专利名称：一种新型引线框架的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及ー种半导体元件，尤其涉及ー种新型引线框架。
背景技术：
引线框架作为集成电路的芯片载体，是ー种借助于键合金丝实现芯片内部电路引 出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。弓I线框架需要在其芯片区表面安装芯片，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导元件。传统芯片部为平面结构，采用条状电镀方式，容易留下不平整凸出的小焊点，当引线框架叠放在一起时之间会产生摩擦，导致芯片部电镀区域产生划伤，影响产品品质；引线框架芯片区承载和连接芯片，芯片通常是粘合至芯片区的，芯片区表面光滑，在粘合银浆滴在芯片区上时，芯片区和芯片间易残留空气，树脂封装引线框架后，产品工作发热使树月旨、空气热膨胀，由于两者热膨胀系数不同，从而损坏产品，且树脂封装表面光滑的引线框架密着性不强，易产生剥离脱落现象，影响正常、安全使用；在单个框架単元切分时，整体结构的连接板切除操作困难、费时费力，同时易导致引线框架损伤和变形，无法使用。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了ー种结构简单，使用方便，密着性強，产品质量好，安全性能高的芯片区域带凹槽的引线框架。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案
ー种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，其特征在干所述散热通孔两侧的散热区上分別对称设有至少一条以上连通芯片区和散热通孔的第一凹槽。进ー步地，所述芯片区上设有ー圈以上与所载芯片轮廓相同的第二凹槽，一圈以上的第二凹槽依次等比向内缩小。进ー步地，所述最内圈第二凹槽内的芯片区上设有一条以上平行于芯片区长边或短边的第三凹槽。进ー步地，所述芯片区两侧边均设有ー层以上朝向芯片区正面或背面的阶梯边。进ー步地，其特征是所述芯片区平面低于引脚区平面1-1. 5_。进ー步地，所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区。进ー步地，所述下筋上设有位置于中间引脚对应的圆形通孔。进ー步地，所述下筋上端或下端设有多个对应相临框架单元间中心位置的豁ロ。
进ー步地，所述相临两框架単元的引脚区经下连接板相连，下连接板上设有通孔。进ー步地，所述散热区上端两角均设有带台阶的倒角；在散热区正面或背面的散热通孔内均设有ー层以上的同心圆台。
采用以上技术特征，本发明的有益效果是
1、芯片区低于引脚区，能够保证叠放引线框架吋，减少层与层之间摩擦，芯片区不会产生划伤，进以步提闻广品品质；芯片区的第_■、ニ凹槽，能增强芯片与芯片区的密着性，提闻使用性能；
2、芯片区与散热区散热通孔之间的第一凹槽，在封装引线框架时，能增强封装材料与引线框架间的密着性，防止封装脱落，确保结构稳定，产品质量好；
3、散热区上设有散热通孔，配合同心圆台、第一凹槽，増大树脂封装接触面积，提高散热效率，进ー步延长使用寿命；
4、连接引线框架的下连接板上开设通孔以及下筋的豁ロ，在分割框架单元时，便于操作，省时省力，提高工作效率，同时确保安装质量。
附图I是本发明的结构示意 附图2是附图I左视图。附图中散热区1，散热通孔11，同心圆台12，第一凹槽13，倒角14，台阶15，芯片区2，第二凹槽21，第二凹槽22，阶梯边23，引脚区3，中间引脚31，左侧引脚32，右侧引脚33，焊接区34，中筋4，下筋5，圆形通孔6，下连接板7，豁ロ 8，通孔9。
具体实施例方式下面结合附图所示的实施例对本发明的技术方案作以下详细描述图1、2所示，ー种新型引线框架由多个水平并排设置若干个框架单元组成，每个框架単元包括散热区
I、芯片区2和引脚区3，芯片区2上方连接带散热通孔11的散热区1，芯片区2下方连接引脚区3。散热通孔11两侧的散热区I上分別对称设有至少一条以上连通芯片区2和散热通孔11的第一凹槽13，散热区上端两角均设有带台阶15的倒角14，在散热区I正面或背面的散热通孔11内均设有ー层以上的同心圆台12;芯片区2上设有ー圈以上与所载芯片轮廓相同的第二凹槽21，ー圈以上的第二凹槽依次等比向内縮小，最内圈第二凹槽内的芯片区上设有一条以上平行于芯片区长边或短边的第三凹槽22，芯片区2的两侧或底边设有朝向芯片区正面或被面的阶梯边23，芯片区2平面低于引脚区3平面1-1. 5mm ;引脚区3包括左侧引脚32、中间引脚31和右侧引脚33，左侧弓I脚和右侧弓I脚相互对称通过中筋4相连位于中间引脚的两侧，左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区34，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋5上，中间引脚向上延伸连接所述的芯片区2，下筋5上设有位置于中间引脚31对应的圆形通孔6，下筋6上端或下端设有多个对应相临框架单元间中心位置的豁ロ 8，相临两框架単元的引脚区3经下连接板7相连，下连接板上设有通孔9。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书參照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改 进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。
权利要求
1.一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，其特征在于所述散热通孔两侧的散热区上分别对称设有至少一条以上连通芯片区和散热通孔的第一凹槽。
2.根据权利要求I所述的一种新型引线框架，其特征是所述芯片区上设有一圈以上与所载芯片轮廓相同的第二凹槽，一圈以上的第二凹槽依次等比向内缩小。
3.根据权利要求2所述的一种新型引线框架，其特征是所述最内圈第二凹槽内的芯片区上设有一条以上平行于芯片区长边或短边的第三凹槽。
4.根据权利要求3所述的一种新型引线框架，其特征是所述芯片区两侧边均设有一层以上朝向芯片区正面或背面的阶梯边。
5.根据权利要求I或2或3或4所述的一种高连接性引线框架，其特征是所述芯片区平面低于引脚区平面1-1. 5mm。
6.根据权利要求I所述的一种高连接性引线框架，其特征是所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区。
7.根据权利要求6所述的一种新型引线框架，其特征是所述下筋上设有位置于中间引脚对应的圆形通孔。
8.根据权利要求6所述的一种新型引线框架，其特征是所述下筋上端或下端设有多个对应相临框架单元间中心位置的豁口。
9.根据权利要求I或6所述的一种新型引线框架，其特征是所述相临两框架单元的引脚区经下连接板相连，下连接板上设有通孔。
10.根据权利要求I所述的一种新型引线框架，其特征是所述散热区上端两角均设有带台阶的倒角；在散热区正面或背面的散热通孔内均设有一层以上的同心圆台。
全文摘要
本发明公开了一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，所述散热通孔两侧的散热区上分别对称设有至少一条以上连通芯片区和散热通孔的第一凹槽。本发明结构简单，使用方便，密着性强，产品质量好，安全性能高。
文档编号H01L23/495GK102637673SQ20121010589
公开日2012年8月15日 申请日期2012年4月12日 优先权日2012年4月12日
发明者张轩 申请人:张轩