专利名称：粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆。
背景技术：
扁平电缆一般为由2片带粘接层的膜(以下称为“粘接膜”。)夹住并被覆平行排列的多个扁平导体而得的电缆，具有厚度薄、弯曲性优异的特征。该扁平电缆充分发挥那样的特征而广泛用作打印机、扫描仪等OA设备、计算机设备、薄型电视等视频设备、音响设备、遥控设备、超声波诊断装置等多种电气电子设备的内部布线电缆。此外，近年来，汽车的电子化发展，在车载用途中也开始普及扁平电缆。特别是在作为电子设备的内部布线材料使用的情况下，需要满足UL标准，且要求 高的阻燃性。作为解决上述问题的方法，有将扁平电缆的被覆导体的粘接膜进行阻燃化的方法。扁平电缆的被覆导体的粘接膜在多数情况下是通过在作为基材的绝缘膜上湿式涂布溶解于溶剂的粘接剂而形成粘接层来制作的。绝缘膜可使用耐热性和耐化学试剂性优异的工程塑料制的膜。其中，一般使用市场流通量大、价格和供给稳定性优异的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制膜。另外，为了提高PET膜与粘接剂的密合性，对PET膜的要涂布粘接剂的面实施电晕处理、UV处理后再使用。作为对扁平电缆赋予阻燃性的方法，有使绝缘膜本身不易燃烧的方法和将粘接剂阻燃化的方法。作为将绝缘膜本身阻燃化的方法，有使用由聚酰亚胺树脂那样具有自熄性的树脂制成的膜的方法。然而，上述那样的由具有自熄性的树脂制成的膜非常昂贵，只在特殊用途中使用。因此，一般采用在粘接剂中添加阻燃剂的方法。形成粘接层的基础树脂广泛使用与聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的粘接性特别良好的热塑性聚酯树脂。热塑性聚酯树脂中有非晶性的树脂和结晶性的树脂，非晶性的树脂由于良好地溶解于通用有机溶剂中，因此通过制作涂料、湿式涂布而广泛用作一般用途的扁平电缆的粘接层形成树脂。然而，存在耐热性低、不能在耐热用途中使用这样的问题。因此，作为对非晶性的树脂赋予耐热性的方法，有添加固化剂而导入交联结构的方法。然而，通过导入非晶性的聚酯交联结构来提高耐热性的方法不易得到比结晶性树脂的导入更大的效果。此外，如果过度导入交联结构，则在制造扁平电缆时，粘接层变得不易热熔，可能会得不到充分的粘接力。另一方面，结晶性的树脂的耐热性良好，可以用作耐热用途的扁平电缆的粘接层形成树脂。然而，结晶性的聚酯树脂由于其结晶性而具有不易溶于溶剂的倾向，在通用有机溶剂中几乎不溶。因此，考虑溶解在溶解性特别高的二氯甲烷等氯系有机溶剂中而制作涂料，并通过湿式涂布来形成粘接层的方法。然而，氯系有机溶剂可能对人体、环境有不良影响，具有控制使用的倾向。此外，为了使用结晶性的聚酯树脂，也想到了通过挤出机薄薄地挤出的扁平电缆的制造方法(例如，参照专利文献I)。
现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2002-367458号公报
发明内容
发明所要解决的课题然而，专利文献I中记载的扁平电缆的制造方法需要大规模的设备，与湿式涂布相比有制造成本升高的倾向。此外，在基础树脂中包含大量阻燃剂的情况下，熔融粘度升高，难以薄且均匀地挤出。因此，本发明的目的是提供可以不使用氯系有机溶剂而通过湿式涂布法来涂布粘接剂、耐热性和阻燃性优异、且与其他层的粘接性良好的粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆。 用于解决课题的方法本发明为了解决上述课题而提供一种粘接膜，其具有绝缘膜；粘接层，该粘接层在上述绝缘膜的一个面上形成，并由在室温(25°C )时可溶于溶剂且熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂构成；以及增粘涂层，该增粘涂层在上述绝缘膜的上述一个面与上述粘接层之间形成，用于提高上述绝缘膜与上述粘接层的粘接性。上述粘接层的上述溶剂优选为沸点120°C以下且不含卤元素的2种溶剂的混合溶剂。上述粘接层的上述溶剂优选为芳香族类的有机溶剂与醇类的混合溶剂。上述粘接层优选由分子内含有碳原子数为20以上48以下的二聚化脂肪酸的共聚聚酰胺树脂构成。上述粘接层优选相对于树脂100重量份，含有70重量份以上200重量份以下的溴化合物、磷化合物、氮化合物或金属化合物的至少I种作为阻燃剂。