固化性组合物和固化膜的制造方法

文档序号:7265352阅读:206来源:国知局
专利名称:固化性组合物和固化膜的制造方法
技术领域
本发明涉及固化性组合物以及使用该固化性组合物的固化膜的制造方法。
背景技术
电子领域中正在推进低介电常数的绝缘材料的开发。例如,已提出了聚亚芳基树脂作为适用于半导体元件的层间绝缘膜、薄膜晶体管(TFT)的栅极绝缘膜、再配线层的应力缓和层等的绝缘材料(专利文献I)。此外,在亚芳基树脂中也已提出了具有感光性的负型感光性树脂组合物(专利文献2)。如果具有感光性则例如与光刻胶一样可以进行采用光刻法的微细加工。如果使用例如具有感光性的聚亚芳基树脂形成层间绝缘膜,则具有即使不使用光刻胶也能通过光刻法 在该层间绝缘膜上容易地形成接触孔等之类的优点。近年来,可弯曲的各种设备受到关注。例如,可弯曲显示器用的TFT中优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等低价的树脂基板。但是,由于这些树脂基板的耐热温度较低,为150 200°C,因此需要在低温工序中进行TFT制造,需要在全部工序中将基板保持在耐热温度以下。此外,根据用途不同有时要求低介电常数的固化膜的表面具有斥液性。例如,用低介电常数材料形成栅极绝缘膜、在其上设置有机半导体层时,为了提高有机半导体的分子取向度并提高电子迁移率,优选栅极绝缘膜的表面具有斥液性。下述专利文献3中记载了在以(甲基)丙烯酸类的树脂为主成分的负型感光性组合物中添加含有具有氟取代烷基的单元和具有乙烯性双键的单元的共聚物作为拒油墨剂。此外,下述专利文献4中记载了使用含有含氟聚亚芳基预聚物的固化性组合物、经过300°C以上的加热工序形成低介电常数的绝缘膜等的方法,该方法中,如果在固化性组合物中混合分子量为140 5000、具有交联性官能团且不具有氟原子的化合物,则膜表面的平坦性提高。现有技术文献专利文献专利文献I :国际公开第2003/008483号专利文献2:国际公开第2007/119384号专利文献3:国际公开第2004/042474号专利文献4:国际公开第2009/154254号

发明内容
以往的含有含氟聚亚芳基树脂的固化性组合物需要向具有交联性官能团的含氟预聚物施加热或光等的外部能量从而使其交联的工序,此外,为了使其充分固化,需要在300°C以上的高温下进行固化工序。如果固化不充分,则例如固化膜的耐溶剂性不充分,在设备制造过程中与溶剂接触时产生固化膜的膨润或膜变薄。因此,认为含氟聚亚芳基树脂不能在使用耐热温度低的基板的低温工序中使用。此外,即使硅基板等基板的耐热温度变低,在大面积的基板上形成固化膜时,存在如果在高温下固化则基板上容易产生翘曲的问题。因此,寻求即使不经过高温下的加热工序也能充分固化、能形成耐溶剂性良好、介电常数低且表面的斥液性良好的固化膜的固化性树脂组合物。本发明鉴于上述情况而完成,目的是提供一种即使不经过高温下的加热工序也能充分固化、能形成耐溶剂性优异、低介电常数且表面的斥液性良好的固化膜的固化性组合物,使用该固化性组合物的固化膜的制造方法,使用使该固化性组合物固化而得到的固化膜的有机薄膜晶体管。本发明是例如下面[I] [15]的发明。
[I] 一种固化性组合物,含有具有交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物(A),数均分子量为140 5000、具有2个以上交联性官能团且不具有氟原子的化合物(B),具有下述单元(Cl)和单元(c2)的共聚物(C)以及自由基聚合引发剂(D)。单元(Cl):碳原子间可以具有醚性氧原子、具有碳数20以下的氟烷基且不具有交联性官能团的单元。单元(c2):具有交联性官能团的单元。[2]如[I]所述的固化性组合物,其中,上述预聚物(A)、化合物(B)和共聚物(C)中的交联性官能团为分别独立地选自乙烯基、烯丙基、乙炔基、乙烯氧基、烯丙氧基、丙烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰基以及甲基丙烯酰氧基的交联性官能团。[3]如[I]或[2]所述的固化性组合物,其中,相对于上述预聚物(A)和化合物(B)的合计(100质量份),含有10 80质量份化合物⑶。[4]如[I] [3]中任一项所述的固化性组合物,其中,上述自由基聚合引发剂(D)为热引发剂或光引发剂。[5]如[I] [4]中任一项所述的固化性组合物,其中,相对于上述预聚物⑷和化合物(B)的合计(100质量份),含有O. I 20质量份上述共聚物(C)。[6]如[I] [5]中任一项所述的固化性组合物,其中,上述单元(Cl)是由下式
