专利名称：用于电子器件的可剥离混合托盘系统的利记博彩app
用于电子器件的可剥离混合托盘系统
背景技术：
由注模法制成的托盘经常在集成电路(IC)和半导体工业中用于输送敏感元件。这些托盘在例如JEDEC、EIAJ、EIA等多种工业标准中均有所涉及。托盘利用注模法以例如PPO、PPE、PP、PC、PSU、PES、PAS和ABS等多种聚合物制造。聚合物通常被填充用于提供强度和导电性。经常会使用多种材料例如滑石、碳纤维、碳粉、金属纤维以及其他常用的聚合物填料。托盘最常见的用途是在组装、测试和配电的各个阶段输送并保护元件。每一个托盘都包含卡槽，每一个卡槽都被设计用于接纳元件。元件牢固地安放在卡槽内以尽量使其无法自由移动。在每一个托盘内，卡槽都根据标准被设置为矩形矩阵并且具有规则的间距，目的是为了有助于机械手的抓取和放置操作。根据元件的尺寸和矩形矩阵的间距，一个托盘通常能够容纳I到2500个元件。新的托盘经常要针对例如元件尺寸和类型等每一种要求来进行设计。每一个托盘在顶面和底面上都具有界定卡槽的特征。单个托盘以这种方式即可将元件牢固地固定在X和Y平面内，从而根据将托盘的哪一侧用于固定元件而以“引脚朝下(live bug)”或“引脚朝上(dead bug) ”的取向给出用于检验或加工的元件。每一个托盘都被设计为静电耗散型或导电型。它们按一定的技术要求导电并且可以损耗静电荷，由此保护卡槽内存放的元件免受任何静电荷的不利影响。至此已经单独讨论了元件托盘。在组合使用时，两个类似的托盘能够通过构建围绕元件的三维罩壳而提供增 强的输送保护。第一托盘底侧的卡槽与面对的第二托盘顶侧的卡槽相配合，因此每一个卡槽都是围绕元件的完整卡槽或三维罩壳的一半。为了避免歧义，由相邻托盘顶面和底面的配合卡槽界定的完整卡槽在下文中将被称为三维罩壳。成对层叠的两个托盘因此在水平面和垂直面内都提供了输送保护。在设计这些注模托盘时，卡槽的尺寸必须尽可能接近地符合其设计用于携带的元件的尺寸。用这种方式即可减少元件沿水平方向和垂直方向的自由移动以避免损坏元件。但是，为了适应元件和托盘的制造公差，卡槽被设计为略大于它们设计用于携带的元件。在元件和卡槽内壁之间应该存在间隙。过大的卡槽以这样的方式成形元件不会由于间隙过宽而脱离可能存在于卡槽内的任何安置凸缘并且可以不受阻碍地下落到卡槽内。通常，所有的卡槽设计都(有意地或者是通过注模过程)在壁面上加有倾斜角或脱模角。模制过程通常要求5度的脱模斜度，并且任何大于5度的角度都是有意的设计。壁面斜度确保了元件自动地自行校准或自行居中，和/或恰好落入卡槽的中心部分内以及在设有安置凸缘时恰好落在安置凸缘上。通常，一个托盘被设计用于配装一种特定类型或尺寸的元件。但是，某些托盘被设计用于保护多种类型和尺寸的元件。由于托盘系统是通过三维罩壳提供三维保护，因此保护多种元件时损害必然会产生。这些损害包括可用空间的低效利用，元件在卡槽或三维罩壳内过大的自由移动并因此为元件提供的保护更少，或者损失了托盘的刚性，这也同样减少了提供的保护。
在某些情况下，元件的尺寸在不同的生产阶段期间会随着它们沿装配流水线前进由于增加或组装子元件以及向初始元件添加或者从中减少材料而改变。托盘必须能够在生产期间充分保护最大尺寸的元件，但是也必须在尺寸较小的阶段期间提供足够的保护。为每一个阶段制造多个托盘不仅成本密集，而且还耗费空间以及在必须针对每一个阶段使用单独的托盘方面多有不便。已经提出了多种解决方案以应对该问题，但是每一种方案都有其固有的缺陷。如US6612442中所述的一种方法是利用热成型法而不是注模法来制造托盘。这种托盘与注模托盘相比提供了存储和成本上的节约，但是仍会受到热成型产品固有的缺乏刚性的影响。