上述粘接层优选相对于树脂100重量份，含有120重量份以上200重量份以下的溴化合物、磷化合物、氮化合物或金属化合物的至少I种作为阻燃剂，该粘接膜进一步具有在上述粘接层上形成的能够粘接金属制的导体的导体粘接层。上述导体粘接层优选由可溶于沸点为120°C以下的不含卤素的溶剂的树脂构成。上述绝缘膜优选由厚度9 y m以上100 y m以下的工程塑料制膜构成。更优选为厚度12 iim以上50 iim以下的聚对苯二甲酸乙二醇酯制膜。此外，本发明为了解决上述课题而提供一种扁平电缆，其具备导体和一对粘接膜，所述粘接膜具有绝缘膜，在上述绝缘膜的一个面上形成的、由在室温(25°C )时可溶于溶剂且熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂构成的粘接层，以及在上述绝缘膜的上述一个面与上述粘接层之间形成、用于提高上述绝缘膜与上述粘接层的粘接性的增粘涂层；以使上述粘接层相对的方式配置上述一对粘接膜，在上述粘接层之间配置上述导体，并将上述粘接层彼此粘接，从而被覆上述导体。形成上述粘接层的工序优选进一步具有下述工序相对于树脂100重量份，使上述粘接层含有120重量份以上200重量份以下的溴化合物、磷化合物、氮化合物或金属化合物的至少I种作为阻燃剂，并在上述粘接层上形成能够粘接金属制的导体的导体粘接层。
发明效果根据本发明，可以提供可以不使用氯系有机溶剂而通过湿式涂布法来涂布粘接齐U、耐热性和阻燃性优异、且与其他层的粘接性良好的粘接膜，使用该粘接膜的扁平电缆以及粘接膜的制造方法。
图I是表示本发明的第I实施方式涉及的粘接膜的结构的一个例子的截面图。图2是表示本发明的第2实施方式涉及的粘接膜的结构的一个例子的截面图。图3是表示本发明的第3实施方式涉及的扁平电缆的结构的一个例子的截面图。图4是表示本发明的第4实施方式涉及的扁平电缆的结构的一个例子的截面图。符号说明I :绝缘膜2 :增粘涂层3 :粘接层4 :导体粘接层5 :粘接膜6 :粘接膜7:金属导体8:扁平电缆9:扁平电缆
具体实施例方式[实施方式的概要]本发明的实施方式涉及的粘接膜是具备绝缘膜和在上述绝缘膜的一个面上形成的粘接层的粘接膜，其具备在上述绝缘膜的一个面与上述粘接层之间形成、提高上述绝缘膜与上述粘接层的粘接性的增粘涂层，上述粘接层由在室温(25°C)时可溶于溶剂且熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂构成。形成上述粘接层的基础树脂所需的特性是熔点为100°C以上150°C以下，可溶于氯系有机溶剂以外的通用有机溶剂，对绝缘膜和金属导体具有充分的粘接力。如果形成上述粘接层的基础树脂的熔点低于100°C，则得不到充分的耐热性。此夕卜，如果形成上述粘接层的基础树脂的熔点超过150°C，则制造扁平电缆时，粘接层变得不易热熔，可能会得不到充分的粘接力。由于上述粘接层中使用的共聚聚酰胺树脂可溶于通用的有机溶剂，因此即使不使用氯系有机溶剂，也可以通过湿式涂布而涂布在绝缘膜上。本发明人等进行了深入研究，结果发现，作为形成上述粘接层的基础树脂，某种结晶性共聚聚酰胺系树脂在室温(25°C )时可溶于甲苯与醇类的混合溶剂、或甲基环己烷与正丙醇的混合溶剂，且具有适度的耐热性，基于这些认识，完成了本发明。以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，各图中，对于实质上具有相同功能的构成要素，附上相同符号而省略其重复说明。[第I实施方式]
图I是表示本发明的第I实施方式涉及的粘接膜的结构的一个例子的截面图。如图I所示，该粘接膜5具有绝缘膜I、在绝缘膜I的一个面上形成的增粘涂层2、和在增粘涂层2上形成的粘接层3。绝缘膜I适合使用工程塑料，可以使用例如聚酯树脂、芳香族聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂等。作为聚酯树脂，可列举例如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂、聚萘二甲酸丙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸环己烷二甲酯树脂、聚萘二甲酸环己烷二甲酯树脂、聚芳酯树脂等。