压焊平台13。其中连接器本体I的压焊平台13是以一水平方向LI形成在连接器本体I的软性电路排线连接端口 12，而插接端口 11是以一垂直方向L2形成在连接器本体I。
[0082]复数个金属导接件2是彼此间隔一预定间距布设在连接器本体I的软性电路排线连接端口 2的压焊平台13上，每个金属导接件更包括有一导接区段21，通过连接器本体I ;一排线焊接区段22，由导接区段21的一端延伸出，且延伸至连接器本体I的软性电路排线连接端口 12的压焊平台13 ;—插接区段23，由导接区段21的另一端延伸出，且延伸出至连接器本体I的插接端口 11。
[0083]而连接器本体I的插接端口 11可插置于如图所示的一预先配置在一电路基板5上的一插槽51中，使金属导接件2的插接区段23对应地接触于插槽51中所布设的信号脚位52，以电性连接并传送由软性电路排线3传送的电气信号经由金属导接件2的插接区段23导引至电路基板5上。
[0084]软性电路排线3包括有一软性电路基材31，以一延伸方向I延伸，并具有第一端311及第二端312 ;复数条平行排列的导线32，以延伸方向I布设于软性电路基材31上，并延伸至软性电路基材31的第一端311,形成复数个第一金手指(Golden Finger)导电接点321 ;一绝缘覆层33，形成在软性电路基材31上并覆盖导线32，但并未覆盖各个第一金手指导电接点321的表面；第一金属镀层34形成在各个第一金手指导电接点321的至少一部分表面。第一金属镀层34可选择金、银、铜等材料之一。软性电路排线3的复数条平行排列的导线32包括有至少一组差模信号S，用以传输差模信号。其中差模信号S包括一第一差模信号导线S1、一第二差模信号导线S2及一接地导线G1。
[0085]其中导线32以延伸方向I延伸至软性电路基材31的第二端312处同样形成有一现有金手指结构，亦即在第二端312形成有复数个第二金手指导电接点322，绝缘覆层33并未覆盖各个第二金手指导电接点322的表面，一第二金属镀层34a形成在导线32的各个第二金手指导电接点322的至少一部分表面(如图6所示)。第二金属镀层34a可选择金、银、铜等材料之一。
[0086]软性电路排线3的上表面313形成有一屏蔽层4，屏蔽层4包括有至少一开孔结构41 (如图3所示)，藉由决定开孔结构41的尺寸大小、区域及分布状况可用来控制导线32的阻抗(Impedance Control)。
[0087]软性电路排线3的软性电路基材31的第一端311对应结合于连接器本体I的压焊平台13时，软性电路排线3的各个第一金手指导电接点321是一一地对应于金属导接件2的排线焊接区段22，且在各个第一金手指导电接点321的第一金属镀层34与对应的金属导接件2的排线焊接区段22之间各形成有一焊着层35，使软性电路排线3的导线32透过对应的第一金手指导电接点321与连接器100的金属导接件2形成电性电接。其中焊着层选择自锡膏、导电胶之一，而压焊操作温度介于120°C ?180°C之间。视连接器本体I所选用的绝缘材料耐热温度的不同，该压焊操作温度亦可选择其它适用的较高温度。
[0088]请参阅图7至图9，其中图7是本发明软性电路排线可进一步切割出数条切割线的示意图，图8是软性电路排线经切割后叠合示意图，而图9是软性电路排线经切割后予以卷束的示意图。如图所示，软性电路排线3可沿着平行于导线32间的间隙切割出复数条切割线6，将复数条导线分离为复数条导线单体，并在切割线6的一端开设有至少一防撕裂孔61，防撕裂孔61用以防止软性电路排线3撕裂。
[0089]其中软性电路排线3包括有至少一集束区段7 (如图8所示)，并可藉由一卷束构件8将集束区段7予以卷束(如图9所示)，可降低延伸区段面积。除了增加电路板设计上的灵活度之外，亦可用于通过一转轴构件9的轴孔91或一窄孔(图未示)。其中卷束构件是选择自绝缘材料、导电布、电磁屏蔽材料之一。
[0090]请参阅图10至图11，其中图10是本发明第二实施例的结构示意图，而图11是本发明第三实施例的结构示意图。软性电路排线3更包括两独立的集束区段7a、7b，并以卷束构件8a、8b将独立的集束区段7a、7b分别予以卷束。软性电路基材的第二端312a、312b则分别结合一连接器100 (如图10所示)。此外，软性电路基材的第二端312a、312b更可分别形成一第一连接区段A及一第二连接区段B。其中第一连接区段A及第二连接区段B可依实际应用的不同需求而分别设计成插接端、插槽、焊接端、开放端、电路转接板或元件置放区等不同型态。