(4)所示的单体聚合而形成的单元。V-Q-R-Cf■…(4)V :聚合性基团Q :单键或2价有机基团Cf :碳原子间可以具有醚性氧原子、碳数20以下的氟烷基R :单键或2价有机基团。[7]如[6]所述的固化性组合物,其中,上述单元(cl)是由下式(5)所示的单体聚合而形成的单元。V-(CH2)111-Ar-(Y-Ar)n-X-R1-Cf... (5)V :聚合性基团Ar :可以具有碳数I 15的烷基或卤素原子的芳香环R1 :单键或碳数I 15的亚烷基Cf :碳原子间可以具有醚性氧原子、碳数20以下的氟烷基
X :-CH2O-或-C00-Y :单键、-OCH2-、-CH2O-、碳数 I 4 的亚烧基、_0-、-OCH2-、-CO-、-SO2-或-S-m :0 4的整数n:0 或 I。[8] 一种涂布用组合物,含有上述[I] [7]中任一项所述的固化性组合物和溶剂。[9] 一种固化性组合物的制造方法,在脱卤化氢剂的存在下使含氟芳香族化合物、酚类化合物和含交联性官能团的芳香族化合物反应从而制造含有交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物(A),接着,混合上述预聚物(A)、数均分子量为140 5000、具有2个以上交联性官能团且不具有氟原子的化合物(B)、具有下述单元(Cl)和单元(c2)的共聚物(C)以及自由基聚合引发剂(D)。·单元(Cl):具有至少一个氢原子被氟原子取代的碳数20以下的烷基且不具有交联性官能团的单元,所述烷基可以含有醚性氧原子。单元(c2):具有交联性官能团的单元。[10] 一种固化膜的制造方法,该方法是在基板上形成[8]所述的涂布用组合物的膜后,通过包括一次以上加热步骤的工序使固化性组合物热固化或光固化从而制造固化膜的方法,上述加热步骤中的加热温度都在250°C以下。[11] 一种基板,具有上述[I] [7]中任一项所述的固化性组合物的固化膜。[12] 一种固化膜的处理方法,其特征在于,对上述[7]所述的固化性组合物的固化膜照射光,使光照射部分的斥液性降低。[13] 一种有机薄膜晶体管,具有上述[I] [7]中任一项所述的固化性组合物的膜固化而得的固化膜作为功能膜。[14]如[13]所述的有机薄膜晶体管,其中,功能膜为栅极绝缘膜。[15] 一种非附着性赋予剂,含有具有由下式(5)所示的单体聚合而形成的单元和具有交联性官能团的单元的共聚物,V-(CH2)ni-Ar-(Y-Ar)n-X-R1-Cf... (5)V :聚合性基团Ar :可以具有碳数I 15的烷基或卤素原子的芳香环R1 :单键或碳数I 15的亚烷基Cf :碳原子间可以具有醚性氧原子、碳数20以下的氟烷基X :-CH2O-或-C00-Y :单键、-OCH2-、-CH2O-、碳数 I 4 的亚烧基、_0-、-OCH2-、-CO-、-SO2-或-S-m:0 4的整数n:0 或 I。发明效果由于本发明的固化性组合物即使不经过高温下的加热工序也能充分固化,因此可以在加热温度的上限值为250°C以下的工序(低温工序)中使用,可以获得耐溶剂性优异、低介电常数且表面的斥液性良好的固化膜。本发明中,“斥液性良好”是指斥水性和斥油性两者均良好。
根据本发明的固化膜的制造方法,可以不经过高温下的加热工序而形成耐溶剂性优异、低介电常数且表面的斥液性良好的固化膜。因此,可以适用于使用耐热性低的基板的低温工序。此外,基板为大面积时,可以防止基板的翘曲。使本发明的固化性组合物固化而得到的固化膜可以适用于有机薄膜晶体管的栅极绝缘膜。


图I :使用本发明的固化膜的有机薄膜晶体管的一例的示意性剖面图。图2 :使用本发明的固化膜的有机薄膜晶体管的另一例的示意性剖面图。图3 :表示图2的有机薄膜晶体管的制造方法的图案形成工序的剖面图。