这些树脂中，优选耐热性和耐化学试剂性优异、市场流通量大、价格和供给稳定性优异的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。绝缘膜I的厚度优选为厚度9 iim以上IOOiim以下。这是因为，如果厚度薄于9 U m,则强度不足，如果厚于100 u m,则缺乏柔软性。此外，绝缘膜可以根据使用本发明的粘接膜的扁平电缆的适用用途而在上述范围内适当设定材料、层厚。例如，在打印机、复印机等电子设备用途中，由于重视扁平电缆的反复弯曲性，因此在工程塑料中优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。此外，关于层厚，由于重视柔软性而且所要求的耐受电压也低，因此 不太厚地形成绝缘膜，优选为9 以上35 以下。此外，在电装部件等车载设备用时，由于要求耐热性、耐油性，因此可以适合使用聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚酰亚胺树脂等。关于厚度，由于要求比电子设备用途更高的耐热性、可靠性，因此需要较厚地形成，优选为25iim以上IOOiim以下。增粘涂层2是在绝缘膜I与粘接层3之间形成的厚度IOym以下的薄层，用于提高两者的粘接可靠性。作为形成增粘涂层2的基础树脂，可以使用聚酯系树脂、聚醚系树月旨、聚氨酯系树脂、聚酰胺系树脂、环氧系树脂等。在使用聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂作为绝缘膜I的材料的情况下，优选使用与聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的粘接性高的聚酯系树月旨、氨基甲酸酯系树脂。此外，增粘涂层2根据需要可以加入各种阻燃剂、抗氧化剂、着色剂、增稠剂、交联齐U、交联助剂、防铜老化剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗水解剂。粘接层3是用于将一对粘接膜5互相粘接的层，作为基础树脂，使用作为在室温(250C )时可溶于溶剂的结晶性树脂的含有聚合脂肪酸的共聚聚酰胺树脂。含有聚合脂肪酸的共聚聚酰胺树脂优选可溶于芳香族类的有机溶剂与醇类的混合溶剂。上述共聚聚酰胺树脂的熔点优选为100°C以上150°C以下。如果低于100°C，则耐热性成为问题。此外，如果高于150°C，则由于需要使制造扁平电缆时的层压温度为高于熔点的温度，因此绝缘膜I可能会因为层压时的热而变形。在本发明的实施方式中，作为熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂，可以使用分子内含有碳原子数为20以上48以下的二聚化脂肪酸的共聚聚酰胺树脂。特别是分子结构内含有将脂肪酸进行二聚化而成的碳原子数20以上48以下的二聚化聚合脂肪酸的共聚聚酰胺树脂，由于分子内无规地具有大体积结构，因此可抑制结晶化，对溶剂的溶解性提闻。结晶性树脂一般只要在比熔点低的温度范围内就具有优异的耐热性。此外，晶体结构由于凝聚力非常高，因此结晶性树脂一般具有对溶剂不易溶解的特征。例如，结晶性的聚乙烯树脂、Nylon(注册商标)树脂、聚酯树脂在室温(25°C )时几乎不溶解于不含卤素的溶剂中。本实施方式中使用的熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂为结晶性树月旨，但容易溶解在沸点为120°C以下的特定混合溶剂中。此外，混合溶剂优选不含卤素。例如，本实施方式中使用的共聚聚酰胺树脂具有溶解于甲苯与甲醇、乙醇、异丙醇、正丙醇等醇类的混合溶剂中，而且也溶解于甲基环己烷与正丙醇的混合溶剂中的优点。另外，在单独的甲苯、甲基环己烷、醇类中几乎不溶解。甲苯与醇类的混合比例优选为“甲苯醇类=90 : 10 10 : 90”的范围。此夕卜，甲基环己烷与正丙醇的混合比例优选为“甲基环己烷正丙醇=60 40 20 80”的范围。在粘接层3的基础树脂中添加的阻燃剂的添加量相对于树脂100重量份为50重量份以上250重量份以下。如果少于50重量份，则不能获得充分的阻燃性。此外，如果超过250重量份，则粘接层不能保持充分的粘接力。因此，阻燃剂的添加量更优选相对于树脂 100重量份为70重量份以上200重量份以下。此外，作为在粘接层3的基础树脂中添加的阻燃剂，可以使用溴化合物、磷化合物、氮化合物、金属化合物。