专利名称：Led模块的制造方法
技术领域：
本发明涉及在电路基板上安装有多个LED的LED模块的制造方法。
背景技术：
图8示出了现有的LED模块的俯视图。LED模块10装载在对液晶显示装置的液晶面板进行照亮的背光源等之上，在电路基板12上安装了多个LEDlI。电路基板12形成为在一个方向上延伸的条状，在玻璃环氧树脂等基材上层叠铜箔等布线层。在电路基板12的布线层上形成伴随有规定的布线16a的电路16，在长边方向上并排设置地安装多个LED11。在电路基板12的一端设置与外部的连接器连接的端子部 18。从端子部18提供外部电力后，通过电路16向LED 11提供电力。由此，LEDll发光并照売液晶面板等。现有技术文献专利文献专利文献I :国际公开第2009/142192号发明所要解决的技术问题然而，根据上述现有的LED模块10，根据液晶显示装置等的尺寸，所安装的LED 11的数量不同，电路基板12的长度也不同。因此，需要与液晶显示装置的型号等对应地制造多个机种的LED模块10。由此，设计工序数、模具费用、机种切换等的制造工序数、多机种的管理工序数等变多的同时，根据市场动向库存风险也会变大。因而，会产生LED模块10的成本变高的同时如果特定机种的需求变大就会供应不足的问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种在削减成本的同时消除供应不足的LED模块的制造方法。解决技术问题所采用的技术方案为了实现上述目的，本发明的特征在于，在一个方向上延伸的电路基板上安装有多个LED的LED模块的制造方法中，具备设置基板坯材，该基板坯材是在长条基材上沿长边方向将与所述LED对应的相同的电路图案进行重复而形成的；在所述基板坯材上安装规定数量的所述LED的LED安装工序；以及按规定的长度切断所述基板坯材来形成所述电路基板的切断工序。根据该结构，在LED安装工序中，在基板坯材上安装与机种对应的数量的LED，该基板坯材是在长条基材上将相同的电路图案进行重复而形成的。在切断工序中基板坯材按照与机种对应的长度来切断。可以在LED安装工序之后进行切断工序，也可以在切断工序之后进行LED安装工序。
此外，在本发明中，上述结构的LED模块的制造方法的特征在于，各所述电路图案分别具有端子部，除了与连接器连接的一个所述电路图案的所述端子部之外，在所述切断工序中去除其他的所述端子部。根据该结构，与多个电路图案对应地形成多个端子部，在切断工序中留下一个电路图案的端子部，去除其它的端子部。通过所留下的端子部向安装于LED模块的LED供电。此外，在本发明中，上述结构的LED模块的制造方法的特征在于，在所述切断工序中，形成对所述电路图案所包含的不需要的布线进行隔断的通孔。此外，在本发明中，上述结构的LED模块的制造方法的特征在于，所述基板坯材形成为滚筒状，在所述LED安装工序之后进行所述切断工序。根据该结构，滚筒状的基板坯材在按顺序设置有多个工序的LED模块的生产线上配置为使一端伸出。在LED安装工序中在基板坯材上安装LED。之后，在切断工序中按规定的长度切断基板坯材。由此，得到在规定长度的电路基板上安装有LED的LED模块。
此外，在本发明中，上述结构的LED模块的制造方法的特征在于，所述基材由聚酰亚胺或者厚度在O. 06mm以下的玻璃环氧树脂形成。根据该结构，可以容易地形成滚筒状的基板坯材。发明效果根据本发明，设置基板坯材，该基板坯材是在长条基材上沿长边方向与LED对应地将相同的电路图案进行重复而形成的，在安装工序中在基板坯材上安装LED，在切断工序中按规定的长度切断基板坯材。由此，可以使用相同的基板坯材容易地形成LED的数量和电路基板的长度不同的多个机种的LED模块。因而，能够在削减LED模块的成本的同时消除供应不足。