图4 :表示例91中制造的有机薄膜晶体管在漏极电压(VD)为-15V时的栅极电压 (VG)-漏极电流(ID)特性的图。图5 :表示例92中制造的有机薄膜晶体管在漏极电压(VD)为-15V时的栅极电压(VG)-漏极电流(ID)特性的图。图6 :表示例93中制造的有机薄膜晶体管在漏极电压(VD)为-15V时的栅极电压(VG)-漏极电流(ID)特性的图。图7 :表示例94中制造的有机薄膜晶体管在漏极电压(VD)为-15V时的栅极电压(VG)-漏极电流(ID)特性的图。图8 :表示例95中制造的有机薄膜晶体管在漏极电压(VD)为-15V时的栅极电压(VG)-漏极电流(ID)特性的图。图9 :表示例96中制造的有机薄膜晶体管在漏极电压(VD)为-15V时的栅极电压(VG)-漏极电流(ID)特性的图。
具体实施例方式本发明中,交联性官能团是指可以通过自由基聚合反应的官能团。本发明中,通过外部能量的作用从自由基聚合引发剂(D)产生自由基,该自由基使交联性官能团发生聚合反应,通过该聚合反应,具有交联性官能团的化合物发生聚合、交联、链延长等。本发明中的具有交联性官能团的化合物是后述的预聚物(A)、化合物(B)、共聚物(C)等。本发明中,作为外部能量可以使用热或光。也可将它们并用。使用热作为外部能量时,也可并用热引发剂(Dl)。如果交联性官能团的反应温度过低,则不能确保具有交联性官能团的化合物和含有该化合物的组合物在保存时的稳定性,因此,优选40°C以上,更优选60°C以上,特别优选70°C以上。该反应温度的上限在固化膜的制造工序中能够允许的加热温度的上限以下,例如基板的耐热温度以下。交联性官能团越能在低温下反应,则越能适用于较低温的工序。例如,交联性官能团的反应温度优选为250°C以下,特别优选为200°C以下。使用光(化学射线)作为外部能量时,并用具有交联性官能团的化合物和光引发剂(D2)。这样的情况下,通过在曝光工序中照射化学射线使曝光部的固化性组合物固化。根据需要,也可以在曝光和/或显影工序后进行加热。作为本发明中的交联性官能团,可以例举能够通过自由基聚合的碳-碳不饱和双键、能够通过自由基聚合的碳-碳不饱和三键、通过自由基开环的环、含有它们的基团等。上述不饱和双键和不饱和三键可以存在于分子链的内部(以下也称为内部烯烃型)也可以存在于末端(以下也称为末端烯烃型),从反应性高这一点考虑,优选存在于末端。不饱和双键的情况下,可以是内部烯烃型也可以是末端烯烃型,优选末端烯烃型。存在于分子链的内部也包括存在于环烯烃类这样的脂肪族环的一部分的情况。作为末端烯烃型的交联性官能团优选碳数4以下的链烯基和碳数4 以下的炔基。具体而言,可以例举乙烯基、烯丙基、异丙烯基、3-丁烯基、甲基丙烯酰基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰基、丙烯酰氧基、乙烯氧基、烯丙氧基、三氟乙烯基、三氟乙烯氧基、乙炔基、I-氧代环戊_2,5- 二烯-3-基、氰基、烷氧基硅烷基、二芳基羟甲基、羟芴基、环丁烯环(夕口夕 > >環)、环氧乙烷环等。从反应性高、容易获得高交联密度的固化膜的观点考虑,作为本发明中的交联性官能团优选为选自乙烯基、烯丙基、乙炔基、乙烯氧基、烯丙氧基、丙烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰基和甲基丙烯酰氧基的交联性官能团。从制造预聚物(A)时的反应性低、在自由基聚合引发剂(D)的存在下的反应性良好的观点考虑,作为后述的预聚物(A)中的交联性官能团特别优选乙烯基和乙炔基。从反应性高、易获得的观点考虑,作为后述的化合物(B)中的交联性官能团更优选为选自丙烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰基和甲基丙烯酰氧基的交联性官能团,从反应性更高的观点考虑,特别优选丙烯酰基和丙烯酰氧基。从与其它化合物的交联性官能团的反应性高的观点考虑,作为后述的共聚物(C)中的交联性官能团,特别优选丙烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰基和甲基丙烯酰氧基。作为后述的预聚物(A)、化合物(B)和共聚物(C)中的交联性官能团,分别可以在I分子中具有两种以上的交联性官能团。此外,固化性组合物中共存的预聚物(A)、化合物(B)和共聚物(C)中的交联性官能团可以相同也可以不同。本说明书中,甲基丙烯酰基和甲基丙烯酰氧基总称为甲基丙烯酰(氧)基。丙烯酰(氧)基也同样。此外,丙烯酰基和甲基丙烯酰基总称为(甲基)丙烯酰基。(甲基)丙烯酰氧基也同样。