这些化合物可以单独使用，也可以同时使用2种以上的化合物。另外，作为溴化合物，可以使用乙撑双(五溴苯)。此外，作为磷系化合物，可以使用磷酸金属盐、磷酸盐、多磷酸三聚氰胺、多磷酸铵、磷酸酯、缩合磷酸酯、磷腈化合物。此夕卜，作为氮系阻燃剂，可以使用硫酸三聚氰胺、胍化合物、三聚氰胺化合物、1，3，5-三嗪衍生物。此外，作为金属化合物，可以使用氢氧化镁、氢氧化铝、锡酸锌、羟基锡酸锌、硼酸锌、硼酸钙、硫化锌、三氧化锑。粘接层3中可以加入抗氧化剂、防铜老化剂、防粘连剂、着色剂、增稠剂、交联剂、交联助剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗水解剂。近年来，由于要求降低环境负荷，因此可能的话，优选使用不含卤素、锑的阻燃剂。[第2实施方式]图2是表示本发明的第2实施方式涉及的粘接膜的一个例子的截面图。该粘接膜6在图I所示的由绝缘膜I、增粘涂层2和粘接层3构成的粘接膜5的粘接层3上进一步形成能够粘接金属导体的导体粘接层4。关于粘接层3，为与第I实施方式同样的构成，但关于粘接层3中添加的阻燃剂的添加量，在粘接层3上设置导体粘接层4的情况下，相对于树脂100重量份为120重量份以上200重量份以下。构成导体粘接层4的基础树脂可以使用可溶于沸点为120°C以下的不含卤元素的溶剂的树脂。这是因为，如果溶剂的沸点高于120°C，则在涂布粘接剂后的干燥工序中，需要使干燥温度为沸点以上，并且干燥时间与沸点低的溶剂相比也更长，下层的粘接层3可能会因为热而变形。作为沸点为120°C以下的溶剂，可以使用甲苯、环己烷、甲基环己烷、甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、正丙醇、异丙醇、甲醇、乙醇。这些溶剂可以单独使用，也可以混合使用。作为可溶于这些溶剂的树脂，可以使用热塑性聚氨酯树脂、非晶性聚酯树脂、共聚聚酰胺树脂。这些树脂与构成扁平电缆的导体的金属导体具有良好的粘接性。特别地，可以特别适合使用溶剂可溶性优异、与导体的粘接性也良好的非晶性聚酯树脂。
导体粘接层4中可以加入阻燃剂、抗氧化剂、防铜老化剂、防粘连剂、着色剂、增稠剂、交联剂、交联助剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗水解剂。[第3实施方式]图3是表示本发明的第3实施方式涉及的扁平电缆的结构的一个例子的截面图。该扁平电缆8是使用图I所示的粘接膜5而形成的。S卩，将2片粘接膜5以粘接层3相对的方式配置，在粘接层3之间平行地配置多个金属导体7后，用层压机将粘接层3彼此粘接，从而形成扁平电缆8。金属导体7可以使用例如由铜或铜合金构成的铜系材料、由铁或铁合金构成的铁系材料、由铝或铝合金构成的铝系材料等导电性材料。作为铜系材料，可列举例如无氧铜、 韧铜、磷青铜等。此外，金属导体7可以用Sn、Ni等金属进行镀敷。图3所示的金属导体7在截面为例如厚度20iim以上60iim以下、宽度0. 25mm以上I. 3mm以下的矩形的所谓的被称为扁平导体的芯材的表面上形成了 Sn镀膜。另外，可以在Sn镀膜中添加选自P、Ge、Ga、Zn、Al中的至少I种以上元素。此外，作为金属导体7，不限于扁平导体，可以使用公知的扁平电缆用的导体。根据第3实施方式涉及的扁平电缆，由于使用了在室温(25°C )时可溶于溶剂且熔点为100°C以上150°c以下的共聚聚酰胺树脂作为粘接层的基础树脂，因此可以不使用氯系有机溶剂而通过湿式涂布法来涂布粘接剂，且可得到优异的耐热性。[第4实施方式]图4是表示本发明的第4实施方式涉及的扁平电缆的结构的一个例子的截面图。该扁平电缆9是使用图2所示的粘接膜6而形成的。S卩，将2片粘接膜6以导体粘接层4相对的方式配置，在导体粘接层4之间平行地配置多个金属导体7后，用层压机将导体粘接层4彼此粘接，从而形成扁平电缆9。根据第4实施方式的扁平电缆，除了第3实施方式的效果以外，由于使用了与金属导体的粘接性优异的导体粘接层，因此即使弯曲也可以抑制绝缘膜与金属导体的剥离。以下对本发明的实施例进行说明。实施例I 4、9、10对应于图I、图3所示的实施方式。实施例5 8、11、12对应于图2、图4所示的实施方式。比较例I 5对应于图