正如US5547082中所述的注模外围框架能够被用于提供少量的刚性。这样的解决方案会受到卡槽倾向于失去其形状的影响。通过使用外围的无特征框架，热成型薄板无法牢固地固定并且薄板可能会“松弛”，从薄板的限定位置脱离。因此在运输和使用期间，特别是在单独使用而不是作为层叠的配对使用托盘时，对元件的保护就会受到损害。其他的解决方案例如US2005/0072714和US2005/0072715中使用了如上所述的无特征注模底盘，而且还使用了注模插件以提供容纳元件所需的各种卡槽尺寸。尽管这些插件提供了可移除的针对目标用途改变卡槽尺寸的方法，但是这些插件生产昂贵，设计和加工缓慢并且需要大量的存放空间。可以使用输送元件的其他方法例如管路以及传送带和滚筒，但是这些方法不能像常规托盘系统那样提供保护且易于操作。
发明内容
根据本发明的第一种应用，提供了一种元件托盘系统，所述系统包括
具有一个或多个卡槽的托盘，所述卡槽或每一个卡槽都适合用于容纳至少一个元件；以及可移除的热成型薄板，适合用于与所述托盘相配合以减小所述一个或多个卡槽的深度。这样就提供了标准或常用元件托盘系统的移动性和可靠性，而且还能够针对每一种需要的用途轻易地接纳多种不同尺寸的元件。通过增加或移除热成型薄板，即可改变用于接纳元件的所述卡槽或每一个卡槽的尺寸，由此提供用于不同尺寸元件的载体而不会损害输送保护。而且，提供这种无损输送保护的成本在与制造具有可选卡槽尺寸的新托盘相比时也有所下降。制造并插入替换薄板的相关时间也明显缩短。通常，托盘具有顶面和底面。卡槽可以在顶面和底面中的一者上界定或者在顶面和底面上都界定，在此情况下热成型薄板适合用于与相应的顶面或底面相配合。元件托盘系统可以进一步包括第二热成型薄板，其适合用于与顶面或底面中的另一个相配合。可选地，热成型薄板可以适合用于与顶面和底面两者都相配。在一个实施例中，热成型薄板是保形的，从而与托盘相符，通常是如以上刚刚介绍的那样与顶面和/或底面相符。用这种方式即可通过托盘增强薄板的刚性，并将薄板牢固地固定至托盘。优选地，热成型薄板包括凸起例如凸块、立柱、凸耳、支座、台架或刺突以改变薄板的轮廓，由此至少减小所述一个或多个卡槽的深度。这些凸起消除了由加工过程中的误差导致的任何潜在问题并且与简单地改变热成型薄板的厚度相比可以更好地控制卡槽的尺寸。另外，凸起还可以减小所述一个或多个卡槽的宽度。可选地，凸起被设置为在使用中移动托盘时仅与至少一个元件的不易碎部分相接触。用这种方式即可保留元件的关键敏感部分不被接触并因此提供更好的保护。热成型薄板可以包括凹部例如通道和/或孔口例如狭槽或孔洞。这些凹部和/或孔口可以与托盘中界定卡槽的特征相配合，目的是仅改变一个或两个方向上的尺寸。凹部和/或孔口也可以与元件的电接触表面部分相配合以避免在薄板和那些灵敏部分之间接触。热成型薄板可以通过托盘特征与薄板上对应特征的协作对接而保持与托盘对齐。在一个实施例中，协作对接包括例如托盘的卡槽界定特征和薄板内对应配合孔口之间的卡扣配合。在另一个实施例中，协作对接包括例如通过托盘的卡槽界定特征和薄板凸起之间的摩擦过盈配合实现的紧密贴合。薄板的厚度通常介于O. 2mm到1. Omm之间，该范围被视为是用于可接受地准确热成型薄板的有效限制。优选地，薄板厚度介于O. 2mm到O. 8mm之间，该减小的上限可以在需要成形凸起特征时应用，并且也是对能够装至托盘的薄板厚度的实用限制。更优选地，薄板厚度为O. 3_，该厚度使得能够以良好的尺寸稳定性和低成本来很好地成形凸起特征。通常，热成型的加工偏差随着薄板厚度而增加。而且较薄的薄板与较厚的薄板相比更为便宜。根据本发明的另一种应用，提供了一种加工元件的方法，所述方法包括以下步骤
