专利名称：一种二极管的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种二极管，尤其涉及一种大功率二极管。
背景技术：
二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)，它是一种具有单向传导电流的电子器件。通常，为了交流电的整流使用二极管，这也适用于机动车中的整流器。目前用于汽车的整流二极管，通过引线与汽车发动机连接起到整流作用。现有技术中的该类二极管结构，其管芯均采用二次焊接的方式，这种二次焊接制作二极管的方法中又具体分为两种工艺制作。第一种为全环氧树脂实体封装方式，虽然环氧树脂与芯片及管座的热膨胀系数较匹配，在工作中具有一定的抑制热应力能力，但由于该种结构二极管管壳较薄，在压入极板的过程中压入应力极易传递至芯片，导致芯片受损， 产品失效，因此采用全环氧封装的二极管抗机械应力能力较差，在二极管压入过程中易失效。第二种为全硅橡胶实体封装方式，其采用硅橡胶封装，虽然压入时能释放一定的机械应力；但由于硅橡胶与芯片及管座的热膨胀系数不匹配，导致长期工作时的抑制热应力能力较弱，因此其寿命水平较低。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种二极管，其采用半环氧树脂半硅橡胶封装制作，具有较好的耐高温、抗振动、及抗引线弯曲性能，且具有极好的抑制应力能力及释放应力能力。为实现上述目的，本发明提供一种二极管，包括管座、安装于管座内的芯片、及装配于芯片上方的二极管引线，其还包括涂覆于芯片表面的钝化材料层、及固定于管座内且套设于芯片与二极管引线外围的塑料环，该塑料环内侧填充有环氧树脂层，塑料环外侧与管座之间的位置处填充有硅橡胶层，该环氧树脂层包覆于芯片外侧及二极管引线的根部， 硅橡胶层包覆于塑料环外侧及二极管引线根部的环氧树脂层外侧。其中，所述芯片通过焊料与管座焊接固定，二极管引线通过焊料焊接于芯片上方。本发明中，所述钝化材料层采用聚酰亚胺及添加物材料制成。具体的，该添加物为一种稀释剂，其包括有羧基有机物。此外，本发明还提供一种二极管，包括芯片、及装配于芯片上的二极管引线，其还包括一外管座、固定设置于该外管座内侧的内管座、及涂覆于芯片表面的钝化材料层；所述芯片安装于内管座内，该内管座内侧填充有环氧树脂层，内管座外侧与外管座之间的位置处填充有硅橡胶层，该环氧树脂层包覆于芯片外侧及二极管引线的根部，硅橡胶层包覆于内管座外侧及二极管引线根部的环氧树脂层外侧。其中，所述内管座通过焊料焊接固定于外管座内侧底部，芯片通过焊料焊接固定于内管座内侧底部，二极管引线通过焊料焊接于芯片上方。所述钝化材料层采用聚酰亚胺及添加物材料制成。具体的，该添加物为一种稀释剂，其包括有羧基有机物。
本发明的二极管，适用于汽车交流发电机作三相整流，也可用于其它整流装置，适用于大功率二极管的制作，其采用半环氧树脂半硅橡胶封装制作，使得该二极管同时具有良好的耐高温、抗振动、及抗引线弯曲能力；且其压入时应力释放能力较好，使用时具有较高的抑制应力能力，可以有效避免二极管压入及使用过程中失效，延长其使用寿命。
图I为本发明的二极管一种具体实施例的结构示意图；图2为本发明的二极管另一种具体实施例的结构示意图。
具体实施例方式如图I所示，本发明提供一种二极管，其包括管座10、安装于管座10内的芯片 20、及装配于芯片20上方的二极管引线30，其还包括涂覆于芯片20表面的钝化材料层22、 及固定于管座10内且套设于芯片20与二极管引线30外围的塑料环40，该塑料环40内侧填充有环氧树脂层42，塑料环40外侧与管座10之间的位置处填充有硅橡胶层44，该环氧树脂层42包覆于芯片20外侧及二极管引线30的根部，硅橡胶层44包覆于塑料环40外侧及二极管引线30根部的环氧树脂层42外侧。其中，所述塑料环40的设置，可以确保灌封的环氧树脂停留于芯片周围，对芯片进行保护，使二极管在使用过程中具有极好的抑制应力能力；外围硅橡胶的设置，可以释放压入时产生的应力，使器件具有良好的抗振动、及抗引线弯曲能力。同时，由于环氧树脂与硅橡胶材料的耐温均超过240°C，因此，制成的二极管器件同时也具有良好的耐高温能力。在本发明具体实施例中，所述芯片20可以通过焊料24与管座焊接固定，二极管引线30可以通过焊料32焊接于芯片20上方。作为本发明的一种具体实施例，所述钝化材料层22可以采用聚酰亚胺及添加物材料制成。其中，该添加物为一种稀释剂，作为本发明的一种选择性实施例，该稀释剂可以选用羧基有机物。