I、图3所示的实施方式。[实施例I]将增粘涂层2中使用的涂料的组成示于表I。将粘接层3中使用的粘接剂涂料的组成示于表2、3。将导体粘接层4中使用的粘接剂涂料的组成示于表4。将实施例的构成和评价结果示于表5 表7，将比较例的构成和评价结果示于表8、表9。另外，关于表2、3、4中的溶剂溶解性的评价，将相对于由甲苯与醇类(甲醇或乙醇或异丙醇或正丙醇)、或甲基环己烷与正丙醇以任意比例混合而成的混合溶剂，形成粘接层3的树脂在室温(25°C)时以固体成分浓度10重量％溶解的情况设为良好，将在室温(250C )时不以固体成分浓度10重量％溶解的情况设为不良。此外，关于耐热性的评价，首先，在平滑的铝板上使粘接层3中使用的粘接剂溶解在溶剂中后，作为粘接剂涂料进行涂布 干燥，从而形成25 y m的粘接层3。然后，采用前端部的长度3mm、直径Imm的圆柱状的铝棒，以受到IMPa的压力的方式从粘接层3上方施加荷重，在该状态下在85°C的恒温槽中保持24小时。如果24小时后铝板与铝棒之间不导通则为合格。首先，通过使用了槽模涂布机的湿式涂布法在作为绝缘膜I的厚度12 μ m的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂制的膜(以下，称为“聚对苯二甲酸乙二醇酯膜”。)的电晕处理表面上涂布表I记载的组成A的涂料并干燥，从而形成厚度2 μ m的增粘涂层2。接下来,利用槽模涂布机在该增粘涂层2上涂布表2记载的组成I的粘接剂涂料并干燥，形成厚度27 μ m的粘接层3，从而制作粘接膜5。组成I的粘接剂的溶剂溶解性、耐热性均良好。在制作的粘接膜5之间以O. 5间距平行地排列50根宽度O. 3mm、厚度35 μ m的锡镀扁平软导体作为金属导体7，并进行层压，从而制作扁平电缆8。对制作的扁平电缆8评价粘接性、阻燃性。关于粘接性的评价，对扁平电缆端子部的导体以剥离速度50mm/分钟进行180°剥离试验，将剥离强度为O. 3kN/m以上的情况设为合格。另外，将强度为O. 3kN/m以上且低 于O. 4kN/m的情况设为“Λ”，将O. 4kN/m以上且低于O. 6kN/m的情况设为“〇”，将O. 6kN/m以上的情况设为“◎”。将强度低于O. 3kN/m的情况设为不合格“ X ”。阻燃性的评价通过扁平电缆的垂直燃烧试验(UL758VW-1)来评价。将5根试验片中5根均合格的情况设为“ ◎ ”，将4根合格的情况设为“〇”，将2 3根合格的情况设为“Λ”，为合格。将合格数为I根以下的情况设为不合格“ X ”。关于粘接性，为O. 6kN/m( )，关于阻燃性，5根中5根均合格(◎)。[实施例2]实施例2中，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度与实施例I不同，使用厚度25μ m的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。此外，实施例2中，粘接剂3的组成和厚度与实施例I不同，使用表2记载的组成2的粘接剂涂料，与实施例I同样地操作而形成厚度36 μ m的粘接层3，从而制作粘接膜5。组成2的粘接剂的溶剂溶解性、耐热性均良好。此外，与实施例I同样地操作而制作扁平电缆8，评价粘接性、阻燃性。关于粘接性，为O. 4kN/m( O ),关于阻燃性，5根中5根为合格(◎)。[实施例3]实施例3中，虽然聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度与实施例I相同，但是粘接层3的组成不同，使用表2记载的组成3的粘接剂涂料，与实施例I同样地操作而形成厚度27 μ m的粘接层3，从而制作粘接膜5。组成3的粘接剂的溶剂溶解性、耐热性均良好。此外，与实施例I同样地操作而制作扁平电缆8，评价粘接性、阻燃性。关于粘接性，为O. 6kN/m( ◎)，关于阻燃性，由于粘接层中添加的阻燃剂为50重量份，因此5根中3根为合格(Λ )，是稍差情况的合格。[实施例4]实施例4中，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度与实施例I不同，使用厚度25μπι的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。此外，实施例4中，粘接层3的组成和厚度与实施例I不同，使用表2记载的组成4的粘接剂涂料，与实施例I同样地操作而形成厚度36 μ m的粘接层3，从而制作粘接膜5。