专利名称：要安装于电路板上的部件的固定器的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种通过焊接将诸如板上安装连接器的部件固定于电路板上的固定器。
背景技术：
例如，为了提高可焊接性，通过焊接将板上安装连接器固定于电路板上的固定器的表面通常被镀锡(Sn)。然而，必须指出，在将镀有锡的固定器焊接到电路板上的情况下，担心内部应力和外部应力作用于焊接接合部分，因此，将产生被称为晶须的针状晶体，并且晶须将导致固定器周围的部件之间的短路。众所周知，上面描述的作用于镀锡层上的内部应力或者外部应力与产生晶须相关，并且在专利文献I中，公开了一种在镀层上形成深度是镀锡层的厚度的0. 4倍至I倍的凹槽，以利用该凹槽缓解作用于镀锡层上的内部应力或者外部应力，从而抑制产生晶须的技术。引文清单专利文献专利文献1:日本专利申请公开第2009-266499号
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而，与专利文献I公开的技术一样，为了在镀层中形成是镀锡层的厚度的0. 4倍至1. 0倍的凹槽，需要相当严格地的加工精度，并且不容易制造粗略的加工精度就足够的部件，例如，固定器。因此，本发明的目的是解决上述问题，并且提供了一种用于安装于电路板上的部件的固定器，该固定器容易制造而不需要特别严格的加工精度并且可以呈现良好可焊接性和闻晶须耐受性。解决问题的方案 利用下面的构造可以实现本发明的上述目的。(I) 一种固定器，该固定器用于要安装在电路板上的部件，该固定器包括焊接接合板部分，利用焊糊，该焊接接合板部分将被通过焊接固定于电路板的表面上；以及部件固定部分，该部件固定部分固定于待安装于所述电路板上的部件；其中，至少在所述焊接接合板部分的焊接接合面上执行镀锡；所述焊接接合板部分被分割为多个长板式焊接接合片；在每个所述长板式焊接接合片的两侧上，分别设置翼形接合脚，以经过弯曲柔性部分而凸出；并且每个所述接合脚的下表面成为所述焊接接合面，该焊接接合面将通过所述焊糊与所述电路板的所述表面接合。根据具有上述构造(I)的固定器，在作为焊接接合部分的接合脚的基部中有柔性部分，并且该柔性部分弹性变形，因此，从连接器传递的外部应力或者基于固定器的热变形的应力被分散并吸收。因此，可以减少因为外部应力或者内部应力而在固定器上产生的晶须。此外，许多接合脚焊接到电路板上，因此，焊接接合面被分散。因此，容易传递回流热以进行焊接，并且提高可焊接性。此外，由于仅通过将焊接接合板部分分割为多个焊接接合片并设置多个接合脚而经过柔性部分凸出来构成该固定器，所以制造简单，并且可以抑制成本升高。
·
图1是本发明实施例的固定器的构造的视图，图1 (a)是从上方斜视的透视图，而图1 (b)是从正面观看图1 (a)的部分“B”时的放大图。图2是示出已经利用本发明实施例的固定器将板上安装连接器固定于电路板上的状态的视图，图2 (a)是整体的透视图，而图2 (b)是其主要部分的放大透视图。图3是示出该固定器的一个焊接接合片的接合状态的放大前视图。参考编号和符号的描述I 电路板2 :连接器(被构造成要安装于电路板上的部件)10:固定器11 :焊接接合板部分12 :部件固定部分13 :焊接接合片15:接合脚16 :柔性部分18 :焊接接合面
具体实施例方式下面将参考附图来描述本发明实施例。图1是实施例的固定器的构造的视图，图1 (a)是从上方斜视的透视图，而图1(b)是从正面观看图1 (a)的部分“B”时的放大图。图2是示出已经利用固定器将板上安装连接器固定于电路板上的状态的视图，图2 (a)是整体的透视图，而图2 (b)是其主要部分的放大透视图。图3是示出该固定器的一个焊接接合片的连接状态的放大前视图。如图1 (a)、图1 (b)、图2 (a)和图2 (b)所示，该实施例的固定器10是具有L形截面的弯曲板式固定器，该固定器10能够被装接于要安装在电路板I的板上安装连接器2 (要安装在电路板上的部件)的两侧部分，并且包括焊接接合板部分11，能够利用焊糊固定于电路板I的表面；以及部件固定部分12，能够被装配并固定于连接器2的连接器外壳3的两侧部分的固定器安装部分6内。通过在连接器外壳3的后壁部分上安装许多端子4来构造连接器2，该连接器外壳3在前表面处具有用于配对连接器的装配孔5，每个端子4的前端暴露于连接器外壳3的装配孔5内，并且每个端子4朝着连接器外壳3的后侧延伸的的后脚部分连接到电路板I的电路导体，从而将连接器2安装于电路板I上。