图I是示出本发明第I实施方式的显示装置的俯视图。图2是示出本发明第I实施方式的显示装置的LED模块的俯视图。图3是示出本发明第I实施方式的显示装置的LED模块的电路基板的侧面剖视图。图4是示出本发明第I实施方式的显示装置的LED模块的生产线上使用的基板坯材的立体图。图5是示出本发明第I实施方式的显示装置的LED模块的生产线上使用的基板坯材的俯视图。图6是示出本发明第I实施方式的显示装置的LED模块的生产线的图。图7是示出本发明第2实施方式的显示装置的俯视图。图8是示出现有的LED模块的俯视图。
具体实施例方式以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。图I示出了第I实施方式的显示装置的俯视图。显示装置I构成液晶电视机或移动终端等，在液晶面板等的显示面板2的背面配置有背光源3。背光源3具备导光板4和LED模块10，构成为所谓的侧光式。
导光板4由俯视为矩形的树脂成形件形成，配置成使出射面4b与显示面板2相对。LED模块10设置为沿着导光板4的周面的入射面4a在一个方向上延伸，在电路基板12上安装有多个LED11。LEDll的出射光从入射面4a入射到导光板4进行导光，照明光从出射面4b出射。由此,在显示面板2上显示图像。图2示出了 LED模块10的俯视图。为了便于说明，对与前述的图8示出的现有的例子同样的部分附加相同的标号。LED模块10中,在一个方向上延伸的条状电路基板12的一个表面形成伴随有布线16a的电路16，在长边方向上并排设置地安装多个LEDlI。此外，也有在电路基板12上与各个LEDll对应地安装使光朝向所期望的方向出射的透镜(未图示)的情况。在电路 基板12的一端形成与LEDll的驱动电路侧的连接器连接的端子部18。图3示出了电路基板12的侧面剖视图。电路基板12中在基材13的一个表面层叠有形成电路16 (参照图2)的布线层15，在另一个表面层叠散热层14。基材13由厚度约为25 μ m的聚酰亚胺形成。基材13也可由厚度为O. 06mm以下的玻璃环氧树脂形成。若使用聚酰亚胺或玻璃环氧树脂以作为基材13，则即使薄型化也能确保强度。布线层15例如由厚度为35 μ m的铜箔等形成。散热层14例如由厚度为35 μ m的铜箔或厚度为O. 3mm以下的铝箔形成。LEDll的发热通过基材13传导到散热层14，从散热层14进行散热。由于基材13、布线层15、以及散热层14的厚度很薄，因此电路基板12成为具有挠性的形成为薄膜状的柔性基板。图4示出了 LED模块10的生产线30 (参照图6)上使用的基板坯材21的立体图。在长条基材13上层叠布线层15和散热层14(都参照图3)，由于具有挠性因而基板坯材21进行卷绕而形成为滚筒状。如后述那样切断基板还材21,得到电路基板12。将聚酰亚胺作为基材13制造基板坯材21时，首先在由聚酰亚胺组成的基材13的表面涂布作为聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸。接着对形成布线层15和散热层14的金属箔进行热层压之后，进行热固化处理。由此，在基材13的两个表面的上方分别直接形成布线层15和散热层14。也可以在布线层15和散热层14中的一个的金属箔上涂布聚酰亚胺的前体，而对另一个进行热层压之后，进行热固化处理。由此，聚酰亚胺的前体热固化，能形成由聚酰亚胺构成的基材13。将玻璃环氧树脂作为基材13形成基板坯材21时，在基材13的两个表面涂布粘合齐U。接着，对形成布线层15和散热层14的金属箔进行热层压之后，进行热固化处理。由此，在基材13的两个表面分别隔着粘合剂形成布线层15和散热层14。由聚酰亚胺形成基材13的话，在布线层15、散热层14与基材13之间不形成与基材13材质不同的粘合层。因此，能抑制电路基板12的导热性下降。图5示出了基板坯材21的俯视图。基板坯材21中对布线层15进行蚀刻以形成伴随有布线16a的电路16。对于电路16，沿长边方向将与基板坯材21上安装的LEDll对应的相同的电路图案17进行重复。对各个电路图案17设置与外部的连接器进行连接的端子部18。如后所述，在切断基板坯材21以形成电路基板12(图中以点划线示出)时，留下一个电路图案17的端子部18，去除其他的电路图案17的端子部18。