组成4的粘接剂的溶剂溶解性、耐热性均良好。此外，与实施例I同样地操作而制作扁平电缆8，评价粘接性、阻燃性。关于粘接性，由于在粘接层中包含250重量份的阻燃剂，因此为O. 3kN/m( Δ )，稍低，而关于阻燃性，5根中5根为合格(◎)。[实施例5]首先，与实施例I同样地，通过利用槽模涂布机的湿式涂布法在作为绝缘膜I的厚度12 y m的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的电晕处理表面上涂布表I记载的组成A的涂料并干燥，从而形成厚度2 u m的增粘涂层2。接下来，通过利用槽模涂布机的湿式涂布法在增粘涂层2上涂布表2记载的组成5的粘接剂涂料并干燥，从而形成厚度25 ii m的粘接层3。进一步，通过利用槽模涂布机的湿式涂布法在该粘接层3上涂布表4记载的组成C的粘接剂涂料并干燥，形成厚度4 u m的导体粘接层4，从而制作粘接膜6。组成5的粘接剂的溶剂溶解性、耐热性均良好。
此外，在制作的粘接膜6之间以0. 5间距平行地排列50根宽度0. 3mm、厚度35 y m的锡镀扁平软导体作为金属导体7，并进行层压制作，从而制作扁平电缆9。关于制作的扁平电缆9，在与实施例I同样的条件下评价粘接性、阻燃性。关于粘接性，为I. 0kN/m( ◎)，关于阻燃性，5根中5根为合格(◎)。[实施例6]实施例6中，虽然聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度与实施例5相同，但是粘接层3的组成和厚度不同，使用表2记载的组成6的粘接剂涂料，与实施例5同样地操作而形成厚度35 U m的粘接层3。此外，实施例6中，导体粘接层4的组成与实施例5不同，使用表4记载的组成D的粘接剂涂料，与实施例5同样地操作而形成厚度4 u m的导体粘接层4，从而制作粘接膜6。组成6的粘接剂的溶剂溶解性、耐热性均良好。此外，与实施例5同样地操作而制作扁平电缆9，评价粘接性、阻燃性。关于粘接性，为I. lkN/m( ◎),关于阻燃性,5根中5根为合格(◎)。[实施例7]实施例7中，增粘涂层2的组成与实施例5不同，利用槽模涂布机在厚度12ii m的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的电晕处理表面上涂布表I记载的组成B的涂料并干燥，从而形成厚度2 的增粘涂层2。此外，实施例7中，粘接层3的组成与实施例5不同，使用表2记载的组成7的粘接剂涂料，从而形成厚度25 ii m的粘接层3。此外，实施例7中，导体粘接层4的组成与实施例5不同，使用表4记载的组成E的粘接剂涂料，与实施例5同样地操作而形成厚度4 u m的导体粘接层4，从而制作粘接膜6。组成7的粘接剂的溶剂溶解性、耐热性均良好。此外，与实施例5同样地操作而制作扁平电缆9，评价粘接性、阻燃性。关于粘接性，为0. 8kN/m( ◎)，关于阻燃性，5根中4根为合格(〇)。[实施例8]实施例8中，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度与实施例5不同，使用厚度25 ii m的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。此外，实施例8中，粘接层3的组成和厚度与实施例5不同，使用表2记载的组成8的粘接剂涂料，与实施例5同样地操作而形成厚度35 y m的粘接层3。此外，实施例8中，导体粘接层4的组成与实施例5不同，使用表4记载的组成F的粘接剂涂料，与实施例5同样地操作而形成厚度4 μ m的导体粘接层4，从而制作粘接膜6。组成8的粘接剂的溶剂溶解性、耐热性均良好。此外，与实施例5同样地操作而制作扁平电缆9，评价粘接性、阻燃性。关于粘接性，为O. 5kN/m( O ),关于阻燃性，5根中5根为合格(◎)。[实施例9]实施例9中，虽然聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度与实施例I相同，但是粘接层3的组成和厚度不同，使用表2记载的组成9的粘接剂涂料，与实施例I同样地操作而形成厚度27 μ m的粘接层3，从而制作粘接膜5。组成9的粘接剂的溶剂溶解性、耐热性均良好。此外，与实施例I同样地操作而制作扁平电缆8，评价粘接性、阻燃性。关于粘接性，为O. 5kN/m( O ),关于阻燃性，5根中5根为合格(◎)。