提供在其第一侧面上具有一个或多个卡槽的第一托盘；提供具有第一侧面和第二侧面的第二托盘，第二侧面面对第一托盘的第一侧面；将具有第一尺寸的至少一个第一元件插入第一托盘第一侧面上的所述卡槽或每一个卡槽内；将可移除的热成型薄板连接至第二托盘的第二侧面；在第一托盘顶部堆叠第二托盘以使热成型薄板与所述第一托盘对齐，由此至少减小所述一个或多个卡槽的深度，至少一个第一元件在此通过薄板紧密地固定在其中；在所述至少一个第一元件上执行加工操作；以及移除所述热成型薄板。在一个实施例中，所述加工操作简单地包括将层叠的托盘从一个位置移动到另一个位置，第一元件在移动期间被紧密地固定在卡槽内。但是，所述方法优选地进一步包括在执行加工操作之前先从第一托盘上移除第二托盘的步骤，该步骤使得加工操作能够导致生产出具有大于所述第一尺寸的第二尺寸的第二元件。而且该步骤还使得能够从第二托盘上移除薄板。通常，加工操作在卡槽内的第一元件上就地完成。薄板可以在所述至少一个第一元件上执行加工操作期间或之后移除。薄板可以手动移除或者通过拆卸机构移除以有效地增加卡槽尺寸，为接纳加工操作中成形的更大的第二元件做好准备。在可选的加工操作中，可以用拾取和放置(pick-and-place)技术从卡槽中取出元件。至少一个第一元件可以用“引脚朝下”或“引脚朝上”的取向插入。
通常，第一和第二托盘是彼此相同的。用这种方式，单一的托盘设计就既能用于成形卡槽又能用于固定热成型薄板。而且，多个托盘可以彼此堆叠在一起。在一个实施例中，薄板在插入至少一个第一元件之前就已连接。用这种方式，薄板被连接至托盘顶面并且第一元件可以被插入缩小了尺寸的卡槽内。这就避免了假如改为将第一元件松散地插入完整尺寸的卡槽内并且随后再覆盖薄板以减小卡槽尺寸可能会出现的对齐问题。在插入至少一个第一元件之前可以将辅助薄板连接至第一托盘的第一侧面。由此第一元件将安置在两块薄板之间，在其加工阶段期间适应不同尺寸的元件方面提供增强的保护以及更大的灵活性。所述方法可以进一步包括翻转层叠的第一和第二托盘的步骤。如果需要用例如已经以“引脚朝上”的结构插入的元件以“引脚朝下”的取向来执行加工操作，那么该步骤就会是有利的，反之亦然。为了从托盘上移除所述薄板或每一块薄板而不必从其相应的卡槽中取出元件，也可能需要进行翻转。方法中所需的托盘和薄板 可以共同构成本发明第一种应用中的元件托盘系统。附图简要说明现参照附图详细介绍本发明的示例，在附图中
图1示出了现有技术中符合JEDEC标准的示范性元件托盘的顶部透视图；图2是图1中托盘的底部透视图；图3示出了图1中一部分区域的细节；图4示出了图2中一部分区域的细节；图5是图1至图4中托盘的顶部平面图；图6是图5中托盘的侧视图；图7是图1至图4中托盘的底部平面图；图8是沿着由两个连续托盘构成的存放卡槽的对角线形成的截面图，示出了固定在其中的球栅阵列(BGA)集成电路芯片；图9示出了根据本发明共同构成元件托盘系统的可选托盘和相关的热成型薄板；图10示出了组装好的元件托盘系统中一部分区域的细节，其中热成型薄板除了凸起特征以外都呈透明；图lla-d示出了用于薄板的可选凸起特征；图12是示出了托盘和薄板之间卡扣配合对接的放大透视图；图13与图12相对应但是来自于另一个角度；图14示出了组装好的元件托盘系统，包括来自覆盖托盘的特征；图15是组装好的元件托盘系统叠层的截面图；图16a和图16b通过比较分别示出了不使用薄板和使用薄板所实现的卡槽深度的不同；图17是可选的托盘和薄板组合的透视图，示出了滑动的夹固特征；以及图18a和18b是图17中滑动夹固特征的细节视图。
具体实施方式