有时还将它们全部总称为(甲基)丙烯酰(氧)基。<含氟聚亚芳基预聚物(A) >含氟聚亚芳基预聚物(A)(以下有时简称为预聚物(A))具有多个芳香族环经单键或连接基团键合的聚亚芳基结构,同时具有氟原子,且具有交联性官能团。通过在固化性组合物中含有预聚物(A),可以在固化膜中呈现出低介电常数。预聚物(A)的交联性官能团在预聚物(A)制造时实质上不发生反应,而是在自由基聚合引发剂(D)的存在下,通过给予外部能量发生自由基聚合反应,引起预聚物(A)分子间的交联或链延长。此外,认为它也与化合物(B)和共聚物(C)的交联性官能团反应,它们成为一体而生成固化膜。如上,作为预聚物(A)中的交联性官能团特别优选乙烯基和乙炔基。聚亚芳基结构中的连接基团可以例举如醚键(-0-)、硫键(-S-)、碳基(-CO-)、磺酰基(-SO2-)等。预聚物(A)中,特别是具有芳香族环之间通过含有醚键(-0-)的连接基团键合的结构的预聚物称为含氟聚亚芳基醚预聚物。本发明中的预聚物(A)优选含有含氟聚亚芳基醚预聚物,作为预聚物(A)特别优选仅为含氟聚亚芳基醚预聚物。
作为含有该醚键的连接基团的具体例可以例举仅由醚型氧原子构成的醚键(-0-)、碳链中含有醚性氧原子的亚烷基等。预聚物(A)中,特别是由于含氟聚亚芳基醚预聚物具有醚性氧原子,因此在分子结构具有柔软性、固化膜的可挠性良好这几点上优选。预聚物(A)具有氟原子。如果具有氟原子,则由于固化膜的介电常数和介电损失容易降低,作为形成绝缘膜的材料较为理想。如果绝缘膜的介电常数和介电损失低,则可以抑制信号传播速度的延迟,获得电特性优异的元件。此外,如果具有氟原子,则固化膜的吸水率降低,因此在可以抑制接合电极及其周边的配线部分等处的接合状态的变化这一点或在能够抑制金属的变质(生锈等)这一点上优异。在元件的可靠性提高这一点上效果显著。作为预聚物(A)的合适的例子可以例举,使全氟(1,3,5-三苯基苯)、全氟联苯等 的含氟芳香族化合物;1,3,5-三羟基苯、1,I, I-三(4-羟基苯基)乙烷等的酚类化合物;以及五氟苯乙烯、乙酰氧基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、五氟苯基乙炔等的含交联性官能团的芳香族化合物;在碳酸钾等的脱卤化氢剂的存在下反应而得到的聚合物。该反应可以通过公知的方法实施。该反应优选在溶剂中进行。作为该溶剂,优选包括例如N,N_甲基乙酰胺、N, N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲亚砜、环丁砜等非质子性极性溶剂在内的溶齐U。在不使生成的预聚物的溶解性下降、不会对缩合反应造成不良影响的范围内,极性溶剂中可含有甲苯、二甲苯、苯、四氢呋喃、三氟甲苯(benzotrif Iuoride)、六氟二甲苯(xylenehexafIuoride)等。通过含有这些物质,溶剂的极性(介电常数)发生变化,可对反应速度进行控制。优选预聚物(A)的数均分子量(Mn)为1,000 10万,特别优选5,000 5万。如果数均分子量(Mn)在上述范围的下限值以上,则固化膜的可挠性难以降低,如果在上述范围的上限值以下,则固化性组合物的纯化容易。本说明书中的数均分子量(Mn)是使用分子量已知的标准聚苯乙烯试样制成校正曲线、使用该校正曲线通过凝胶渗透色谱法进行测定而得的聚苯乙烯换算分子量。<化合物⑶>化合物(B)是数均分子量(Mn)为140 5,000,具有两个以上交联性官能团且不具有氟原子的化合物。通过在固化性组合物中含有化合物(B),可以制造更具硬度的固化膜。化合物(B)的数均分子量(Mn)优选为200 3,000,特别优选250 2,500。如果在上述范围的下限值以上,则难以由于加热而挥发。如果在上述范围的上限值以下,则化合物(B)的粘度被抑制得较低,与预聚物(A)混合时容易获得均匀的固化性组合物。由于化合物(B)具有两个以上交联性官能团,因此可以使分子间交联。化合物(B)优选具有2 20个交联性官能团,特别优选具有2 8个。化合物(B)的交联性官能团优选为不含氟原子、在与上述预聚物(A)的交联性官能团发生自由基聚合反应的工序以及在同一工序中发生反应的基团。化合物(B)的交联性官能团至少与化合物(B)反应引起交联或链延长。此外,认为它与预聚物(A)和共聚物(C)的交联性官能团反应,它们成为一体而生成固化膜。