专利名称：Led灯、led支架及led支架料带结构的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及LED技术领域，尤其是指一种LED灯、LED支架及LED支架料带结构。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点，是最理想的光源。现有的LED支架包括采用塑胶制成的绝缘主体及由该绝缘主体固定的金属支架， 该金属支架包括料带及复数个由料带一体成型的导电脚，其中，前述绝缘主体上凹设有一个容置凹腔，该容置凹腔系单杯式结构，其内只能仅做冷光、暖光等一种光源，不便于调整光源亮度，对光源质量的提高起到了限制；以及，前述导电脚包括一体成型的固定部和焊锡部，利用该固定部与绝缘主体镶嵌成型而使得导电脚固定，然而，各导电脚的固定部彼此分离，咬住绝缘主体的面积较少，使得导电脚和绝缘主体间易形成松动现象，极易出现红墨水测试渗透的现象；另外，传统技术中前述料带上设置的LED支架间距大、密度小，浪费了不少工装时间及成本。
发明内容
本发明的第一种目的是提供一种LED支架，其将用于置放LED芯片的容置凹腔设计为双杯结构，以便于调整光源亮度，获得更佳的光源亮度；
本发明的第二种目的是提供一种LED灯，其通过冷白光和暖白光两种光来调整光源亮度，以获得更佳的光源亮度；
本发明的第三种目的是提供一种LED支架的料带结构，其改变了传统技术中LED支架间距大、密度小的模式，有效减少了工装时间及成本。为实现上述目的本发明采用如下技术方案
一种LED支架，包括金属支架和包覆成型于该金属支架上的绝缘主体，其中，该绝缘主体上内凹形成有用于置放LED芯片的容置凹腔，该金属支架包括多个导电脚；该容置凹腔底面一体向上延伸形成有一不透明的竖向隔板，该竖向隔板两侧形成第一凹腔和第二凹腔，该第一凹腔和第二凹腔底端分别布置有不同的导电脚。作为一种优选方案，所述容置凹腔的深度为0. 5mm。作为一种优选方案，所述导电脚包括一体成型连接的固定部和焊锡部，该固定部露于前述容置凹腔的内底部，该焊锡部伸出绝缘主体的侧面并折弯延伸至绝缘主体的底部；于导电脚的固定部和焊锡部之间连接处的上、下表面对称式内凹形成有固定槽，该固定槽与前述绝缘主体镶嵌成型。作为一种优选方案，所述导电脚的固定部和焊锡部之间连接处形成有定位孔，该定位孔与前述绝缘主体镶嵌成型。作为一种优选方案，所述导电脚的固定部上形成有限位凸部，该限位凸部与前述绝缘主体镶嵌成型。作为一种优选方案，所述导电脚共四个，每个导电脚的结构相同，且四个固定部呈
田字形布置。作为一种优选方案，所述容置凹腔呈杯状。一种LED灯，包括LED支架和安装于该LED支架上的LED芯片，其中，该LED支架包括金属支架和包覆成型于该金属支架上的绝缘主体，其中，该绝缘主体上内凹形成有用于置放LED芯片的容置凹腔，该金属支架包括多个导电脚；该容置凹腔底面一体向上延伸形成有一不透明的竖向隔板，该竖向隔板两侧形成第一凹腔和第二凹腔；前述LED芯片包括前述LED芯片包括两个不同光线的LED芯片，其分别置放于第一凹腔和第二凹腔内，所述 LED芯片可以是冷白光LED芯片和暖白光LED芯片。一种料带结构包括一金属板块，该金属板块上间隔成型出多排如权利要求I所述的LED支架，且每排LED支架的数量为14个。本发明与现有技术相比具有明显的优点及有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，主要系通过于前述容置凹腔内设置有一竖向隔板，以将容置凹腔分隔成第一凹腔和第二凹腔之双杯结构，由此，在封装时可以做到在第一凹腔和第二凹腔中置放不同光线的 LED芯片，并且两凹腔之间为不透光的竖向隔板，使之两种光可以有效地调整光源亮度，获得更佳的光源亮度，相比传统技术中的单杯、单光源而言，其更具优越性；以及，前述LED支架的料带结构系由一金属板块上间隔成型出多排LED支架，且每排LED支架的数量为14 个，改变了传统技术中LED支架间距大、密度小的模式，有效减少了工装时间及成本。为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步描述。