现在详细地介绍附图，其中贯穿若干视图的相似附图标记表示相似的部件，我们可以看到图1是适合在本发明中使用的已知托盘10的顶部透视图。图2是同一托盘10的底部透视图。图5是本发明中托盘10的顶部平面图，而图7是本发明中托盘10的底部平面图。托盘10符合JEDEC标准并且因此由长侧边12，16和短侧边14，18界定并具有由平板20提供的内部结构。侧边12，14，16，18由向下延伸的外围裙边22界定，其进一步包括用于接纳上方相邻托盘的外围裙边22的上凹槽24，由此允许堆叠托盘10。根据JEDEC标准，凸缘26，28被彼此偏置地设置在短侧边14，18上以提供托盘正面和背面的指示。另外，如图5和图7所示，侧边12，14，16，18上侧内表面包括各自的翼片对13，15，17，19用于接纳连续的相同上托盘10的侧边12，14，16，18下侧内表面上各自对应的翼片21，23，25，27，由此以叠层结构对齐连续的托盘10。如上所述，包括外围裙边22、上凹槽24和凸缘26，26在内的整个外围结构均根据JEDEC标准制成以提供对托盘10的标准化自动处理。角部30被成形在侧边12，14相交处。角部32被成形在侧边14，16相交处。角部34被成形在侧边16，18相交处。角部36被成形在侧边12，18相交处。L形支撑部件40在角部30，32，34，36附近方向向内地成形在上表面或上侧面上(图1，3和5)，T形支撑部件44在侧边12，14，16，18附近方向向内地成形在托盘10的上表面上，并且X形支撑部件46被成形在托盘10内部的上表面上，由此界定出在矩形托盘10内成排成列设置的存放卡槽101-121 (参见图5)，托盘10也可以类似地被设置为方形或其他形状。部分存放卡槽例如在109，111，113处示出的那些存放卡槽可以包括实心平板20，由此形成真空存放卡槽以允许将真空操作设备接至托盘10，而其余的存放卡槽如下所述已经移除了相当一部分平板20。另外，支撑部件40，44，46通常(以图1和图3中的结构或取向)具有倾斜的上表面。如图2，4和7所 示，托盘10的下表面或下侧面20b包括在角部30，32，34，36附近方向向内的L形支撑部件52。如图4清楚示出的那样，L形支撑部件52包括取向彼此垂直并在顶点58处相交的支架54，56，其中支架54，56的外部在顶点58附近被移除，目的是为了允许将来自下方连续托盘10上表面的对应L形支撑部件40安置在L形支撑部件52上。另外，支架54，56的内部具有减小的高度，并且该减小高度的凸缘59被沿着L形支撑部件52的内部成形。T形支撑部件60在侧边12，14，16，18附近方向向内地成形在托盘10的下表面20b上。T形支撑部件60由平行于托盘紧邻侧边的共线头部分段62，64构成并且进一步由垂直于头部分段62,64的分段66构成。分段66内部紧邻分段62,64,66的交点68的一部分被移除，由此形成狭槽67。类似地，共线的头部分段62，64紧邻交点68的外部被移除，目的是为了与狭槽67 —起形成底座以接纳来自下方连续托盘10上表面的对应T形支撑部件44。另外，分段62，64，66的内部具有减小的高度，并且该减小高度的凸缘69被成形在分段66两侧并且被沿着分段62，64的内部成形。X形支撑部件70由彼此相继成直角并在中心75相交的四个分段71，72，73，74构成。四个分段71，72，73，74中每一个分段的内部都被移除以由此形成狭槽，目的是为了形成底座以接纳来自下方连续托盘10上表面的对应X形支撑部件46。另外，分段71，72，73，74的内部具有减小的高度，并且该减小高度的凸缘77被沿着分段71，72，73，74的两侧成形。通常，凸缘59，69和77的高度相等。