作为化合物(B)的交联性官能团优选(甲基)丙烯酰(氧)基,更优选(甲基)丙烯酰氧基,特别优选丙烯酰基和丙烯酰氧基。作为化合物(B)的具体例,可以例举,二季戊四醇三丙烯酸酯三^一烷酸酯)、二季戊四醇五丙烯酸酯单十一烷酸酯、乙氧化异氰脲酸三丙烯酸酯、ε -己内酯改性三-(2-丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、9,9-双[4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、环氧化双酚A 二丙烯酸酯、环氧化双酚A 二甲基丙烯酸酯、丙氧化双酚A 二丙烯酸酯、丙氧化双酚A 二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、羟基三甲基乙酸新戊二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三甲基烯丙基异氰脲酸酯、1,4-丁二醇二乙烯醚、1,9-壬二醇二乙烯醚、环己烷二甲醇二乙烯醚、三乙二醇二乙烯醚、三羟甲基丙烷三乙烯醚、季戊四醇四乙烯醚、丙烯酸-2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙酯、甲基丙烯酸-2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙酯、 三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、下式(I)所示的乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、下式(2)所示的丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羟甲基)丙烷四丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇甲基丙烯酸酯、下式(3)所示的化合物等。此外,也可以使用聚酯丙烯酸酯(用丙烯酸修饰二元醇和二元酸的缩合物的两末端得到的化合物东亚合成株式会社(東亞合成社)制,商品名7* 口二:y々7 (M-6100、M-6200、M-6250、M-6500);用丙烯酸修饰多元醇和多元酸的缩合物的羟基末端得到的化合物东亚合成株式会社制,商品名:了口二 ” X (M-7100、M-7300K、M-8030、M-8060、M-8100、M-8530、M-8560、M-9050))。这些可以通过购买商品获得。[化I]
CH20—(C2H40)rn — CCH — CH2
Il O
CH2 =CHC — (OC2H4)l — OCH2 —C — CH20—(θ2Η4θ)η — CCH=CH2 IlIl
OO■·■ (1)
CH20—(C2H40)o — CCH = CH2
Il
O(式中、I+m+n+o是 4 35)
GH20—(CaHeO)m- cch=ch2 Il O
CH2=CHC-(G3H60)|-OCH2—c—CH20—(C3H60)n — CCH=CH2
IlIl
OO…(2)
CH20—(CaHeO)0 — CCH=CH2 Il O
(式中、I+m+n+o约为 4)
权利要求
1.一种固化性组合物,含有具有交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物(A),数均分子量为140 5000、具有2个以上交联性官能团且不具有氟原子的化合物(B),具有下述单元(Cl)和单元(c2)的共聚物(C)以及自由基聚合引发剂(D), 单元(Cl):碳原子间可以具有醚性氧原子、具有碳数20以下的氟烷基且不具有交联性官能团的单元, 单元(c2):具有交联性官能团的单元。
2.如权利要求I所述的固化性组合物,上述预聚物(A)、化合物(B)和共聚物(C)中的交联性官能团为分别独立地选自乙稀基、稀丙基、乙块基、乙稀氧基、稀丙氧基、丙稀酸基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰基以及甲基丙烯酰氧基的交联性官能团。
3.如权利要求I或2所述的固化性组合物,相对于上述预聚物⑷和化合物(B)的合计100质量份,含有10 80质量份化合物⑶。