[0091]同时参阅图12?14，其中图12是本发明第四实施例的结构示意图，图13是图12实施例的平面示意图，图14是图13中14-14断面的剖视图。在此实施例中，其大部份结构相同于图1所示的第一实施例，故相同的元件乃标示以相同的元件编号，其差异在于软性电路排线3的第二端312更结合有一延伸电路排线36。延伸电路排线36的一端设置有数个排线接点361。软性电路排线3的第二端312所布设的各个第二金手指导电接点322焊着连接延伸电路排线36的对应排线接点361。此实施例的软性电路排线3在实际应用时可作为电路转接板。
[0092]图12的实施例中，软性电路排线3的第二端312所布设的第二金手指导电接点322的数目及宽度是相同于延伸电路排线36的排线接点361。本发明亦可基于此基本结构作不同的改变，例如图15是本发明第五实施例的结构示意图，在软性电路排线3的第二端312的第二金手指导电接点322的数目小于第一端311的第一金手指导电接点321的数目，但第二端312与第一端311则维持相同的尺寸宽度，而第二端312所布设的各脚位的脚位间距则较宽。为了要达到此一目的，在软性电路排线3可设置现有的导电贯孔37及连通导线38，以使第一端311的部份第一金手指导电接点321可透过该导电贯孔37及连通导线38而共同连接至第二端312的选定共用接点(例如共用地线)。如此，使得延伸电路排线36的各个排线接点361与软性电路排线3的第二端312的各个第二金手指导电接点322在进行焊接操作时，可以较为简易。
[0093]再如图16是本发明第六实施例的结构示意图，在软性电路排线3的第二端312的第二金手指导电接点322的数目小于第一端311的第一金手指导电接点321的数目，且第二端312的宽度则小于第一端311的宽度。为了要达到此一目的，同样可以采用现有的导电贯孔37及连通导线38的结构。如此，使得延伸电路排线36具有较小的宽度，再配合在该延伸电路排线36形成切割线及集束结构，有利于通过转轴构件的轴孔或窄孔。
[0094]本发明具有下列优点:
[0095]1.本发明藉由利用一焊着层将软性电路排线焊着于连接器的排线焊接区段，使得软性电路排线的导线可以稳定地结合于连接器，使信号在传输时能达到高稳定性的功能。
[0096]2.本发明在软性电路排线至少一表面形成有一屏蔽层，可提供较佳的电磁遮蔽及静电消除功能。
[0097]3.屏蔽层包括有至少一开孔结构，藉由决定开孔结构的尺寸大小、区域及分布状况，可作导线阻抗的控制。
[0098]4.本发明尚可利用束状的软性电路排线插接结构，而可适用在电子装置转轴部分的走线设计。
[0099]5.本发明所提供的一种软性电路排线插接结构，其结构简单，可降低制造成本。
[0100]6.本发明所提供的软性电路排线插接结构，软性电路排线的第一端与第二端所布设的金手指导电接点的数目可为相同或不同，其宽度亦可为相同或不同，以因应不同的应用需求。
[0101]7.本发明所提供的软性电路排线插接结构，软性电路排线可另结合有一延伸电路排线，且延伸电路排线亦可搭配切割线及集束结构，有利于通过转轴构件的轴孔或窄孔。
[0102]以上所举实施例仅是用以说明本发明，并非用以限制本发明的范围，凡其他未脱离本发明所揭示的精神下而完成的等效修饰或置换，均应包含于权利要求书的范围内。
【权利要求】
1.一种软性电路排线插接结构，其特征在于，所述的软性电路排线插接结构包括: 一连接器，包括: 一连接器本体，具有一插接端口及一相对应于所述插接端口的软性电路排线连接端口，并在所述软性电路排线连接端口处形成有一压焊平台； 复数个金属导接件，彼此间隔一预定间距布设在所述连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台上，每一个金属导接件包括: 一导接区段，通过所述连接器本体； 一排线焊接区段，由所述导接区段的一端延伸出，且延伸至所述连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台； 一插接区段，由所述导接区段的另一端延伸出，且延伸出所述连接器本体的插接端Π ； 一软性电路排线，包括: 一软性电路基材，以一延伸方向延伸，具有第一端及第二端，所述第一端对应结合于所述连接器本体的压焊平台； 复数条平行排列的导线，以所述延伸方向布设于所述软性电路基材上，并延伸至所述软性电路基材的第一端形成一复数个第一金手指导电接点； 一绝缘覆层，形成在所述软性电路基材上并覆盖所述导线，但并未覆盖所述第一金手指导电接点；` 一第一金属镀层，形成在所述第一金手指导电接点的至少一部份表面； 复数个焊着层，所述焊着层是在一预设的压焊操作温度下，焊着形成在所述各个第一金手指导电接点的第一金属镀层与对应的所述金属导接件的排线焊接区段之间，使所述软性电路排线的各个导线相对应地与所述连接器的金属导接件形成电连接。
