专利名称：大区域柔性oled光源的利记博彩app
技术领域：
本公开涉及形成大区域柔性光源的方法和大区域柔性光源的所得的设计。更具体地，本公开涉及柔性OLED光源的设计和方法，其中，小区域柔性OLED被制造并且集成为大面板。
背景技术：
目前，制造能力和材料特性限制将单独有机发光二极管(OLED)装置的大小约束到较小尺寸。当与大于较小尺寸并且平方英尺或平方米左右的大区域发光面板对比时，通过较小尺寸意味着平方毫米或平方厘米左右(on the order of)也就是小于IOOcm2的区域。因此，为了获取大区域发光面板，单独OLED需要平铺(tile)在一起以形成更大的产品。另一问题为现有OLED材料对氧气和水分敏感。结果，单独地封装的OLED装置需 要具有一些公称宽度的边缘密封件，也就是说，单独OLED装置的周边密闭地密封。当成群地安置或平铺在一起以形成期望的大区域发光面板时，单独边缘密封件中的各个对面板的总的被照亮区域具有不利的影响。这通常称为“填充因子”或“占空因子”，其中大区域发光面板的整个区域为非光发射的，并且因此占空因子测量为被照亮的或者发射光的表面区域相对于面板的总的表面区域的比例。在现有布置中，设计员通常好像集中于接合在一起的单独OLED装置阵列的总的光输出上，并且因此忽略或者不强调组件的非光发射部分。例如，当设计大区域OLED面板时，典型的方法是组装围绕OLED装置中的各个单独地密闭地密封的多个玻璃基底OLED装置，并且将该密封的OLED装置以平铺的方式布置在刚性框架上。此方法忽略了至少两个重要的标准。第一，此设计方法未能最小化由密封材料导致的组件的非光发射部分，该密封材料将单独OLED装置封装在大区域面板中，并且第二，忽略了柔性的目标(其中，柔性通常限定为使面板顺应或弯曲大约5厘米左右的曲率半径而没有损伤的能力)。因此，需要大区域OLED光源，和形成大区域OLED光源的方法，其最大化填充因子并更期望地提供用于柔性面板。
发明内容
光发射组件包括背板，其具有第一表面区域和不可透过的层。至少第一和第二光发射装置接纳在背板的第一表面上，各光发射装置具有小于第一表面区域的表面区域并且电连接到相关的外部驱动器。不具有在其间的密闭边缘密封件的第一和第二光发射装置以邻近关系安置在背板上，并且封装材料接纳在第一和第二光发射装置之上并且密封第一和第二光发射装置。密闭边缘密封件限定为接合面板的两个最外部的不可透过的基底的密封件，该基底例如玻璃、背板、或透明的超高阻隔膜。在一些情况下，另一密封件可在平铺和最终封装之前在单独装置上提供。此OLED装置密封件通常被执行成帮助保护OLED装置使之免于机械损害,并且部分地有助于OLED面板的总体阻挡特性。示范性实施例包括作为光发射装置的第一和第二 0LED。
优选地，背板在一个实施例中为柔性的。背板包括具有施加到一个面的绝缘体的不可透过的金属箔片，该绝缘体将光发射装置粘合地固定在其上。背板不可透过氧气和水蒸气，并且可在仅第一表面上、或在第一和第二表面两者上被绝缘。透明超高阻隔膜然后在光发射装置的顶部上层压，从而创造密闭包装。在一种布置中，传导迹线(trace)在OLED放置在绝缘体上并且电连接到迹线之前施加在绝缘体上。在另一布置中，开口在背板中形成并且金属补片在绝缘体之上层压并且OLED电连接到补片。透明超高阻隔膜然后在OLED的顶部上层压，以产生密闭地密封的包装。
光发射装置可以以串联地、并联地、单独地、或者连接到单一公共总线中的一种进行连接。主要益处为提供大区域光发射组件，其中，填充因子显著改善。另一益处为大区域光组件为柔性的。又一益处为与提供传导网络用于电连接光发射装置和利用封装层以保护全体面板使之免于氧气和水分相关。本公开的此外的其它益处和优点将从阅读并理解以下详细描述而变得更显而易见。