这样未达到足够的装接强度，从而，利用焊糊，将装接于连接器外壳3的两侧部分的固定器10的焊接接合板部分11的焊接接合面IlB焊接到电路板I上，从而固定于电路板I上。为此，至少在焊接接合板部分11的焊接接合面IlB上进行镀锡。在这种情况下，如图1 (a)和I (b)所示，固定器10的焊接接合板部分11具有从远离部件固定部分12的端缘IlC到靠近部件固定部分12的位置形成的隙缝22，使得焊接接合板部分11被分割为多个(在附图所示例子的情况下是三个)长板式焊接接合片13。此外，在每个长板式焊接接合片13的两个侧缘处，形成切口部分24，该切口部分在垂直于两个侧缘的方向具有预定长度，从而提供多个(在附图所示例子的情况下是三个)接合脚15。接合脚15的基部经过向下倾斜弯曲的柔性部分16连接到焊接接合片13的主体部分13A(没有切口的部分)，并且与焊接接合片13的主体部分13A形成一对的接合脚15以翼形从焊接接合片13的主体部分13A凸出。此外，设置于焊接接合片13的主体部分13A的下表面13B下面的各接合脚15的下表面15B被看作为利用焊糊接合到电路板I的表面上的焊接接合面18。在图3中，参考编号“24”所示的尺寸表示切口 24的长度，而参考编号“18”所示的尺寸表示焊接接合面18的长度。在利用该固定器10将连接器2安装在电路板I上的情况下，焊糊被涂敷于用于安装固定器10的焊接接合板部分11的部分上，并且固定器10的焊接接合板部分11被安装在其上，并且穿过回流槽，因此，焊接接合板部分11被接合到电路板I的焊盘。此时，在作为焊接接合部分的接合脚15的基部存在柔性部分16，并且柔性部分16弹性变形，因此，从连接器2传递的外部应力或者基于固定器10的热变形的应力被分散并吸收。因此，可以减少因为外部应力或者内部应力而在固定器10处产生的晶须。
`
此外，多个接合脚15被焊接到电路板I上，因此，焊接接合面被分散，所以回流热容易被传递而进行焊接，并且提高了可焊接性。因此，可以防止因为晶须而导致的周边部件与固定器10之间的短路。此外，由于仅通过将焊接接合板部分11分割为多个焊接接合片13，并设置多个经过柔性部分16凸出的接合脚15来构造该固定器10，所以制造简单，并且可以抑制成本升高。本发明并不局限于上述实施例，而且可以被适当修改和改进。此外，只要能够实现本发明，上述实施例的每个部件的材料、形状、尺寸、数量、布置位置等等是任意的，并且不受限制。例如，焊接接合片13的数量可以是任意数量，并且接合脚15的数量可以是任意数量。尽管参考特定实施例详细描述了本发明，但是本技术领域内的技术人员明白，可以进行各种变更或者修改，而不脱离本发明的实质范围。本申请基于2010年8月2日提交的日本专利申请(第2010-173762号申请)，在此通过引用包括该申请的内容。<工业实用性>
根据本发明，可以体现良好的可焊接性和高晶须耐受性，而不需要特别严格的加 工精度。
权利要求
1.一种固定器，该固定器用于要安装在电路板上的部件，该固定器包括 焊接接合板部分，利用焊糊，该焊接接合板部分将被通过焊接固定于电路板的表面上；以及 部件固定部分，该部件固定部分固定于待安装于所述电路板上的部件； 其中，至少在所述焊接接合板部分的焊接接合面上执行镀锡； 所述焊接接合板部分被分割为多个长板式焊接接合片； 在每个所述长板式焊接接合片的两侧上，分别设置翼形接合脚，以经过弯曲柔性部分而凸出；并且 每个所述接合脚的下表面成为所述焊接接合面，该焊接接合面将通过所述焊糊与所述电路板的所述表面接合。
全文摘要
本发明的目的是提供了一种用于要安装于电路板上的部件的固定金属装配件，所述固定金属装配件任意制造，并且呈现良好的可焊接性和高晶须耐受性。该固定金属装配件具有焊接接合板部分(11)，利用焊糊，焊接在电路板的表面上；以及部件固定部分(12)，待被固定于要安装在电路板上的连接器上，并且至少焊接接合板部分的焊接接合面被镀锡。该焊接接合板部分(11)被分割为多个长板式焊接接合片(13)，并且在柔性部分(16)位于其间的情况下，翼状接合脚(15)在该长板式焊接接合片(13)的两侧凸出。每个接合脚(15)的底表面都被处理为要利用焊糊与电路板的表面相连的焊接接合面(18)。
文档编号H01R12/71GK103053081SQ201180037769
公开日2013年4月17日 申请日期2011年8月1日 优先权日2010年8月2日
发明者室隆志 申请人:矢崎总业株式会社