图6是示出LED模块10的生产线的图。在生产线30上按顺序配置有焊糊形成工序31、第I检查工序32、LED安装工序33、回流焊工序34、第2检查工序35、透镜安装工序36、热固化工序37、胶带粘贴工序38、以及切断工序39。在生产线30的最前端配置滚筒状的基板坯材21，将前端伸出的基板坯材21送出到生产线30上。在焊糊形成工序31中，在基板坯材21的布线层15上的规定位置利用印刷等形成焊糊。在第I检查工序32中，对基板坯材21上的焊糊的外观等进行检查。在LED安装工序33中，在焊糊上载放LED11(参照图I)暂时进行粘合。在回流焊工序34中，将焊糊熔融并对LEDll进行焊接。在第2检查工序35中，对焊接了 LEDll的基板坯材21的外观等进行检查。在安装透镜的情况下，进行透镜安装工序36，将涂布了粘合剂的透镜(未图示)暂时粘合在基板坯材21上。在热固化工序37中，将透镜的粘合剂热固化并使透镜固接在基板坯材21上。在胶带粘贴工序38中，在基板坯材21的散热层14的一个表面粘贴胶带。
在切断工序39中，利用模具冲裁并对应于机种按规定长度对基板坯材21进行切断。由此，得到在一个方向上延伸的电路基板12上安装有多个LEDll的LED模块10(参照图2)。此时，如前述的图2所示出的那样，留下一个电路图案17的端子部18，去除其他的电路图案17的端子部18。此外，利用通孔19对电路图案17所包含的不需要的布线16a进行隔断。然后，按顺序送出基板坯材21，按顺序形成LED模块10。根据本实施方式，设置基板坯材21，该基板坯材21是在长条基材13上沿长边方向与LEDll对应地将相同的电路图案进行重复而形成的，在LED安装工序33中在基板坯材21上安装LED11，在切断工序39中按规定的长度切断基板坯材21。由此，可以使用相同的基板坯材21容易地形成LEDll的数量和电路基板12的长度不同的多个机种的LED模块10。因而，能够削减LED模块10的设计工序数、制造工序数、以及管理工序数从而削减成本。此外，由于能迅速制造多个机种的LED模块10，因此在特定机种的需求变大时能消除供应不足。此外，由于在切断工序39中对除了设置在一个电路图案17上的端子部18之外的其他端子部18进行去除，能容易地形成与外部的连接器连接的端子部18。此外，由于在切断工序39中形成对电路图案17所包含的不需要的布线16a进行隔断的通孔19，因此能在安装了 LEDll的电路基板12上容易地形成期望的电路16。此外，由于基板坯材21形成为滚筒状，在LED安装工序33之后进行切断工序39，因此将基板坯材21送出到生产线30上安装LEDlI，按规定的长度对基板坯材21进行切断，能容易地得到LED模块10。此外，在生产线30上不需要搬运电路基板12的搬运托盘，能进一步削减LED模块10的成本。而且，在切断工序39之后进行LED安装工序33的话，在长条状的电路基板12上安装LEDll时会产生电路基板12的扭转变形，并伴随有成品率的下降和工序数的增加。但是，由于在LED安装工序33之后进行切断工序39，因此能提高会因电路基板12的扭转变形而受到影响的成品率并削减工序数。另外，也可以在按对应于机种的长度切断基板坯材21来形成电路基板12之后，再在电路基板12上安装LEDlI。由此，相比于本实施方式，削减成本的效果虽然降低了，但却能容易地制造多个机种的LED模块10。