图I为包括在背板中的金属箔片的平面图。图2为在绝缘体和/或粘合剂施加到金属箔片的第一或前部表面、并且可能第二或背部表面之后背板的平面图。图3示出施加到背板的细的传导迹线。图4示出不具有单独密闭边缘密封件的OLED以邻近关系安置在背板的第一表面之上。图5为示出形成于背板的金属箔片中的开口的平面图。图6为施加到图5的背板的金属箔片部分的前部和后部表面的绝缘体和/或粘合剂的平面图。图7为示出形成与穿过金属箔片的开口大致对齐的、在绝缘体中的开口的平面图。图8示出安置在穿过绝缘体和金属箔片背板形成的开口之上的金属补片。图9不出将OLED安置在背板上。图10为背板的后部表面的平面图。图11大体沿着图8的线条11-11截取的放大的截面图。
具体实施例方式转向在图1-4中示出的第一示范性实施例，大区域光源100在组装的不同阶段中示出。特别地，金属箔片102形成背板的一部分。尽管金属箔片102示出为具有大体长方形形态，但是其它构造可被使用而不背离本公开的范围和意图。金属箔片102为薄的，例如具有大约25微米左右的厚度，但是再一次这种厚度被认为仅仅是示范性的，并且金属箔片提供传导的、柔性的、以及氧气和水分不能透过的期望性质。在优选实施例中，金属箔片为在整个范围之上大致均匀，也就是薄的金属箔片在第一或前部表面104、第二或后部表面106 (未示出)之上并且从周边107向内大体具有相同材料特征和尺寸。在图2中，金属箔片的第一表面104示出有施加到该第一表面104的绝缘体110。优选地，绝缘体110为薄的聚合物或塑性材料，其涂覆金属箔片的整个第一表面，包括周边或边缘112，其覆盖金属箔片的边缘107。尽管在一些情况中，金属箔片的第二表面106(未示出)不具备绝缘体，但是将理解在其它应用中期望的是将绝缘体施加到第二表面106并且/或者将包括第一和第二表面与周边的金属箔片完全地封装。再者，并且仅仅作为实例，绝缘体可为大约25微米左右厚并且覆盖金属箔片的整个表面。此外，粘合剂可施加并且时常期望地施加到金属箔片的前部和/或背部表面104、106。粘合剂在示范性实施例中可为使用为绝缘体的相同材料，或者可为独立层，诸如环氧基(epoxy based)粘合剂、熔融热塑性粘合剂或者压力敏感粘合剂，但是可使用适合于下文描述的目的的任何材料。粘合剂由参考标记114表示，但是该粘合剂未在图2中示出为独立结构层，这是因为绝缘体可用作覆盖不可透过的金属箔片以及将OLED粘合地固定到背板的两个目的。优选的是，绝缘体材料·具有对氧气和水分的低的可透性，以致阻止进入通过边缘密封件以及此后在OLED装置内形成缺陷。图3示出细的传导迹线120的应用，该细的传导迹线施加到背板并且特别地施加在覆盖薄的金属箔片的第一表面104的绝缘体110上。迹线120可在数量方面变化，但是典型的是为安装在背片上的各OLED装置提供第一和第二迹线。可使用施加传导迹线120的任何适宜的方式，诸如丝网印刷、气相沉积等。迹线120为细的和大约一微米厚。如在图3中最好地示范，该迹线沿着绝缘体或背板的边缘112从第一端122向内延伸，用于建立与边缘连接器(未示出)的电接触，并且终结于第二端124处，该第二端124定位于在背板的表面上的预定位置处用于连接于与各光发射装置或OLED 130相关的电极，如在图4中所示。在示范性实施例中，各OLED装置130在大小方面从大约5cm2-100cm2范围变化，并且优选为沿着该OLED装置的边缘或周边密闭地密封。以此方式，各OLED装置130的向外面向的第一或外部表面132的大致全部为光发射的。另外，因为没有密闭边缘密封件被提供用于单独OLED装置中的各个，所以各OLED装置的周边边缘134可被带到更靠近的关系，也就是相对于相邻OLED的边缘更靠近地隔开。邻近OLED的这种靠近地隔开有利地最小化如图4所示的两个OLED装置130之间的中间间隔或间隙140。该中间间隙140可为尽可能小的，例如大约1_，但是最小化间隔并且增加填充因子为通常目标，使得实际尺寸值可从一个应用到另一个变化。