图I是本发明之较佳实施例的组装结构示意图2是本发明之较佳实施例另一角度的组装结构示意3是本发明之较佳实施例的分解结构示意图4是图I所不广品的主视图5是图4中M-M处的截面放大示意图6是图I中所示产品的料带构造示意图7是本发明之较佳实施例中支架的料带构造示意图。附图标识说明
100、LED 支架
10、金属支架 111、固定部 113、固定槽 115、限位凸部 20、绝缘主体 22、竖向隔板 212、第二凹腔
11、导电脚 112、焊锡部 114、定位孔
21、容置凹腔 211、第一凹腔30、铜板支架31、料带。
具体实施例方式请参照图I至图5所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，该LED支架 100包括金属支架10和包覆成型于该金属支架10上的绝缘主体20。其中，该绝缘主体20上内凹形成有容置凹腔21,该容置凹腔21呈杯状,其深度为 0. 5mm ;该容置凹腔21底面一体向上延伸而成有一不透明的竖向隔板22，并该竖向隔板22 的左、右端缘分别连接于容置凹腔21的侧壁，该竖向隔板22将前述容置凹腔21分隔成第一凹腔211和第二凹腔212之双杯结构，如此，在封装时可以做到一个杯内置放冷白光LED 芯片，另一个杯置放暖白光LED芯片，两种光可以调整光源亮度，获得更佳的光源亮度，相比传统技术中的单杯、单光源而言，其更具优越性；当然上述LED芯片还可以是其它不同光线的LED芯片，在此不加予限制。该金属支架10包括四个导电脚11，其中两个导电脚位于前述第一凹腔211底端下方，并另两个导电脚位于第二凹腔212底端下方；每个导电脚11包括一体成型连接的固定部111和焊锡部112，该固定部111露于前述容置凹腔21的内底部，该焊锡部112伸出绝缘主体20的侧面并折弯延伸至绝缘主体20的底部；
结合图3和图5所示，本发明通过于导电脚11的固定部111和焊锡部112之间连接处的上、下表面对称式内凹形成有固定槽113，该固定槽113与前述绝缘主体20镶嵌成型，由此，减小折弯前述焊锡部112时导电脚11与绝缘主体20之间发生松动，保证其连接的稳固性，有效防止红墨水测试渗透；以及，于固定部111和焊锡部112之间连接处形成有定位孔 114，当导电脚11与绝缘主体20镶嵌成型时，该绝缘主体20填充于定位孔114内，以更好地咬住绝缘主体20 ;于本实施例中，每个金属支架10的四个导电脚11的结构相同，且其四个固定部112呈田字形布置，且每个固定部112上形成有限位凸部115，以进一步保证导电脚11与绝缘主体20之间其连接的稳固性。 如图6和图7所示，其显示了前述LED支架100的料带结构，包括一金属板块，一般为铜板，该金属板块上间隔成型出两排LED支架100，每排LED支架100的数量为14个，改变了传统技术中LED支架间距大、密度小的模式，有效减少了工装时间及成本。制作时，先冲压成型出如图7所示的铜板支架30 ;接着将加工好的铜板支架30放入塑胶模具中，成型出绝缘主体20，其产品如图6所示；再对导电脚11的料带31进行冲切成型，将单个LED支架100分离出来，如此，前述一铜板可以同时成型出28个LED支架100，单个LED支架100 的结构如图I和图2所示。