支撑部件52，60，70通常(以图2和图4中的结构或取向)包括倾斜的上表面并且被直接成形在相应的支撑部件40，44，46下方。下表面20b的L形、T形和X形部件52，60，70共同界定出存放卡槽101’-121’(参见图7)。在堆叠连续的托盘10时，由托盘10上表面20a的L形、T形和X形部件界定的存放卡槽101-121与由相邻托盘10下表面20b的L形、T形和X形部件界定的存放卡槽101’ -121’对齐以共同界定出三维罩壳。如图1，3和5所示，托盘10的上表面或上侧面20a(其构成了存放卡槽101-121的下表面)在除了真空存放卡槽109，111，113以外的每一个存放卡槽内都包括孔口 202。如图8所示，元件1000(在此为集成电路芯片)被夹固在三维罩壳内的连续托盘10之间。在某些托盘10中，可包括旋转划分分段212，214，216，218的基座210从托盘10上表面20a上的每一个存放卡槽的中心升起，每一个分段都近似构成了一个四分之一圆。基座210支撑元件1000，同时与各种支撑部件充分间隔开以允许IC芯片1000的球状锡球1002指向下而不会与基座210或任何其他部分接触。元件1000的边缘类似地被夹固在连续托盘10的对应支撑部件之间。图9示出了朝上的一种可选托盘10，其中在每一个顶面20a和底面20b上都有12个卡槽。顶面20a上的卡槽101-112均由每一个卡槽角部的L形部件40界定。底面20b上的卡槽101’ -112’均由沿相应卡槽的每一条侧边部分延伸的扶壁状凸起90界定。每一个扶壁90都包括位于中点并从 相关卡槽101’ -112’向外伸出的楔块92，楔块92从在至少比扶壁90高一些的位置与扶壁相交的薄端93向扶壁90底部附近的厚端95倾斜(参见图10，12和13)。楔块92覆盖穿过托盘10的孔口 96。每一个楔块92和相关的孔口 96共同构成卡扣配合的特征。在每一个楔块90的远端，凸缘94被成形为面对相关卡槽。可移除的热成型薄板400适合用于与托盘10配合以至少减小卡槽的深度。薄板400通常为平面并且由保形材料的薄板构成。薄板的厚度介于O. 2_到1. Omm之间，该范围被认为是用于可接受地准确热成型薄板的实用限制。优选地，薄板厚度介于O. 2mm到O. 8mm之间，该减小的上限对应于不适合将较厚的薄板连接至托盘10的情况。热成型薄板400包括凸起402例如凸块、立柱、凸耳、支座、台架或刺突以改变薄板的轮廓用于下述用途。热成型薄板400还包括设置为规则阵列的狭槽404以如图10所示与相关托盘10的扶壁90对齐。如图12和13所示，热成型薄板400被连接至托盘10的底面20b并且通过托盘上的卡扣配合特征90-96以及穿过薄板400的对应狭槽404之间的卡扣配合而被固定为与托盘10对齐。随着将薄板400推入托盘10内，薄板会在经过楔块92的薄端93到厚端95时产生弹性变形，在经过楔块92的下边缘后迅速回复到未压缩状态并进入孔口 96内以通过这些下边缘固定。该过程可以反向进行以从托盘10中取出薄板400，薄板的保形性质允许其变形以返回经过楔块92的厚端95。当然，可选的设置方式也是可行的，只要托盘特征与薄板400上对应特征的协作对接能够使薄板400与托盘10准确对齐并且能够从托盘上移除薄板即可。例如，薄板400可以通过紧密贴合例如通过托盘10的卡槽界定特征和薄板400的凸起402之间的摩擦过盈配合或者通过托盘10的卡槽界定特征和薄板400的狭槽404之间的摩擦过盈配合而固定在托盘上，在此情况下狭槽被设置为例如通过托盘上的卡槽间距大于薄板内的狭槽/孔洞间距而紧密贴合在卡槽界定特征上。