一种新型的led支架及封装结构的利记博彩app
【专利摘要】一种新型的LED支架及封装结构,它涉及照明【技术领域】。它包含支架本体(9),支架本体(9)包含封装主体(10)、金属正电极(11)、金属负电极(12),封装主体(10)的中间设置有凹腔(13),金属正电极(11)的在端与金属负电极(12)的左端分别设置在凹腔(13)内?芯片(14)的背部通过固晶胶与凹腔(13)的底部粘接,金属正电极(11)的右端与金属负电极(12)的左端通过导线(15)与芯片(14)两端的电极相连,封装层(16)设置在芯片(14)上,支架本体(9)的侧面设置有凸起防滑层(9-1)。它能在拿取时,不易发生夹不稳或脱落现象,方便安装和拆卸。
【专利说明】一种新型的LED支架及封装结构
【技术领域】:
[0001]本发明涉及照明【技术领域】,尤其涉及一种新型的LED支架及封装结构。
【背景技术】:
[0002]现有的LED封装结构(如图1),首先有支架1,支架I包含封装主体2、金属正电极
3、金属负电极4,封装主体2的中心位置形成凹腔5,金属正电极3、金属负电极4各自一部分露于凹腔5中,作为和芯片7表面的电极连接用,另有部分位于封装主体2之外。芯片7置于凹腔5中,用导线6将芯片7上的电极和金属正电极3、金属负电极4连接,完成电气连接。封装材料8将芯片7覆盖。此种封装结构,由于支架I的侧面1-1为光滑表面,在用镊子或其它工具夹住支架侧表面,拿取时,容易发生夹不稳或脱落的现象,给生产和应用过程造成不便。
【发明内容】
:
[0003]本发明的目的是提供一种新型的LED支架及封装结构,它能在拿取时,不易发生夹不稳或脱落现象,方便安装和拆卸。
[0004]为了解决【背景技术】所存在的问题,本发明是采用如下技术方案:它包含支架本体9,支架本体9包含封装主体10、金属正电极11、金属负电极12,封装主体10的中间设置有凹腔13,金属正电极11的右端与金属负电极12的左端分别设置在凹腔13内,芯片14的背部通过固晶胶与凹腔13的底部粘接,金属正电极11的右端与金属负电极12的左端通过导线15与芯片14两端的电极相连,封装层16设置在芯片14上,所述的支架本体9的侧面设置有凸起防滑层9-1。
[0005]本发明能在拿取时,不是发生夹不稳或脱落现象,方便安装和拆卸。
【专利附图】
【附图说明】:
[0006]图1为【背景技术】的结构示意图,
[0007]图2为图1的截面图,
[0008]图3为本发明的结构示意图,
[0009]图4为图3的截面图,
[0010]图5为【具体实施方式】二的结构示意图。
[0011]【具体实施方式】一:
[0012]参看图3-4,本【具体实施方式】采用如下技术方案:它包含支架本体9,支架本体9包含封装主体10、金属正电极11、金属负电极12,封装主体10的中间设置有凹腔13,金属正电极11的右端与金属负电极12的左端分别设置在凹腔13内,芯片14的背部通过固晶胶与凹腔13的底部粘接,金属正电极11的右端与金属负电极12的左端通过导线15与芯片14两端的电极相连,封装层16设置在芯片14上,所述的支架本体9的侧面设置有凸起防滑层 9_1。[0013]所述的封装主体10为圆形或方形或椭圆形或其他几何形状。
[0014]所述的封装主体10为白色树脂封装主体或陶瓷封装主体。
[0015]所述的封装层16为透明的环氧树脂或硅胶,也可为混有荧光粉和(或)起光扩散作用的无机或有机粉颗粒的环氧树脂或硅胶。
[0016]【具体实施方式】二:
[0017]参看图5,本【具体实施方式】与【具体实施方式】一不同处在于:所述的支架木体9的侧面设置有凹陷防滑层9-2,其它组成与连接关系和【具体实施方式】一相同。
[0018]本【具体实施方式】能在拿取时,不易发生夹不稳或脱落现象,方便安装和拆卸。
【权利要求】
1.一种新型的LED支架及封装结构,它包含支架本体(9),支架本体(9)包含封装主体(10)、金属正电极(11)、金属负电极(12),封装主体(10)的中间设置有凹腔(13),金属正电极(11)的右端与金属负电极(12)的左端分别设置在凹腔(13)内芯片(14)的背部通过固晶胶,与凹腔(13)的底部粘接,金属正电极(11)的右端与金属负电极(12)的左端通过导线(15)与芯片(14)两端的电极相连,封装层(16)设置在芯片(14)上,其特征在于所述的支架本体(9)的侧面设置有凸起防滑层(9-1)。
2.根据权利要求1所述的一种新型的LED支架及封装结构,其特征在于所述的支架本体(9)的侧面设置有凹陷防滑层(9-2)。
3.根据权利要求1所述的一种新型的LED支架及封装结构,其特征在于所述的封装主体(10)为圆形。
4.根据权利要求1所述的一种新型的LED支架及封装结构,其特征在于所述的封装主体(10)为方形。
5.根据权利要求1所述的一种新型的LED支架及封装结构,其特征在于所述的封装主体(10)为椭圆形。
【文档编号】H01L33/48GK103489985SQ201210196640
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2012年6月14日 优先权日:2012年6月14日
【发明者】程志坚 申请人:深圳市斯迈得光电子有限公司