此后，一旦期望数量的OLED装置安装到包括金属箔片、绝缘体、粘合剂、传导迹线等的背板上，周边或边缘密封件150接着围绕组装或者安装在背板上的OLED的周边而提供。在一些情况下，边缘密封件可在外部周边之上延伸并且延伸到背板的第二或后部表面上。密闭边缘密封件提供期望保护使之免于氧气和水分，并且具有大约IOmm左右的相对公称厚度或宽度。该相对宽的宽度由于如下事实，即用于封装柔性OLED的聚合的粘合剂为本质上多孔的，这允许氧气和水蒸气缓慢地扩散通过大部分的材料。通过具有长的透过路径长度，诸如10mm，能够显著地延长水和氧气扩散通过材料并且与OLED装置起反应的时间，因而提供密闭密封件并且为产品提供可接受的贮存寿命。以此方式，单独未封装的OLED130在密闭密封件施加在组件之上前平铺在一起，也就是粘合地固定到背板。光发射面板100的占空因子由此显著地改善。这就是说，因为各单独OLED不包括封装的边缘密封件，故边缘密封件的那个宽度从各OLED装置消除并且允许邻近OLED装置被更靠近地带到一起并且由此减小中间间隙140的尺寸。再者，最大化占空因子，也就是被照亮的区域相对于面板的总表面区域的比例。增加发射光的OLED面板的总表面区域的量意味着在来自面板的总体光或流明方面的显著的改善。在填充因子方面的改善可根据单独OLED装置的大小、平铺在面板中的装置的数量、和密闭边缘密封件的所需的宽度而剧烈地变化。作为实例，如果九个5cmX5cm装置平铺成大的方形面板,假定Icm密闭边缘密封件和Imm中间间隙用于未封装的0LED，则填充因子可通过在封装之前平铺未封装的OLED而从51%改善到76%。第二实施例在图5-11中示出。因为许多特征为相似的，所以相似参考标记将参考相似元件并且新的构件通过新的参考标记辨识。例如，大区域光组件参考为200。再者，背板包括薄的金属箔片102,其具有第一或上部表面104和第二或下部表面106 (未不出)和 周边或边缘107，并且因此参考图1，这是因为金属箔片大致未改变。开口或开孔108形成于金属箔片中(图5)，诸如在选定内部区处被切削或冲压穿过金属箔片。这些开口 108意图穿过金属箔片102的整个厚度并且安置在预选位置处，用于与在背板上平铺的OLED电连接，如将在下文中变得更显而易见。为了示出的目的，四个这种开口 108形成于另外的不可透过的金属箔片中并且各开口具有大致相同的尺寸，但是本公开不应限于开口全部相同的布置。绝缘体110再次以如关于图2所示出和所描述的几乎一样的方式而施加到金属箔片102的前部表面104和后部表面106。另外，意图是绝缘体110还将覆盖预先形成于金属箔片中的开口 108。粘合剂114还优选地施加到至少第一表面用于此后固定OLED装置。如在图7中所示，更小的开口或开孔116被切削穿过绝缘体110并且相对于穿过金属箔片的开口 108而居中，并且优选略小于形成穿过金属箔片的开口 108。以此方式，存在更小的与金属箔片不注意的接触将发生的机会，这是因为绝缘体覆盖开口 108的整个内部周边边缘。穿过绝缘体的这些开口 116可在大小方面变化，即便图7中的开口中的各个示出为相同大小，并且重要地允许从第一或前部表面104到背板的第二或后部表面106的电接触。在图8中，单独金属补片118在尺寸方面设置成叠加在背板中的开口 108、116之上并且通过层压工艺而固定到前部面104。当不具有密闭边缘密封件的单独OLED装置130经由配置于在背板的前部表面104上的绝缘体110上的粘合剂114而固定到面板时，OLED装置130的电极(未示出)可电连接到相应电补片118中的一个，并且完成了补片与相关的电子驱动器(未示出)的电连接。如还在图10中所示，补片118的后部表面可通过开口116而为可接近的，该开口 116在绝缘体中并且同样地形成在穿过另外的不可透过的金属箔片的开口 108内。