附加地或可选地，摩擦过盈配合可以介于托盘10上的其他立柱或凸起(未示出)以及薄板400内的对应孔洞(未示出)之间。如图17和18所示，用于将薄板400固定至托盘10的另一种方式是通过使用滑动锁定特征，其中设有狭槽406的薄板400b可以在托盘10的对应夹固特征408上滑动。狭槽406均被成形和定位成在将薄板压向托盘时经过相应的夹固特征408。一旦在夹固特征408上接收到，薄板就沿着狭槽406的方向滑动以使每一个狭槽的第一端被容纳在相应夹固特征408内面对的槽口 410内。此处，没有过盈配合，只有紧密贴合。凸起402被设置为规则阵列以与相关托盘10的卡槽10Γ-112’对齐，由此至少减小这些卡槽的深度。在某些实施例中，凸起402另外还减小卡槽101’-112’的宽度。如图所示，特别是在图10和图14中(其中薄板400除了凸起402以外均呈透明从而仅示出位于与每一个相应卡槽对齐的凸起402)，每一个卡槽都具有与其相关的四个凸起402，每一个角部都有一个。图lla-d中示出了各种可选凸起402a_d。这种设置方式的优点是凸起402被定位成在使用中移动托盘10时仅与卡槽内的元件1000的角部边缘1004相接触，该部分应该是不易碎的。而且，凸起402的形状和结构可以被选择用于增强与托盘的卡槽界定特征特别是L形部件40的摩擦过盈配合。更优选地，薄板厚度为O. 3mm,该`厚度使得能够以良好的尺寸稳定性和低成本来很好地成形凸起特征402。通常，热成型的加工偏差随着薄板厚度而增加。而且较薄的薄板与较厚的薄板相比更为便宜。托盘10和薄板400共同构成了用于在加工元件1000的方法中使用的元件托盘系统。根据本方法，热成型薄板400如上所述被连接至托盘10的底面20b，由此至少减小托盘10的卡槽101’ -112’的深度。第一元件IOOOa例如具有第一尺寸的空白基板以“引脚朝下”的取向被插入下方托盘10顶侧20a的卡槽101-112内。一旦装入第一元件，托盘10以及连接至其底面20b的薄板400即可如图15所示堆叠到下面的托盘10上。相应托盘面对的卡槽101’ -112’以及101-112界定出相应的三维罩壳，其中利用由于薄板400并且特别是凸起402的存在而减小了深度的卡槽101’ -112’来紧密地固定第一元件1000a。图16a和16b示出了这种减小的深度，其中图16a示出了在由原始尺寸的卡槽构成的大三维罩壳内的第一元件1000a。由于三维罩壳被设计用于容纳较大的元件，因此第一元件IOOOa和扶壁90的凸缘94之间的z轴间距hi也相对较大并且无法将第一元件紧密地固定在罩壳内。图16b示出了由薄板400上的凸起402提供的减小的z轴间距h2。该减小的间距h2可有效用于将第一元件紧密地固定在三维罩壳内。在加载之后，堆叠的托盘10可以被移动至另一个位置。在此，通过移除覆盖的一个或多个托盘10即可以“引脚向下”的结构露出特定托盘10的卡槽101-112内的第一元件1000a，然后在第一元件IOOOa上执行加工操作以生产出相应具有大于所述第一尺寸的第二尺寸的第二元件(未示出)。在典型的加工操作中，可以用拾取和放置技术从卡槽101-112中取出第一元件IOOOa以供远程处理。但是，加工操作也可以用卡槽内的第一元件IOOOa就地进行。为了容纳较大的第二元件，将所述或每一块热成型薄板400从覆盖的托盘10的底面20b移除，由此将卡槽10Γ-112’以及相关三维罩壳恢复为由托盘特征界定的原始尺寸。由此，覆盖用托盘10可以再次堆叠到包含已加工的第二元件的托盘10顶部。