如图2所示，本发明还提供一种二极管，其包括芯片20’、及装配于芯片20’上的二极管引线30’，其还包括一外管座10’、固定设置于该外管座10’内侧的内管座12’、及涂覆于芯片20’表面的钝化材料层22’ ；所述芯片20’安装于内管座12’内，该内管座12’内侧填充有环氧树脂层42’，内管座12’外侧与外管座10’之间的位置处填充有硅橡胶层44’， 该环氧树脂层42’包覆于芯片20’外侧及二极管引线30’的根部，硅橡胶层42’包覆于内管座12’外侧及二极管引线30’根部的环氧树脂层44’外侧。作为本发明的一种具体实施例，所述内管座12’可以通过焊料14’焊接固定于外管座10’内侧底部，芯片20’可以通过焊料24’焊接固定于内管座12’内侧底部，二极管引线30’可以通过焊料32’焊接于芯片20’上方。作为本发明的一种选择性实施例，所述外管座10’与内管座12’可采用碗状结构设计，在内管座12’内灌封环氧树脂，该内管座12’用于收集环氧树脂，使环氧树脂能够很好的对芯片20’进行保护，使其具有很好的抑制应力能力。进一步的，在外管座10’与内管座12’之间灌封硅橡胶，可以释放压入时产生的应力。本发明中，所述钝化材料层22’可以采用聚酰亚胺及添加物材料制成。其中，该添加物为一种稀释剂，作为本发明的一种选择性实施例，该稀释剂可以选用羧基有机物。
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综上所述，本发明的二极管，适用于汽车交流发电机作三相整流，也可用于其它整流装置，适用于大功率二极管的制作，其采用半环氧树脂半硅橡胶封装制作，使得该二极管同时具有良好的耐高温、抗振动、及抗引线弯曲能力；且其压入时应力释放能力较好，使用时具有较高的抑制应力能力，可以有效避免二极管压入及使用过程中失效，延长其使用寿命O以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种二极管，包括管座、安装于管座内的芯片、及装配于芯片上方的二极管引线，其特征在于，还包括涂覆于芯片表面的钝化材料层、及固定于管座内且套设于芯片与二极管引线外围的塑料环，该塑料环内侧填充有环氧树脂层，塑料环外侧与管座之间的位置处填充有硅橡胶层，该环氧树脂层包覆于芯片外侧及二极管引线的根部，硅橡胶层包覆于塑料环外侧及二极管引线根部的环氧树脂层外侧。
2.如权利要求I所述的二极管，其特征在于，所述芯片通过焊料与管座焊接固定，二极管引线通过焊料焊接于芯片上方。
3.如权利要求I所述的二极管，其特征在于，所述钝化材料层采用聚酰亚胺及添加物材料制成。
4.如权利要求3所述的二极管，其特征在于，所述添加物为一种稀释剂，其包括有羧基有机物。
5.一种二极管，包括芯片、及装配于芯片上的二极管引线，其特征在于，还包括一外管座、固定设置于该外管座内侧的内管座、及涂覆于芯片表面的钝化材料层；所述芯片安装于内管座内，该内管座内侧填充有环氧树脂层，内管座外侧与外管座之间的位置处填充有娃橡胶层，该环氧树脂层包覆于芯片外侧及二极管引线的根部，硅橡胶层包覆于内管座外侧及二极管引线根部的环氧树脂层外侧。
6.如权利要求5所述的二极管，其特征在于，所述内管座通过焊料焊接固定于外管座内侧底部，芯片通过焊料焊接固定于内管座内侧底部，二极管引线通过焊料焊接于芯片上方。
7.如权利要求5所述的二极管，其特征在于，所述钝化材料层采用聚酰亚胺及添加物材料制成。
8.如权利要求7所述的二极管，其特征在于，所述添加物为一种稀释剂，其包括有羧基有机物。
全文摘要
本发明公开了一种二极管，该二极管包括管座、安装于管座内的芯片、及装配于芯片上方的二极管引线，其还包括涂覆于芯片表面的钝化材料层、及固定于管座内且套设于芯片与二极管引线外围的塑料环，该塑料环内侧填充有环氧树脂层，塑料环外侧与管座之间的位置处填充有硅橡胶层，该环氧树脂层包覆于芯片外侧及二极管引线的根部，硅橡胶层包覆于塑料环外侧及二极管引线根部的环氧树脂层外侧。本发明的二极管适用于汽车交流发电机作三相整流，也可用于其它整流装置，其适用于大功率二极管的制作，采用半环氧树脂半硅橡胶封装制作，具有良好的耐高温、抗振动、及抗引线弯曲能力；且应力释放能力较好，具有较高的抑制应力能力。
文档编号H01L23/31GK102593190SQ20121003264
公开日2012年7月18日 申请日期2012年2月13日 优先权日2012年2月13日
发明者李勇, 杨华, 杨长福, 陈国辉 申请人:贵州雅光电子科技股份有限公司