如此，电连接可在背板的后部表面上完成并且这种连接不干涉OLED的光发射表面132。这还在图11中示出，其中穿过在不可透过的金属箔片102的前部和后部表面上提供的粘合剂/绝缘体110的开口 116允许连接到补片118。与关于图1-4的实施例所注意到的类似，图5-11的实施例也使用不具有密闭边缘密封件的单独OLED装置。结果，各OLED可被带到与下一个相邻OLED更靠近的关系并且中间间隙140的尺寸由此在邻近的、平铺的OLED之间被最小化。再者，此布置最大化面板的填充因子，使得背板的总表面区域的更大的百分比覆盖有由固定到其上的单独OLED装置提供的光发射表面区域。结果，最大化光输出。密闭边缘密封件150围绕大区域光组件200的整个周边区域提供，从而提供保护组件使之免于氧气或水分的有害影响的期望封装。这些实施例中的各个还使用透明的并在OLED装置的顶部上层压的超高阻隔膜。此阻隔膜创造具有延伸到包装的边缘的电引线的密闭包装(如在图1-4的实施例中)，或者创造不具有边缘连接器的密闭包装(如在图5-11的实施例中所示出)。将OLED装置粘合地结合到 背板和UHB膜的前部表面提供超出现有布置的独特的优点。例如，将OLED装置粘合到超高阻隔膜光学地联接材料，从而允许更多光逸出。但是，可能更重要地，将OLED粘合地固定到UHB和背板阻止在层压工艺期间捕获气体。在没有粘合剂的情况下，气孔可在层压工艺期间被捕获，并且，这些气孔当在弯曲的应用中时可围绕该密闭面板并且在该密闭面板内移动，这导致有害的应力和潜在的脱层缺陷。还在审美上令人不愉悦的是，具有捕获在面板中的气泡。使粘合剂配置在整个UHB膜(在包装的内部)之上并且使粘合剂在整个背片之上(除了在与OLED电接触的位置)为优选实施例。粘合剂可为热塑性的、热固性的、PSA、或组合。提供大区域柔性OLED光源的方法和设计。不具有密闭边缘密封件的单独小区域柔性OLED被制造并且集成为更大的面板，这提供如下手段，即电连接0LED、密闭地封装0LED、同时维持整个系统的柔性。在另一实施例中，在期望最大化占空因子的期望特性但是柔性可为不关心的情形下，非柔性变型也为可获得的。由于制造能力和材料特性限制，单独OLED装置的大小典型地约束到较小尺寸。因此，为了获取如上所述的大区域发光面板，单独OLED没有各个具有密闭边缘密封件并且由此平铺在一起，以形成更大的面板。通过消除在各单独OLED上的边缘密封件，当这些装置组装为更大的面板时，整个面板的填充因子(也就是在面板内被照亮区域的比例)增加了。一旦单独OLED中的全部固定到表面上，单独OLED以未封装的形式平铺在一起并且密闭密封件此后施加到整个组件。背板、OLED和透明的封装层提供用于大区域面板。背板为不可透过的，并且在该布置中提供传导网络用于电连接在大区域面板中的OLED装置中的一个或多个。这些布置也可维持柔性。背板还包括用于外部连接到相关的电驱动器的装置。传导迹线对优化而言为重要的，因为密闭密封件仍必须形成。薄和窄的迹线的使用可在长距离之上具有显著的功率损失。因此，可变迹线厚度的设计或甚至仅材料选择可解决这些问题中的一些。通过最初使用未封装的0LED，不存在密闭边缘密封件，由此允许以最小的间隔放置0LED，在发射区域的占空因子方面相应增加。最后，封装层施加到整个面板，从而保护面板使之免于氧气和水分。本公开参考优选实施例而进行描述。显然地，更改和替换将在阅读并理解前述详细描述之后而被本领域技术人员想到。意图是，本公开解释为包括全部这种更改和替换。
权利要求
1.一种光发射组件，其包括 背板，其具有第一表面区域并且包括在其至少第一表面上的电传导部分； 至少第一和第二光发射装置，其接纳在所述基底的第一表面上，所述第一和第二光发射装置中的各个具有小于所述第一表面区域的表面区域，并且电连接到所述背板的电传导部分； 封装材料，其在所述至少第一和第二光发射装置之上延伸并且密闭地密封所述至少第一和第二光发射装置；和 电路径，其用于连接到相关的电驱动器。