[实施例10]实施例10中，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度与实施例I不同，使用厚度25μπι的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。此外，实施例10中，粘接层3的组成和厚度与实施例I不同，使用表2记载的组成10的粘接剂涂料，与实施例I同样地操作而形成厚度36 μ m的粘接层3，从而制作粘接膜5。组成10的粘接剂的溶剂溶解性、耐热性均良好。此外，与实施例I同样地操作而制作扁平电缆8，评价粘接性、阻燃性。关于粘接 性，为O. 5kN/m( O ),关于阻燃性，5根中5根为合格(◎)。[实施例11]实施例11中，粘接层3的组成与实施例5不同，使用表2记载的组成11的粘接剂涂料，与实施例5同样地操作而形成厚度25 μ m的粘接层3。此外，实施例11中，导体粘接层4的组成与实施例5不同，使用表4记载的组成C的粘接剂涂料，形成厚度4 μ m的导体粘接层4，从而制作粘接膜6。组成11的粘接剂的溶剂溶解性、耐热性均良好。此外，与实施例5同样地操作而制作扁平电缆9，评价粘接性、阻燃性。关于粘接性，为O. 9kN/m( ◎),关于阻燃性,5根中5根为合格(◎)。[实施例12]实施例12中，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度与实施例5不同，使用厚度25μπι的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。此外，实施例12中，粘接层3的组成与实施例5不同，使用表2记载的组成12的粘接剂涂料，与实施例5同样地操作而形成厚度25 μ m的粘接层3。此外，实施例12中，导体粘接层4的组成与实施例5不同，使用表4记载的组成F的粘接剂涂料，与实施例5同样地操作而形成厚度4 μ m的导体粘接层4，从而制作粘接膜
6。组成12的粘接剂的溶剂溶解性、耐热性均良好。此外，与实施例5同样地操作而制作扁平电缆9，评价粘接性、阻燃性。关于粘接性，为I. 0kN/m( ◎),关于阻燃性,5根中5根为合格(◎)。[比较例I]比较例I中，虽然聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度与实施例I相同，但是粘接层3的材质与实施例I不同，使用表3记载的组成13的粘接剂涂料，与实施例I同样地操作而形成厚度27 μ m的粘接层3，从而制作粘接膜5。组成13的粘接剂的溶剂溶解性良好。然而，由于粘接剂中使用的结晶性共聚聚酰胺树脂的熔点低于100°C，因此耐热性评价不合格。
此外，在制作的粘接膜5之间以0. 5间距平行地排列50根宽度0. 3mm、厚度35 y m的锡镀扁平软导体作为金属导体7，并进行层压，从而制作扁平电缆8。此外，关于制作的扁平电缆8，在与实施例I同样的条件下评价粘接性、阻燃性。关于粘接性，为0. 4kN/m( O )，为合格，但是不含阻燃剂，关于阻燃性评价，5根中5根均不合格，为(X)。[比较例2]比较例2的粘接层3的组成14的树脂是熔点为153°C的结晶性的共聚聚酰胺树月旨，但是对溶剂为不溶，因此溶剂溶解性不合格。不能制作粘接剂涂料，其它评价无法实施。[比较例3]比较例I使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度与实施例I相同的厚度12 ii m的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。此外，比较例I中，粘接层3的组成与实施例I不同，使用表3记 载的组成15的粘接剂涂料，与实施例I同样地操作而形成厚度27 ii m的粘接层3。组成15的粘接剂为非晶性的共聚聚酰胺树脂，溶剂溶解性良好。然而，由于为非晶性树脂，因此耐热性评价不合格。与比较例I同样地操作而制作扁平电缆8，评价粘接性、阻燃性。包含300重量份的阻燃剂，不能保持充分的粘接力，关于粘接性，为0. lkN/m(X)，不合格，关于阻燃性评价，5根中5根为合格(◎)。[比较例4]比较例4的粘接层3的组成16的树脂为结晶性的聚酯树脂，但是对溶剂为不溶，因此溶剂溶解性不合格。因此，不能制作粘接剂涂料，其它评价无法实施。