加工操作可以可选地用第一元件IOOOa以“引脚向上”的取向进行，由此在通过移除覆盖的先前为下方托盘的一个或多个托盘10而以“引脚向上”的结构露出特定托盘10的卡槽101’ -112’内的第一元件IOOOa之前首先要翻转堆叠的托盘10。薄板400可以随后从托盘10移除,其中通过更换覆盖的一个或多个托盘而露出元件1000a,翻转堆叠的托盘,取走覆盖的托盘(也就是连接有薄板400的托盘)，然后就像“引脚向下”的方法所做的那样更换无薄板的托盘。在一个实施例中，薄板400被连接至托盘的顶面20a而不是下方托盘的底面20b。在此情况下，薄板的连接必须在将第一元件IOOOa插入卡槽101-112之前进行。用这种方式，卡槽101-112的尺寸得以减小并且可以将第一元件IOOOa插入到减小了尺寸的卡槽101-112内。这在将薄板400用于改变卡槽101-112的宽度及其深度的情况下特别有利，原因在于这样就解决了假如改为将第一元件IOOOa松散地插入完整尺寸的卡槽101-112内并且随后再(通过堆叠覆盖的托盘10)覆盖薄板400以减小卡槽尺寸可能会出现的对齐问题。可选地，元件IOOOa可以在将连接有薄板的反向覆盖托盘堆叠到顶部之前插入反向托盘10的卡槽101，-112，内。在有薄板400连接至下方托盘的底面20b的地方，加工操作期间或者之后无论部件1000此时是否在卡槽101-112内均可随时将其移除。薄板400可以手动移除或者通过拆卸机构移除。另一方面，在有薄板400连接至托盘顶面20a的地方，在能够移除薄板400之前必须要先将第一元件IOOOa从卡槽101-112中移除。可选地，托盘10可以在加工操作之前翻转，以使第一元件IOOOa改为固定在覆盖托盘10(现为下方的托盘)的卡槽10Γ-112’内，释放薄板400以供移除并露出第一元件1000a。热成型薄板400可以进一步包括凹部例如通道和/或另外的孔口例如狭槽或孔洞(未示出)，从而避免薄板和元件1000的各部分特别是易碎部分相接触。尽管优选的是包括凸起402，但是卡槽的深度也可以可选地仅通过提供相对较厚的保形薄板而改变。尽管只介绍了第一和第二元件，但是可以设想有更多的中间加工阶段，并且可以提供更多的薄板具有调节用于那些中间元件的特征。而且,顶面20a内面对的卡槽101-112也可以装有热成型薄板以改变那些面对卡槽的内部尺寸。薄板可以是连接至托盘底面20b的薄板400的延长部分，或者也可以是第二块薄板。尽管已经对参照符合JEDEC标准的特定托盘10给出了上述说明内容，但是应该理解托盘10可以采用不同的结构，例如具有不同数量的卡槽、不同形状的卡槽或者是采用不同形式的界定卡槽的内部特征。具体地，应该理解本发明可应用于适合传送、保护和运输电子和电气元件的任何非标准托盘。而且，本发明并不局限于JEDEC托盘的应用，而是可以等价地应用于符合如背景技术部分中所述的其他已知标准的托盘。薄板400可以不影响所有卡槽的深度和/或宽度，而是改为可以调整以改变选定的一个或多个卡槽的尺寸。
权利要求
1.一种兀件托盘系统，所述系统包括具有一个或多个卡槽的托盘，所述卡槽或每一个卡槽都适合用于容纳至少一个元件；以及可移除的热成型薄板，适合用于与所述托盘相配合以减小所述一个或多个卡槽的深度。
2.如权利要求1所述的元件托盘系统，其中托盘具有顶面和底面，卡槽在顶面和底面中的一者上界定或者在顶面和底面上都界定。
3.如权利要求2所述的元件托盘系统，其中热成型薄板适合用于与顶面或底面相配入口 ο
4.如权利要求3所述的元件托盘系统，进一步包括适合用于与顶面或底面中的另一者相配合的第二热成型薄板。
5.如以上权利要求中的任意一项所述的元件托盘系统，其中热成型薄板是保形的。
6.如以上权利要求中的任意一项所述的元件托盘系统，其中热成型薄板包括凸起例如凸块、立柱、凸耳、支座、台架或刺突以改变薄板的轮廓，由此至少减小所述一个或多个卡槽的深度。
