专利名称：一种高功率宽频带功分器的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种高功率宽频带功分器。
背景技术：
现市场上流行的功分器采用的微带线设计一般为每一边由12段等效四分之一波长微带线和二分之一波长微带线连接组成，微带线由细逐渐到宽，符合微波工作的特性。但是这种结构的微带功分器存在以下不足(1)传送的功率比较小；(2)输出必须要连接一支匹配隔离电阻，否则其输出驻波会非常大；(3)输出必须要连接一支匹配隔离电阻，否则输出端口之间的隔离度不能达到技术要求规定的参数指标(4)无法作为小信号的合路器来用，因为两个不同相的信号肯定会烧毁匹配隔离电阻，甚至造成两个合路源的损毁。传统的功分器还具有体积大、重量重、结构复杂难加工和功率损耗大等缺点。
发明内容
本发明的目的在于解决现有功分器的不足，提供一种新型的高功率宽频带功分器，克服传统功分器体积大、重量重、结构复杂难加工、频带宽度不理想、输出端之间的隔离度差、输出驻波比大和功率损耗大传输功率小等缺点。本发明的目的是通过以下技术方案来实现的一种高功率宽频带功分器，它包括微波介质基片，微波介质基片的一面布置有微带线，微波介质基片的另一面是接地板，所述的微带线由两组对称的微带线段构成，每组微带线段又包括5段二分之一波长微带线和4段四分之一波长微带线，所有四分之一波长微带线和二分之一波长微带线是等宽的且均呈中间细两端粗的哑铃状，中间细的部分为缺口，每组微带线段的四分之一波长微带线与二分之一波长微带线之间按90°垂直连接，但每个连接的转角处均以45度角相交，两组微带线段各自通过其边端的二分之一波长微带线连接构成整体，每组微带线段的4个转角点处以及边端的四分之一波长微带线的交点处分别设有一段微带线并引出作为端口，每一段四分之一波长微带线和每一段二分之一波长微带线的缺口分别连接一个加载电容，加载电容的另一端与微波介质基片另一面的接地板连接。本发明的有益效果是
(1)输出端无需匹配隔离电阻，仍然具有很高的隔离度和良好的驻波比；
(2)结构简单、紧凑，易于加工生产；
(3)尺寸小,重量轻,适用范围广、使用方便；
(4)相对带宽高，可达到33.7% ；
(5)功率损耗低，小于O.4dB ；
(6)功率容量大幅频特性好，可实现两端口等分至八端口任意比例的功率分配应用。(7)可以作为小功率合路器使用。
图I为本发明微带线的结构示意图中，I-微带线段，2- 二分之一波长微带线，3-四分之一波长微带线，4-缺口。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案如图I所示，一种高功率宽频带功分器，它包括微波介质基片，微波介质基片的一面布置有微带线，微波介质基片的另一面是接地板，所述的微带线由两组对称的微带线段I构成，每组微带线段I又包括5段二分之一波长微带线2和4段四分之一波长微带线3，所有四分之一波长微带线3和二分之一波长微带线2是等宽的且均呈中间细两端粗的哑铃状，中间细的部分为缺口 4，每组微带线段I的四分之一波长微带线3与二分之一波长微带线2之间按90°垂直连接，但每个连接的转角处均以45度角相交，两组微带线段I各自通过其边端的二分之一波长微带线2连接构成整体，每组微带线段I的4个转角点处以及边端的四分之一波长微带线2的交点处分别设有一段微带线并引出作为端口，每一段四分之一波长微带线3和每一段二分之一波长微带线2的缺口 4分别连接一个加载电容，加载电容的另一端与微波介质基片另一面的接地板连接。各段微带线的特征阻抗、电长度和加载的电容的容值由微波功分器的输出功率分配比确定。一般情况下，二输出端口功率分配器加载的电容值为I. 5P，三输出端口功率分配器加载的电容值为2. 4P，四输出端口功率分配器加载的电容值为3. 3P，五输出端口功率分配器加载的电容值为4. 2P，六输出端口功率分配器加载的电容值为5. 1P，七输出端口功率分配器加载的电容值为6P，八输出端口功率分配器加载的电容值为6. 9P。
权利要求
1.一种高功率宽频带功分器，它包括微波介质基片，微波介质基片的一面布置有微带线，微波介质基片的另一面是接地板，其特征在于所述的微带线由两组对称的微带线段(I)构成，每组微带线段(I)又包括5段二分之一波长微带线(2 )和4段四分之一波长微带线(3)，所有四分之一波长微带线(3)和二分之一波长微带线(2)是等宽的且均呈中间细两端粗的哑铃状，中间细的部分为缺口(4)，每组微带线段(I)的四分之一波长微带线(3)与二分之一波长微带线(2)之间按90°垂直连接，但每个连接的转角处均以45度角相交，两组微带线段(I)各自通过其边端的二分之一波长微带线(2)连接构成整体，每组微带线段(O的4个转角点处以及边端的四分之一波长微带线(2)的交点处分别设有一段微带线并引出作为端口，每一段四分之一波长微带线(3)和每一段二分之一波长微带线(2)的缺口(4)处分别连接加载电容，加载电容的另一端与微波介质基片另一面的接地板连接。
全文摘要
本发明公开了一种高功率宽频带功分器，它包括微波介质基片，微波介质基片的一面布置有微带线，微波介质基片的另一面是接地板，微带线由两组对称的微带线段(1)构成，每组微带线段(1)又包括5段二分之一波长微带线(2)和4段四分之一波长微带线(3)，所有四分之一波长微带线(3)和二分之一波长微带线(2)是等宽的且均呈中间细两端粗的哑铃状，中间细的部分为缺口(4)，每一段微带线的缺口(4)分别连接一个加载电容，加载电容的另一端与微波介质基片另一面的接地板连接。本发明具有体积小、重量轻、结构简单易加工、频带宽、输出端之间的隔离度高、驻波比良好和功率损耗小输出功率大及两输出端口不需要接匹配电阻等特点。
文档编号H01P5/16GK102623782SQ201210128098
公开日2012年8月1日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日
发明者吴永清 申请人:成都泰格微波技术股份有限公司