[比较例5]比较例5中，虽然聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度与实施例I相同，但是粘接层3的组成不同，使用表3记载的组成17的粘接剂涂料，与实施例I同样地操作而形成厚度27iim的粘接层3。组成17的粘接剂的溶剂溶解性良好。然而，由于为非晶性树脂，因此耐热性评价不合格。此外，与比较例I同样地操作而制作扁平电缆8，评价粘接性、阻燃性。关于粘接性，为0. lkN/m(X)，不合格，关于阻燃性评价，5根中4根为合格(〇)。另外，本发明不限于上述实施方式和上述实施例，在不变更发明主旨的范围内可以实施各种变形。本发明的粘接膜可以根据适用制品的使用环境等而在规定范围内适当设定配合、层叠结构，作为之前记载的电子设备用、车载设备用、音频用等中使用的扁平电缆的粘接膜，可以适用于任一制品。表I
权利要求
1.一种粘接膜，其具有 绝缘膜； 粘接层，所述粘接层在所述绝缘膜的一个面上形成，并由在室温25°C时可溶于溶剂且熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂构成；以及 增粘涂层，所述增粘涂层在所述绝缘膜的所述一个面与所述粘接层之间形成，用于提高所述绝缘膜与所述粘接层的粘接性。
2.根据权利要求I所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接层的所述溶剂为沸点120°C以下且不含卤元素的2种溶剂的混合溶剂。
3.根据权利要求I或2所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接层的所述溶剂为芳香族类的有机溶剂与醇类的混合溶剂。
4.根据权利要求I 3中的任一项所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接层由分子内含有碳原子数为20以上48以下的二聚化脂肪酸的共聚聚酰胺树脂构成。
5.根据权利要求I 4中的任一项所述的粘接膜，其特征在于，相对于树脂100重量份，所述粘接层含有70重量份以上200重量份以下的溴化合物、磷化合物、氮化合物或金属化合物的至少I种作为阻燃剂。
6.根据权利要求I 4中的任一项所述的粘接膜，其特征在于，相对于树脂100重量份，所述粘接层含有120重量份以上200重量份以下的溴化合物、磷化合物、氮化合物或金属化合物的至少I种作为阻燃剂， 所述粘接膜进一步具有导体粘接层，所述导体粘接层在所述粘接层上形成，且能够粘接金属制的导体。
7.根据权利要求6所述的粘接膜，其特征在于，所述导体粘接层由可溶于沸点为120°C以下的不含卤素的溶剂的树脂构成。
8.根据权利要求I 7中的任一项所述的粘接膜，所述绝缘膜由厚度9y m以上100 u m以下的工程塑料制膜构成。
9.一种扁平电缆，其具备 导体、以及 一对粘接膜，所述粘接膜具有绝缘膜，在所述绝缘膜的一个面上形成、由在室温25°C时可溶于溶剂且熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂构成的粘接层，以及在所述绝缘膜的所述一个面与所述粘接层之间形成、用于提高所述绝缘膜与所述粘接层的粘接性的增粘涂层； 以使所述粘接层相对的方式配置所述一对粘接膜，在所述粘接层之间配置所述导体，并将所述粘接层彼此粘接，从而被覆所述导体。
全文摘要
本发明的课题是提供可以不使用氯系有机溶剂而通过湿式涂布法来涂布粘接剂、耐热性良好的粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆。解决本发明课题的方法是提供一种扁平电缆(8)，其由一对粘接膜(5)被覆导体(7)而构成，所述粘接膜(5)具有绝缘膜(1)；在绝缘膜(1)的一个面上形成、用于提高绝缘膜(1)与粘接层(3)的粘接性的增粘涂层(2)；以及在增粘涂层(2)上形成、由在室温(25℃)时可溶于溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺树脂构成的粘接层(3)。
文档编号H01B7/29GK102732171SQ20121007804
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月22日 优先权日2011年4月7日
发明者社内大介, 阿部富也 申请人:日立电线株式会社