2.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述焊着层是选自锡膏、导电胶之一。
3.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述压焊操作温度是介于120。。~180°C之间。
4.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述软性电路排线形成有至少一屏蔽层。
5.根据权利要求4所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述屏蔽层包括有至少一开孔结构。
6.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述软性电路排线在沿着所述延伸方向且在所述第一端与第二端之间还包括有至少一切割线。
7.根据权利要求6所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述软性电路排线通过一转轴构件的轴孔或窄孔之一。
8.根据权利要求6所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述软性电路排线包括有至少一集束区段。
9.根据权利要求8所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述软性电路排线还包括有一卷束构件，用以卷束所述集束区段。
10.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述连接器的所述压焊平台是以一水平方向形成在所述连接器本体的软性电路排线连接端口，而所述插接端口是以一垂直方向形成在所述连接器本体。
11.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述导线以所述延伸方向延伸至所述软性电路基材的第二端形成至少一连接区段。
12.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述软性电路排线的复数条平行排列的导线包括有至少一组差模信号导线，用以传输差模信号，其中所述每一组差模信号包括一第一差模信号导线、一第二差模信号导线及一接地导线。
13.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述导线由所述第一端延伸至所述第二端，并在所述第二端形成复数个第二金手指导电接点，且所述绝缘覆层并未覆盖所述第二金手指导电接点。
14.根据权利要求13所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述第二金手指导电接点的数目相同于所述第一金手指导电接点的数目。
15.根据权利要求13所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述第二金手指导电接点的数目大于所述第一金手指导电接点的数目。
16.根据权利要求13所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述第二金手指导电接点的数目小于所述第一金手指导电接点的数目。
17.根据权利要求13所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述第二端的第二金手指导电接点还焊着连接一延伸电路排线的对应排线接点。
【文档编号】H01R12/59GK103633460SQ201210312814
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年8月29日 优先权日:2012年8月21日
【发明者】林崑津, 苏国富, 卓志恒 申请人:易鼎股份有限公司