2.根据权利要求I所述的组件，其特征在于，所述封装密闭地密封所述第一和第二光发射装置。
3.根据权利要求I所述的组件，其特征在于，所述第一和第二光发射装置为OLED。
4.根据权利要求I所述的组件，其特征在于，所述背板为柔性的。
5.根据权利要求I所述的组件，其特征在于，所述背板为非柔性的。
6.根据权利要求I所述的组件，其特征在于，单独的至少第一和第二光发射装置中的各个在接纳在所述背板上之前不具有单独密闭边缘密封件，以最大化所述占空因子。
7.根据权利要求I所述的组件，其特征在于，所述电路径包括沿着所述背板的表面形成的传导迹线。
8.根据权利要求I所述的组件，其特征在于，所述封装材料为可传输光的。
9.根据权利要求I所述的组件，其特征在于，所述背板不可透过氧气和水蒸气。
10.根据权利要求I所述的组件，其特征在于，所述光发射装置以串联地、并联地、单独地、或者连接到单一公共总线中的一种进行连接。
11.根据权利要求I所述的组件，其特征在于，所述背板包括不可透过的金属箔片，其具有覆盖有绝缘体的第一表面。
12.根据权利要求11所述的组件，其特征在于，所述背板包括在所述金属箔片绝缘体中对齐的开口、和接纳在所述开口之上的电传导补片，并且所述至少第一和第二光发射装置电连接到所述补片。
13.根据权利要求11所述的组件，其特征在于，所述绝缘体封装所述不可透过的层。
14.根据权利要求11所述的组件，其特征在于，所述绝缘层插入在所述传导层和所述电传导部分之间。
15.根据权利要求11所述的组件，其特征在于，所述传导部分为在所述绝缘层上的迹线。
16.一种光组件，其包括 具有第一表面的背板，所述第一表面包括在其上的传导部分； 以邻近关系安置在所述背板上的第一和第二 OLED，其不具有在OLED之间的密闭边缘密封件，以最大化所述占空因子并且最小化相邻OLED之间的间隙；和在所述第一和第二 OLED和所述基底第一表面之上的封装材料。
17.根据权利要求16所述的光组件，其特征在于，所述背板为柔性的。
18.根据权利要求16所述的光组件，其特征在于，所述背板为非柔性的。
19.一种形成OLED光源的方法，其包括提供背板； 将具有边缘密封件的单独OLED以邻近关系组装在所述背板上；并且 将所述OLED密闭地密封在所述背板上。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，还包括将所述OLED在所述密封步骤之前电连接到在所述背板上的传导部分。
21.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述密封步骤包括将所述OLED粘合地密封到所述背板。
22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，还包括将所述OLED粘合地密封到接纳在其之上的超高阻隔膜。
23.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，还包括将所述OLED粘合地密封到接纳在其之上的超高阻隔膜。
全文摘要
光发射组件包括具有第一表面区域和不可透过的层的背板。至少第一和第二光发射装置接纳在背板的第一表面上。各光发射装置具有小于第一表面区域的表面区域并且电连接到相关的外部驱动器。不具有在其间的密闭边缘密封件的第一和第二光发射装置以邻近关系安置在背板上，以最大化占空因子，并且封装材料接纳在第一和第二光发射装置之上并且密封第一和第二光发射装置。
文档编号H01L51/52GK102893395SQ201180024477
公开日2013年1月23日 申请日期2011年5月16日 优先权日2010年5月18日
发明者A.S.阿尔布雷奇特, J.M.科斯特卡 申请人:通用电气公司