7.如权利要求6所述的元件托盘系统，其中凸起进一步减小所述一个或多个卡槽的宽度。
8.如权利要求6或权利要求7所述的元件托盘系统，其中凸起被设置为在使用中移动托盘时仅与至少一个元件的不易碎部分相接触。
9.如以上权利要求中的任意一项所述的元件托盘系统，其中热成型薄板包括凹部例如通道和/或孔口譬如狭槽或孔洞。
10.如以上权利要求中的任意一项所述的元件托盘系统，其中热成型薄板通过托盘特征与薄板上对应特征的协作对接而保持与托盘对齐。
11.如权利要求10所述的元件托盘系统，其中协作对接包括卡扣配合。
12.如权利要求10所述的元件托盘系统，其中协作对接包括紧密贴合。
13.如以上权利要求中的任意一项所述的元件托盘系统，其中薄板的厚度通常介于0.2mm到1. Omm之间，优选地介于0. 2mm到O. 8mm之间，更优选地是0. 3mm。
14.一种加工元件的方法，所述方法包括以下步骤提供在其第一侧面上具有一个或多个卡槽的第一托盘；提供具有第一侧面和第二侧面的第二托盘，第二侧面面对第一托盘的第一侧面；将具有第一尺寸的至少一个第一元件插入第一托盘第一侧面上的所述卡槽或每一个卡槽内；将可移除的热成型薄板连接至第二托盘的第二侧面；将第二托盘堆叠到第一托盘的顶部，以使热成型薄板与所述第一托盘对齐，由此至少减小所述一个或多个卡槽的深度，至少一个第一元件在此通过薄板紧密地固定在其中；在所述至少一个第一元件上执行加工操作；以及移除所述热成型薄板。
15.如权利要求14所述的方法，进一步包括在执行加工操作之前先从第一托盘上移除第二托盘的步骤。
16.如权利要求15所述的方法，其中在所述至少一个第一元件上执行加工操作的所述步骤导致生产出具有大于所述第一尺寸的第二尺寸的第二元件。
17.如权利要求14，15或16所述的方法，其中至少一个第一元件以“引脚朝下”的取向插入。
18.如权利要求14，15或16所述的方法，其中至少一个第一元件以“引脚朝上”的取向插入。
19.如权利要求14至18中的任意一项所述的方法，其中第一和第二托盘彼此相同。
20.如权利要求14至19中的任意一项所述的方法，其中在插入至少一个第一元件之前将辅助薄板连接至第一托盘的第一侧面。
21.如权利要求14至20中的任意一项所述的方法，进一步包括翻转层叠的第一和第二托盘的步骤。
22.如权利要求14至21中的任意一项所述的方法，其中托盘和薄板共同构成如权利要求I至13中的任意一项所述的元件托盘系统。
全文摘要
一种元件托盘系统，包括具有卡槽(101-112；101’-112’)的元件托盘(10)例如标准JEDEC托盘，以及可移除地连接至托盘顶面或底面(20a；20b)的热成型薄板(400)。薄板(400)包括用于至少改变卡槽(101’-112’)深度的热成型凸起(402)。在加工元件(1000)期间，第一尺寸的第一元件(1000a)例如空白基板，被装入托盘(10)的卡槽内并通过薄板的凸起(402)固定就位。在加工操作之后，第一元件(1000a)就转化为比第一元件更大的第二元件。移除薄板(400)以使这些更大的第二元件能够被容纳在卡槽(101-112；101’-112’)内。这种设置方式提供了一种简单的托盘，能够始终在加工过程中使用而且还能适合于始终紧密地容纳改变尺寸的元件。
文档编号H01L21/673GK103038872SQ201180023942
公开日2013年4月10日 申请日期2011年3月4日 优先权日2010年3月12日
发明者谢梁周, 林宏勇, 穆达·阿朗＠萨布里·宾·阿哈默德 申请人:伊利诺斯工具制品有限公司