综上所述，本发明的设计重点在于，其主要系通过于前述容置凹腔内设置有一竖向隔板，以将容置凹腔分隔成第一凹腔和第二凹腔之双杯结构，由此，在封装时可以做到在第一凹腔和第二凹腔中置放不同光线的LED芯片，使之两种光可以调整光源亮度，获得更佳的光源亮度，使用较为灵活，相比传统技术中的单杯、单光源而言，其更具优越性；以及， 前述LED支架的料带结构系由一金属板块上间隔成型出多排LED支架，且每排LED支架的数量为14个，改变了传统技术中LED支架间距大、密度小的模式，有效减少了工装时间及成本。以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种LED支架，包括金属支架和包覆成型于该金属支架上的绝缘主体，其中，该绝缘主体上内凹形成有用于置放LED芯片的容置凹腔，该金属支架包括多个导电脚，其特征在于该容置凹腔底面一体向上延伸形成有一不透明的竖向隔板，该竖向隔板两侧形成第一凹腔和第二凹腔，该第一凹腔和第二凹腔底端分别布置有不同的导电脚。
2.根据权利要求I所述的LED支架，其特征在于所述容置凹腔的深度为0.5_。
3.根据权利要求I所述的LED支架，其特征在于所述导电脚包括一体成型连接的固定部和焊锡部，该固定部露于前述容置凹腔的内底部，该焊锡部伸出绝缘主体的侧面并折弯延伸至绝缘主体的底部；于导电脚的固定部和焊锡部之间连接处的上、下表面对称式内凹形成有固定槽，该固定槽与前述绝缘主体镶嵌成型。
4.根据权利要求I所述的LED支架，其特征在于所述导电脚的固定部和焊锡部之间连接处形成有定位孔，该定位孔与前述绝缘主体镶嵌成型。
5.根据权利要求I所述的LED支架，其特征在于所述导电脚的固定部上形成有限位凸部，该限位凸部与前述绝缘主体镶嵌成型。
6.根据权利要求I所述的LED支架，其特征在于所述导电脚共四个，每个导电脚的结构相同，且四个固定部呈田字形布置。
7.根据权利要求I所述的LED支架，其特征在于所述容置凹腔呈杯状。
8.—种LED灯，包括LED支架和安装于该LED支架上的LED芯片，其中，该LED支架包括金属支架和包覆成型于该金属支架上的绝缘主体，其中，该绝缘主体上内凹形成有用于置放LED芯片的容置凹腔，该金属支架包括多个导电脚，其特征在于该容置凹腔底面一体向上延伸形成有一不透明的竖向隔板，该竖向隔板两侧形成第一凹腔和第二凹腔；前述 LED芯片包括两个不同光线的LED芯片，其分别置放于第一凹腔和第二凹腔内。
9.根据权利要求8所述一种LED灯，其特征在于所述LED芯片为冷白光LED芯片和暖白光LED芯片。
10.一种料带结构，其特征在于包括一金属板块，该金属板块上间隔成型出多排如权利要求I所述的LED支架，且每排LED支架的数量为14个。
全文摘要
本发明公开一种LED灯、LED支架及LED支架料带结构，该LED支架包括金属支架和包覆成型于该金属支架上的绝缘主体，其中，该绝缘主体上内凹形成有容置凹腔，通过于该容置凹腔内设置有一竖向隔板，该竖向隔板将容置凹腔分隔成第一凹腔和第二凹腔之双杯结构，由此，在封装时可以做到在第一凹腔和第二凹腔中置放不同光线的LED芯片，并且两凹腔之间为不透光的竖向隔板，使之两种光可以有效地调整光源亮度，获得更佳的光源亮度，使用较为灵活，相比传统技术中的单杯、单光源而言，其更具优越性。
文档编号H01L33/62GK102610733SQ20121003195
公开日2012年7月25日 申请日期2012年2月14日 优先权日2012年2月14日
发明者林宪登, 陈建华 申请人:冲压精密工业股份有限公司, 博罗冲压精密工业有限公司, 博罗承创精密工业有限公司