此外，由于基板坯材21的基材13由聚酰亚胺或者厚度在O. 06mm以下的玻璃环氧树脂形成，因此能将基板坯材21容易地形成为滚筒状。在本实施方式中，也可以在与基板坯材21的长边方向垂直的宽度方向也并排设置电路图案17而将电路图案17形成为矩阵状。由此，在切断工序中，在基板坯材21的长边方向和宽度方向上进行切断，能同时形成多列LED模块10。接着，图7示出了第2实施方式的显示装置的俯视图。为了便于说明，对与前述的图I-图6示出的第I实施方式同样的部分附加相同的标号。显示装置I在液晶面板等显示面板2的背面配置有背光源3。背光源3中面向显示面板2并排设置有在一个方向上延伸的多个LED模块10，构成为所谓的直下式。由LEDll的出射光照亮显示面板2，在显示面板2上显示图像。各LED模块10与第I实施方式相同地构成。即，对在长条基材13上沿长边方向将与LEDll对应的相同的电路图案17进行重复而形成的基板坯材21 (参照图5)进行切断来形成LED模块10。因此，与第I实施方式同样地，可以使用相同的基板坯材21容易地形 成LEDll的数量和电路基板12的长度不同的多个机种的LED模块10。工业上的实用性本发明能够用于液晶电视机和移动终端等的液晶显示面板的背光源等。附图标记说明I......显示装置2......显示面板3......背光源4......导光板10......LED 模块11......LED12......电路基板13......基材14......散热层15......布线层16......电路16a......布线17......电路图案18......端子部19......通孔21......基板坯材31......焊糊形成工序32......第I检查工序33......LED安装工序34......回流焊工序35......第2检查工序36......透镜安装工序
37......热固化工序37......胶带粘贴工序 37......切断工序
权利要求
1.一种LED模块的制造方法，是在一个方向上延伸的电路基板上安装有多个LED的LED模块的制造方法，该LED模块的制造方法的特征在于，具备 设置基板坯材，该基板坯材是在长条基材上沿长边方向将与所述LED对应的相同的电路图案进行重复而形成的； 在所述基板坯材上安装规定数量的所述LED的LED安装工序；以及 按规定的长度切断所述基板坯材来形成所述电路基板的切断工序。
2.如权利要求I所述的LED模块的制造方法，其特征在于， 各所述电路图案分别具有端子部，除了与连接器连接的一个所述电路图案的所述端子部之外，在所述切断工序中去除其他的所述端子部。
3.如权利要求I或2所述的LED模块的制造方法，其特征在于， 在所述切断工序中，形成对所述电路图案所包含的不需要的布线进行隔断的通孔。
4.如权利要求I或2所述的LED模块的制造方法，其特征在于， 所述基板坯材形成为滚筒状，在所述LED安装工序之后进行所述切断工序。
5.如权利要求4所述的LED模块的制造方法，其特征在于， 所述基材由聚酰亚胺或者厚度在O. 06mm以下的玻璃环氧树脂形成。
全文摘要
本发明保护一种LED模块的制造方法，是在一个方向上延伸的电路基板(12)上安装有多个LED(11)的LED模块(10)的制造方法，该LED模块的制造方法具备设置基板坯材(21)，该基板坯材(21)是在长条基材(13)上沿长边方向与LED(11)对应地将相同的电路图案(17)进行重复而形成的；在基板坯材(21)上安装规定数量的LED(11)的LED安装工序(33)；以及按规定的长度切断基板坯材(21)来形成电路基板(12)的切断工序(39)。
文档编号H01L33/62GK102856480SQ20121009052
公开日2013年1月2日 申请日期2012年3月19日 优先权日2011年7月1日
发明者大畠孝文 申请人:夏普株式会社