4.如权利要求I 3中任一项所述的固化性组合物,上述自由基聚合引发剂(D)为热引发剂或光引发剂。
5.如权利要求I 4中任一项所述的固化性组合物,相对于上述预聚物(A)和化合物(B)的合计100质量份,含有O. I 20质量份上述共聚物(C)。
6.如权利要求I 5中任一项所述的固化性组合物,上述单元(cl)是由下式(4)所示的单体聚合而形成的单元,V-Q-R-Cf■…(4) V:聚合性基团 Q :单键或2价有机基团 Cf :碳原子间可以具有醚性氧原子、碳数20以下的氟烷基 R :单键或2价有机基团。
7.如权利要求6所述的固化性组合物,上述单元(Cl)是由下式(5)所示的单体聚合而形成的单元,V- (CH2)m-Ar- (Y-Ar)[X-R1-Cf... (5) V:聚合性基团 Ar :可以具有碳数I 15的烷基或卤素原子的芳香环 R1 :单键或碳数I 15的亚烷基 Cf :碳原子间可以具有醚性氧原子、碳数20以下的氟烷基 X -CH2O-或-C00- V:单键、-OCH2-、-CH2O-、碳数 I 4 的亚烧基、_0-、-OCH2-、-CO-、-SO2-或-S- m :0 4的整数η :0 或 I。
8.一种涂布用组合物,含有权利要求I 7中任一项所述的固化性组合物和溶剂。
9.一种固化性组合物的制造方法,其特征在于,在脱卤化氢剂的存在下使含氟芳香族化合物、酚类化合物和含有交联性官能团的芳香族化合物反应从而制造含有交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物(Α),接着,混合上述预聚物(Α)、数均分子量为140 5000、具有2个以上交联性官能团且不具有氟原子的化合物(B)、具有下述单元(Cl)和单元(c2)的共聚物(C)以及自由基聚合引发剂(D),单元(cl):具有至少一个氢原子被氟原子取代的碳数20以下的烷基且不具有交联性官能团的单元,所述烷基可以含有醚性氧原子, 单元(c2):具有交联性官能团的单元。
10.一种固化膜的制造方法,该方法是在基板上形成权利要求8所述的涂布用组合物的膜后,通过包括一次以上加热步骤的工序使固化性组合物热固化或光固化从而制造固化膜的方法,上述加热步骤中的加热温度都在250°C以下。
11.一种基板,具有权利要求I 7中任一项所述的固化性组合物的固化膜。
12.一种固化膜的处理方法,其特征在于,对权利要求7所述的固化性组合物的固化膜照射光,使光照射部分的斥液性降低。
13.一种有机薄膜晶体管,具有权利要求I 7中任一项所述的固化性组合物的膜固化而得的固化膜作为功能膜。
14.如权利要求13所述的有机薄膜晶体管,功能膜为栅极绝缘膜。
15.一种非附着性赋予剂,含有具有由下式(5)所示的单体聚合而形成的单元和具有交联性官能团的单元的共聚物,V- (CH2)m-Ar- (Y-Ar)[X-R1-Cf... (5) V:聚合性基团 Ar :可以具有碳数I 15的烷基或卤素原子的芳香环 R1 :单键或碳数I 15的亚烷基 Cf :碳原子间可以具有醚性氧原子、碳数20以下的氟烷基 X -CH2O-或-C00- Y:单键、-OCH2-、-CH2O-、碳数 I 4 的亚烧基、_0-、-OCH2-、-CO-、-SO2-或-S- m :0 4的整数η :0 或 I。
全文摘要
提供即使不经过高温下的加热步骤也能充分固化,能够获得耐溶剂性优异、低介电常数的固化膜的固化性组合物。一种固化性组合物,含有具有交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物(A),数均分子量为140~5000、具有2个以上交联性官能团且不具有氟原子的化合物(B),具有下述单元(c1)和单元(c2)的共聚物(C)以及自由基聚合引发剂(D)。单元(c1)是碳原子间可以具有醚性氧原子、具有碳数20以下的氟烷基且不具有交联性官能团的单元。单元(c2)是具有交联性官能团的单元。
文档编号H01L21/336GK102947359SQ20118003128
公开日2013年2月27日 申请日期2011年3月28日 优先权日2010年6月23日
发明者伊藤昌宏, 阿部岳文, 鹤冈薰, 江里口武 申请人:旭硝子株式会社
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